JP2017126659A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の電極パッドに半田接続される小型表面実装部品において半田不濡れが発生すると，これをその製造工程において検出できるようにする。
【解決手段】電極間ピッチがＬ１となる一対の電極パッド２２ａ・２２ｂを持つ回路基板２０Ａには，端子間ピッチがＬ２（＞Ｌ１）となる一対の接続端子１２ａ・１２ｂを持つ表面実装部品１０Ａが搭載され，回路基板２０Ａには標準位置標示マーク２３が設けられている。左側の電極パッド２２ａが半田不濡れの状態で加熱を行うと，右側電極パッド２２ｂに塗布されていた半田によって，右側の電極パッド２２ｂと接続端子２２ｂが半田接続されるが，表面実装部品１０Ａは左側に引き寄せられ，標準位置標示マーク２３との間に偏在寸法δ７が発生する。左右の電極パッド２２ａ・２２ｂに半田が塗布されておれば，偏在寸法は発生しない。
【選択図】図７

Description

この発明は，回路基板に対して小型の表面実装部品を，半田濡れ性が悪化する無鉛半田を用いて高密度実装し，しかも，半田不良の発生を防止するように改善された電子回路装置に関するものである。

表面実装部品側に設けられて接続端子と，回路基板側に設けられた電極パッドとの間を半田接続するものにおいて，表面実装部品の小型化に伴って電極パッドの面積が小さくなると，メタルマスクの開口部から電極パッドの表面に刷込まれる半田ペーストの通り抜けが困難となり，電極パッドに対する半田不濡れを原因とする半田不良が発生することがある。
しかし，表面実装部品の裏面に接続端子を設けて，その占有面積を抑制した小型部品である場合には，この半田不良を検出することが困難となる背景がある。
なお，下記の特許文献１「表面実装用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法」の図２によれば，基板１１に搭載された表面実装部品１の対角位置に，正常搭載位置Ａを示す搭載位置標示マーク１４と，位置ずれ標示マーク１５を設け，表面実装部品１は基板１１の位置ずれ標示マーク１５の位置に搭載した状態で半田ボール３を溶融して半田接合するようになっている。

その結果，適正に半田付けが行えた場合には，セルフアライメント作用によって表面実装部品１は搭載位置標示マーク１４の位置に正常移動するが，若しも，半田材の未溶解，濡れ不良があれば，正常搭載位置Ａである搭載位置標示マーク１４に移動しないので，これを目視検出できるようになっている。
また，図１４及び段落[００４１]〜[００４３]によれば，表面実装部品１には半田ボール３（図２参照）を取付けない状態で，クリーム半田１６’を塗布すること，或いは，位置ずれ標示マーク１５の位置として，部品側電極２の電極径Ｌ１の略半分のずれを与えること，或いは，部品側電極２，基板側電極１３は略円形の形状，又は四角形状などの多角形状に形成しても良いとされている。

特開２００２−３５３５７８号公報（図２，要約，図１４，段落［００４１］〜［００４３］）

（１）従来技術の課題の説明
前記の特許文献１による「表面実装部品の実装方法」は，多数の電極を有する大型の表面実装部品において，半田付けの温度管理不良などによって，多くの電極部分において半田不良があったかどうかを検出することはできるが，多数電極の中の一つの電極に関する半田不良の検出には不向きである。
また，仮にここで示された概念を，数個の少数電極を有する表面実装部品に適用した場合を想定したとしても，接続面の一つに半田が塗布されていない半田不濡れが発生していたときには，他の接続面に作用するセルフアライメント効果によって，適正搭載位置へ移動することができるので（部品側と基板側の電極間ピッチが同一であるため），これを不良として検出することができない問題点がある。
更に，表面実装部品は意図的に偏在位置に搭載されているので，セルフアライメント効果が十分に作用しなかった場合には，良品判定されながらも，理想位置には搭載されていない状態が発生し，経年劣化の惧れが潜在する問題点がある。

（２）発明の目的の説明
この発明の目的は，表面実装部品の裏面に設けられた２〜４個の接続端子と，これに対応して，回路基板に設けられた２〜４個の電極パッドとを半田接続するようにした電子回路装置において，半田面に半田材が塗布されていない半田不濡れが発生しているときに，これを検出することができる電子回路装置を提供することである。

この発明による電子回路装置は，回路基板の表面に設けられた複数の電極パッドと、表面実装部品の裏面に設けられた同数の接続端子とを，半田によって加熱接続した電子回路装置であって，
前記半田は，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
前記複数の接続端子は，前記表面実装部品の側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面に設けられて前記回路基板の表面と対向し，
前記回路基板の表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品の少なくとも対角位置において，標準位置表示マークが設けられ，
前記標準位置表示マークは，前記複数の接続端子が，前記複数の電極パッドの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品の輪郭位置を示すものであり，
前記表面実装部品の実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッドに塗布される前記半田の一部が欠落し，前記複数の電極パッドの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マークとは異なる位置となるように，
前記複数の電極パッドのうち，横軸方向又は縦軸方向の電極間ピッチは，前記複数の接続端子のうちの，横軸方向又は縦軸方向の端子間ピッチに比べて小さな寸法となっている。

以上のとおり，この発明による電子回路装置において，表面実装部品を有する回路基板は，複数の裏面端子を有する表面実装部品の端子間ピッチに対し，相互に半田接続される基板側の電極間ピッチを小さくし，表面実装部品の輪郭位置に対応する基板面には標準位置表示マークが設けられている。
そのため，回路基板側の電極パッドは表面実装部品の輪郭位置に対応する裏面位置内に収まって，小型化設計が行える一方で，電極面積及びこれに繋がる配線パターンの面積が小さくなって，半田を塗布するための開口部を有するメタルマスクの開口面積が小さくなり，半田の転写失敗による半田不濡れが発生する可能性が高くなる問題点が発生する。
しかし，このような半田不濡れが発生すると，半田作業が行われた時点で，セルフアライメント効果によって搭載部品が不濡れ端子側から正常端子側に引き寄せられ，標準位置表示マークから外れた位置に表面実装部品が落ち着くことになり，これを目視判定又は電子カメラによる画像認識によって判定し，不良品の修正処理及びメタルマスクの開口部に目詰まり状態で残留している半田を除去することが可能となる。
従って，不良品を流出させることがなく，濡れ性が悪化する無鉛半田を用いて高密度設計された小型の回路基板を得て，これを実用に供することができる効果がある。
また，半田不濡れが発生していない場合で，表面実装部品の搭載位置にばらつきがあっても，セルフアライメント効果によって標準位置へ移動し，接続端子が表面実装部品の側部端面に設けられていないことによって，その立上がり現象の発生が防止されるとともに，半田不濡れが発生していないにもかかわらず，標準位置への移動が行われなかったり，表面実装部品の立上り異常が発生した場合には，加熱半田後に表面実装部品が標準位置表示マークから外れた位置になっており，これを目視判定又は電子カメラによる画像認識によって判定し，不良品が流出することを防止することができる効果がある。

この発明の実施の形態１における表面実装部品の裏面図である。 この発明の実施の形態１における回路基板の表面図である。 図２におけるIII-III線における回路基板の断面図である。 この発明の実施の形態１による電子回路装置の正常断面図である。 図４における，半田不良時の電子回路装置の断面図である。 図４における，電子回路装置の半田付け前後の透視平面図である。 図５における，電子回路装置の半田付け前後の透視平面図である。 この発明の実施の形態２における表面実装部品の裏面図である。 この発明の実施の形態２における回路基板の表面図である。 図９におけるX-X線における回路基板の断面図である。 この発明の実施の形態２による電子回路装置の正常断面図である。 図１１における，半田不良時の電子回路装置の断面図である。 図１２における，電子回路装置の半田付け後の第１態様の透視平面図である。 図１２における，電子回路装置の半田付け後の第２態様の透視平面図である。 この発明の実施の形態３における表面実装部品の裏面図である。 この発明の実施の形態３における回路基板の表面図である。 図１６におけるXVII-XVII線における回路基板の断面図である。 この発明の実施の形態３による電子回路装置の正常断面図である。 図１８における，半田不良時の電子回路装置の断面図である。

