JPH05347485A - 多層印刷配線基板のエッジコネクタ - Google Patents
多層印刷配線基板のエッジコネクタInfo
- Publication number
- JPH05347485A JPH05347485A JP4154551A JP15455192A JPH05347485A JP H05347485 A JPH05347485 A JP H05347485A JP 4154551 A JP4154551 A JP 4154551A JP 15455192 A JP15455192 A JP 15455192A JP H05347485 A JPH05347485 A JP H05347485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer wiring
- inner layer
- wiring pattern
- edge connector
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層印刷配線基板のエッジコネクタに関し、
内層配線パターンの端子ランドが表裏面の配線領域を侵
すことなく表、裏面層配線パターンの端子ランドと共に
エッジコネクタを構成することを目的とする。 【構成】 内層配線パターン１を基板縁端部の端面に露
出させ該内層配線パターン断面部1a-1上に被着する金属
被膜でなる端子ランド1aと他の表、裏面層配線パターン
２に接続する端子ランド2aとで構成する。
内層配線パターンの端子ランドが表裏面の配線領域を侵
すことなく表、裏面層配線パターンの端子ランドと共に
エッジコネクタを構成することを目的とする。 【構成】 内層配線パターン１を基板縁端部の端面に露
出させ該内層配線パターン断面部1a-1上に被着する金属
被膜でなる端子ランド1aと他の表、裏面層配線パターン
２に接続する端子ランド2aとで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線基板のエ
ッジコネクタの構造に関する。印刷配線基板自体をコネ
クタ接続する場合、配線パターンに接続する端子ランド
を基板縁端部の表裏面層に形成しエッジコネクタにして
いる。印刷配線基板が多層化されると外部との接続数が
増え、エッジコネクタを表、裏面層端子ランドだけで構
成するのでは必要な接続数が確保し難い問題があり、そ
の対策が要望されている。
ッジコネクタの構造に関する。印刷配線基板自体をコネ
クタ接続する場合、配線パターンに接続する端子ランド
を基板縁端部の表裏面層に形成しエッジコネクタにして
いる。印刷配線基板が多層化されると外部との接続数が
増え、エッジコネクタを表、裏面層端子ランドだけで構
成するのでは必要な接続数が確保し難い問題があり、そ
の対策が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】図４(a),(b) の斜視図及びその側面図に
示すように、従来の多層印刷配線基板100 のエッジコネ
クタ100aは、内層配線パターン11をビアホール11a-1 を
介して表裏面に導出し形成した端子ランド11a と表、裏
面層配線パターン12（裏面側は図示略）に直接、接続す
る端子ランド12a とを基板縁端部の表裏面に並べて構成
している。
示すように、従来の多層印刷配線基板100 のエッジコネ
クタ100aは、内層配線パターン11をビアホール11a-1 を
介して表裏面に導出し形成した端子ランド11a と表、裏
面層配線パターン12（裏面側は図示略）に直接、接続す
る端子ランド12a とを基板縁端部の表裏面に並べて構成
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記エッジコネクタの構造によれば、内層配線パタ
ーンをビアホールを介して表裏面に導出し表、裏面層配
線パターンと並べ配線し接続端子にしているため、表面
実装型の多層印刷配線基板ではエッジコネクタ近辺での
表裏面の配線パターンや表面実装部品の実装効率が悪く
なるといった問題があった。
うな上記エッジコネクタの構造によれば、内層配線パタ
ーンをビアホールを介して表裏面に導出し表、裏面層配
線パターンと並べ配線し接続端子にしているため、表面
実装型の多層印刷配線基板ではエッジコネクタ近辺での
表裏面の配線パターンや表面実装部品の実装効率が悪く
なるといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は内層配線パタ
ーンの端子ランドが表裏面の配線領域を侵すことなく
表、裏面層配線パターンの端子ランドと共にエッジコネ
クタを構成することのできる多層印刷配線基板を提供す
ることを目的とする。
ーンの端子ランドが表裏面の配線領域を侵すことなく
表、裏面層配線パターンの端子ランドと共にエッジコネ
クタを構成することのできる多層印刷配線基板を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層印刷配線基板のエッジコネクタにおい
ては、内層配線パターンを基板縁端部の端面に露出させ
該内層配線パターン断面部上に被着する金属被膜でなる
端子ランドと他の表、裏面層配線パターンに接続する端
子ランドとで構成する。
に、本発明の多層印刷配線基板のエッジコネクタにおい
ては、内層配線パターンを基板縁端部の端面に露出させ
該内層配線パターン断面部上に被着する金属被膜でなる
端子ランドと他の表、裏面層配線パターンに接続する端
子ランドとで構成する。
【０００６】
【作用】内層配線パターンを基板縁端部の端面に露出し
その内層配線パターン断面部上に金属被膜を被着しそれ
