WO2019054013A1 - 回路基板、モータユニット、およびファン - Google Patents

Abstract

モータを搭載した電子機器のＥＭＣ性能を向上させる。　回路基板（１２）は、基板（１３０）と、基板（１３０）の主面（１３１）に形成され、モータ（１１）のコイル（１７）を接続するためのランド（Ｐ４，Ｐ５）と、モータ（１１）のロータ（１４）の位置に応じた検出信号を出力する磁気検出素子（１２２）と、検出信号に基づいて、モータ（１１）を駆動するための駆動信号（ＶＯＵＴＡ，ＶＯＵＴＢ）を生成するモータ駆動制御用ＩＣ（１２１）とを備え、磁気検出素子（１２２）およびモータ駆動制御用ＩＣ（１２１）は、基板（１３０）を主面側から見て、ランド（Ｐ４）とモータ（１１）の出力軸の軸線とを結ぶ第１直線（ａ）と、ランド（Ｐ５）とモータ（１１）の軸線とを結ぶ第２直線（ｂ）とによって画成される主面上の領域のうち、第１直線と第２直線とによって形成される劣角（θ）側の領域（ＡＲ１）に配置されている。

Description

回路基板、モータユニット、およびファン

　本発明は、回路基板、モータユニット、およびファンに関し、特にモータの駆動を制御するモータ駆動制御回路を搭載した回路基板、当該回路基板とモータとを備えたモータユニット、および当該モータユニットとインペラとを備えたファンに関する。

　一般に、車載用途の電子機器は、高水準の電磁両立性（ＥＭＣ；Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）が要求される。ここで、ＥＭＣ性能には、外部からの電磁ノイズに対する電子機器の耐性を示す電磁感受性（ＥＭＳ：Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ）を持つことと、電子機器が発する通信用の電波や高周波の電磁波ノイズが周囲の電子機器や人体に影響を与える電磁妨害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を生じさせないことの両方が含まれる。

　しかしながら、モータを搭載した電子機器は、ＥＭＣ性能がよいとは言い難い。例えば、車載用途のファンにおいて、モータの駆動を制御するモータ駆動制御回路が実装された回路基板は、電源供給用の電線や信号通信用の電線等が接続される。そのため、モータ駆動制御回路は、それらの電線を介して外部から入射された電磁ノイズによって誤動作するおそれがあり、ＥＭＳが低下する点で課題となり得る。

　また、モータ駆動制御回路の構成要素の一つである、モータを駆動するための駆動回路（インバータ回路）は、モータ（コイル）を大電流で駆動するバイポーラトランジスタやＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を備えている。そのため、駆動回路自身が電磁ノイズの放出源になり、ＥＭＩが増加する点で課題となり得る。

　このように、ファン等のモータを搭載した電子機器は、ＥＭＣ性能がよいとは言い難い。そこで、以前から、モータを搭載した電子機器のＥＭＣ性能を改善するための研究が行われている。
　例えば、モータを搭載した回路基板ユニットのＥＭＣ性能を改善するための技術が特許文献１に開示されている。具体的に、特許文献１には、モータを制御する回路が実装された回路基板を金属から構成されたケースで覆うことにより、回路基板から発せられる電磁波を遮蔽するとともに、外部から基板に入射される電磁波を遮蔽する回路基板ユニットが開示されている。

特開２０１５－６０８７９号公報

　近年、車載用途のモータは小型化が進んでいる。それに伴い、車載用途のモータを制御するモータ制御回路が搭載される回路基板についても、小型化および高密度化が要求されている。そのため、車載用途のファンにおいて、要求されるＥＭＣ性能を満足することは以前よりも困難になっている。

　具体的には、小型のファンに内蔵される回路基板は、モータの出力軸を支持する軸受の寸法および外形の制約により、電子部品を実装できる面積が小さく、且つ配線の自由度が低いため、車載用途で要求されるＥＭＣ性能を満足することは容易ではない。例えば、上述した特許文献１の技術を適用した場合、モータ駆動制御回路のＥＭＣ性能が向上する可能性は高いが、ファンの小型化は困難である。

　本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、モータを搭載した電子機器のＥＭＣ性能を向上させることにある。

　本発明の代表的な実施の形態に係る回路基板は、モータを搭載したモータユニットの回路基板であって、互いに背向する一対の面の一方である主面と前記一対の面の他方である裏面とを有する基板と、前記主面に形成され、前記モータのコイルを接続するための第１ランドおよび第２ランドと、前記モータのロータの位置に応じた検出信号を出力する磁気検出素子と、前記検出信号に基づいて、前記モータを駆動するための駆動信号を生成するモータ駆動制御用ＩＣとを備え、前記磁気検出素子および前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記基板を前記主面側から見て、前記第１ランドと前記モータの出力軸の軸線とを結ぶ第１直線と、前記第２ランドと前記モータの前記軸線とを結ぶ第２直線とによって画成される前記主面上の領域のうち、前記第１直線と前記第２直線とによって形成される劣角側の領域に配置されていることを特徴とする。

　本発明の一態様によれば、モータを搭載した電子機器のＥＭＣ性能を向上させることが可能となる。

本発明の実施の形態に係るファンの構成を示す図である。 モータ駆動制御回路１２０の回路構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係る回路基板１２の主面１３１側の構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係る回路基板１２の裏面１３２側の構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係る回路基板１２におけるグランド電極Ｐ２とエミッタ電極Ｅおよびグランド端子ＧＮＤ１との接続関係を模式的に示す図である。 本実施の形態に係る回路基板１２の比較例としての回路基板におけるグランド電極Ｐ２とエミッタ電極Ｅおよびグランド端子ＧＮＤ１との接続関係を模式的に示す図である。 本実施の形態に係る回路基板１２を採用したモータユニット１０のＢＣＩ試験の結果の具体例を示す図である。 本実施の形態に係る回路基板１２の比較例として従来の回路基板を採用したモータユニットのＢＣＩ試験の結果の具体例を示す図である。

１．実施の形態の概要
　先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。なお、以下の説明では、一例として、発明の構成要素に対応する図面上の参照符号を、括弧を付して記載している。

　〔１〕本発明の代表的な実施の形態に係る回路基板（１２）は、モータ（１１）を搭載したモータユニット（１０）の回路基板であって、互いに背向する一対の面の一方である主面（１３１）と前記一対の面の他方である裏面（１３２）とを有する基板（１３０）と、前記主面に形成され、前記モータのコイル（１７）を接続するための第１ランド（Ｐ４）および第２ランド（Ｐ５）と、前記モータのロータ（１４）の位置に応じた検出信号を出力する磁気検出素子（１２２）と、前記検出信号に基づいて、前記モータを駆動するための駆動信号（ＶＯＵＴＡ，ＶＯＵＴＢ）を生成するモータ駆動制御用ＩＣ（１２１）とを備え、前記磁気検出素子および前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記基板を前記主面側から見て、前記第１ランドと前記モータの出力軸の軸線とを結ぶ第１直線（ａ）と、前記第２ランドと前記モータの前記軸線とを結ぶ第２直線（ｂ）とによって画成される前記主面上の領域のうち、前記第１直線と前記第２直線とによって形成される劣角（θ）側の領域（ＡＲ１）に配置されていることを特徴とする。

