JP2007013186A - プリント回路基板アセンブリー - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、回路へ適用及びコストを同時に考えることができるプリント回路基板アセンブリーを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板と、該第一プリント回路基板の下方に形成され該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、を含む。前記第一プリント回路基板はその表面に形成した第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。前記第二プリント回路基板はその上表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明はプリント回路基板に係り、特に集積化された複数のプリント回路基板に関するものである。
プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，Ｐｃｂ）は、電子装置の重要な部分であり、各種の電子素子の間の電気的な接続を提供するために用いられる。プリント回路基板は単面プリント回路基板、両面プリント回路基板及び多層プリント回路基板などを含む。
プリント回路基板の選択は、一般に、プリント回路の複雑度及びコストを考えて決める。通常、プリント回路基板は、層数が多いほどコストが高い。即ち、単面プリント回路基板又は貫通孔を有しない両面プリント回路基板は貫通孔を有する両面プリント回路基板又は多層プリント回路基板のコストより低い。
しかし、現在、プリント回路基板の構成では、一種の構成だけを採用し、即ち、単面プリント回路基板又は貫通孔を有しない両面プリント回路基板を採用してコストを低減させるか、或いは貫通孔を有する両面プリント回路基板又は多層プリント回路基板を採用してプリント回路基板の機能をとるかを選択し、プリント回路基板の適用及びコストを同時に考えられないという課題がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、プリント回路基板の適用及びコストを同時に考えることができるプリント回路基板アセンブリーを提供することを目的とする。
本発明に係るプリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板と、該第一プリント回路基板の下方に形成され該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、を含む。前記第一プリント回路基板はその表面に形成された第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。前記第二プリント回路基板はその上表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続される。
前記プリント回路基板アセンブリーは、一部の複雑な回路又は高圧回路を高コストの多層プリント回路基板である第一プリント回路基板に形成し、他の回路を低コストの単面回路基板である第二プリント回路基板に形成することによって、従来必要とされた多層プリント回路基板を置き換えることができると同時に、高機能のプリント回路を提供しつつ、生産コストを大幅に低減させることができる。
前記プリント回路基板アセンブリーは第二プリント回路基板を本体とし、該第二プリント回路基板の上に第一プリント回路基板を電気的に接続するように構成される。該第二プリント回路基板は一定の機械強度を有するためにより厚い板材を選択することが必要となる。該第一プリント回路基板は、該第二プリント回路基板の上方に形成され、機械強度を考える必要がなく、より薄い板材を選択してもよい。更に、埋め込み型コンデンサーの形成原理によって、本実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーでは、回路に用いられる高容量コンデンサー及び低容量コンデンサーがプリント回路基板アセンブリー内に形成されることができる。
以下図面に基づいて、本発明の実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーに対して詳細に説明する。
図１は本発明の第一実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。該プリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板１００と、該第一プリント回路基板１００の下方に形成され該第一プリント回路基板１００と平行な第二プリント回路基板２００と、を含む。
本実施形態において、該第一プリント回路基板１００は多層プリント回路基板であり、該第二プリント回路基板２００は単面プリント回路基板である。第一プリント回路基板１００はその上下表面に形成された第一導線１０２を有し、該第一導線１０２は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。第一導線１０２はエッチング処理された銅箔である。第一プリント回路基板１００の上下表面の間には複数の貫通孔（図に示せず）が形成され、該貫通孔の内表面に金属層がめっきされ、前記上下表面における第一導線１０２、及び各層の間の導線（図に示せず）の電気的な接続を実現するために用いられる。前記第二プリント回路基板２００はその上表面に形成された第二導線１０８を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８との間は半田１０６ａ付けで電気的に接続する。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の側壁に半田１０６ａ付けするための金属体１０４を形成し、該金属体１０４は第一プリント回路基板１００の上下表面の第一導線１０２及び各層の間の導線の電気的な接続を実現するために用いられる。
本実施形態において、前記金属体１０４は次の方法によって形成することができる。一、スルーホールめっき（Ｐｌａｔｅｄ−ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ、ＰＴＨ）の方法によって前記第一プリント回路基板１００の側壁（上下表面の第一導線１０２の間）に金属体１０４とする金属層をめっきする。二、第一プリント回路基板１００の裏面、前記貫通孔の内表面にめっき接続された金属層を金属体１０４として使用する。
本実施形態のプリント回路基板アセンブリーにおいては、一部の複雑な回路又は高圧回路を高コストの多層プリント回路基板である第一プリント回路基板１００に形成し、他の回路を低コストの単面回路基板である第二プリント回路基板２００に形成する。回路を配置する時に、低コストの第二プリント回路基板２００を主として、一部の複雑な回路又は高圧回路だけを高コストの第一プリント回路基板１００に形成することによって、前記プリント回路基板アセンブリーは、従来の多層プリント回路基板を必要とする回路を置き代えることができるのと同時に、生産コストを大幅に低減させることができる。
図２は本発明の第二実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８との電気的な接続方式は第一実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーと同様である。本実施形態と前記第一実施形態との相違点は、第一プリント回路基板１００の、第二プリント回路基板２００の真下に当たる位置に第一プリント回路基板１００の電磁気妨害から保護するための電磁気遮蔽板３００を形成している点である。本実施形態において、電磁気遮蔽板３００は銅箔からなっている。
