JP2002026066A - 電気、電子のチップ部品構造 - Google Patents
電気、電子のチップ部品構造Info
- Publication number
- JP2002026066A JP2002026066A JP2000200508A JP2000200508A JP2002026066A JP 2002026066 A JP2002026066 A JP 2002026066A JP 2000200508 A JP2000200508 A JP 2000200508A JP 2000200508 A JP2000200508 A JP 2000200508A JP 2002026066 A JP2002026066 A JP 2002026066A
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- JP
- Japan
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- electrode
- chip component
- electric
- electronic chip
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気、電子チップ部品を回路基板に半田付け
するに当たり、堅固な半田付けができるように構成す
る。 【解決手段】 電極２の外周部に、間隙Ｓを存した状態
でリング状のダミー電極３を設け、電極２と回路基板４
のランド５とのあいだを、半田６がダミー電極３にまで
至るように半田付けをする構成とする。
するに当たり、堅固な半田付けができるように構成す
る。 【解決手段】 電極２の外周部に、間隙Ｓを存した状態
でリング状のダミー電極３を設け、電極２と回路基板４
のランド５とのあいだを、半田６がダミー電極３にまで
至るように半田付けをする構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子のチッ
プ部品の電極と回路基板のランドとをバンプ半田方式に
より電気的に接続するためのチップ部品構造の技術分野
に属するものである。
プ部品の電極と回路基板のランドとをバンプ半田方式に
より電気的に接続するためのチップ部品構造の技術分野
に属するものである。
【０００２】
【従来技術】一般に、この種の電気、電子のチップ部品
のなかには、図５に示すように、チップ部品１に設けた
円弧状の電極（Ｃｕ電極、バンプ）８を、回路基板４に
設けられる部品搭載用のランド５に半田６を用いて接続
されるものがある。
のなかには、図５に示すように、チップ部品１に設けた
円弧状の電極（Ｃｕ電極、バンプ）８を、回路基板４に
設けられる部品搭載用のランド５に半田６を用いて接続
されるものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
ものにおいて、図５（Ａ）に示すように、半田６が電極
８の根本部にまでよく行きわたるものとなることが好ま
しいが、なかには、図５（Ｂ）に示すように、根本部に
まで行き渡らない状態（不ヌレ状態）で半田付けされる
ものがある。そしてこのような不ヌレ状態のものはどう
しても強度的に劣り、例えば温度差のあるところで使用
された様な場合に、回路基板４とチップ部品１とのあい
だにある膨張率の相違により不ヌレ部位に剪断方向の応
力となって集中して、クラックＣが発生する要因となる
ことが考えられ、ここに本発明の解決すべき課題があ
る。
ものにおいて、図５（Ａ）に示すように、半田６が電極
８の根本部にまでよく行きわたるものとなることが好ま
しいが、なかには、図５（Ｂ）に示すように、根本部に
まで行き渡らない状態（不ヌレ状態）で半田付けされる
ものがある。そしてこのような不ヌレ状態のものはどう
しても強度的に劣り、例えば温度差のあるところで使用
された様な場合に、回路基板４とチップ部品１とのあい
だにある膨張率の相違により不ヌレ部位に剪断方向の応
力となって集中して、クラックＣが発生する要因となる
ことが考えられ、ここに本発明の解決すべき課題があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の如き実
情に鑑みこれらの課題を解決することを目的として創作
されたものであって、電気、電子のチップ部品に膨出形
成される電極と、回路基板に露出形成されるランドとを
半田付けして接続するにあたり、チップ部品には、前記
電極の外周を囲繞する状態でダミー電極が形成されてい
るものである。そして本発明は、このようにすることに
よって、回路基板とチップ部品とのあいだにクラックが
発生するようなことが回避され、堅固な半田付けができ
る。
情に鑑みこれらの課題を解決することを目的として創作
されたものであって、電気、電子のチップ部品に膨出形
成される電極と、回路基板に露出形成されるランドとを
半田付けして接続するにあたり、チップ部品には、前記
電極の外周を囲繞する状態でダミー電極が形成されてい
るものである。そして本発明は、このようにすることに
よって、回路基板とチップ部品とのあいだにクラックが
発生するようなことが回避され、堅固な半田付けができ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】次ぎに、本発明の実施の形態につ
いて、図１〜図３の図面に基づいて説明する。図中、１
は電気、電子のチップ部品であって、該チップ部品１の
底面には円形状の電極（バンプ）２が膨出状に複数形成
され、該各電極２の外周に、間隙Ｓを存してリング状の
ダミーの電極３が囲繞形成されている。つまり、該ダミ
ー電極３は、チップ部品１に内装されるものとは電気的
な接続がなされていないものである。
いて、図１〜図３の図面に基づいて説明する。図中、１
は電気、電子のチップ部品であって、該チップ部品１の
底面には円形状の電極（バンプ）２が膨出状に複数形成
され、該各電極２の外周に、間隙Ｓを存してリング状の
ダミーの電極３が囲繞形成されている。つまり、該ダミ
ー電極３は、チップ部品１に内装されるものとは電気的
な接続がなされていないものである。