を端子ランドとすることにより、表裏面の配線領域を侵
すことなく他の表、裏面層配線パターンに接続する端子
ランドと合わせ端子数を増やしてエッジコネクタを構成
することができ、エッジコネクタ近辺での表、裏面層配
線パターンや表面実装部品の実装効率を良くすることが
できる。
その内層配線パターン断面部上に金属被膜を被着しそれ
を端子ランドとすることにより、表裏面の配線領域を侵
すことなく他の表、裏面層配線パターンに接続する端子
ランドと合わせ端子数を増やしてエッジコネクタを構成
することができ、エッジコネクタ近辺での表、裏面層配
線パターンや表面実装部品の実装効率を良くすることが
できる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１(a),(b) の斜視図及びそ
の側面図に示すように、多層印刷配線基板10のエッジコ
ネクタ10a は、内層配線パターン１（図の内層は１層を
示す）を基板縁端部の端面（端面は表裏面に対し直角に
なっている）に露出しその内層配線パターン断面部1a-1
上に被着した金属被膜1a（例えば、銅・ニッケル・金メ
ッキあるいは金属蒸着による）で形成する端子ランド
と、他の表、裏面層配線パターン２（裏面側は図示略）
に接続する端子ランド2aとで構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１(a),(b) の斜視図及びそ
の側面図に示すように、多層印刷配線基板10のエッジコ
ネクタ10a は、内層配線パターン１（図の内層は１層を
示す）を基板縁端部の端面（端面は表裏面に対し直角に
なっている）に露出しその内層配線パターン断面部1a-1
上に被着した金属被膜1a（例えば、銅・ニッケル・金メ
ッキあるいは金属蒸着による）で形成する端子ランド
と、他の表、裏面層配線パターン２（裏面側は図示略）
に接続する端子ランド2aとで構成する。
【０００８】つぎの図２(a),(b) の斜視図及びその側面
図は、内層が図１の１層に対し２層の場合を示す。各内
層配線パターン１は端面にそれぞれ金属被膜1a、即ち端
子ランドを有する。
図は、内層が図１の１層に対し２層の場合を示す。各内
層配線パターン１は端面にそれぞれ金属被膜1a、即ち端
子ランドを有する。
【０００９】なお、多層印刷配線基板10は従来共にガラ
スエポキシ板やセラミック板などを積層圧着して製作す
る。このように、内層配線パターンを基板縁端部の端面
に露出しその内層配線パターン断面部上に金属被膜を被
着することにより、表裏面の配線領域を侵すことなく端
面に端子ランドを形成し他の表、裏面層配線パターンに
接続する端子ランドと合わせて端子数を増やしてエッジ
コネクタに構成することができ、内層配線パターンを表
裏面に導出しないためエッジコネクタ近辺での表、裏面
層配線パターンや表面実装部品の実装効率を良くするこ
とができる。
スエポキシ板やセラミック板などを積層圧着して製作す
る。このように、内層配線パターンを基板縁端部の端面
に露出しその内層配線パターン断面部上に金属被膜を被
着することにより、表裏面の配線領域を侵すことなく端
面に端子ランドを形成し他の表、裏面層配線パターンに
接続する端子ランドと合わせて端子数を増やしてエッジ
コネクタに構成することができ、内層配線パターンを表
裏面に導出しないためエッジコネクタ近辺での表、裏面
層配線パターンや表面実装部品の実装効率を良くするこ
とができる。
【００１０】また、他の実施例として図３(a),(b) の斜
視図及びその側面図に示すように、多層印刷配線基板10
の基板縁端部の端面を表裏面に対し直角でなく斜面10a-
1 にすることにより、上記作用、効果のほか、端面に形
成する端子ランドを図２のランド面積より斜面方向に大
きくすることができ、複数の内層に対応し端子ランドが
形成し易くなる効果を奏する。
視図及びその側面図に示すように、多層印刷配線基板10
の基板縁端部の端面を表裏面に対し直角でなく斜面10a-
1 にすることにより、上記作用、効果のほか、端面に形
成する端子ランドを図２のランド面積より斜面方向に大
きくすることができ、複数の内層に対応し端子ランドが
形成し易くなる効果を奏する。
【００１１】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
エッジコネクタの接続端子の中、内層配線パターンに接
続する接続端子を表裏面の配線領域を侵さずに構成でき
るため、多層印刷配線基板に適用し、とくにエッジコネ
クタ近辺の配線パターンや表面実装部品の実装を効率良
く行うことができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
エッジコネクタの接続端子の中、内層配線パターンに接
続する接続端子を表裏面の配線領域を侵さずに構成でき
るため、多層印刷配線基板に適用し、とくにエッジコネ
クタ近辺の配線パターンや表面実装部品の実装を効率良
く行うことができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の斜視図及びその側面
図
図
【図２】 図１の内層が２層の場合を示す斜視図及びそ
の側面図
の側面図
【図３】 図２の端面を斜面した斜視図及びその側面図
【図４】 従来技術による斜視図及びその側断面図
１は内層配線パターン 2aは端子ランド 1aは金属被膜（端子ランド) 10は多層印刷配
線基板 1a-1は内層配線パターン断面部 10aはエッジコ
ネクタ ２は表、裏面層配線パターン 10a-1は斜面
線基板 1a-1は内層配線パターン断面部 10aはエッジコ
ネクタ ２は表、裏面層配線パターン 10a-1は斜面