同様に、本実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーは、従来の回路に必要とされる多層プリント回路基板を置き代えることができるのと同時に、生産コストを大幅に低減させることができる。また、該プリント回路基板アセンブリーは第二プリント回路基板２００を本体とし、該第二プリント回路基板２００の上に第一プリント回路基板１００を電気的に接続するように構成される。該第二プリント回路基板２００は一定の機械強度を有するためにより厚い板材を選択することが必要となる。該第一プリント回路基板１００は、該第二プリント回路基板２００の上方に形成し、機械強度を考える必要がないので、より薄い板材を選択してもよい。更に、埋め込み型コンデンサーの形成原理によって、本実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーでは、回路に用いられる高容量コンデンサー及び低容量コンデンサーが形成される。
本発明のプリント回路基板アセンブリーの実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８との間には、他の電気的な接続方法を採用してもよい。具体的な接続方法については以下の実施形態を参照することができる。
図３は本発明の第三実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、第一プリント回路基板１００の下表面における第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の上表面における第二導線１０８との間にめっきした半田１０６ｂを介して電気的な接続を実現する。
図４は本発明の第四実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、第一プリント回路基板１００の上表面における第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の上表面における第二導線１０８との間の半田線１１０ａを介して電気的な接続を実現する。
図５は本発明の第五実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、一部が半田１０６ｃを介して他の部分が半田線１１０ｂを介して電気的な接続を実現する。
図６は本発明の第六実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、第一のコネクタを介して電気的な接続を実現する。本実施形態において、第一プリント回路基板１００は第一導線１０２と電気的に接続する雄コネクタ１１２を有し、第二プリント回路基板２００は第二導線１０８と電気的に接続する雌コネクタ１１４を有する。該雄コネクタ１１２と雌コネクタ１１４との接続方向は第一プリント回路基板１００の上下表面と垂直に構成される。即ち、雄コネクタ１１２を第一プリント回路基板１００の上下表面と垂直な方向に沿って雌コネクタに挿入すると、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８との電気的な接続を実現することができる。
図７は本発明の第七実施形態に係るプリント回路基板アセンブリーの構成図である。本実施形態において、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、第二のコネクタを介して電気的な接続を実現する。本実施形態において、第一プリント回路基板１００は第一導線１０２と電気的に接続する雄コネクタ１１６を有し、第二プリント回路基板２００は第二導線１０８と電気的に接続する雌コネクタ１１８を有する。該雄コネクタ１１２と雌コネクタ１１４との接続方向は第一プリント回路基板１００の上下表面と水平に構成される。即ち、雄コネクタ１１２を第一プリント回路基板１００の上下表面と水平な方向に沿って雌コネクタに挿入すると、第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８との電気的な接続を実現することができる。
また、必要に応じて、第一プリント回路基板１００及び第二プリント回路基板２００には、多層プリント回路基板、単面プリント回路基板、貫通孔を有する両面プリント回路基板及び貫通孔を有しない両面プリント回路基板のいずれかが選択される。前記第一プリント回路基板１００の第一導線１０２と、第二プリント回路基板２００の第二導線１０８とは、上述各実施形態の接続方法、またはこれらの組合を介して電気的な接続を実現することができる。
本発明の第一実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第二実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第三実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第四実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第五実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第六実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。 本発明の第七実施形態のプリント回路基板アセンブリーの構成図である。
符号の説明
１００ 第一プリント回路基板
１０２ 第一導線
１０４ 金属体
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ 半田
１０８ 第二導線
１１０ａ、１１０ｂ 半田線
１１２、１１６ 雄コネクタ
１１４、１１８ 雌コネクタ
２００ 第二プリント回路基板
３００ 電磁気遮蔽板

Claims (5)

  1. 第一プリント回路基板と、
    該第一プリント回路基板の下方に形成され、該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、
    を含み、
    前記第一プリント回路基板は、その表面に形成された第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられ、
    前記第二プリント回路基板は、その表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間の電気的な接続を実現するために用いられ、
    前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続されることを特徴とするプリント回路基板アセンブリー。
  2. 前記第一プリント回路基板の第一導線と、前記第二プリント回路基板の第二導線とは、半田付けによって又は半田線を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリー。
  3. 前記プリント回路基板アセンブリーは、前記第一プリント回路基板の第一導線と電気的に接続するための金属板を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリー。
  4. 前記第一プリント回路基板は、前記第一導線と電気的に接続する雄コネクタを有し、前記第二プリント回路基板は、前記雄コネクタと対応するとともに前記第二導線と電気的に接続する雌コネクタを有することを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリー。
  5. 前記プリント回路基板アセンブリーにおいて、前記第一プリント回路基板が前記第二プリント回路基板の真下に配置された電磁気遮蔽板を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリー。
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