JP2007012771A - モーター用回路基板と電子部品の実装位置の目視検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックが容易な回路基板と、それを用いた実装位置の検査方法を提供する。
【解決手段】回路基板には、ホール素子２１の一方の側面から突出した２本の端子ピン３２が半田付けされる２個の半田付ランド１ａの両側を挟むように配置された一対の細長線状マーク７ａを含む目視確認用マーク７が印刷されている。ホール素子２１が正しい位置に実装されたときに、一列に並んだ２本の端子ピン３２の先端が、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１上に位置するように、一対の細長線状マーク７ａが配置されている。さらに、一対の細長線状マーク７ａの中間に、かつ、２個の半田付ランドの間に位置するように第３の細長線状マーク７ｂが印刷されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、ブラシレスモーター等のモーター用回路基板と電子部品の実装位置の目視検査方法に関し、特に、ホールＩＣのような表面実装部品の回路基板に対する実装位置の目視検査方法の改善に関する。

ブラシレスモーターでは、ローターの磁極位置を検出するためのホール素子やモーター駆動制御用ＩＣ等の電子部品を実装した回路基板が備えられている（例えば特許文献１及び２参照）。小形化されたモーターでは、回路基板として両面基板が使用され、実装されるＩＣ等の電子部品は表面実装タイプのものが使用されることが多い。ここでいう表面実装タイプとは、電子部品の端子ピンを回路基板の穴に通すのではなく、基板表面に設けられた半田付ランドにリフロー等の手段で半田付けすることによって接続するタイプである。このような電子部品を表面実装部品ということにする。

例えば、ブラシレスモーターの回路基板に実装されるホール素子は、平面視１．２ｍｍ×２ｍｍ程度の大きさのプラスチックパッケージの両側から２本ずつ計４本突出する端子ピンを有する（図２参照）。これら４本の端子ピンの先端部がリフロー工程によって回路基板の半田付ランドに半田付けで接続される。端子ピンの幅は約０．３ｍｍであり、半田付ランドは例えば０．５ｍｍ×０．８ｍｍ程度の長円形である。

上記のようなホール素子等の表面実装部品の回路基板への実装はマウンタ（装着機）と呼称される機械を用いて行われる。回路基板における表面実装部品の実装位置を含む制御データが生成され、マウンタに登録される。フラックス等によって表面実装部品が仮止めされた回路基板はリフロー炉で加熱処理され、表面実装部品の端子ピンと半田付ランドとの半田付けが行われる。一般に、本実装の前にテスト実装を行い、拡大鏡を用いて実装位置のずれを目視チェックし、制御データの修正が行われる。目視チェックでは、例えば、半田付ランドの略中央部に端子ピンの先端部が位置しているか否かを判断する。

また、回路基板の製作に使用されたＣＡＤデータからマウンタの制御データを生成することも従来から行われている。この場合、回路基板における表面実装部品の装着位置をＣＡＤデータから自動的に得ることができる。しかし、実際には回路基板の製作工程における印刷ずれや打ち抜き加工のずれ等に起因して仕上がり寸法に誤差が生じる。そのため、回路基板のＣＡＤデータから生成されたマウンタの制御データを使用する場合であっても、上記のようなテスト実装、拡大鏡を用いた目視チェック、制御データの修正登録といった手順が必要である。
特開２００３−２０１９９１号公報 特開２００３−１８００６４号公報

上記のようなモーター用回路基板におけるホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックは、作業者の個人差のために、正確さを期すことが困難である。例えば上述のホール素子の例では、良好な半田付けのために端子ピンの幅に対して半田付ランドの大きさに余裕を持たせているので、両者の位置関係を目視で正確にチェックすることが難しい。特に端子ピンの幅方向の位置ずれに比べて、長手方向の位置ずれの判断が難しい。

特にホール素子の場合は、回路基板上の実装位置がずれると、ローターマグネットの磁極位置を正確に検出できなくなり、その結果、モーターの回転速度を正確に制御することができなくなるおそれがある。したがって、実装位置を精密に管理する必要がある。