【０００６】一方、４は回路基板であって、該回路基板
４には、前記電極（以降、ダミー電極と区別するため
「本電極」と称する）２を半田付けするためのランド５
が露出形成されている。そして、このランド５に本電極
２を半田付けする場合に、半田６が前記ダミー電極３に
至るよう幅広く接合するようにして、半田６が本電極２
の根本部を覆うようになっている。
４には、前記電極（以降、ダミー電極と区別するため
「本電極」と称する）２を半田付けするためのランド５
が露出形成されている。そして、このランド５に本電極
２を半田付けする場合に、半田６が前記ダミー電極３に
至るよう幅広く接合するようにして、半田６が本電極２
の根本部を覆うようになっている。
【０００７】叙述の如く構成された本発明の実施の形態
において、本電極２をランド５に半田付けする場合に、
半田６は本電極２の外側に設けたダミー電極３にまで至
るように接合され、本電極２の根元部を半田６が覆うよ
うに接合されている。この結果、仮令、ダミー電極３部
位において不ヌレ状態になっても、本電極２が不ヌレ状
態になってしまうようなことはなく、この結果、強度的
に優れた半田付け状態にできて、クラックが生じてしま
うようなことを防止できる。
において、本電極２をランド５に半田付けする場合に、
半田６は本電極２の外側に設けたダミー電極３にまで至
るように接合され、本電極２の根元部を半田６が覆うよ
うに接合されている。この結果、仮令、ダミー電極３部
位において不ヌレ状態になっても、本電極２が不ヌレ状
態になってしまうようなことはなく、この結果、強度的
に優れた半田付け状態にできて、クラックが生じてしま
うようなことを防止できる。
【０００８】因みに、本発明を実施するにあたり、ダミ
ー電極としては本電極の外周にあって、本電極が不ヌレ
状態になることを防止するもので有ればよく、この結
果、前記実施の形態のもののように連続したリング形状
のものである必要はなく、図４に示す他の実施の形態の
ダミー電極７のように適宜切欠き７ａを設けたものでも
よく、この様にすることで、ダミー電極７と本電極２と
のあいだに空気が溜まってボイドができてしまうことを
防止できるという利点がある。
ー電極としては本電極の外周にあって、本電極が不ヌレ
状態になることを防止するもので有ればよく、この結
果、前記実施の形態のもののように連続したリング形状
のものである必要はなく、図４に示す他の実施の形態の
ダミー電極７のように適宜切欠き７ａを設けたものでも
よく、この様にすることで、ダミー電極７と本電極２と
のあいだに空気が溜まってボイドができてしまうことを
防止できるという利点がある。
【図１】チップ部品の回路基板への取付け状態を説明す
る斜視図である。
る斜視図である。
【図２】要部の正面断面図である。
【図３】チップ部品の底面図である。
【図４】第二の実施の形態におけるチップ部品の底面図
である。
である。
【図５】図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来例における
要部の正面図である。
要部の正面図である。
１ チップ部品 ２ 本電極 ３ ダミー電極 ４ 回路基板 ５ ランド ６ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 電気、電子のチップ部品に膨出形成され
る電極と、回路基板に露出形成されるランドとを半田付
けして接続するにあたり、チップ部品には、前記電極の
外周を囲繞する状態でダミー電極が形成されていること
を特徴とする電気、電子のチップ部品構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200508A JP2002026066A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電気、電子のチップ部品構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200508A JP2002026066A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電気、電子のチップ部品構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026066A true JP2002026066A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18698376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200508A Pending JP2002026066A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電気、電子のチップ部品構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150060101A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 볼 랜드를 포함하는 기판 및 반도체 패키지와, 그 제조방법 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200508A patent/JP2002026066A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150060101A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 볼 랜드를 포함하는 기판 및 반도체 패키지와, 그 제조방법 |
| KR102134019B1 (ko) * | 2013-11-25 | 2020-07-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 볼 랜드를 포함하는 기판 및 반도체 패키지와, 그 제조방법 |
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