　〔２〕上記回路基板において、前記第１直線と前記第２直線とによって形成される劣角（θ）は９０度以下であってもよい。

　〔３〕上記回路基板において、前記主面および前記裏面の何れか一方に形成され、外部からグランド電圧が供給されるグランド電極（Ｐ２）と、制御電極（Ｂ）と、前記グランド電極に接続される第１主電極（Ｅ）と、第２主電極（Ｃ）とを有し、前記主面に配置されたトランジスタ（Ｑ１）とを更に備え、前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記グランド電圧（ＶＧＮＤ）を入力するためのグランド端子（ＧＮＤ１）と、前記検出信号を入力するための第１入力端子（ＩＮＰ）および第２入力端子（ＩＮＮ）と、前記第１入力端子および前記第２入力端子から入力された前記検出信号に基づいて生成した前記駆動信号を出力する第１出力端子（ＯＵＴＡ）および第２出力端子（ＯＵＴＢ）と、前記グランド端子に入力された電圧を基準にして生成した前記モータの回転数に応じた周期信号（Ｖｆｇ）を出力する第３出力端子（ＦＧＯＵＴ）とを有し、前記トランジスタの前記制御電極は、前記モータ駆動制御用ＩＣの前記第３出力端子に接続され、前記基板において、前記グランド端子と前記第１主電極とは、互いに共通の配線（１３８＿１～１３８＿３，１３６）を経由して前記グランド電極に接続されていてもよい。

　〔４〕上記回路基板において、前記第１主電極および前記グランド端子の一方は、前記第１主電極および前記グランド端子の他方と前記グランド電極とを接続するグランド接続経路（グランド電極への接続配線経路）を経由して前記グランド電極に接続されていてもよい。

　〔５〕上記回路基板において、前記基板の前記裏面に形成された金属薄膜から成る不連続な環状のベタパターン（１３６）を更に備え、前記ベタパターンは、前記グランド電極、前記グランド端子、および前記第１主電極に接続されていてもよい。

　〔６〕上記回路基板において、前記ベタパターンは、前記基板を前記裏面側から見て、前記グランド電極と重なる領域から前記グランド端子と重なる領域を経由して前記第１主電極と重なる領域まで延在していてもよい。

　〔７〕上記回路基板において、前記基板は、複数の配線パターン（１４１～１４６，１３６，１３８＿１～１３８＿４）を有し、前記複数の配線パターンのうち、前記グランド電圧が供給される配線パターン（１３６，１３８＿１～１３８＿４）以外の配線パターン（１４１～１４６）は、前記主面にのみ形成されていてもよい。

　〔８〕本発明の代表的な別の実施の形態に係る回路基板（１２）は、モータ（１１）を搭載したモータユニット（１０）の回路基板であって、互いに背向する一対の面の一方である主面（１３１）と前記一対の面の他方である裏面（１３２）とを有する基板（１３０）と、前記主面および前記裏面の何れか一方に形成され、外部からグランド電圧（ＶＧＮＤ）が供給されるグランド電極（Ｐ２）と、前記基板の前記主面に配置され、前記モータを駆動するための駆動信号を生成するとともに、前記モータの回転数に応じた周波数の周期信号（Ｖｆｇ）を生成するモータ駆動制御用ＩＣ（１２１）と、制御電極（Ｂ）と、前記グランド電極に接続される第１主電極（Ｅ）と、第２主電極（Ｃ）とを有し、前記主面に配置されたトランジスタ（Ｑ１）とを備え、前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記グランド電圧を入力するためのグランド端子（ＧＮＤ１）と、前記駆動信号を出力する第１出力端子（ＯＵＴＡ）および第２出力端子（ＯＵＴＢ）と、前記グランド端子の電圧を基準として生成した前記周期信号を出力する第３出力端子（ＦＧＯＵＴ）とを有し、前記トランジスタの前記制御電極は、前記モータ駆動制御用ＩＣの前記第３出力端子に接続され、前記基板において、前記グランド端子と前記第１主電極とは、互いに共通の配線（１３８＿１～１３８＿３，１３６）を経由して前記グランド電極に接続されていてもよい。

　〔９〕上記回路基板において、前記第１主電極および前記グランド端子の一方は、前記第１主電極および前記グランド端子の他方と前記グランド電極とを接続するグランド接続経路を経由して前記グランド電極に接続されていてもよい。

　〔１０〕上記回路基板において、前記基板の前記裏面に形成された金属薄膜から成る不連続な環状のベタパターン（１３６）を更に備え、前記ベタパターンは、前記グランド電極、前記グランド端子、および前記第１主電極に接続されていてもよい。

　〔１１〕上記回路基板において、前記ベタパターンは、前記基板を前記裏面側から見て、前記グランド電極と重なる領域から前記グランド端子と重なる領域を経由して前記第１主電極と重なる領域まで延在していてもよい。

　〔１２〕上記回路基板において、前記基板は、複数の配線パターン（１３８＿１～１３８＿４，１４１～１４６）を有し、前記複数の配線パターンのうち、前記グランド電圧が供給される配線パターン以外の配線パターンは、前記主面にのみ形成されていてもよい。

　〔１３〕本発明の代表的な実施の形態に係るモータユニット（１０）は、上記回路基板（１２）と、前記モータ（１１）と、を備えることを特徴とする。

　〔１４〕本発明の代表的な実施の形態に係るファン（１）は、上記モータユニット（１０）と、前記モータの回転力によって回転可能に構成されたインペラ（３０）とを備えることを特徴とする。

２．実施の形態の具体例
　以下、本発明の実施の形態の具体例について図を参照して説明する。なお、以下の説明において、各実施の形態において共通する構成要素には同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

　図１は、本発明の実施の形態に係るファンの構成を示す図である。同図には、本実施の形態に係るファン１の断面形状が示されている。

　ファン１は、インペラ（羽根車）を回転させる事により、風を発生させる装置であり、例えば、機器の内部で発生する熱を外部へ排出し、その機器の内部を冷却する装置である。

　具体的に、ファン１は、図１に示されるように、モータユニット１０、インペラ３０、およびケース４０を備えている。ケース４０は、モータユニット１０およびインペラ３０を収容する筐体であって、例えば樹脂から構成されている。ケース４０には、ファンによって発生した風を通過させるための開口４１，４２が形成されている。