実施の形態１．
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態１における表面実装部品の裏面図である図１と，この発明の実施の形態１における回路基板の表面図である図２と，図２におけるIII-III線における回路基板の断面図である図３について，その構成を説明する。
まず，図１において，表面実装部品１０Ａは，例えば図示しない方形のセラミックス基板にパワーダイオードを設置して，防湿コーティング材である外装材１１を塗布したものであって，その裏面には、図示のとおり、方形の一対の接続端子１２ａ・１２ｂが，その中心点における端子間ピッチＬ２を置いて露出している。
次に，図２において，図示しない筐体に収納されている回路基板２０Ａの表面には，一対の電極パッド２２ａ・２２ｂがその中心点における電極間ピッチＬ１をおいて配置され，この電極パッド２２ａ・２２ｂは，図３で後述する銅箔パターン２６ａ・２６ｂの一端を構成し，他端は回路基板２０Ａに搭載された図示しない他の回路部品と接続されるようになっている。

回路基板２０Ａの基材表面２１には，基材表面２１の略全面にわたって全域レジスト膜２５が塗布されているが，この全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ・２４ｂは，電極パッド２２ａ・２２ｂの輪郭外周部と銅箔パターン２６ａ・２６ｂの表面に塗布されて，ここには半田が付着しないようになっている。
なお，全域レジスト膜２５と半田レジスト膜２４ａ・２４ｂは，図面表示の便宜上で分けて記載されているが，実際は区別のない同一材料の同一物で，同じ工程内で回路基板１０Ａの表面に塗布されるものである。
また，回路基板２０Ａの表面に設けられた標準位置表示マーク２３は，表面実装部品１０Ａの基準搭載位置を示すものであって，表面実装部品１０Ａの四隅に対応した位置で基材表面が鉤状に露出し，色調が異なる全域レジスト膜２５の中で目視が可能となっている。
但し，標準位置表示マーク２３として，例えば白色のシルクプリントによって鉤状の印刷を行うことも可能である。

次に，図２のIII-III線による断面図である図３において，例えばガラスエポキシ材である回路基板２０Ａの表面には，銅箔パターン２６ａ・２６ｂに繋がる一対の電極パッド２２ａ・２２ｂが，エッチング処理によって生成されている。
また，一対の電極パッド２２ａ・２２ｂの輪郭周辺部と銅箔パターン２６ａ・２６ｂの表面は，半田レジスト膜２４ａ・２４ｂによって被覆され，一対の電極パッド２２ａ・２２ｂの輪郭中心部が露出面となっている。
半田レジスト膜２４ａ・２４ｂが塗布された回路基板２０Ａの表面には，メタルマスク３０が搭載され，このメタルマスク３０には，一対の電極パッド２２ａ・２２ｂの輪郭中心部に対向する位置に開口部３０ａ・３０ｂが設けられている。
メタルマスク３０の外面から，ペースト状の半田材をスキージ（へら）で刷込むと，開口部３０ａ・３０ｂに半田材が塗布され，このときの半田材の体積は，メタルマスク３０の厚さ寸法と半田レジスト膜２４ａ・２４ｂの厚さ寸法とを加算した深さ寸法と，開口部３０ａ・３０ｂの面積，即ち電極パッド２２ａ・２２ｂの露出部面積との積に相当している。

次に，この発明の実施の形態１による電子回路装置の正常断面図である図４と，図４のものにおける，半田不良時の電子回路装置の断面図である図５について説明する。
図４において，回路基板２０Ａには表面実装部品１０Ａが適正位置に搭載され，図３において電極パッド２２ａ・２２ｂに塗布された半田３１ａ・３１ｂを加熱することによって，一体化されて電子回路装置１００Ａが構成されている。
この半田３１ａ・３１ｂは，加熱溶融してから冷却・固化した状態を示しており，電極パッド２２ａ・２２ｂの露出面全体に塗布されていた半田は，偏在する接続端子１２ａ・１２ｂの全面に拡散している。
このとき，左右の電極パッド２２ａ・２２ｂと左右の接続端子１２ａ・１２ｂとの重合部の幅である重合寸法Ｌ３と，非重合部の幅である非重合寸法Ｌ４との合計値Ｗ＝Ｌ３＋Ｌ４は，接続端子１２ａ・１２ｂの端子幅Ｗに相当している。
また，図１と図２で示された端子間ピッチＬ２と，電極間ピッチＬ１との関係は，Ｌ２＝Ｌ１＋２×Ｌ３となっている。

従って，重合部寸法Ｌ３＝（Ｌ２−Ｌ１）／２の関係が成立しており，設計値としては重合寸法Ｌ３と非重合寸法Ｌ４とは等しく，接続端子１２ａ・１２ｂの各端子幅Ｗ＝Ｌ３＋Ｌ４と，電極パッド２２ａ・２２ｂの各電極幅Ｗも同じ値となっている。
図５の場合は，右側の電極パッド２２ｂには半田材が塗布されているが，左側の電極パッド２２ａに半田材が塗布されていない状態で加熱処理が行われた場合の電子回路装置１００Ａの断面図を示しており，この場合には，溶融した半田に作用する表面張力に起因するセルフアライメント効果によって，右側の電極パッド２２ｂと接続端子１２ｂの各中心位置が一致し，その結果として，表面実装部品１０Ａの半田後の接続位置は，標準位置表示マーク２３の位置に比べて左移動して，その偏在寸法はδ＝Ｗ／２となっている。
但し，Ｗは電極パッド２２ｂの電極幅である。

（２）作用の詳細な説明
次に，図４のとおりに構成された電子回路装置１００Ａについて，その半田処理に関連する局部の作用を，図６・図７に基づいて詳細に説明する。
なお，図６は，図４における，電子回路装置の半田付け前後の透視平面図であり，図７は，図５における，電子回路装置の半田付け前後の透視平面図である。
まず，電子回路装置１００Ａの組立工程としては，図２で示された回路基板２０Ａに対して，図３で示すとおりメタルマスク３０を搭載して，その開口部３０ａ・３０ｂからペースト状の半田材を刷込み塗布し，続いて，メタルマスク３０を取り外した状態で、図１に示された表面実装部品１０Ａ及び図示しないその他の回路部品を回路基板２０Ａに搭載し，続いて，部品搭載された回路基板２０Ａの全体を予熱・加熱・冷却して半田接続が行われる。
図６（Ａ）は，左右の電極パッド２２ａ・２２ｂに対して，正しく半田材が塗布されている状態で，表面実装部品１０Ａの搭載位置に誤差があって，標準位置表示マーク２３から偏在寸法δ６＜Ｗ／２の左側位置に搭載されている状態を示している。

従って，右側の電極パッド２２ｂと接続端子１２ｂの重合寸法は最大値に近い値となり，左側の電極パッド２２ａと接続端子１２ａの重合寸法は最小値に近い値となっている。
図６（Ｂ）は，図６（Ａ）の状態で回路基板２０Ａ全体の加熱処理を行った後の状態を示しており，左右の電極パッド２２ａ・２２ｂに塗布された半田材の表面張力によって，表面実装部品１０Ａは右側に移動し，標準位置表示マーク２３で示された所定位置に安定するようになっている。
このように，セルフアライメント効果による求心移動が行われるためには，一方の電極部の重合寸法が最大であるときに，少なくとも他方の電極部にも最低限度の重合寸法が残されていることが肝要である。

図７（Ａ）は，表面実装部品１０Ａが，回路基板２０Ａの適正位置に搭載されていても，左側の電極パッド２２ａに半田が塗布されておらず，右側の電極パッド２２ｂにのみ半田が塗布されている状態を示している。
図７（Ｂ）は，図７（Ａ）の状態で回路基板２０Ａ全体の加熱処理を行った後の状態を示しており，右側の電極パッド２２ｂに塗布された半田材の表面張力によって，表面実装部品１０Ａは左側に移動し，標準位置表示マーク２３で示された所定位置に比べて偏在寸法δ７＝Ｗ／２が発生している。
この偏在寸法δ７の発生は，目視判定，又は図示しない電子カメラで撮像されて画面解析によって異常の有無が判定されるようになっていて，これにより，目視できない表面実装部品１０Ａの裏面における半田接続状態を監視することができるものとなっている。

なお，接続端子１２ａ・１２ｂは表面実装部品１０Ａの裏面に設けられ，側部端面に延長されていないので，部品搭載位置が不均衡であったときに，搭載部品の立上り現象（マンハッタン現象，又はツームストーン現象と俗称されている）が発生し難くなっている。
また，電極パッド２２ａ・２２ｂが変形短冊状になっていて，横長（図６の上下方向寸法）寸法が電極幅（図６の左右方向寸法）よりも大きくなっているので，円形形状の電極を使用した場合に比べて半田材と接続端子間の横滑り，横転傾斜が発生せず，表面実装部品１０Ａの搭載位置が安定するようになっている。
これは，実施の形態２・３の場合も同様であり，実施の形態２・３では円形形状の電極パッドが使用されていても，複数の電極パッドによって全体として表面実装部品を安定支持するようになっている。

（３）実施の形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態１による電子回路装置は，回路基板２０Ａの表面に設けられた複数の電極パッド２２ａ・２２ｂと、表面実装部品１０Ａの裏面に設けられた同数の接続端子１２ａ・１２ｂとを，半田３１ａ・３１ｂによって加熱接続した電子回路装置１００Ａであって，
前記半田３１ａ・３１ｂは，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
前記複数の接続端子１２ａ・１２ｂは，前記表面実装部品１０Ａの側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面にだけ設けられて前記回路基板２０Ａの表面と対向し，
前記回路基板２０Ａの表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品１０Ａの少なくとも対角位置において，標準位置表示マーク２３が設けられ，
前記標準位置表示マーク２３は，前記複数の接続端子１２ａ・１２ｂが，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｂの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品１０Ａの輪郭位置を示すものであり，
前記表面実装部品１０Ａの実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｂに塗布される前記半田３１ａ・３１ｂの一部が欠落し，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｂの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マーク２３とは異なる位置となるように，
前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｂのうち，横軸方向の電極間ピッチＬ１は，前記複数の接続端子１２ａ・１２ｂのうちの，横軸方向の端子間ピッチＬ２に比べて小さな寸法となっている。

前記表面実装部品１０Ａが，前記基準相対位置に搭載されているときに，前記電極パッド２２ａ・２２ｂと，前記接続端子１２ａ・１２ｂの重なり部分における重合寸法Ｌ３は，少なくとも前記電極パッド２２ａ・２２ｂの厚さ寸法以上であり，偏在する前記接続端子１２ａ・１２ｂとの非重合部分における非重合寸法Ｌ４は，前記標準位置表示マーク２３の視認可能な最小表示線幅よりは大きな寸法となっていて，
前記重合寸法Ｌ３は前記電極パッド２２ａ・２２ｂに塗布された前記半田３１ａ・３１ｂが，前記接続端子１２ａ・１２ｂに繋がって，この接続端子の表面に溶融拡散することができるための要件であり，
前記非重合寸法Ｌ４は，前記半田不濡れが発生している場合に，セルフアライメント効果によって，前記表面実装部品１０Ａが求心移動する最大寸法となっている。

以上のとおり，この発明の請求項２に関連し，表面実装部品が回路基板の正常位置に搭載され，正常半田が行われたときの電極パッドと前記接続端子との重合寸法は，電極パッドの厚さ寸法以上であり，半田不濡れ時の求心移動寸法となる非重合寸法は，標準位置表示マークの最小表示線幅以上の寸法となっている。
なお，重合寸法と非重合寸法との加算値は接続端子の端子幅に相当しており，重合寸法を過度に大きくすると，非重合寸法が過小となり，半田不濡れが発生したときのセルフアライメント効果による求心力が低下して不良発生が検出できなくなるとともに，たとえ不良発生による求心移動が発生しても，これによる移動寸法が過小となって，目視判定が困難となる。
一方で，重合寸法を過度に低下させると，表面実装部品と回路基板との一体化強度が低下するとともに，表面実装部品の搭載寸法バラツキを考慮すると，実態としては重合寸法と非重合寸法とは略一致させておくのが順当な寸法配分となっている。
従って，電極間ピッチと端子間ピッチとを，電極パッド寸法に対応した所定寸法に設定しておくことにより，適度な重合寸法を確保しながら，半田不濡れを検出するためのセルフアライメント効果を得ることができる特徴がある。
これは，後述の実施の形態２・３についても同様である。

前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｂと，当該電極パッドに接続された銅箔パターン２６ａ・２６ｂとの非半田領域は，基板表面の全域を対象とする全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ・２４ｂによって被覆されているとともに，
前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂを構成する前記全域レジスト膜２５の色調は，前記回路基板２０Ａの基材表面２１とは異なる色調のものであって，
前記標準位置表示マーク２３は，前記全域レジスト膜２５が塗布されず，前記基材表面２１の一部を鉤状に露出させたものであるか，又は，塗布された前記全域レジスト膜２５の表面に印刷され，このレジスト膜とは異なる色調の白色鉤線である。

以上のとおり，この発明の請求項３に関連し，電極パッド及び配線用の銅箔パターンにおける非半田領域に塗布される半田レジスト材は，回路基板の基材とは異なる色調のものであって，標準位置表示マークはこの半田レジスト材を鉤状に塗布しないでおくことによって生成されるか，又は塗布された半田レジスト材に対し白色の鉤線を印刷をしたものとなっている。
従って，基材表面を露出させた場合には，手軽に標準位置表示マークを生成することができるとともに，細線となる標準位置表示マークが剥離する惧れがない特徴がある。
また，白色シルクプリントを用いた場合には，電子カメラによる画像認識が容易となる特徴がある。
これは，後述の実施の形態２・３についても同様である。

前記表面実装部品１０Ａは，その裏面において相互に平行配置された一対の方形形状の接続端子１２ａ・１２ｂを有し，
前記回路基板２０Ａは，その表面において相互に平行配置された一対の方形形状，又はその端部を円弧状であるか面取り処理を施した変形短冊形状の電極パッド２２ａ・２２ｂを有し，
前記電極パッド２２ａ・２２ｂの周囲は，前記全域レジスト膜２５の一部領域である前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂが塗布されており，
前記半田３１ａ・３１ｂを，前記電極パッド２２ａ・２２ｂの表面に刷込み塗布するためのメタルマスク３０の開口部３０ａ・３０ｂは，前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂが塗布されていない前記電極パッド２２ａ・２２ｂの露出部分の全域に対向し，
前記メタルマスク３０の厚さ寸法は，前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂの厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田３１ａ・３１ｂが溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子１２ａ・１２ｂの全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂの厚さ寸法よりは大きくなっている。

以上のとおり，この発明の請求項４に関連し，２端子型の表面実装部品の接続端子は方形形状であって，これに対応する回路基板の電極パッドも変形短冊形状であって，一対の電極パッドの中間部には半田レジスト膜が施され，メタルマスクの開口部は電極パッドの露出面と同一寸法となっているが，溶融した半田は接続端子面の全面に広がるようになっている。
従って，電極パッドと接続端子とが重合しない偏在部位に対しても溶融半田が回り込み，電極パッドと接続端子との電気的接続面を広げることができる特徴がある。

前記表面実装部品１０Ａは，１個のパワーダイオードを主体とし，平面積が１〜４平方ｍｍのシリコン基板上に生成されて，防湿保護膜を外装材１１とする発熱部品であって，
前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｂによって被覆されていない，前記電極パッド２２ａ・２４ｂの露出部と，前記基準相対位置における前記接続端子１２ａ・１２ｂとの重なり部分の前記重合寸法Ｌ３と，前記接続端子１２ａ・１２ｂの前記非重合寸法Ｌ４との比率は，Ｌ４／Ｌ３＝１．１〜０．９となっている。

以上のとおり，この発明の請求項８に関連し，表面実装部品は樹脂封止されない小型の発熱部品であり，接続端子と電極パッドとの重合寸法と非重合寸法は略等しくなっている。
従って，表面実装部品の裏面を利用して電極パッドを設け，半田接続強度を確保するための重合寸法と，半田不濡れ時における求心移動寸法を両立して確保することができる特徴がある。
また，表面実装部品の発生熱は，その接続端子から電極パッドに効率よく伝熱され，回路基板からその収納筐体へと伝熱熱放散が行われるとともに，防湿保護膜を介して筐体内に輻射熱放散を行うことができる特徴がある。

実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態２における表面実装部品の裏面図である図８と，この発明の実施の形態２における回路基板の表面図である図９と，図９におけるX-X線における回路基板の断面図である図１０について，その構成を説明する。
なお，実施の形態２による電子回路装置１００Ｂは，円形４端子型のものであって，４個の接続端子１２ａ〜１２ｄと，４個の電極パッド２２ａ〜２２ｄを備えていることが，実施の形態１による電子回路装置１００Ａとの主な相違点であり，各図において同一符号は，同一又は相当部分を示している。
まず，図８において，表面実装部品１０Ｂは，例えば図示しない方形のセラミックス基板にパワートランジスタとそのゲート回路部の関連部品を設置して，防湿コーティング材である外装材１１を塗布したものであって，その裏面には円形の二対の接続端子１２ａ・１２ｂ，１２ｃ・１２ｄが，その中心点における端子間ピッチＬ２ｘ，Ｌ２ｙを置いて露出している。
但し，Ｌ２ｘは横軸方向，Ｌ２ｙは縦軸方向の端子間ピッチである。

次に，図９において，図示しない筐体に収納されている回路基板２０Ｂの表面には，円形で二対の電極パッド２２ａ・２２ｂ，２２ｃ・２２ｄがその中心点における電極間ピッチＬ１ｘ，Ｌ１ｙをおいて配置され，この電極パッド２２ａ〜２２ｄは，図１０で後述する銅箔パターン２６ａ〜２６ｄ（銅箔パターン２６ｃ・２６ｄは図示されていない）の一端を構成し，他端は回路基板２０Ｂに搭載された図示しない他の回路部品と接続されるようになっている。
但し，Ｌ１ｘは横軸方向，Ｌ１ｙは縦軸方向の電極間ピッチである。
回路基板２０Ｂの基材表面２１には，基材表面２１の略全面にわたって全域レジスト膜２５が塗布されているが，この全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄは，電極パッド２２ａ〜２２ｄの輪郭外周部と銅箔パターン２６ａ〜２６ｄの表面に塗布されて，ここには半田が付着しないようになっている。
なお，全域レジスト膜２５と半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄは，図面表示の便宜上で分けて記載されているが，実際は区別のない同一材料の同一物で，同じ工程内で回路基板１０Ｂの表面に塗布されるものである。
また，回路基板２０Ｂの表面に設けられた標準位置表示マーク２３は，表面実装部品１０Ｂの基準搭載位置を示すものであって，表面実装部品１０Ｂの四隅に対応した位置で基材表面が鉤状に露出し，色調が異なる全域レジスト膜２５の中で目視が可能となっている。
但し，標準位置表示マーク２３として，例えば白色のシルクプリントによる鉤状の印刷を行うことも可能である。

次に，図９のX-X線による断面図である図１０において，例えばガラスエポキシ材である回路基板２０Ｂの表面には，銅箔パターン２６ａ〜２６ｄに繋がる二対の電極パッド２２ａ〜２２ｄが，エッチング処理によって生成されている。
また，二対の電極パッド２２ａ〜２２ｂの輪郭周辺部と銅箔パターン２６ａ〜２６ｄの表面は，半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄによって被覆され，二対の電極パッド２２ａ〜２２ｄの輪郭中心部が露出面となっている。
半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄが塗布された回路基板２０Ｂの表面には，メタルマスク３０が搭載され，このメタルマスク３０には，二対の電極パッド２２ａ〜２２ｄの輪郭中心部に対向する位置に開口部３０ａ〜３０ｄ（開口部３０ｃ・３０ｄは図示されていない）が設けられている。
メタルマスク３０の外面から，ペースト状の半田材をスキージ（へら）で刷込むと，開口部３０ａ〜３０ｄに半田材が塗布され，このときの半田材の体積は，メタルマスク３０の厚さ寸法と半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄの厚さ寸法とを加算した深さ寸法と，開口部３０ａ〜３０ｄの面積，即ち電極パッド２２ａ〜２２ｄの露出部面積との積に相当している。

次に，この発明の実施の形態２による電子回路装置の正常断面図である図１１と，図１１のものにおける，半田不良時の電子回路装置の断面図である図１２について説明する。
なお，図１１の断面位置は図９のXI-XI線による断面位置に相当している。
図１１において，回路基板２０Ｂには表面実装部品１０Ｂが適正位置に搭載され，図１０において電極パッド２２ａ〜２２ｄに塗布された半田３１ａ〜３１ｄ（半田３１ａ・３１ｂは図示されていない）を加熱することによって，一体化されて電子回路装置１００Ｂが構成されている。
この半田３１ａ〜３１ｄは，加熱溶融してから冷却・固化した状態を示しており，電極パッド２２ａ〜２２ｄの露出面全体に塗布されていた半田は，偏在する接続端子１２ａ〜１２ｄの全面に拡散している。
このとき，左右の電極パッド２２ａ・２２ｂ，１２ｃ・１２ｄと，左右の接続端子１２ａ・１２ｂ，１２ｃ・１２ｄとの重合部の幅である重合寸法Ｌ３と，非重合部の幅である非重合寸法Ｌ４との合計値Ｗ＝Ｌ３＋Ｌ４は，接続端子１２ａ〜１２ｄの端子径Ｄに相当している。
また，図８と図９で示された端子間ピッチＬ２ｘと，電極間ピッチＬ１ｘとの関係は，Ｌ２ｘ＝Ｌ１ｘ＋２×Ｌ３となっている。

従って，重合部寸法Ｌ３＝（Ｌ２ｘ−Ｌ１ｘ）／２の関係が成立しており，設計値としては重合寸法Ｌ３と非重合寸法Ｌ４とは等しく，接続端子１２ａ〜１２ｄの端子径Ｄ＝Ｌ３＋Ｌ４と，電極パッド２２ａ〜２２ｄの電極径Ｄも同じ値となっている。
図１２の場合は，右側の電極パッド２２ｂ・２２ｄには半田材が塗布されているが，左側の電極パッド２２ａ・２２ｃに半田材が塗布されていない状態で加熱処理が行われた場合の電子回路装置１００Ｂの断面図を示しており，この場合には，溶融した半田に作用する表面張力に起因するセルフアライメント効果によって，右側の電極パッド２２ｂ・２２ｄと接続端子１２ｂ・１２ｄの各中心位置が一致し，その結果として，表面実装部品１０Ｂの半田後の接続位置は，標準位置表示マーク２３の位置に比べて左移動して，その偏在寸法はδ＝Ｄ／２となっている。
但し，Ｄは電極パッド２２ｄの直径である。

（２）作用の詳細な説明
次に，図１１のとおりに構成された電子回路装置１００Ｂについて，その半田処理に関連する局部の作用を，図１３・図１４に基づいて詳細に説明する。
なお，図１３・図１４は，半田不濡れがある図１２のものにおける，電子回路装置の半田付け前後の透視平面図である。
まず，電子回路装置１００Ｂの組立工程としては，図９で示された回路基板２０Ｂに対して，図１０で示すとおりメタルマスク３０を搭載して，その開口部３０ａ〜３０ｄからペースト状の半田材を刷込み塗布し，続いて，メタルマスク３０を取り外した状態で、図８に示された表面実装部品１０Ｂ及び図示しないその他の回路部品を回路基板２０Ｂに搭載し，続いて，部品搭載された回路基板２０Ｂの全体を予熱・加熱・冷却して半田接続が行われる。

図１３（Ａ）は，左上の電極パッド２２ａが半田不濡れで，他の電極パッド２２ｂ〜２２ｄには，正しく半田材が塗布されている状態で，表面実装部品１０Ｂを標準位置に搭載して，半田接続が行われた後の状態を示している。
この場合には，対角位置にある右下の接続端子１２ｄが，電極端子２２ｄ側に引き寄せられ，表面実装部品１０Ｂは斜め左上方向に引き寄せられて，標準位置表示マーク２３からの偏在寸法ε１・ε２が発生している。
なお，後述の理由によって，図１３・図１４における端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙとの比率Ｌ２ｘ／Ｌ２ｙの値と，電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙとの比率Ｌ１ｘ／Ｌ１ｙの値とは異なる値となっている。
図１３（Ｂ）は，右下がり対角線２２ａｄ上にある左上と右下の電極パッド２２ａ・２２ｄが半田不濡れで，右上がり対角線２２ｃｂ上にある左下と右上の電極パッド２２ｃ・２２ｂには，正しく半田材が塗布されている状態で，表面実装部品１０Ｂを標準位置に搭載して，半田接続がまだ行われていないときの状態を示している。

この場合，図８における横軸と縦軸の端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙとの比率Ｌ２ｘ／Ｌ２ｙの値と，図９における横軸と縦軸の電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙとの比率Ｌ１ｘ／Ｌ１ｙの値とを異なる値にしておけば，正常状態においては，右上がり対角線１２ｃｂ・２２ｃｂ上にある左下の接続端子１２ｃと電極パッド２２ｃと，右上の接続端子１２ｂと電極パッド２２ｂは一直線上には配置されていないが，もしも，右下がり対角線２２ａｄ上の電極パッド２２ａ・２２ｄが半田不濡れであれば，右上がり対角線１２ｃｂ・２２ｃｂ上にある左下の接続端子１２ｃと電極パッド２２ｃと，右上の接続端子１２ｂと電極パッド２２ｂとが一直線となるように回転移動し，標準位置表示マーク２３からの偏在傾斜角θを持つ位置に安定することになる。

図１４（Ａ）は，表面実装部品１０Ｂが，回路基板２０Ｂの適正位置に搭載されていても，左側２個の電極パッド２２ａ・２２ｃに半田が塗布されておらず，右側２個の電極パッド２２ｂ・２２ｄにのみ半田が塗布されていた状態で半田接続が行われた後の状態を示している。
この場合，右側の接続端子１２ｂ・１２ｄが，電極パッド１２ｂ・１２ｄに引き寄せられ，表面実装部品１０Ｂは左方向に引き寄せられて，標準位置表示マーク２３からの偏在寸法δ１４ａが発生している。
図１４（Ｂ）は，表面実装部品１０Ｂが，回路基板２０Ｂの適正位置に搭載されていても，下側２個の電極パッド２２ｃ・２２ｄに半田が塗布されておらず，上側２個の電極パッド２２ａ・２２ｂにのみ半田が塗布されていた状態で半田接続が行われた後の状態を示している。
この場合，上側の接続端子１２ａ・１２ｂが，電極パッド２２ａ・２２ｂに引き寄せられ，表面実装部品１０Ｂは下方向に引き寄せられて，標準位置表示マーク２３からの偏在寸法δ１４ｂが発生している。

図１３・図１４で示された偏在寸法ε１・ε２，偏在傾斜角θ，偏在寸法δ１６ａ・δ１６ｂの発生は，目視判定，又は図示しない電子カメラで撮像されて画面の解析によって異常の有無が判定されるようになっていて，これにより，目視できない表面実装部品１０Ｂの裏面における半田接続状態を監視することができるものとなっている。
なお，以上の説明では，接続端子１２ａ〜１２ｄ，電極パッド２２ａ〜２２ｄは円形形状であるとしたが，これを六角形状又は八角形状の多角形形状にすることもできる。

（３）実施の形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態２による電子回路装置は，回路基板２０Ｂの表面に設けられた複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄと、表面実装部品１０Ｂの裏面に設けられた同数の接続端子１２ａ〜１２ｄとを，半田３１ａ〜３１ｄによって加熱接続した電子回路装置１００Ｂであって，
前記半田３１ａ〜３１ｄは，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
前記複数の接続端子１２ａ〜１２ｄは，前記表面実装部品１０Ｂの側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面にだけ設けられて前記回路基板２０Ｂの表面と対向し，
前記回路基板２０Ｂの表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品１０Ｂの少なくとも対角位置において，標準位置表示マーク２３が設けられ，
前記標準位置表示マーク２３は，前記複数の接続端子１２ａ〜１２ｄが，前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品１０Ｂの輪郭位置を示すものであり，
前記表面実装部品１０Ｂの実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄに塗布される前記半田３１ａ〜３１ｄの一部が欠落し，前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マーク２３とは異なる位置となるように，
前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄのうち，横軸方向又は縦軸方向の電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙは，前記複数の接続端子１２ａ〜１２ｄのうちの，横軸方向又は縦軸方向の端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙに比べて小さな寸法となっている。

前記表面実装部品１０Ｂが，前記基準相対位置に搭載されているときに，前記電極パッド２２ａ〜２２ｄと，前記接続端子１２ａ〜１２ｄの重なり部分における重合寸法Ｌ３は，少なくとも前記電極パッド２２ａ〜２２ｄの厚さ寸法以上であり，偏在する前記接続端子１２ａ〜１２ｄとの非重合部分における非重合寸法Ｌ４は，前記標準位置表示マーク２３の視認可能な最小表示線幅よりは大きな寸法となっていて，
前記重合寸法Ｌ３は前記電極パッド２２ａ〜２２ｄに塗布された前記半田３１ａ〜３１ｄが，前記接続端子１２ａ〜１２ｄに繋がって，この接続端子の表面に溶融拡散することができるための要件であり，
前記非重合寸法Ｌ４は，前記半田不濡れが発生している場合に，セルフアライメント効果によって，前記表面実装部品１０Ｂが求心移動する最大寸法となっている。

前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄと，当該電極パッドに接続された銅箔パターン２６ａ〜２６ｄとの非半田領域は，基板表面の全域を対象とする全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄによって被覆されているとともに，
前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄを構成する前記全域レジスト膜２５の色調は，前記回路基板２０Ｂの基材表面２１とは異なる色調のものであって，
前記標準位置表示マーク２３は，前記全域レジスト膜２５が塗布されず，前記基材表面２１の一部を鉤状に露出させたものであるか，又は，塗布された前記全域レジスト膜２５の表面に印刷され，このレジスト膜とは異なる色調の白色鉤線である。

前記表面実装部品１０Ｂは，その裏面において方形配置された２対の円形形状，又は多角形形状の接続端子１２ａ〜１２ｄを有し，
前記回路基板２０Ｂは，その表面において，方形配置された２対の円形形状，又は多角形形状の電極パッド２２ａ〜２２ｄを有し，
前記電極パッド２２ａ〜２２ｄの周囲は，前記全域レジスト膜２５の一部領域である前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄが塗布されており，
前記半田３１ａ〜３１ｄを，前記電極パッド２２ａ〜２２ｄの表面に刷込み塗布するためのメタルマスク３０の開口部３０ａ〜３０ｄは，前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄが塗布されていない前記電極パッド２２ａ〜２２ｄの露出部分の全域に対向し，
前記メタルマスク３０の厚さ寸法は，前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄの厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田３１ａ〜３１ｄが溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子１２ａ〜１２ｄの全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄの厚さ寸法よりは大きくなっている。

以上のとおり，この発明の請求項５に関連し，４端子型の表面実装部品の接続端子と，これに対応する回路基板の電極パッドは円形形状であって，２対の電極パッドの中間部には半田レジスト膜が施され，メタルマスクの開口部は電極パッドの露出面と同一寸法となっているが，溶融した半田は接続端子面の全面に広がるようになっている。
従って，電極パッドと接続端子とが重合しない偏在部位に対しても溶融半田が回り込み，電極パッドと接続端子との電気的接続面を広げることができる特徴がある。

前記電極パッド２２ａ〜２２ｄのうち，横軸方向に配置された一対の電極パッド２２ａ・２２ｂの電極間ピッチＬ１ｘ，及び他の一対の電極パッド２２ｃ・２２ｄの電極間ピッチＬ１ｘは同一であるとともに，縦軸方向に配置された一対の電極パッド２２ａ・２２ｃの電極間ピッチＬ１ｙ，及び他の一対の電極パッド２２ｂ・２２ｄの電極間ピッチＬ１ｙは同一であり，
前記接続端子１２ａ〜１２ｄのうち，横軸方向に配置された一対の接続端子１２ａ・１２ｂの端子間ピッチＬ２ｘ，及び他の一対の接続端子１２ｃ・１２ｄの端子間ピッチＬ２ｘは同一であるとともに，縦軸方向に配置された一対の接続端子１２ａ・１２ｃの端子間ピッチＬ２ｙ，及び他の一対の接続端子１２ｂ・１２ｄの端子間ピッチＬ２ｙは同一であり，
前記表面実装部品１０Ｂの実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッド２２ａ〜２２ｄに塗布される前記半田３１ａ〜３１ｄの一部が欠落し，その電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マーク２３とは異なる位置となるように，一対となる横縦の前記電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙは，一対となる横縦の前記端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙに比べて小さな寸法となっているとともに，縦横方向の前記電極間ピッチの比率Ｌ１ｘ／Ｌ１ｙと，前記端子間ピッチの比率Ｌ２ｘ／Ｌ２ｙとは異る値に設定されている。

以上のとおり，この発明の請求項６に関連し，４端子型の表面実装部品に関する一対となる横縦の電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙは，一対となる横縦の端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙに比べて小さな寸法とすることによって，４個の電極パッドの内の１個，又は横軸方向の２個，又は縦軸方向の２個に半田不濡れがあった場合に，表面実装部品の半田接続後の輪郭位置が標準位置表示マークの位置と異なる位置となることによって検出されるとともに，電極間ピッチの縦横比率と端子間ピッチの縦横比率とを異なる値とすることによって，対角位置にある一対の電極パッドが半田不濡れであった場合には，半田が付着している側の電極パッドの対角線と接続端子の対角線が一致することによって，表面実装部品の接続位置に傾斜角が発生して，この状態は標準位置表示マークとの相対位置と対比することによってこれを検出することができるようになっている。
従って，電極パッドの配置と接続端子の配置が工夫されていることによって，多様な半
田不濡れを検出することができる特徴がある。

前記表面実装部品１０Ｂは，２個のパワートランジスタを主体とし，平面積が１〜４平方ｍｍのシリコン基板上に生成されて，防湿保護膜を外装材１１とする発熱部品であって，
前記半田レジスト膜２４ａ〜２４ｄによって被覆されていない，前記電極パッド２２ａ〜２４ｄの露出部と，前記基準相対位置における前記接続端子１２ａ〜１２ｄとの重なり部分の前記重合寸法Ｌ３と，前記接続端子１２ａ〜１２ｄの前記非重合寸法Ｌ４との比率は，Ｌ４／Ｌ３＝１．１〜０．９となっている。

以上のとおり，この発明の請求項８に関連し，表面実装部品は樹脂封止されない小型の発熱部品であり，接続端子と電極パッドとの重合寸法と非重合寸法は略等しくなっている。
従って，表面実装部品の裏面を利用して電極パッドを設け，半田接続強度を確保するための重合寸法と，半田不濡れ時における求心移動寸法を両立して確保することができる特徴がある。
また，表面実装部品の発生熱は，その接続端子から電極パッドに効率よく伝熱され，回路基板からその収納筐体へと伝熱熱放散が行われるとともに，防湿保護膜を介して筐体内に輻射熱放散を行うことができる特徴がある。

実施の形態３．
（１）構成及び作用の詳細な説明
以下，この発明の実施の形態３における表面実装部品の裏面図である図１５と，この発明の実施の形態３における回路基板の表面図である図１６と，図１６におけるXVII-XVII線における回路基板の断面図である図１７について，その構成を説明する。
なお，実施の形態３による電子回路装置１００Ｃは，混合３端子型のものであって，円形の２個の接続端子１２ａ・１２ｃと，小判形の１個の接続端子１２ｅと，これに対応する円形の２個の電極パッド２２ａ・２２ｃと，小判形の１個の電極パッド２２ｅとを備えていることが，実施の形態１による電子回路装置１００Ａとの主な相違点であり，各図において同一符号は，同一又は相当部分を示している。
まず，図１５において，表面実装部品１０Ｃは，例えば図示しない方形のセラミックス基板にパワートランジスタを設置して，防湿コーティング材である外装材１１を塗布したものであって，その裏面には円形の接続端子１２ａ・１２ｃと，小判形の接続端子１２ｅとが，その中心点における端子間ピッチＬ２ｘ，Ｌ２ｙを置いて露出している。
但し，Ｌ２ｘは横軸方向，Ｌ２ｙは縦軸方向の端子間ピッチである。

次に，図１６において，図示しない筐体に収納されている回路基板２０Ｃの表面には，円形の電極パッド２２ａ・２２ｃと小判形の電極パッド２２ｅとが，その中心点における電極間ピッチＬ１ｘ，Ｌ１ｙをおいて配置され，この電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅは，図１７で後述する銅箔パターン２６ａ・２６ｃ・２６ｅ（銅箔パターン２６ｃは図示されていない）の一端を構成し，他端は回路基板２０Ｃに搭載された図示しない他の回路部品と接続されるようになっている。
但し，Ｌ１ｘは横軸方向，Ｌ１ｙは縦軸方向の電極間ピッチである。
回路基板２０Ｃの基材表面２１には，基材表面２１の略全面にわたって全域レジスト膜２５が塗布されているが，この全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅは，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの輪郭外周部と銅箔パターン２６ａ・２６ｃ・２６ｅの表面に塗布されて，ここには半田が付着しないようになっている。
なお，全域レジスト膜２５と半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅは，図面表示の便宜上で分けて記載されているが，実際は区別のない同一材料の同一物で，同じ工程内で回路基板１０Ｃの表面に塗布されるものである。
また，回路基板２０Ｃの表面に設けられた標準位置表示マーク２３は，表面実装部品１０Ｃの基準搭載位置を示すものであって，表面実装部品１０Ｃの四隅に対応した位置で基材表面が鉤状に露出し，色調が異なる全域レジスト膜２５の中で目視が可能となっている。
但し，標準位置表示マーク２３として，例えば白色のシルクプリントによる鉤状の印刷を行うことも可能である。

次に，図１６のXVII-XVII線による断面図である図１７において，例えばガラスエポキシ材である回路基板２０Ｃの表面には，銅箔パターン２６ａ・２６ｃ・２６ｅに繋がる電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅが，エッチング処理によって生成されている。
また，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの輪郭周辺部と銅箔パターン２６ａ・２６ｃ・２６ｅの表面は，半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅによって被覆され，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの輪郭中心部が露出面となっている。
半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅが塗布された回路基板２０Ｃの表面には，メタルマスク３０が搭載され，このメタルマスク３０には，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの輪郭中心部に対向する位置に開口部３０ａ・３０ｃ・３０ｅ（開口部３０ｃは図示されていない）が設けられている。
メタルマスク３０の外面から，ペースト状の半田材をスキージ（へら）で刷込むと，開口部３０ａ・３０ｃ・３０ｅに半田材が塗布され，このときの半田材の体積は，メタルマスク３０の厚さ寸法と半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅの厚さ寸法とを加算した深さ寸法と，開口部３０ａ・３０ｃ・３０ｅの面積，即ち電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの露出部面積との積に相当している。

次に，この発明の実施の形態３による電子回路装置の正常断面図である図１８と，図１８のものにおける，半田不良時の電子回路装置の断面図である図１９について，その構成と作用を説明する。
図１８において，回路基板２０Ｃには表面実装部品１０Ｃが適正位置に搭載され，図１７において，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅに塗布された半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅ（半田３１ｃは図示されていない）を加熱することによって，一体化されて電子回路装置１００Ｃが構成されている。
この半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅは，加熱溶融してから冷却・固化した状態を示しており，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの露出面全体に塗布されていた半田は，偏在する接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅの全面に拡散している。
このとき，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅと，接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅとの重合部の幅である重合寸法Ｌ３と，非重合部の幅である非重合寸法Ｌ４との合計値（Ｌ３＋Ｌ４）は，接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅの端子径Ｄ又は端子幅Ｗに相当している。
また，図１５と図１６で示された端子間ピッチＬ２ｘと，電極間ピッチＬ１ｘとの関係は，Ｌ２ｘ＝Ｌ１ｘ＋２×Ｌ３となっている。

従って，重合部寸法Ｌ３＝（Ｌ２ｘ−Ｌ１ｘ）／２の関係が成立しており，設計値としては重合寸法Ｌ３と非重合寸法Ｌ４とは等しく，接続端子１２ａ・１２ｃの端子径Ｄ＝Ｌ３＋Ｌ４，又は接続端子１２ｅの端子幅Ｗ＝Ｌ３＋Ｌ４と，電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの電極径Ｄや電極幅Ｗも同じ値となっている。
図１９の場合は，右側の電極パッド２２ｅには半田材が塗布されているが，左側の電極パッド２２ａ・２２ｃに半田材が塗布されていない状態で加熱処理が行われた場合の電子回路装置１００Ｃの断面図を示しており，この場合には，溶融した半田に作用する表面張力に起因するセルフアライメント効果によって，右側の電極パッド２２ｅと接続端子１２ｅの各中心位置が一致し，その結果として，表面実装部品１０Ｃの半田後の接続位置は，標準位置表示マーク２３の位置に比べて左移動して，その偏在寸法はδ＝Ｗ／２となっている。
但し，Ｗは電極パッド２２ｅの電極幅である。

若しも，右側の電極パッド２２ｅが半田不濡れで，左側の電極パッド２２ａ・２２ｃに半田が塗布されておれば，半田接続後には接続端子１２ａ・１２ｃが電極パッド２２ａ・２２ｃに引き寄せられ，表面実装部品１０Ｃは右移動して，その偏在寸法はδ＝Ｄ／２となる。
但し，Ｄは電極パッド２２ａ・２２ｃの電極径である。
若しも，左側の電極パッド２２ａ・２２ｃのうちで，どちらか一方が半田不濡れである場合には，半田接続後には接続端子１２ａ又は接続端子１２ｃが電極パッド２２ａ又は電極パッド２２ｃに引き寄せられ，表面実装部品１０Ｃは回動して偏在傾斜角が発生する。
このような，偏在寸法や偏在傾斜角の発生は，目視判定，又は図示しない電子カメラで撮像されて画面の解析によって異常の有無が判定されるようになっていて，これにより，目視できない表面実装部品１０Ｃの裏面における半田接続状態を監視することができるものとなっている。

一方，無鉛半田では半田の溶融温度が高くなり，電極パッドの剥離が発生しやすくなる問題点があって，電極パッドの外周部を半田レジスト膜でオーバコートしておくことはその対策として有効である。
しかし，微小面積の電極パッドの外周がオーバーコートされると，有効な半田接続面の面積が減少する。
この面積減少率を最小にするためには，面積の割合には周長が短くなる円形形状の電極パッドの方が，方形形状の電極パッドよりは有利である。
即ち，例えば電極面積Ｓを得るために直径Ｄ１の円形電極を用いると，その周長Ｌ１は算式１によって算出される。
π×Ｄ１×Ｄ１／４＝Ｓ，∴Ｄ１＝２×√（Ｓ／π），Ｌ１＝π×Ｄ１＝２×√（Ｓ×π）
・・・・（算式１）

また，同じ電極面積Ｓを得るために辺長Ｄ２の方形電極を用いると，その周長Ｌ２は算式２によって算出される。
Ｄ２×Ｄ２＝Ｓ，∴Ｄ２＝√（Ｓ），Ｌ２＝４×Ｄ２＝４×√（Ｓ） ・・（算式２）
従って，周長の比率はＬ１／Ｌ２＝√（π）／２＝０．８８６となり，円形電極が有利となる。
従って，以上の説明では，接続端子１２ａ・１２ｃ，電極パッド２２ａ・２２ｃは円形形状であるとしたが，これを六角形状又は八角形状の多角形形状にすることもできる。
これは，実施の形態２における電極パッド２２ａ〜２２ｄについても同様である。

（２）実施の形態３の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態３による電子回路装置は，回路基板２０Ｃの表面に設けられた複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅと、表面実装部品１０Ａ；１０Ｂ；１０Ｃの裏面に設けられた同数の接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅとを，半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅによって加熱接続した電子回路装置１００Ｃであって，
前記半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅは，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
前記複数の接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅは，前記表面実装部品１０Ｃの側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面にだけ設けられて前記回路基板２０Ｃの表面と対向し，
前記回路基板２０Ｃの表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品１０Ｃの少なくとも対角位置において，標準位置表示マーク２３が設けられ，
前記標準位置表示マーク２３は，前記複数の接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅが，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品１０Ｃの輪郭位置を示すものであり，
前記表面実装部品１０Ｃの実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅに塗布される前記半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅの一部が欠落し，前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マーク２３とは異なる位置となるように，
前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅのうち，横軸方向又は縦軸方向の電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙは，前記複数の接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅのうちの，横軸方向又は縦軸方向の端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙに比べて小さな寸法となっている。

前記表面実装部品１０Ｃが，前記基準相対位置に搭載されているときに，前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅと，前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅの重なり部分における重合寸法Ｌ３は，少なくとも前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの厚さ寸法以上であり，偏在する前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅとの非重合部分における非重合寸法Ｌ４は，前記標準位置表示マーク２３の視認可能な最小表示線幅よりは大きな寸法となっていて，
前記重合寸法Ｌ３は前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２に塗布された前記半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅが，前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅに繋がって，この接続端子の表面に溶融拡散することができるための要件であり，
前記非重合寸法Ｌ４は，前記半田不濡れが発生している場合に，セルフアライメント効果によって，前記表面実装部品１０Ｃが求心移動する最大寸法となっている。

前記複数の電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅと，当該電極パッドに接続された銅箔パターン２６ａ・２６ｃ・２６ｅとの非半田領域は，基板表面の全域を対象とする全域レジスト膜２５の一部領域である半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅによって被覆されているとともに，
前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅを構成する前記全域レジスト膜２５の色調は，前記回路基板２０Ｃの基材表面２１とは異なる色調のものであって，
前記標準位置表示マーク２３は，前記全域レジスト膜２５が塗布されず，前記基材表面２１の一部を鉤状に露出させたものであるか，又は，塗布された前記全域レジスト膜２５の表面に印刷され，このレジスト膜とは異なる色調の白色鉤線である。

前記表面実装部品１０Ｃは，その裏面において３方配置された２個の円形形状，又は多角形形状の接続端子１２ａ・１２ｃと，この接続端子の２個分の面積を持つ，１個の方形又は小判形の接続端子１２ｅとを有し，
前記回路基板２０Ｃは，その表面において，３方配置された２個の円形形状，又は多角形形状の電極パッド２２ａ・２２ｃと，この電極パッドの２個分の面積を持つ，１個の方形又は小判形の電極パッド２２ｅとを有し，
前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの周囲は，前記全域レジスト膜２５の一部領域である前記半田レジスト膜２４・２４ｃ・２４ｅが塗布されており，
前記半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅを，前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの表面に刷込み塗布するためのメタルマスク３０の開口部３０ａ・３０ｃ・３０ｅは，前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅが塗布されていない前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの露出部分の全域に対向し，
前記メタルマスク３０の厚さ寸法は，前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅの厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田３１ａ・３１ｃ・３１ｅが溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅの全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅの厚さ寸法よりは大きくなっている。

以上のとおり，この発明の請求項７に関連し，３端子型の表面実装部品の接続端子と，これに対応する回路基板の電極パッドは，円形形状のものと方形又は小判形形状のものが組み合わされて使用され，３方の電極パッドの中間部には半田レジスト膜が施され，メタルマスクの開口部は電極パッドの露出面と同一寸法となっているが，溶融した半田は接続端子面の全面に広がるようになっている。
従って，電極パッドと接続端子とが重合しない偏在部位に対しても溶融半田が回り込み，電極パッドと接続端子との電気的接続面を広げることができる特徴がある。
また，３個の電極パッドと接続端子の内の各１個の面積を，他の２個の面積と同等面積とすることによって，表面実装部品の搭載位置が偏在していたときに，セルフアライメント効果によって中間位置に求心復帰させることができる特徴がある。
また，大１個，小２個の電極パッドの内，小２個の両方，又は大１個のいずれかに半田不濡れがあった場合には，２端子型の表面実装部品と同様に，半田付けをしたときに標準位置表示マークとの位置ずれが発生して異常発生の検出を行うことができるとともに，小２個の電極パッドの一方だけに半田不濡れがあった場合には，半田付けをしたときに表面実装部品が傾斜することによって，標準位置表示マークとの位置ずれが発生して異常発生の検出を行うことができる特徴がある。

前記表面実装部品１０Ａ；１０Ｂ；１０Ｃは，２個のパワーダイオードであるか，或いは１個のパワートランジスタを主体とし，平面積が１〜４平方ｍｍのシリコン基板上に生成されて，防湿保護膜を外装材１１とする発熱部品であって，
前記半田レジスト膜２４ａ・２４ｃ・２４ｅによって被覆されていない，前記電極パッド２２ａ・２２ｃ・２２ｅの露出部と，前記基準相対位置における前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅとの重なり部分の前記重合寸法Ｌ３と，前記接続端子１２ａ・１２ｃ・１２ｅの前記非重合寸法Ｌ４との比率は，Ｌ４／Ｌ３＝１．１〜０．９となっている。

以上のとおり，この発明の請求項８に関連し，表面実装部品は樹脂封止されない小型の発熱部品であり，接続端子と電極パッドとの重合寸法と非重合寸法は略等しくなっている。
従って，表面実装部品の裏面を利用して電極パッドを設け，半田接続強度を確保するための重合寸法と，半田不濡れ時における求心移動寸法を両立して確保することができる特徴がある。
また，表面実装部品の発生熱は，その接続端子から電極パッドに効率よく伝熱され，回路基板からその収納筐体へと伝熱熱放散が行われるとともに，防湿保護膜を介して筐体内に輻射熱放散を行うことができる特徴がある。
なお，搭載される電子部品としては，１個のパワートランジスタ，又は１個の共通端子
を有する２個のパワーダイオードなどがある。

１０Ａ 表面実装部品（２端子部品）、１０Ｂ 表面実装部品（４端子部品）、１０Ｃ 表面実装部品（３端子部品）、１１ 外装材、１２ａ〜１２ｅ 接続端子、２０Ａ〜２０Ｃ 回路基板、２１ 基材表面、２２ａ〜２２ｅ 電極パッド、２３ 標準位置表示マーク、２４ａ〜２４ｅ 半田レジスト膜（パターン被覆部）、２５ 全域レジスト膜（基板全域）、２６ａ〜２６ｅ 銅箔パターン、３０ メタルマスク、３０ａ〜３０ｅ 開口部、３１ａ〜３１ｅ 半田、１００Ａ〜１００Ｃ 電子回路装置、Ｌ１ 電極間ピッチ、Ｌ１ｘ・Ｌ１ｙ 電極間ピッチ、Ｌ２ 端子間ピッチ、Ｌ２ｘ・Ｌ２ｙ 端子間ピッチ、Ｌ３ 重合寸法、Ｌ４ 非重合寸法。

この発明による電子回路装置は，回路基板の表面に設けられた２〜４個の複数の電極パッドと，表面実装部品の裏面に設けられた同数の接続端子とを，半田によって加熱接続した電子回路装置であって，
前記半田は，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
前記複数の接続端子又は前記同数の電極パッドは，一対の方形形状又は短冊形状のものを含む２端子構造のものであるか，一つの方形形状又は短冊形状のものと２個の円形形状又は多角形状のものを含む３端子構造のものであるか，或いは４個の円形形状又は多角形状のものを含む４端子構造のものであり，
前記複数の接続端子は，前記表面実装部品の側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面にだけ設けられて前記回路基板の表面と対向し，
前記回路基板の表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品の少なくとも対角位置において，標準位置表示マークが設けられ，
前記標準位置表示マークは，前記複数の接続端子が，前記複数の電極パッドの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品の輪郭位置を示すものであり，
前記表面実装部品の実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッドに塗布される前記半田の一部が欠落し，前記複数の電極パッドの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，セルフアライメント効果により前記標準位置表示マークとは異なる位置となるように，
前記複数の電極パッドのうち，横軸方向又は縦軸方向の電極間ピッチは，前記複数の接続端子のうちの，横軸方向又は縦軸方向の端子間ピッチに比べて小さな寸法となっている。

Claims (8)

1. 回路基板の表面に設けられた複数の電極パッドと、表面実装部品の裏面に設けられた同数の接続端子とを，半田によって加熱接続した電子回路装置であって，
   前記半田は，鉛含有率が０．１％質量比以下の無鉛半田であり，
   前記複数の接続端子は，前記表面実装部品の側部端面及び表面位置は除外され，この表面実装部品の裏面に設けられて前記回路基板の表面と対向し，
   前記回路基板の表面となる部品搭載面には，前記表面実装部品の少なくとも対角位置において，標準位置表示マークが設けられ，
   前記標準位置表示マークは，前記複数の接続端子が，前記複数の電極パッドの中間位置に搭載されている基準相対位置であるときの，前記表面実装部品の輪郭位置を示すものであり，
   前記表面実装部品の実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッドに塗布される前記半田の一部が欠落し，前記複数の電極パッドの内で，対をなすものの一方の電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マークとは異なる位置となるように，
   前記複数の電極パッドのうち，横軸方向又は縦軸方向の電極間ピッチは，前記複数の接続端子のうちの，横軸方向又は縦軸方向の端子間ピッチに比べて小さな寸法となっている
   電子回路装置。
2. 前記表面実装部品が，前記基準相対位置に搭載されているときに，前記電極パッドと，前記接続端子の重なり部分における重合寸法Ｌ３は，少なくとも前記電極パッドの厚さ寸法以上であり，偏在する前記接続端子との非重合部分における非重合寸法Ｌ４は，前記標準位置表示マークの視認可能な最小表示線幅よりは大きな寸法となっていて，
   前記重合寸法Ｌ３は前記電極パッドに塗布された前記半田が，前記接続端子に繋がって，この接続端子の表面に溶融拡散することができるための要件であり，
   前記非重合寸法Ｌ４は，前記半田不濡れが発生している場合に，セルフアライメント効果によって，前記表面実装部品が求心移動する最大寸法となっている
   請求項１に記載の電子回路装置。
3. 前記複数の電極パッドと，当該電極パッドに接続された銅箔パターンとの非半田領域は，基板表面の全域を対象とする全域レジスト膜の一部領域である半田レジスト膜によって被覆されているとともに，
   前記半田レジスト膜を構成する前記全域レジスト膜の色調は，前記回路基板の基材表面とは異なる色調のものであって，
   前記標準位置表示マークは，前記全域レジスト膜が塗布されず，前記基材表面の一部を鉤状に露出させたものであるか，又は，塗布された前記全域レジスト膜の表面に印刷され，このレジスト膜とは異なる色調の白色鉤線である
   請求項１又は２に記載の電子回路装置。
4. 前記表面実装部品は，その裏面において相互に平行配置された一対の方形形状の接続
   端子を有し，
   前記回路基板は，その表面において相互に平行配置された一対の方形形状，又はその端部を円弧状であるか面取り処理を施した変形短冊形状の電極パッドを有し，
   前記電極パッドの周囲は，前記全域レジスト膜の一部領域である前記半田レジスト膜が塗布されており，
   前記半田を，前記電極パッドの表面に刷込み塗布するためのメタルマスクの開口部は，前記半田レジスト膜が塗布されていない前記電極パッドの露出部分の全域に対向し，
   前記メタルマスクの厚さ寸法は，前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田が溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子の全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きい
   請求項３に記載の電子回路装置。
5. 前記表面実装部品は，その裏面において方形配置された２対の円形形状，又は多角形形状の接続端子を有し，
   前記回路基板は，その表面において，方形配置された２対の円形形状，又は多角形形状の電極パッドを有し，
   前記電極パッドの周囲は，前記全域レジスト膜の一部領域である前記半田レジスト膜が塗布されており，
   前記半田を，前記電極パッドの表面に刷込み塗布するためのメタルスクの開口部は，前記半田レジスト膜が塗布されていない前記電極パッドの露出部分の全域に対向し，
   前記メタルマスクの厚さ寸法は，前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田が溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子の全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きい
   請求項３に記載の電子回路装置。
6. 前記電極パッドのうち，横軸方向に配置された一対の電極パッドの電極間ピッチＬ１ｘ，及び他の一対の電極パッドの電極間ピッチＬ１ｘは同一であるとともに，縦軸方向に配置された一対の電極パッドの電極間ピッチＬ１ｙ，及び他の一対の電極パッドの電極間ピッチＬ１ｙは同一であり，
   前記接続端子のうち，横軸方向に配置された一対の接続端子の端子間ピッチＬ２ｘ，及び他の一対の接続端子の端子間ピッチＬ２ｘは同一であるとともに，縦軸方向に配置された一対の接続端子の端子間ピッチＬ２ｙ，及び他の一対の接続端子の端子間ピッチＬ２ｙは同一であり，
   前記表面実装部品の実際の輪郭位置は，前記複数の電極パッドに塗布される前記半田の一部が欠落し，その電極パッドが半田不濡れとなった場合には，前記標準位置表示マークとは異なる位置となるように，一対となる横縦の前記電極間ピッチＬ１ｘ・Ｌ１ｙは，一対となる横縦の前記端子間ピッチＬ２ｘ・Ｌ２ｙに比べて小さな寸法となっているとともに，縦横方向の前記電極間ピッチの比率Ｌ１ｘ／Ｌ１ｙと，前記端子間ピッチの比率Ｌ２ｘ／Ｌ２ｙとは異る値に設定されている
   請求項５に記載の電子回路装置。
7. 前記表面実装部品は，その裏面において３方配置された２個の円形形状，又は多角形形状の接続端子と，この接続端子の２個分の面積を持つ，１個の方形又は小判形の接続端子とを有し，
   前記回路基板は，その表面において，３方配置された２個の円形形状，又は多角形形状の電極パッドと，この電極パッドの２個分の面積を持つ，１個の方形又は小判形の電極パッドとを有し，
   前記電極パッドの周囲は，前記全域レジスト膜の一部領域である前記半田レジスト膜が塗布されており，
   前記半田を，前記電極パッドの表面に刷込み塗布するためのメタルマスクの開口部は，前記半田レジスト膜が塗布されていない前記電極パッドの露出部分の全域に対向し，
   前記メタルマスクの厚さ寸法は，前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きくて，刷込みされた前記半田が溶融したときには，当該半田材はその厚さ寸法が所定値に減少して，前記接続端子の全面に広がるとともに，前記所定値は前記半田レジスト膜の厚さ寸法よりは大きい
   請求項３に記載の電子回路装置。
8. 前記表面実装部品は，１個又は２個のパワーダイオードであるか，或いは１個のパワートランジスタを主体とし，平面積が１〜４平方ｍｍのシリコン基板上に生成されて，防湿保護膜を外装材とする発熱部品であって，
   前記半田レジスト膜によって被覆されていない，前記電極パッドの露出部と，前記基準相対位置における前記接続端子との重なり部分の前記重合寸法Ｌ３と，前記接続端子の前記非重合寸法Ｌ４との比率は，Ｌ４／Ｌ３＝１．１〜０．９となっている
   請求項３から７のいずれか１項に記載の電子回路装置。

Images