Claims (2)
- 【請求項１】 内層配線パターン(1) を基板縁端部の端
面に露出させ該内層配線パターン断面部(1a-1)上に被着
する金属被膜でなる端子ランド(1a)と他の表、裏面層配
線パターン(2) に接続する端子ランド(2a)とで構成する
ことを特徴とする多層印刷配線基板のエッジコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の端面をとくに斜面(10a-
1) にすることを特徴とする多層印刷配線基板のエッジ
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154551A JPH05347485A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層印刷配線基板のエッジコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154551A JPH05347485A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層印刷配線基板のエッジコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347485A true JPH05347485A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15586726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4154551A Withdrawn JPH05347485A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層印刷配線基板のエッジコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347485A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251767A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Buffalo Inc | プリント配線板とエッジコネクタとの接続構造及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2010257821A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 配線基板のコネクタ接続構造 |
| KR101019368B1 (ko) * | 2008-10-21 | 2011-03-07 | 권용태 | 반도체 메모리 모듈 및 그와 결합 되는 전자 부품 소켓 |
| CN109496066A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-19 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种设计于片式陶瓷基体特定区域的金属线路及其制备方法 |
| CN111225496A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种金属半包边结构、制作工艺及pcb |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4154551A patent/JPH05347485A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251767A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Buffalo Inc | プリント配線板とエッジコネクタとの接続構造及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101019368B1 (ko) * | 2008-10-21 | 2011-03-07 | 권용태 | 반도체 메모리 모듈 및 그와 결합 되는 전자 부품 소켓 |
| JP2010257821A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 配線基板のコネクタ接続構造 |
| CN109496066A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-19 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种设计于片式陶瓷基体特定区域的金属线路及其制备方法 |
| CN109496066B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-08-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种设计于片式陶瓷基体特定区域的金属线路及其制备方法 |
| CN111225496A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种金属半包边结构、制作工艺及pcb |
| CN111225496B (zh) * | 2020-01-10 | 2023-03-10 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种金属半包边结构制作工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |