JP2006100675A - プリント基板及びそのプリント基板を用いた回路ユニット - Google Patents
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Abstract
封止樹脂とプリント基板の接着強度を高めたプリント基板及び回路ユニットを提供する。
【解決手段】
基板2と、基板2上に形成された金属配線パターン6と、電子部品と電気的に接続するために基板2上に設けられた実装用電極部4と、基板2表面上に形成され、少なくとも実装用電極部4上に開口部をもつ絶縁性材料層14と、を備え、基板2表面において樹脂封止される領域の内側では、実装用電極部4の周囲部のみに絶縁性材料層14が形成されている。
【選択図】図1
Description
図に示した従来のプリント基板は、例えば裏面に外部接続端子を備えた半導体装置など1つの電子部品を実装することが可能である。基板32上に、銅箔による配線パターン36と、実装する電子部品の外部接続端子と電気的な接続を行なうための電極部である半田付けランド34とが形成され、さらに基板32の表面全体に、半田付けランド34が形成されている領域に開口部をもつソルダーレジスト(絶縁性材料層)38が形成されている。
上記のような構成のプリント基板に電子部品を実装し、封止樹脂で封止する場合、封止樹脂とソルダーレジスト38の接着強度は封止樹脂と基板32の接着強度に比べ低く、さらに、ソルダーレジスト38自体の強度も弱いため、封止樹脂とソルダーレジスト38の剥離や、ソルダーレジスト38自体の割れなどが生じる。封止樹脂がプリント基板から剥がれてしまうと、水分が内部回路に浸入してしまうなどの不具合が生じ、回路ユニットの信頼性が低下するという問題があった。
基板表面において樹脂封止される領域の内側では、絶縁性材料層が実装用電極部の周囲部のみに形成されているので、基板と封止樹脂との接触面積を大きく確保して、封止樹脂の接着強度を高めることができる。
ここで、実装用電極部の周囲部とは、絶縁性材料層が近隣の電極との電気的接触を防止できる程度の範囲を意味する。また、実装用電極部の周囲部に形成される絶縁性材料層は、基板と封止樹脂との接触面積を大きくとるために、基板表面上において可能な限り小さい占有面積で形成されているのが好ましい。
基板表面における樹脂封止される領域の外縁が絶縁性材料層によって縁取りされているようにすれば、樹脂封止を行なうための封止樹脂が絶縁性材料層で縁取りされている領域から外側に流出しにくくなるので、所定の範囲に樹脂封止を施すことができるようになる。
ここで、必要な露出部分とは、外部と電気的に接続するための外部接続端子やコンデンサや抵抗体などの素子を基板に電気的に接続するための実装用電極部などを意味する。
基板表面の樹脂封止されない領域が、必要な露出部分を除いて絶縁性材料層で被われているようにすれば、樹脂封止されない領域の配線及び電極部を保護することができる。
電子部品が本発明のプリント基板の実装用電極部と電気的に接続されて実装され、電子部品を実装した領域を含む領域が樹脂封止されているので、封止樹脂とプリント基板の基板との接触面積が大きく、封止樹脂の接着強度が向上した回路ユニットとすることができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
同図において、隣り合う半田付けランド4の間に形成されているソルダーレジスト14の幅寸法bは、少なくとも、電子部品を実装する際に、半田付け用の半田によって隣接する半田付けランド4などの電極部や配線パターン6との電気的接触を防止することができる程度の幅が必要であり、ここでは70〜80μm程度である。
半田付けランド4を囲んで配置されているソルダーレジスト14の幅寸法c,dは共に100〜200μm程度である。
尚、上記したソルダーレジスト14,16の寸法は、この実施例のプリント基板に適した数値の一例であり、基板2の寸法や実装される電子部品の大きさ及び個数などにより、この寸法は変化する。
また、封止領域12を縁取るようにソルダーレジスト16を形成しているので、樹脂封止を行なう際に、封止樹脂が封止領域12より外側に拡がるのを防止することができる。
本発明は、上記の実施例で示した電子部品を1つ実装可能なものの他、電子部品を複数実装できるものや、基板2にスルーホールが形成されて、外部機器と接続するための電極部が基板2の裏面に形成されているもの、また、半田付けランド4、配線パターン6及び外部接続端子8が銅以外の金属、例えば金などで形成されているものに対しても、同様に適用することができる。
基板2上の封止領域12より外側において、絶縁性材料層としてのソルダーレジスト18が外部接続端子8の位置に開口部をもって形成されている。樹脂封止されない領域に形成されている配線パターン6は、ソルダーレジスト18によって被覆されて保護されるので、劣化を防止することができる。
さらに、封止領域12の外側にソルダーレジスト18を形成して、封止領域12の内側と外側とで段差を設けているので、樹脂封止の際に封止樹脂が封止領域12より外側に拡がるのを防ぐことができる。
回路ユニットの小型化を実現するためには、樹脂封止後の封止樹脂24の高さを低くする必要があるため、封止樹脂24としては粘度の低いものを用いるのが好ましい。しかし、封止樹脂24の粘度が低いと、樹脂を流し込む際に、所定の範囲よりも広範囲に広がってしまう。そこで、樹脂封止を施す領域12の外縁をソルダーレジスト16で縁取ることにより、封止樹脂24を所望の領域で形成することができる。これにより、樹脂封止を最小限の領域にとどめることができるので、回路ユニットの小型化を実現することができる。
ここで、封止樹脂24としては、例えばシリコン系やアクリル系の液状樹脂を用いることができる。
4 半田付けランド
6 配線パターン
8 外部接続端子
10 実装領域
12 封止領域
14,16,18 ソルダーレジスト
20 半導体装置
22 外部接続端子
24 封止樹脂
26 半田
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上に形成された金属配線パターンと、
電子部品と電気的に接続するために前記基板上に設けられた実装用電極部と、
前記基板表面上に形成され、少なくとも前記実装用電極部上に開口部をもつ絶縁性材料層と、を備え、
前記基板表面において樹脂封止される領域の内側では、前記絶縁性材料層が前記実装用電極部の周囲部のみに形成されていることを特徴とするプリント基板。 - 前記基板表面における樹脂封止される領域の外縁は前記絶縁性材料層によって縁取りされている請求項1に記載のプリント基板。
- 前記基板表面の樹脂封止されない領域は、必要な露出部分を除いて前記絶縁性材料層で被われている請求項1又は2に記載のプリント基板。
- 電子部品が請求項1から3のいずれかに記載のプリント基板の前記実装用電極部と電子電気的に接続されて実装され、前記電子部品を実装した領域を含む領域が樹脂封止されている回路ユニット。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008016630A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7484981B2 (en) * | 2007-02-01 | 2009-02-03 | Motorola, Inc. | Assembly for sealing an audio connector within an electronic device |
CN101682983B (zh) * | 2007-05-18 | 2012-06-20 | 凸版印刷株式会社 | 布线基板、半导体封装体以及电子设备 |
US9501305B2 (en) * | 2008-04-23 | 2016-11-22 | Inernational Business Machines Corporation | System for virtualisation monitoring |
TWI365517B (en) * | 2008-05-23 | 2012-06-01 | Unimicron Technology Corp | Circuit structure and manufactring method thereof |
IT1394201B1 (it) | 2009-05-15 | 2012-06-01 | Mould Service Di Lucaboni Maurizio | Struttura di supporto per dispositivi elettrici o elettronici del tipo di quelli normalmente impiegati negli impianti elettrici. |
WO2011034137A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵モジュール |
JP2013539908A (ja) * | 2010-09-13 | 2013-10-28 | ピーエスティ・センサーズ・(プロプライエタリー)・リミテッド | ディスクリート電子部品の組立およびパッケージング方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5535101A (en) * | 1992-11-03 | 1996-07-09 | Motorola, Inc. | Leadless integrated circuit package |
JPH08111477A (ja) | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
KR100191853B1 (ko) | 1995-12-20 | 1999-06-15 | 윤종용 | 솔더 레지스트에 개방부가 형성되어 있는 반도체 칩패키지 |
JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
JP2000138313A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6291264B1 (en) * | 2000-07-31 | 2001-09-18 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip-chip package structure and method of fabricating the same |
JP4357722B2 (ja) | 2000-08-25 | 2009-11-04 | 大日本印刷株式会社 | Icモジュール用基板とicモジュールの製造方法およびicモジュール |
TW473962B (en) * | 2001-01-20 | 2002-01-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Cavity down ball grid array package and its manufacturing process |
US6984545B2 (en) * | 2002-07-22 | 2006-01-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of encapsulating selected locations of a semiconductor die assembly using a thick solder mask |
JP2004095923A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 実装基板およびこの実装基板を用いた電子デバイス |
-
2004
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- 2005-09-28 CN CN200510108715XA patent/CN1763933B/zh not_active Expired - Fee Related
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008016630A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4376160B2 (ja) | 2009-12-02 |
US20060154533A1 (en) | 2006-07-13 |
US7473852B2 (en) | 2009-01-06 |
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CN1763933B (zh) | 2011-08-17 |
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