　インペラ３０は、回転することにより風を発生させる部品である。インペラ３０は、モータ１１の回転力によって回転可能に構成されている。

　モータユニット１０は、インペラ３０を回転させるための回転力を発生するモータ１１と、モータ１１の駆動を制御するためのモータ駆動制御回路１２０が形成された回路基板１２とを含んで構成されている。

　モータ１１は、例えば単相のブラシレスＤＣモータである。具体的に、モータ１１は、ステータ１３とロータ１４を含む。ステータ１３は、ステータコア１５、インシュレータ１６、およびコイル１７を含む。ロータ１４は、出力軸（シャフト）１８、軸受１９、軸受ハウジング２０、マグネット（永久磁石）２１、およびロータヨーク２２を含む。出力軸１８には、インペラ３０が連結されている。

　モータ駆動制御回路１２０からコイル１７に電流が流れ、その電流の向きが周期的に切り替えられることにより、ロータ１４が回転する。これにより、ロータ１４の出力軸１８に連結されたインペラ３０が回転し、風を発生させることができる。

　次に、モータ駆動制御回路１２０について詳細に説明する。
　図２は、モータ駆動制御回路１２０の回路構成を示す図である。
　同図に示すように、モータ駆動制御回路１２０は、モータ駆動制御用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）１２１、磁気検出素子１２２、信号出力回路１２３、抵抗Ｒ４，Ｒ５、容量Ｃ１～Ｃ３、および複数の外部電極Ｐ１～Ｐ５を含む。

　外部電極Ｐ１は、外部から電源電圧ＶＣＣが供給される端子である。外部電極Ｐ２は、外部からグランド電圧ＶＧＮＤが供給される端子である。外部電極Ｐ１と外部電極Ｐ２との間には、安定化容量として容量Ｃ１が接続されている。以下、外部電極Ｐ１を「電源電極Ｐ１」と、外部電極Ｐ２を「グランド電極Ｐ２」と称する場合がある。

　外部電極Ｐ３は、後述する信号ＦＧを出力する端子である。外部電極Ｐ４，Ｐ５は、モータ１１のコイル１７に接続するための端子である。

　磁気検出素子１２２は、モータ１１のロータ１４の位置を検出する部品であり、例えばホール素子やホールＩＣ等である。磁気検出素子１２２は、電源端子ＶＣＣ２、グランド端子ＧＮＤ２、出力端子ＯＵＴＰ，ＯＵＴＮを有している。磁気検出素子１２２の電源端子ＶＣＣ２は、抵抗Ｒ４を介して電源電極Ｐ１に接続され、磁気検出素子１２２のグランド端子ＧＮＤ２は、抵抗Ｒ５を介してグランド電極Ｐ２に接続されている。磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＰは、後述するモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第１入力端子ＩＮＰに接続され、磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＮは、後述するモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第２入力端子ＩＮＮに接続されている。

　磁気検出素子１２２は、電源端子ＶＣＣ２に電源電圧ＶＣＣが供給され、グランド端子ＧＮＤ２にグランド電圧ＶＧＮＤが供給されて動作する。具体的に、磁気検出素子１２２は、モータ１１のロータ１４の位置を検出し、検出したロータ１４の位置に応じた検出信号を生成して出力端子ＯＵＴＰおよび出力端子ＯＵＴＮから出力する。

　モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、磁気検出素子１２２から出力された検出信号に基づいてモータ１１を駆動するための駆動信号ＶＯＵＴＡ，ＶＯＵＴＢを生成するとともに、モータ１１の回転数に応じた周期信号Ｖｆｇを生成する半導体集積回路である。
　モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、例えば、公知のＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｆｉｅｌｄ　ｅｆｆｅｃｔ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）ＬＳＩの製造技術等を用いて、シリコン等の単一半導体基板上に形成されたチップが一つのパッケージに収容されることにより実現されている。

　モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、電源端子ＶＣＣ１、グランド端子ＧＮＤ１、第１入力端子ＩＮＰ、第２入力端子ＩＮＮ、および第１出力端子ＯＵＴＡ，第２出力端子ＯＵＴＢ、第３出力端子ＦＧＯＵＴを有する。

　電源端子ＶＣＣ１は、電源電極Ｐ１に接続されている。グランド端子ＧＮＤ１は、グランド電極Ｐ２に接続されている。電源端子ＶＣＣ１とグランド端子ＧＮＤ１との間には、安定化容量としての容量Ｃ２が接続されている。第１出力端子ＯＵＴＡは、外部電極Ｐ４に接続されている。第２出力端子ＯＵＴＢは、外部電極Ｐ５に接続されている。第３出力端子ＦＧＯＵＴは、後述するトランジスタＱ１のベース電極（制御電極の一例）Ｂに接続されている。

　また、上述したように、第１入力端子ＩＮＰは、磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＰに接続され、第２入力端子ＩＮＮは、磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＮに接続されている。第１入力端子ＩＮＰと第２入力端子ＩＮＮとの間には、容量Ｃ３が接続されている。

　モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、電源端子ＶＣＣ１に電源電圧ＶＣＣが供給され、グランド端子ＧＮＤ１にグランド電圧ＶＧＮＤが供給されて動作する。モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、モータ１１のコイル１７に供給すべき駆動信号ＶＯＵＴＡおよびＶＯＵＴＢを生成し、第１出力端子ＯＵＴＡおよび第２出力端子ＯＵＴＢからそれぞれ出力する。モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、第１入力端子ＩＮＰおよび第２入力端子ＩＮＮに入力された磁気検出素子１２２からの検出信号に基づいて、駆動信号ＶＯＵＴＡ，ＶＯＵＴＢの電圧の極性を切り替える。これにより、モータ１１のコイル１７に流れる電流の向きが周期的に切り替わり、ロータ１４が回転する。

　また、モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、第１入力端子ＩＮＰおよび第２入力端子ＩＮＮに入力された磁気検出素子１２２からの検出信号に基づいて、グランド端子ＧＮＤ１の電圧を基準としてロータ１４の回転数に応じた周波数の周期信号Ｖｆｇを生成し、第３出力端子ＦＧＯＵＴから出力する。

　周期信号Ｖｆｇは、トランジスタＱ１をオンするハイ（Ｈｉｇｈ）レベルとトランジスタＱ１をオフするロー（Ｌｏｗ）レベルのパルス信号であり、ロータ１４の回転数に比例した周波数を有する。

　信号出力回路１２３は、モータ駆動制御用ＩＣ１２１の第３出力端子ＦＧＯＵＴから出力された周期信号Ｖｆｇを外部電極Ｐ３に出力するための回路である。具体的に、信号出力回路１２３は、トランジスタＱ１と抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３とを含んで構成されている。

　トランジスタＱ１は、例えばバイポーラトランジスタである。トランジスタＱ１の制御電極の一例としてのベース電極Ｂには、周期信号Ｖｆｇが供給される。例えば、トランジスタＱ１のベース電極Ｂは、モータ駆動制御用ＩＣ１２１の第３出力端子ＦＧＯＵＴに接続されている。また、ベース電極Ｂと電源電極Ｐ１との間には抵抗Ｒ１が接続され、ベース電極Ｂとグランド電極Ｐ２との間には抵抗Ｒ２が接続されている。トランジスタＱ１の第１主電極の一例としてのエミッタ電極Ｅは、グランド電極Ｐ２に接続されている。トランジスタＱ１の第２主電極の一例としてのコレクタ電極Ｃは、抵抗Ｒ３を介して外部電極Ｐ３に接続されている。

　信号出力回路１２３において、モータ駆動制御用ＩＣ１２１の第３出力端子ＦＧＯＵＴから出力された周期信号ＶｆｇがトランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧の閾値より小さいとき、すなわち、周期信号Ｖｆｇがローレベルのとき、トランジスタＱ１がオフし、外部電極Ｐ３は開放状態（オープン）となる。一方、周期信号ＶｆｇがトランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧の閾値より大きいとき、すなわち周期信号Ｖｆｇがハイレベルのとき、トランジスタＱ１がオンし、外部電極Ｐ３とグランド電極Ｐ２とが抵抗Ｒ３を介して導通する。これによれば、外部電極Ｐ３に適切な負荷を接続することにより、外部電極Ｐ３から周期信号Ｖｆｇに同期した信号ＦＧが出力される。

　上述したように、モータ駆動制御回路１２０は、回路基板１２に形成されている。回路基板１２は、ファン１のＥＭＣ性能を改善するための種々の構成を備えている。以下、回路基板１２について詳細に説明する。

　図３Ａ，３Ｂは、本発明の実施の形態に係る回路基板１２の構成を示す図である。
　図３Ａには、回路基板１２（基板１３０）の主面１３１側の平面図が示され、図３Ｂには、回路基板１２（基板１３０）の裏面１３２側の平面図が示されている。

　図３Ａ，３Ｂに示される回路基板１２は、基板１３０と、基板１３０上に実装された各種電子部品とを含む。
　回路基板１２は、モータ駆動制御用ＩＣ１２１、磁気検出素子１２２、トランジスタＱ１、抵抗Ｒ１～Ｒ５、および容量Ｃ１～Ｃ３等の電子部品が基板１３０に実装され、各電子部品が基板１３０に形成された配線パターンによって互いに接続されることにより、モータ駆動制御回路１２０が実現された実装基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）である。

　基板１３０は、例えば、金属薄膜（例えば銅箔）から成る複数の配線パターンが形成されたプリント基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｗｉｒｅｄ　Ｂｏａｒｄ）である。図３Ａ，３Ｂに示すように、基板１３０は、互いに背向する一対の面の一方である主面１３１と、一対の面の他方である裏面１３２とを有する。基板１３０は、例えば、主面１３１を第１配線層とし、裏面１３２を第２配線層とする２層基板（両面基板）である。

　基板１３０は、平面視で円環（リング）状に形成されている。具体的には、平面視で円形状の外形を有する基板１３０の中心部分に、主面１３１と裏面１３２とを貫通する円形状の貫通孔１３３が形成されている。貫通孔１３３は、モータ１１の一部を設置するための孔である。具体的には、図１に示すように、製品としてのファン１（モータユニット１０）を組み立てた場合、基板１３０の貫通孔１３３内には、モータ１１の出力軸１８、軸受１９、および軸受ハウジング２０が配置される。
　なお、図３Ａ，３Ｂにおいて、ファン１を組み立てた場合の出力軸１８の軸線を参照符号「Ｓ」で示している。

　基板１３０の主面１３１には、外部電極Ｐ１～Ｐ３が形成されている。外部電極Ｐ１～Ｐ３は、例えば、金属薄膜から成る配線パターンを含む。

　また、主面１３１には、外部電極Ｐ４，Ｐ５として、モータ１１のコイル１７を接続するためのランドが形成されている。以下、外部電極Ｐ４，Ｐ５としてのランドを、それぞれ「ランド（第１ランドの一例）Ｐ４」および「ランド（第２ランドの一例）Ｐ５」と称する。ランドＰ４，Ｐ５は、金属薄膜から成る配線パターンを含む。ランドＰ４，Ｐ５を形成する配線パターンには、主面１３１と裏面１３２とを貫通する貫通孔１３４，１３５がそれぞれ形成されている。貫通孔１３４，１３５は、例えば平面視円形状に形成されている。

　また、主面１３１には、上述したモータ駆動制御用ＩＣ１２１、磁気検出素子１２２、トランジスタＱ１、抵抗Ｒ１～Ｒ５、および容量Ｃ１～Ｃ３等の電子部品が実装されている。
　なお、図３Ａでは、説明の便宜上、モータ駆動制御用ＩＣ１２１、磁気検出素子１２２、およびトランジスタＱ１を、その下に存在する主面１３１の配線パターンが透視可能なようにモデル化して表している。また、図３Ａでは、抵抗Ｒ１～Ｒ５および容量Ｃ１～Ｃ３等の他の電子部品の図示を省略している。

　主面１３１には、更に、実装された上述の電子部品および外部電極Ｐ１～Ｐ５を互いに接続するための金属薄膜から成る配線パターンが複数形成されている。
　図３Ａに示すように、回路基板１２において、配線パターンのうち、グランド電極Ｐ２に接続される配線パターンを「配線パターン１３８＿１～１３８＿４」と表記する。

　図３Ｂに示すように、基板１３０の裏面１３２には、金属薄膜から成るベタパターン１３６が形成されている。ベタパターン１３６は、基板１３０の主面１３１と裏面１３２とを貫通する複数の貫通配線（ビア）１３７によって、主面１３１に形成された複数の配線パターン１３８＿１～１３８＿４にそれぞれ接続されている。これにより、ベタパターン１３６および配線パターン１３８＿１～１３８＿４は、グランド電極Ｐ２と電気的に接続される。