本発明は、上記のような課題を解決し、ホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックが容易な回路基板と、それを用いた実装位置の検査方法を提供することを目的とする。

本発明によるモーター用回路基板の第１の構成（請求項１）は、表面実装タイプの電子部品が装着されるモーター用の回路基板において、前記電子部品のパッケージの側面から突出する複数の端子ピンが半田付けされる複数の半田付ランドと、当該複数の半田付ランドの近傍に印刷された目視確認用マークとを備え、前記目視確認用マークは、一列に並んだ複数の半田付ランドの両側を挟むように配置された一対の細長線状マークを含み、前記一列に並んだ複数の半田付ランドに半田付けされる前記電子部品の複数の端子ピンの先端が前記一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するように、前記一対の細長線状マークが印刷されていることを特徴とする。半田付ランドは銅箔のような導電体の露出部である。また、目視確認用マークはレジスト等のシルク印刷によって形成することができる。

このような構成のモーター用回路基板を使用することにより、回路基板上における電子部品の実装位置の目視検査を従来よりも正確かつ容易に行うことができる。電子部品の複数の端子ピンの先端が一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するか否かをチェックすることにより、端子ピンの長手方向（突出方向）の位置ずれの有無を正確かつ容易に行うことができる。なお、端子ピンの幅方向の位置ずれの検査は、一対の細長線状マークの間に端子ピンが偏り無く位置しているか否かをチェックすることによって容易に行うことができる。

本発明によるモーター用回路基板の第２の構成（請求項２）は、上記第１の構成において、前記電子部品がホール素子であり、そのパッケージの対向する２つの側面から２本ずつ計４本の端子ピンが突出し、一方の側面から突出した２本の端子ピンが半田付けされる２個の半田付ランドの両側を挟むように配置された一対の細長線状マークが印刷されていることを特徴とする。このような構成によれば、前述のような理由により実装位置を精密に管理する必要があるホール素子の位置ずれの有無を目視検査によって見つけることが容易になる。

本発明によるモーター用回路基板の第３の構成（請求項３）は、上記第２の構成において、前記一対の細長線状マークの中間に、かつ、前記２個の半田付ランドの間に位置するように、第３の細長線状マークが印刷されていることを特徴とする。このような構成によれば、一定間隔で一直線に並ぶように印刷された３個の細長線状マークの間にホール素子の一方の側面から突出した２本の端子ピンの先端が配置されるように実装されるので、端子ピンの長手方向（突出方向）の位置ずれだけでなく、端子ピンの幅方向の位置ずれについても一層正確かつ容易に目視検査することができる。

本発明によるモーター用回路基板の第４の構成（請求項４）は、上記いずれかの構成において、前記細長線状マークの幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内にあり、長さが０．３ｍｍから０．６ｍｍの範囲内にあることを特徴とする。この範囲内の大きさの細長線状マークであれば、ホール素子のような小さな電子部品の端子ピンの半田付ランドに対する位置ずれを拡大鏡で目視検査する際に、容易かつ正確に検査することができる。

本発明による電子部品の実装位置の目視検査方法の第１の構成（請求項５）は、回路基板に実装された表面実装タイプの電子部品の実装位置の目視検査方法において、前記電子部品のパッケージの側面から突出する複数の端子ピンが半田付けされる複数の半田付ランドを挟むように一対の細長線状マークを前記回路基板に印刷し、前記電子部品の一列に並んだ複数の端子ピンの先端が前記一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するか否かを検査することを特徴とする。

このような検査方法によれば、回路基板上における電子部品の実装位置の目視検査を従来よりも正確かつ容易に行うことができる。電子部品の複数の端子ピンの先端が一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するか否かをチェックすることにより、端子ピンの長手方向（突出方向）の位置ずれの有無を正確かつ容易に行うことができる。なお、端子ピンの幅方向の位置ずれの検査は、一対の細長線状マークの間に偏り無く端子ピンが位置しているか否かをチェックすることによって容易に行うことができる。

本発明による電子部品の実装位置の目視検査方法の第２の構成（請求項６）は、上記第１の構成において、前記電子部品がホール素子であり、そのパッケージの対向する２つの側面から２本ずつ計４本の端子ピンが突出し、一方の側面から突出した２本の端子ピンが半田付けされる２個の半田付ランドの両側を挟むように前記一対の細長線状マークを前記回路基板に印刷することを特徴とする。このような構成によれば、前述のような理由により特に実装位置を精密に管理する必要があるホール素子の位置ずれの有無を目視検査によって見つけることが容易になる。

本発明による電子部品の実装位置の目視検査方法の第３の構成（請求項７）は、上記第２の構成において、前記一対の細長線状マークの中間に、かつ、前記２個の半田付ランドの間に位置するように、第３の細長線状マークを前記回路基板に印刷し、前記第３の細長線状マークが実装された前記電子部品の２本の端子ピンの先端の中央に位置するか否かを検査することを特徴とする。このような構成によれば、一定間隔で一直線に並ぶように印刷された３個の細長線状マークの間にホール素子の一方の側面から突出した２本の端子ピンの先端部が配置されるように実装され、端子ピンの長手方向（突出方向）の位置ずれだけでなく、端子ピンの幅方向の位置ずれについても一層正確かつ容易に目視検査することができる。

本発明による電子部品の実装位置の目視検査方法の第４の構成（請求項８）は、上記いずれかの構成において、前記細長線状マークの幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内にあり、長さが０．３ｍｍから０．６ｍｍの範囲内にあることを特徴とする。この範囲内の大きさの細長線状マークであれば、ホール素子のような小さな電子部品の端子ピンの半田付ランドに対する位置ずれを拡大鏡で目視検査する際に、容易かつ正確に検査することができる。

本発明のモーター用回路基板と電子部品の実装位置の目視検査方法によれば、ホール素子のような電子部品の複数の端子ピンの先端が一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するか否かをチェックすることにより、端子ピンの長手方向（突出方向）の位置ずれの有無を正確かつ容易に行うことができる。端子ピンの幅方向の位置ずれの検査は、一対の細長線状マークの間に端子ピンが偏り無く位置しているか否かをチェックすることによって容易に行うことができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。

図１は、本発明の実施例１に係るモーター用回路基板の概略形状を示す平面図である。（ａ）はモーター駆動制御用の集積回路（ＩＣ）等の電子部品が実装される第１面（Ａ面）を示し、（ｂ）はホール素子等の電子部品が実装される第２面（Ｂ面）を示している。このモーター用回路基板１は、直径５ｃｍ程度の略円形形状を有し、中央部にモーターの回転軸（又は軸受部）を逃げる貫通孔２が形成されている。モーター部と一体になるようにモーター用回路基板１が組み込まれる。
このモーター用回路基板１は、ガラスエポキシ又は紙エポキシ等の基材の両面に回路パターン（銅箔パターン）が形成された両面基板である。Ａ面の回路パターンとＢ面の回路パターンとを接続するための複数のスルーホールが形成されているが、部品実装用の孔は原則として形成されていない。実装用孔が不要な表面実装タイプの電子部品がＡ面及びＢ面に実装される。図１（ａ）に示すように、Ａ面にはモーター駆動制御用ＩＣ１２と、その周辺回路を構成するチップ抵抗１３，１４及びチップコンデンサ１５〜２０等が実装される。図１（ｂ）に示すように、Ｂ面にはホール素子２１、チップ抵抗２４、チップコンデンサ２５〜２７等が実装される。

図２は、本実施例のモーター用回路基板に実装されるホール素子の形状を示す図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。ホール素子２１は、平面視１．２ｍｍ×２ｍｍ程度の大きさのプラスチックパッケージ３１の両側から２本ずつ計４本突出する端子ピン３２を有する。これら４本の端子ピン３２の先端部３２ａがリフロー工程によってモーター用回路基板１の半田付ランド１ａに半田付けで接続される。端子ピン３２の幅は約０．３ｍｍであり、半田付ランド１ａは例えば０．５ｍｍ×０．８ｍｍ程度の長円形である。なお、図２（ｂ）に示すように、銅箔パターン１ｂの上にはレジスト１ｃが印刷されるが、このレジスト１ｃを部分的に除いて銅箔パターン１ｂを露出させた部分が半田付ランド１ａに相当する。

ホール素子２１は、４個の磁気感知抵抗素子でブリッジ回路を構成したものである。ブリッジ回路の４個の接続点が端子ピン３２として引き出されている。２個の端子ピン３２の間に所定の電圧を印可し、他の２個の端端子ピン３２の間に生ずる電圧を出力として取り出す。この出力電圧は近接磁場（磁束密度）に応じて正負の値に変化する。この出力電圧は、モーター駆動制御用ＩＣ１２に入力され、その内部に設けられた差動増幅回路によって矩形波の信号に整形される。この矩形波信号は、回転数（及び回転位相）を示す信号として、モーターの駆動制御に使用される。

図１（ｂ）に示すように、モーター用回路基板１のＢ面において、ホール素子２１の実装箇所が周方向に一定の間隔（本実施例では４０度の角度間隔）で３箇所に配置されている。モーターを構成するローターマグネットの回転に伴って、ホール素子２１の出力電圧が周期的に変化し、この出力電圧がモーター駆動制御用ＩＣ１２に入力されることにより、回転数や回転位相がわかる。したがって、ホール素子２１の実装位置は精密に管理する必要がある。ホール素子２１の実装位置がずれると、ローターの磁極位置を正確に検出できなくなり、その結果、モーター（ローター）の回転速度を正確に制御することができなくなるおそれがある。

ホール素子２１やモーター駆動制御用ＩＣ１２を含む表面実装部品のモーター用回路基板１への実装（装着）は、マウンタ（装着機）と呼称される機械を用いて行われる。モーター用回路基板１における各表面実装部品の実装位置を含む制御データが生成され、マウンタに登録される。フラックス等によって表面実装部品が仮止めされたモーター用回路基板１はリフロー炉で加熱処理され、表面実装部品の端子ピンと半田付ランドとの半田付けが行われる。実際には、複数のモーター用回路基板１がミシン目で接続された略矩形の集合基板を単位としてマウンタやリフロー炉による工程が行われる。

図３は、本実施例のモーター用回路基板が複数接続された集合基板の例を示す平面図である。この例では、１２個のモーター用回路基板１が３行４列に配置されて略長方形の集合基板３が構成されている。各モーター用回路基板１は３箇所のミシン目４で集合基板３に接続されている。マウンタやリフロー炉による工程が完了した後に、プレス機でミシン目４の部分を切断することによってそれぞれのモーター用回路基板１が集合基板３から切り離される。略長方形の集合基板３の四隅にはマウンタやリフロー炉の冶具に固定するための孔５が設けられ、それらの近傍にはパターンずれチェック用のマーク及び孔６が形成されている。

上記のようなモーター用回路基板１（集合基板３）のパターン設計に使用されたＣＡＤデータから表面実装部品の実装位置を含むマウンタの制御データを生成し、マウンタに登録することができる。しかし、実際にはモーター用回路基板１（集合基板３）の製作工程における印刷ずれや打ち抜き加工のずれ等に起因して仕上がり寸法に誤差が生じる。その結果、表面実装部品の実装位置が目標位置からずれる場合がある。一般に、本実装（量産）の前にテスト実装を行い、実装位置のずれを目視検査し、必要な場合は制御データの修正を行う。前述のように、特にホール素子２１の実装位置は厳密に管理する必要がある。

実装位置のずれの目視チェックは、例えば拡大鏡を用いて、端子ピンの先端部と半田付ランドとの位置関係を観察することによって行われる。例えば図２において、前述の例示の如く、端子ピン３２の幅（０．３ｍｍ）に対して半田付ランド１ａの大きさ（０．５ｍｍ×０．８ｍｍ）に余裕を持たせている。したがって、例えば端子ピン３２の先端部３２ａが半田付ランド１ａの略中央部に位置しているか否かを判断することになるが、このようなチェックは、作業者の個人差もあり、正確さを期すことが困難である。特に端子ピン３２の幅方向の位置ずれに比べて、長手方向の位置ずれの判断がむずかしい。

そこで、本実施例のモーター用回路基板１では、図４に示すように、ホール素子２１の実装位置の目視チェックを正確かつ容易に行うための目視確認用マーク７が印刷されている。図４は、本実施例のモーター用回路基板におけるホール素子の実装箇所の周辺のパターンや目視確認用マークを示す平面図である。また、図５は、本実施例のホール素子の端子ピンと目視確認用マークとの関係を示す拡大図である。

図４に示すように、ホール素子２１が実装される３箇所のそれぞれの半田付ランド１ａの近傍に目視確認用マーク７が配置されている。目視確認用マーク７は、例えばレジストの上に印刷されるシルクパターン（第２レジスト）を用いて印刷される。シルクパターンは通常、実装される各電子部品の輪郭や符号の印刷に使用され、白色で印刷されることが多い。シルクパターンが省略される場合は、レジストの白抜きによって目視確認用マーク７を印刷することが可能である。

図５に示すように、目視確認用マーク７は、ホール素子２１の一方の側面から突出した２本の端子ピン３２が半田付けされる２個の半田付ランド１ａの両側を挟むように配置された一対の細長線状マーク７ａを含む。そして、ホール素子２１が正しい位置に実装されたときに、一列に並んだ２本の端子ピン３２の先端が、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１上に位置するように、一対の細長線状マーク７ａが配置（印刷）されている。

したがって、テスト実装されたホール素子２１の実装位置の目視検査において、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１を基準として端子ピン３２の先端位置をチェックすれば、端子ピン３２の長手方向（突出方向、図５では上下方向）の位置ずれを容易かつ正確に判断することができる。つまり、一列に並んだ２本の端子ピン３２の先端が一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１の上にあれば、正しい実装位置であると判断することができる。

端子ピン３２の幅方向（図５では左右方向）の位置ずれについては、一対の細長線状マーク７ａの間に２本の端子ピン３２の先端が偏り無く位置しているか否かをチェックすればよい。更に、本実施例のモーター用回路基板１では、一対の細長線状マーク７ａの中間に、かつ、２個の半田付ランド１ａの間に位置するように、第３の細長線状マーク７ｂが印刷されている。つまり、目視確認用マーク７は一対の細長線状マーク７ａとそれらの中間に位置する細長線状マーク７ｂとからなる。したがって、一定間隔で一直線に並ぶように印刷された３個の細長線状マーク７ａ、７ｂの間にホール素子２１の一方の側面から突出した２本の端子ピン３２の先端が配置されるように実装される。その結果、端子ピンの長手方向だけでなく幅方向の位置ずれについても一層正確かつ容易に目視検査することができる。

但し、第３の細長線状マーク７ｂは必須ではない。一列に並んだ複数の半田付ランド１ａの両側を挟むように配置された一対の細長線状マーク７ａが少なくとも印刷されておればよい。次の実施例２でそのような構成について説明を加える。

図６は、本発明の実施例２に係る表面実装部品の端子ピンと目視確認用マークとの関係を示す図である。この実施例で目視検査の対象となる表面実装部品４１は実施例１のようなホール素子ではなく、側面からもっと狭いピッチで多くの端子ピン４２が突出している集積回路のような電子部品である。この実施例では、図６に示すように、電子部品４１のパッケージの側面から４本ずつ計８本の端子ピン４２が突出している。そして、実施例１と同様に、一列に並んだ端子ピン４２の半田付けランド１ａの両側を挟むように一対の細長線状マーク７ａが印刷されている。電子部品１が正しい位置に実装されたときに、一列に並んだ４本の端子ピン４２の先端が、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１上に位置するように、一対の細長線状マーク７ａが配置（印刷）されている。この実施例では一対の細長線状マーク７ａのみで目視確認用マーク７が構成されている。

この実施例でも、テスト実装された電子部品４１の実装位置の目視検査において、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１を基準として端子ピン４２の先端位置をチェックすれば、端子ピン４２の長手方向（突出方向、図６では上下方向）の位置ずれを容易かつ正確に判断することができる。つまり、一列に並んだ４本の端子ピン４２の先端が一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１の上にあれば、正しい実装位置であると判断することができる。また、端子ピン４２の幅方向（図６では左右方向）の位置ずれについては、一対の細長線状マーク７ａの間に４本の端子ピン４２の先端が偏り無く位置しているか否かをチェックすれよい。

以上、本発明の実施例について説明したが、本発明のモーター用回路基板と電子部品の実装位置の目視検査方法は、これらの実施例に限らず種々の形態で実施することができる。

本発明の実施例１に係るモーター用回路基板の概略形状を示す平面図である。 本実施例のモーター用回路基板に実装されるホール素子の形状を示す図である。 本実施例のモーター用回路基板が複数接続された集合基板の例を示す平面図である。 本実施例のモーター用回路基板におけるホール素子の実装箇所の周辺のパターンや目視確認用マークを示す平面図である。 本実施例のホール素子の端子ピンと目視確認用マークとの関係を示す拡大図である。 本発明の実施例２に係る表面実装部品の端子ピンと目視確認用マークとの関係を示す図である。

符号の説明

１ モーター用回路基板
１ａ 半田付ランド
７ 目視確認用マーク
７ａ 一対の細長線状マーク
７ｂ 第３の細長線状マーク
２１ ホール素子（電子部品）
３２ 端子ピン
４１ 電子部品
４２ 端子ピン

Claims (8)

1. 表面実装タイプの電子部品が装着されるモーター用の回路基板であって、
   前記電子部品のパッケージの側面から突出する複数の端子ピンが半田付けされる複数の半田付ランドと、当該複数の半田付ランドの近傍に印刷された目視確認用マークとを備え、
   前記目視確認用マークは、一列に並んだ複数の半田付ランドの両側を挟むように配置された一対の細長線状マークを含み、
   前記一列に並んだ複数の半田付ランドに半田付けされる前記電子部品の複数の端子ピンの先端が前記一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するように、前記一対の細長線状マークが印刷されていることを特徴とするモーター用回路基板。
2. 前記電子部品がホール素子であり、そのパッケージの対向する２つの側面から２本ずつ計４本の端子ピンが突出し、一方の側面から突出した２本の端子ピンが半田付けされる２個の半田付ランドの両側を挟むように配置された一対の細長線状マークが印刷されていることを特徴とする
   請求項１記載のモーター用回路基板。
3. 前記一対の細長線状マークの中間に、かつ、前記２個の半田付ランドの間に位置するように、第３の細長線状マークが印刷されていることを特徴とする
   請求項２記載のモーター用回路基板。
4. 前記細長線状マークの幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内にあり、長さが０．３ｍｍから０．６ｍｍの範囲内にあることを特徴とする
   請求項１，２又は３記載のモーター用回路基板。
5. 回路基板に実装された表面実装タイプの電子部品の実装位置の目視検査方法であって、
   前記電子部品のパッケージの側面から突出する複数の端子ピンが半田付けされる複数の半田付ランドを挟むように一対の細長線状マークを前記回路基板に印刷し、
   前記電子部品の一列に並んだ複数の端子ピンの先端が前記一対の細長線状マークを結ぶ直線上に位置するか否かを検査することを特徴とする電子部品の実装位置の目視検査方法。
6. 前記電子部品がホール素子であり、そのパッケージの対向する２つの側面から２本ずつ計４本の端子ピンが突出し、一方の側面から突出した２本の端子ピンが半田付けされる２個の半田付ランドの両側を挟むように前記一対の細長線状マークを前記回路基板に印刷することを特徴とする
   請求項５記載の電子部品の実装位置の目視検査方法。
7. 前記一対の細長線状マークの中間に、かつ、前記２個の半田付ランドの間に位置するように、第３の細長線状マークを前記回路基板に印刷し、前記第３の細長線状マークが実装された前記電子部品の２本の端子ピンの先端の中央に位置するか否かを検査することを特徴とする
   請求項６記載の電子部品の実装位置の目視検査方法。
8. 前記細長線状マークの幅が０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内にあり、長さが０．３ｍｍから０．６ｍｍの範囲内にあることを特徴とする
   請求項５，６又は７記載の電子部品の実装位置の目視検査方法。
   

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