JP2013539908A - ディスクリート電子部品の組立およびパッケージング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3は、80g/m2の普通紙シートの基板42上に印刷された一連のNTCサーミスタの一例を示す。サーミスタデバイスは、デュポンの5000銀導体(Du Pont 5000 silver conductor)が印刷された2つの同心電極44、46からなり、これらは印刷シリコンリング48によって接続又はブリッジされている。接触部とシリコンリングの両方がスクリーン印刷によって配置されている。使用されるシリコンインクにおいて、重量の88%は、アクリル接着剤とともに、国際公開第2009/125370号に記載の方法により2503グレード冶金シリコン(2503 grade metallurgical silicon)から圧延されたシリコンナノ粒子で構成されている。印刷されたデバイスの全体のサイズは、15mm±10mmである。
図5は、本発明の方法により製造された印刷カーボン抵抗器の2つの例の写真である。それぞれの抵抗器は、基板である160gsmの普通紙ボード上に、デュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷された2つの銀接触パッドを備える。独自の成分を有するカーボンベースのインクにより構成された抵抗トラックを、スクリーン印刷により2つの接触パッドの間に付与する。抵抗値は、接触部間の距離の変化やトラックの幅および厚みによって決定される。図示の例においては、抵抗トラックの寸法はそれぞれ20mm×2mmと15mm×2mmである。フルーク社の111マルチメータにより測定された抵抗はそれぞれ60kΩと40kΩである。同軸上に配置された接続リード線は0,5mmの銅ワイヤから形成され、1組の外側積層レイヤの間に保持される。外側積層レイヤのそれぞれは、エチルビニルアセテート(ethyl vinyl acetate)による熱的接着剤で接着された125ミクロンのPETシートを備える。デバイスの構造を見るために、透明なパッケージングが用いられている。表面実装のための同様の部品が接続リード線なしで製造される。この場合、印刷された接触部を有する基板の一部が外側パッケージングから突出しても良く、これにより適切なリード線を後で接続することができる。
図6は、本発明の方法により製造された低価格で類似の2つのコンデンサの写真である。前述の例では、デバイスの構造を見るために透明なものが積層されていた。4つの銀電極による2つの櫛型セット(interdigitated sets)が、160gsmの紙ボード上にデュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷されている。電極の寸法は7.0mm×0.75mmであるとともに、長端に沿って0.25mm間隔で互いに離れている。電極のセットのそれぞれは平行な状態にて、接触パッドとして機能する広い銀トラックに接続されている。組立前において、デバイスの静電容量は、Peak Atlas LCR40メータで計測したところ、2.0±0.2pFであった。2つの平行な0.5mmの銅接続リード線が接触パッドに適用されるとともに、外側積層レイヤによって所定位置に保持される。外側積層レイヤは、エチルビニルアセテートの接着剤により熱的に接着された125ミクロンの2つのPETシートを備える。組立後において、外側パッケージングは、基板材料に加えて、デバイスの導電材料の一部を形成する。組立られたデバイスの最終的な静電容量は、4.0±0.2pFである。
図7は、本発明により製造されたパラレルプレートコンデンサの写真である。実施例2、3のように、基板材料は160gsmの紙ボードであり、外側パッケージングは、エチルビニルアセテートの接着剤により熱的に接着された125ミクロンの2つのPETシートを備える。10mm四方の平面電極を備え、4mm直径の接触パッドに対して2mm幅で接続する第1の銀のレイヤが、デュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷されている。延長・接触パッドを露出させた状態にて、15mm四方の導電材料(デュポンの8165)が平面電極上にスクリーン印刷されている。次に、反対方向に延びるとともに接触パッドを備える第2の銀のレイヤが導電材料上にスクリーン印刷されている。これにより、第2の平面電極が第1の平面電極上に直接的に配置される。図示の例では、0.5mm直径の銅接続リード線が接触パッドに適用されるとともに、外側パッケージングによって所定位置に固定される。あるいは、表面実装型のデバイスが望まれる場合には、接触パッドをパッケージングから突出させるようにしても良い。本設計におけるコンポーネントの静電容量は、Peak Atlas LCR40メータで計測したところ、組立前が300±30pFで、組立後が400±40pFである。
Claims (15)
- 電子部品を製造する方法であって、
a.半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも1つを備える部品構造を、少なくとも1つの接触領域を形成するように基板上に印刷する工程と、
b.前記少なくとも1つの接触領域に又はその近傍に接続リード線を配置する工程と、
c.前記部品構造を囲むように、電気的絶縁性材料による少なくとも1つの層を塗布する工程とを有し、
d.前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つはパッケージング材料を備える、電子部品の製造方法。 - a.半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも1つを備える印刷された部品構造であって、少なくとも1つの接触領域を形成する部品構造と、
b.前記少なくとも1つの接触領域に又はその近傍に配置された接続リード線と、
c.前記部品構造を囲む電気的絶縁性材料による少なくとも1つの層とを備え、
d.前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つはパッケージング材料を備える、電子部品アセンブリ。 - 前記パッケージング材料は、ポリマーフィルムを含む、請求項2に記載の電子部品アセンブリ。
- 前記ポリマーフィルムは、ポリエステル又はポリエチレンを含む、請求項3に記載の電子部品アセンブリ。
- 前記パッケージング材料は、囲いを形成する、請求項2から4のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記パッケージング材料は、前記基板に塗布されるカバー部材である、請求項2から4のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板および電気的絶縁性材料による前記層は、平面的である、請求項2から6のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つは、本明細書で定義される軟質材料である、請求項2から7のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板は、紙シート、カード、ボール紙、金属箔、プラスチックシート材料又はポリマーフィルムを備える、請求項8に記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板は、本明細書で定義される硬質材料である、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板は、金属シート、アルミナおよび粘土をベースとする材料を有する焼結セラミックシート、石英およびサファイアなどの結晶性セラミック材料、シリコン若しくはシリコンカーバイドのようなシート又はウェハ半導体材料、又はガラスシートを有する、請求項10に記載の電子部品アセンブリ。
- 前記基板の表面と絶縁性材料による前記層との間に少なくとも1つの他の材料による層を備え、前記少なくとも1つの他の材料による層は、本明細書で定義される軟質材料を備える、請求項2から11のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 前記パッケージング材料は、熱可塑性のポリマー材料によるシート又はフィルムである、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- 塗布されるポリマー封止媒体によって保護される、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。
- パッケージング材料による容器又は包装と、請求項1から14のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリとを備える、パッケージング。
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