　ここで、ファン１のＥＭＣ性能の改善のために、モータ駆動制御用ＩＣ１２１および磁気検出素子１２２は、基板１３０上に以下に示すように配置される。
　基板１３０の主面１３１において、ランドＰ４とモータ１１の出力軸１８の軸線の位置Ｓとを結ぶ仮想的な第１直線ａと、ランドＰ５とモータ１１の出力軸１８の軸線の位置Ｓとを結ぶ仮想的な第２直線ｂとをそれぞれ引いた場合を考える。例えば、ランドＰ４の貫通孔１３４の中心と位置Ｓとを通るように第１直線ａを引き、ランドＰ５の貫通孔１３５の中心と位置Ｓとを通るように第２直線ｂを引く。この場合において、磁気検出素子１２２およびモータ駆動制御用ＩＣ１２１は、基板１３０を主面１３１側から見て第１直線ａと第２直線ｂとによって画成される主面１３１上の領域のうち、第１直線ａと第２直線ｂとによって形成される劣角θ側の領域ＡＲ１に配置されている。

　劣角θは、モータ１１が単相モータである場合、９０度以下であることが好ましい。

　図３Ａ，３Ｂに示すように、回路基板１２において、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅとは、互いに共通の配線を経由してグランド電極Ｐ２に接続されている。例えば、図３Ａ，３Ｂに示すように、グランド端子ＧＮＤ１とエミッタ電極Ｅとは、ベタパターン１３６の一部、配線パターン１３８＿１、１３８＿２、１３８＿３、および貫通配線１３７を含む共通の配線を経由してグランド電極Ｐ２に接続されている。

　換言すれば、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅは、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１とグランド電極Ｐ２とを接続する接続経路（以下、「グランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路」とも称する。）を経由して、グランド電極Ｐ２に接続されている。

　ここで、本実施の形態に係る回路基板１２において、上記グランド接続経路は、例えば、ベタパターン１３６の一部、配線パターン１３８＿１、１３８＿２、１３８＿３、および貫通配線１３７を含む共通の配線によって実現されている。

　例えば、図３Ａ，３Ｂに示すように、ベタパターン１３６は、グランド電極Ｐ２からグランド端子ＧＮＤ１との接続を経由してエミッタ電極Ｅまで延在する不連続な環状に形成されている。

　ベタパターン１３６は、グランド電極Ｐ２、グランド端子ＧＮＤ１、およびエミッタ電極Ｅに接続されている。例えば、ベタパターン１３６は、グランド電極Ｐ２を含む配線パターン１３８＿１と貫通配線１３７によって接続され、グランド端子ＧＮＤ１が接続される配線パターン１３８＿３と貫通配線１３７によって接続され、エミッタ電極Ｅが接続される配線パターン１３８＿４と貫通配線１３７によって接続されている。

　より具体的には、図３Ｂに示すように、ベタパターン１３６は、裏面１３２における貫通孔１３３の周に沿って形成した円環状の配線パターンの一部の領域ＡＲ２をカットした形状、すなわちアルファベットの“Ｃ”字状に形成されている。ここで、領域ＡＲ２は、外部電極Ｐ３とトランジスタＱ１（エミッタ電極Ｅ）との間の領域である。

　図３Ｂに示すように、ベタパターン１３６は、基板１３０を裏面１３２側から見て、グランド電極Ｐ２と重なる領域からモータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１と重なる領域を経由してトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅと重なる領域まで延在している。

　一方で、グランド電圧ＶＧＮＤが供給される配線パターン（例えば、配線パターン１３８＿１～１３８＿４およびベタパターン１３６）以外の配線パターンは、基板１３０の主面１３１にのみ形成されていてもよい。

　例えば、外部電極（ランド）Ｐ４とモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第１出力端子ＯＵＴＡとを接続する配線パターン１４１、外部電極（ランド）Ｐ５とモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第２出力端子ＯＵＴＢとを接続する配線パターン１４２、磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＰとモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第１入力端子ＩＮＰとを接続する配線パターン１４３、磁気検出素子１２２の出力端子ＯＵＴＮとモータ駆動制御用ＩＣ１２１の第２入力端子ＩＮＮとを接続する配線パターン１４４、電源電極Ｐ１とモータ駆動制御用ＩＣ１２１等の各電子部品とを接続する配線パターン１４５、および外部電極Ｐ３と信号出力回路１２３とを接続する配線パターン１４６等を、主面１３１にのみ形成する。

　換言すれば、基板１３０の裏面１３２に形成される配線パターンは、グランド電圧ＶＧＮＤが供給されるベタパターン１３６のみとなる。

　以上、本発明の一実施の形態に係る回路基板１２によれば、以下に示す効果がある。
　すなわち、回路基板１２において、磁気検出素子１２２およびモータ駆動制御用ＩＣ１２１は、第１直線ａと第２直線ｂとによって画成される主面１３１上の領域のうち、第１直線ａと第２直線ｂとによって形成される劣角θ側の領域ＡＲ１に配置されている。

　これによれば、モータ駆動制御用ＩＣ１２１が、モータ１１のコイル１７に接続されるランドＰ４，Ｐ５と磁気検出素子１２２とが近接して配置されるので、モータ駆動制御用ＩＣ１２１とランドＰ４，Ｐ５とを接続する配線パターン１４１，１４２の配線長を短くすることができる。これにより、モータ１１のコイル１７を駆動する大電流が流れる配線パターン１４１，１４２のインピーダンスを小さくすることができるので、回路基板１２から放射される電磁ノイズを小さくすることが可能となり、ＥＭＩを低減させることが可能となる。

　また、モータ駆動制御用ＩＣ１２１と磁気検出素子１２２とが近接して配置されるので、モータ駆動制御用ＩＣ１２１と磁気検出素子１２２とを接続する配線パターン１４３，１４４の配線長を短くすることができる。

　これにより、配線パターン１４３，１４４のインピーダンスを小さくすることができるので、回路基板１２から放射される電磁ノイズを小さくすることが可能となり、ＥＭＩを低減させることが可能となる。また、配線パターン１４３，１４４に外部からの電磁ノイズが印加された場合であっても、磁気検出素子１２２から出力される検出信号への電磁ノイズの影響を小さくすることが可能となり、モータ駆動制御回路１２０の誤動作を防ぐことが可能となる。

　また、回路基板１２において、第１直線ａと第２直線ｂとによって形成される劣角θを９０度以下にすることにより、モータ１１が単相のブラシレスモータである場合に、モータ駆動制御用ＩＣ１２１と、ランドＰ４，Ｐ５と、磁気検出素子１２２とをより近接して配置することができる。これによれば、よりＥＭＩを低減可能な単相モータ用回路基板を実現することが可能となる。

　また、本実施の形態に係る回路基板１２において、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅとは、互いに共通の配線を経由してグランド電極Ｐ２に接続されている。具体的には、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅは、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由して、グランド電極Ｐ２に接続されている。
　これによれば、外部からの電磁ノイズが印加された場合であっても、モータ駆動制御回路１２０の誤動作を防ぐことが可能となる。以下、詳細に説明する。

　図４Ａは、グランド電極Ｐ２とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅおよびモータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１との接続関係を模式的に示す図である。
　図４Ｂは、本実施の形態に係る回路基板１２の比較例としての回路基板における、グランド電極Ｐ２とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅおよびモータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１との接続関係を模式的に示す図である。

　上述したように、本実施の形態に係る回路基板１２において、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅは、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由してグランド電極Ｐ２に接続されているので、グランド電極Ｐ２とエミッタ電極およびグランド端子ＧＮＤ１とは、図４Ａに示す接続関係となる。

　具体的には、図４Ａに示すように、グランド電極Ｐ２とエミッタ電極Ｅとを接続するグランド配線Ｌ２は、グランド電極Ｐ２とグランド端子ＧＮＤ１とを接続するグランド配線Ｌ１と、グランド端子ＧＮＤ１とエミッタ電極Ｅとを接続するグランド配線Ｌ３とを含む。換言すれば、グランド電極Ｐ２とエミッタ電極Ｅとを接続するグランド配線Ｌ２の一部は、グランド電極Ｐ２とグランド端子ＧＮＤ１とを接続するグランド配線Ｌ１と一致している。ここで、グランド配線Ｌ１は、上述したグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路に相当する。

　これにより、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅからグランド電極Ｐ２側を見たインピーダンス成分の一部として、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１からグランド電極Ｐ２側を見たインピーダンス成分を含むことになる。

　これに対し、図４Ｂに示す比較例としての回路基板１２Ｘのように、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅおよびモータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１を別個の配線パターンＬ１Ｘ，Ｌ２Ｘによってグランド電極Ｐ２にそれぞれ接続した場合、配線パターンＬ１Ｘと配線パターンＬ２Ｘは、互いに別個のインピーダンス成分を有することになる。

　そのため、回路基板１２Ｘでは、例えば配線パターンＬ１Ｘに外部から電磁ノイズが印加された場合、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１の電圧とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅの電圧とが異なる値となり、トランジスタＱ１が誤動作するおそれがある。
　例えば、通常、モータ駆動制御用ＩＣ１２１がローレベルの周期信号Ｖｆｇを出力している期間には、トランジスタＱ１はオフしている。この期間において、配線パターンＬ１Ｘへ電磁ノイズが印加され、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１の電圧がトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅの電圧（グランド電圧ＶＧＮＤ）よりも大きくなった場合、グランド端子ＧＮＤ１の電圧を基準として生成されているトランジスタＱ１のベース電極Ｂの電圧も同様に、エミッタ電極Ｅの電圧よりも大きくなる。このとき、トランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧ＶＢＥの閾値よりもベース電極Ｂの電圧（すなわち、周期信号Ｖｆｇのローレベル）が大きくなった場合、トランジスタＱ１がオフすべき期間であるにもかかわらずオンしてしまい、誤った信号ＦＧが出力されるおそれがある。

　これに対し、本実施の形態に係る回路基板１２では、図４Ａに示すように、グランド電極Ｐ２とエミッタ電極Ｅとを接続するグランド配線Ｌ２の一部が、グランド電極Ｐ２とグランド端子ＧＮＤ１とを接続するグランド配線Ｌ１と共通しているので、グランド電極Ｐ２からグランド端子ＧＮＤ１までのインピーダンスと、グランド電極Ｐ２からエミッタ電極Ｅまでのインピーダンスとが一部において共通する。

　回路基板１２において、グランド配線Ｌ１に電磁ノイズが印加された場合、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１の電圧とトランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅの電圧とが、同一方向に変動する。すなわち、トランジスタＱ１のベース電極Ｂの電圧とエミッタ電極Ｅの電圧が同一方向に変動するため、トランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧ＶＢＥの変動は、上述の回路基板１２Ｘに比べて抑えられる。

　そのため、モータ駆動制御用ＩＣ１２１がローレベルの周期信号Ｖｆｇを出力している期間において、グランド配線Ｌ１へ電磁ノイズが印加された場合であっても、ベース電極Ｂの電圧（すなわち、周期信号Ｖｆｇのローレベル）がトランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧ＶＢＥの閾値を超えず、トランジスタＱ１の誤動作を防止することが可能となる。

　ここで、回路基板１２において、グランド端子ＧＮＤ１とグランド電極Ｐ２とを接続するグランド配線Ｌ１の配線長は、エミッタ電極Ｅとグランド端子ＧＮＤ１とを接続するグランド配線Ｌ３の配線長よりも長いことが好ましい。

　これによれば、グランド端子ＧＮＤ１からエミッタ電極Ｅまでのインピーダンスが、グランド端子ＧＮＤ１からグランド電極Ｐ２までのインピーダンスに比べて小さくなるので、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅの電圧の変動幅とモータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１の電圧の変動幅との差を小さくすることができる。これにより、トランジスタＱ１のベース・エミッタ間電圧ＶＢＥの変動を更に抑えることが可能となり、トランジスタＱ１の誤動作をより効果的に防ぐことが可能となる。

　また、回路基板１２において、金属薄膜から成る不連続な環状のベタパターン１３６が基板１３０の裏面１３２に形成され、ベタパターン１３６は、グランド電極Ｐ２と、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１と、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅとにそれぞれ接続されている。

　これによれば、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅを、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由してグランド電極Ｐ２に接続することが容易となる。

　例えば、図３Ｂに示すように、基板１３０の裏面１３２側から見て、ベタパターン１３６が、グランド電極Ｐ２と重なる領域から、モータ駆動制御用ＩＣ１２１のグランド端子ＧＮＤ１と重なる領域を経由して、トランジスタＱ１のエミッタ電極Ｅと重なる領域まで延在することにより、容易に、エミッタ電極Ｅとグランド電極Ｐ２とをグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由して接続することができる。

　また、回路基板１２において、グランド電圧が供給される配線パターン以外の配線パターンは、基板１３０の主面１３１にのみ形成されている。
　これによれば、電源電極Ｐ１とモータ駆動制御用ＩＣ１２１等を接続する配線やモータ駆動制御用ＩＣ１２１と外部電極Ｐ３，Ｐ４とを接続する配線等は、貫通配線（ビア）が不要となるので、貫通配線を用いる場合に比べて配線のインピーダンスを小さくすることができる。これにより、グランド電圧が供給される配線以外の配線から放射される電磁ノイズを抑えることが可能になるとともに、当該配線に外部から電磁ノイズが入射された場合であっても、モータ駆動制御回路１２０の誤動作を防止することが可能となる。

　このように、本実施の形態に係る回路基板１２によれば、回路基板１２から放射される電磁ノイズを抑えることが可能になる（ＥＭＩの抑制）とともに、外部から入射された電磁ノイズによるモータ駆動制御回路１２０の誤動作を防止することが可能となる（ＥＭＳの向上）。

　図５Ａは、ＥＭＣ試験の一例として、本実施の形態に係る回路基板１２を採用したモータユニット１０のＢＣＩ（Ｂｕｌｋ　Ｃｕｒｒｅｎｔ　Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ，ＩＳＯ１１４５２＿４）試験の結果の具体例を示す図である。図５Ｂは、本実施の形態に係る回路基板１２の比較例として従来の回路基板を採用したモータユニット１０のＢＣＩ試験の結果の具体例を示す図である。なお、ＢＣＩ試験は、電子機器に接続されたハーネスに強い電磁界ノイズが誘起した際の耐性を評価する試験である。

　図５Ａ，５Ｂにおいて、横軸は印加するノイズの測定周波数を表し、縦軸は、モータの定格回転数を１００％としたときの定格回転数に対するモータの回転数の割合を表している。

　図５Ｂに示すように、本実施の形態に係る回路基板１２のようなＥＭＣ対策を施していない従来の回路基板を用いた場合、周波数が２００ＭＨｚから５００ＭＨｚの区間でモータの回転数が不安定になっていることがわかる。これに対し、本実施の形態に係る回路基板１２を採用したモータユニット１０では、図５Ａに示すように、測定周波数範囲（０Ｈｚ～８００ＭＨｚ）のどの周波数においてもモータの回転数が安定していることがわかる。

　このように、本実施の形態に係る回路基板１２をモータユニット１０の回路基板として採用することにより、回路基板１２とモータ１１とを含むモータユニット１０のＥＭＣ性能を向上させることが可能となり、ひいてはモータユニット１０とインペラ３０を含むファン１のＥＭＣ性能を向上させることが可能となる。

　≪実施の形態の拡張≫
　以上、本発明者らによってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。

　例えば、上記実施の形態では、基板１３０において、エミッタ電極Ｅがグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由してグランド電極Ｐ２に接続される場合を例示したが、グランド端子ＧＮＤ１は、エミッタ電極Ｅとグランド電極Ｐ２とを接続する接続経路（エミッタ電極Ｅのグランド接続経路）を経由してグランド電極Ｐ２に接続されていてもよい。例えば、図３Ｂにおいて、ベタパターン１３６は、グランド電極Ｐ２と重なる領域からエミッタ電極Ｅと重なる領域を経由してグランド端子ＧＮＤ１と重なる領域まで延在するＣ字状に形成されていてもよい。この場合、領域ＡＲ２は、裏面１３２側から見て、グランド電極Ｐ２とグランド端子ＧＮＤ１との間の領域となる。
　これによれば、エミッタ電極Ｅがグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由してグランド電極Ｐ２に接続される場合と同様に、電磁ノイズによるトランジスタＱ１の誤動作を防止することが可能となる。

　また、グランド電極Ｐ２が基板１３０の主面１３１に形成される場合を例示したが、グランド電極Ｐ２は、基板１３０の裏面１３２に形成されていてもよい。

　また、上記実施の形態では、基板１３０の外形が平面視で円形状である場合を示したが、これに限定されず、例えば、矩形状（例えば四角形状）やその他の形状であってもよい。また、基板１３０に形成される貫通孔１３３が平面視で円形状である場合を例示したが、これに限られず、例えば、矩形状（例えば四角形状）であってもよい。更に、貫通孔１３３は、基板１３０の中心部分に限られず、基板１３０の別の位置に形成されていてもよい。また、基板１３０に貫通孔１３３が形成されていなくてもよい。この場合には、図３Ａ，３Ｂにおいて貫通孔１３３に対応する領域に出力軸１８、軸受１９、および軸受ハウジング２０が載置可能になっていればよい。

　また、トランジスタＱ１がバイポーラトランジスタである場合を例示したが、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ　ｅｆｆｅｃｔ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の別種類のトランジスタであってもよい。

　また、上記実施の形態において、回路基板１２が単相のブラシレスモータ用の回路基板である場合を例示したが、これに限られない。例えば、複数相（例えば３相）のブラシレスモータ用の回路基板においても同様に、エミッタ電極Ｅがグランド端子ＧＮＤ１のグランド接続経路を経由してグランド電極Ｐ２に接続されるように配線パターンを形成してもよい。また、この場合に、グランド電圧ＶＧＮＤが供給される配線パターン以外の配線パターンを主面１３１にのみ形成してもよい。

　また、上記実施の形態では、磁気検出素子１２２がホール素子である場合を例示したが、磁気検出素子１２２は、ホール素子とその他の周辺回路とを含んだホールＩＣであってもよい。

　また、基板１３０が両面基板である場合を例示したが、基板１３０は、３層以上の配線層を有する多層基板であってもよい。

　また、ファン１の構成は、図１に示した構成に限定されない。例えば、回路基板１２を採用した上でファンとしての機能を実現することができるのであれば、構成部品の追加や変更等を行ってもよい。

　また、回路基板１２に形成された配線パターンの形状やモータ駆動制御用ＩＣ１２１等の電子部品のパッケージの形状等は、図３Ａ，３Ｂに示した形状に限定されず、その目的を達成することができれば、種々の形状を採用することができる。

　また、上記実施の形態では、モータ駆動制御用ＩＣ１２１が磁気検出素子１２２からの検出信号に基づいてモータ１１を制御する場合を例示したが、モータ駆動制御用ＩＣ１２１は、ホール素子が不要のセンサレスモータ制御用ＩＣであってもよい。この場合、回路基板１２に磁気検出素子１２２を実装しなくてもよい。

　１…ファン、１０…モータユニット、１１…モータ、１２…回路基板、１３…ステータ、１４…ロータ、１５…ステータコア、１６…インシュレータ、１７…コイル、１８…出力軸、１９…軸受、２０…軸受ハウジング、２１…マグネット、２２…ロータヨーク、３０…インペラ、４０…ケース、４１，４２…開口、１２０…モータ駆動制御回路、１２１…モータ駆動制御用ＩＣ、１２２…磁気検出素子、１２３…信号出力回路、Ｑ１…トランジスタ、Ｒ１～Ｒ５…抵抗、Ｃ１～Ｃ３…容量、１３０…基板、１３１…主面、１３２…裏面、１３３，１３４，１３５…貫通孔、１３６…ベタパターン、１３７…貫通配線、１３８＿１～１３８＿４，１４１～１４６…配線パターン、Ｐ１…外部電極（電源電極）、Ｐ２…外部電極（グランド電極）、Ｐ３…外部電極、Ｐ４…ランド（第１ランドの一例、外部電極），Ｐ５…ランド（第２ランドの一例、外部電極）、ＶＣＣ１…電源端子、ＧＮＤ１…グランド端子、ＯＵＴＡ…第１出力端子、ＯＵＴＢ…第２出力端子、ＦＧＯＵＴ…第３出力端子、ＩＮＰ…第１入力端子、ＩＮＮ…第２入力端子、ＶＣＣ２…電源端子、ＧＮＤ２…グランド端子、ＯＵＴＰ，ＯＵＴＮ…出力端子、Ｂ…ベース電極（制御電極の一例）、Ｅ…エミッタ電極（第１主電極の一例）、Ｃ…コレクタ電極（第２主電極の一例）、ａ…第１直線、ｂ…第２直線、Ｓ…出力軸１８の軸線の位置、ＡＲ１，ＡＲ２…領域、ＶＧＮＤ…グランド電圧、ＶＣＣ…電源電圧、ＶＯＵＴＡ，ＶＯＵＴＢ…駆動信号、Ｖｆｇ…周期信号、ＦＧ…信号

Claims (14)

1. 　モータを搭載したモータユニットの回路基板であって、
   　互いに背向する一対の面の一方である主面と前記一対の面の他方である裏面とを有する基板と、
   　前記主面に形成され、前記モータのコイルを接続するための第１ランドおよび第２ランドと、
   　前記モータのロータの位置に応じた検出信号を出力する磁気検出素子と、
   　前記検出信号に基づいて、前記モータを駆動するための駆動信号を生成するモータ駆動制御用ＩＣと、を備え、
   　前記磁気検出素子および前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記基板を前記主面側から見て、前記第１ランドと前記モータの出力軸の軸線とを結ぶ第１直線と、前記第２ランドと前記モータの前記軸線とを結ぶ第２直線とによって画成される前記主面上の領域のうち、前記第１直線と前記第２直線とによって形成される劣角側の領域に配置されている
   　回路基板。
2. 　請求項１に記載の回路基板において、
   　前記第１直線と前記第２直線とによって形成される劣角は９０度以下である
   　ことを特徴とする回路基板。
3. 　請求項１または２に記載の回路基板において、
   　前記主面および前記裏面の何れか一方に形成され、外部からグランド電圧が供給されるグランド電極と、
   　制御電極と、前記グランド電極に接続される第１主電極と、第２主電極とを有し、前記主面に配置されたトランジスタと、を更に備え、
   　前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記グランド電圧を入力するためのグランド端子と、前記検出信号を入力するための第１入力端子および第２入力端子と、前記第１入力端子および前記第２入力端子から入力された前記検出信号に基づいて生成した前記駆動信号を出力する第１出力端子および第２出力端子と、前記グランド端子の電圧を基準として生成した前記モータの回転数に応じた周期信号を出力する第３出力端子と、を有し、
   　前記トランジスタの前記制御電極は、前記モータ駆動制御用ＩＣの前記第３出力端子に接続され、
   　前記基板において、前記グランド端子と前記第１主電極とは、互いに共通の配線を経由して前記グランド電極に接続されている
   　ことを特徴とする回路基板。
4. 　請求項３に記載の回路基板において、
   　前記基板において、前記第１主電極および前記グランド端子の一方は、前記第１主電極および前記グランド端子の他方と前記グランド電極とを接続するグランド接続経路を経由して前記グランド電極に接続されている
   　ことを特徴とする回路基板。
5. 　請求項４に記載の回路基板において、
   　前記基板の前記裏面に形成された金属薄膜から成る不連続な環状のベタパターンを更に備え、
   　前記ベタパターンは、前記グランド電極、前記グランド端子、および前記第１主電極に接続されている
   　ことを特徴とする回路基板。
6. 　請求項５に記載の回路基板において、
   　前記ベタパターンは、前記基板を前記裏面側から見て、前記グランド電極と重なる領域から前記グランド端子と重なる領域を経由して前記第１主電極と重なる領域まで延在している
   　ことを特徴とする回路基板。
7. 　請求項３乃至６の何れか一項に記載の回路基板において、
   　前記基板は、複数の配線パターンを有し、
   　前記複数の配線パターンのうち、前記グランド電圧が供給される配線パターン以外の配線パターンは、前記主面にのみ形成されている
   　ことを特徴とする回路基板。
8. 　モータを搭載したモータユニットの回路基板であって、
   　互いに背向する一対の面の一方である主面と前記一対の面の他方である裏面とを有する基板と、
   　前記主面および前記裏面の何れか一方に形成され、外部からグランド電圧が供給されるグランド電極と、
   　前記基板の前記主面に配置され、前記モータを駆動するための駆動信号を生成するとともに、前記モータの回転数に応じた周波数の周期信号を生成するモータ駆動制御用ＩＣと、
   　制御電極と、前記グランド電極に接続される第１主電極と、第２主電極とを有し、前記主面に配置されたトランジスタと、を備え、
   　前記モータ駆動制御用ＩＣは、前記グランド電圧を入力するためのグランド端子と、前記駆動信号を出力する第１出力端子および第２出力端子と、前記グランド端子の電圧を基準として生成した前記周期信号を出力する第３出力端子と、を有し、
   　前記トランジスタの前記制御電極は、前記モータ駆動制御用ＩＣの前記第３出力端子に接続され、
   　前記基板において、前記グランド端子と前記第１主電極とは、互いに共通の配線を経由して前記グランド電極に接続されている
   　回路基板。
9. 　請求項８に記載の回路基板において、
   　前記基板において、前記第１主電極および前記グランド端子の一方は、前記第１主電極および前記グランド端子の他方と前記グランド電極とを接続するグランド接続経路を経由して前記グランド電極に接続されている
   　ことを特徴とする回路基板。
10. 　請求項９に記載の回路基板において、
    　前記基板の前記裏面に形成された金属薄膜から成る不連続な環状のベタパターンを更に備え、
    　前記ベタパターンは、前記グランド電極、前記グランド端子、および前記第１主電極に接続されている
    　ことを特徴とする回路基板。
11. 　請求項１０に記載の回路基板において、
    　前記ベタパターンは、前記基板を前記裏面側から見て、前記グランド電極と重なる領域から前記グランド端子と重なる領域を経由して前記第１主電極と重なる領域まで延在している
    　ことを特徴とする回路基板。
12. 　請求項８乃至１１の何れか一項に記載の回路基板において、
    　前記基板は、複数の配線パターンを有し、
    　前記複数の配線パターンのうち、前記グランド電圧が供給される配線パターン以外の配線パターンは、前記主面にのみ形成されている
    　ことを特徴とする回路基板。
13. 　請求項１乃至１２の何れか一項に記載の回路基板と、
    　前記モータと、を備える
    　ことを特徴とするモータユニット。
14. 　請求項１３に記載のモータユニットと、
    　前記モータの回転力によって回転可能に構成されたインペラと、を備える
    　ことを特徴とするファン。

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