JPH08162733A - プリント基板及びその切断方法 - Google Patents
プリント基板及びその切断方法Info
- Publication number
- JPH08162733A JPH08162733A JP30448594A JP30448594A JPH08162733A JP H08162733 A JPH08162733 A JP H08162733A JP 30448594 A JP30448594 A JP 30448594A JP 30448594 A JP30448594 A JP 30448594A JP H08162733 A JPH08162733 A JP H08162733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- line
- cutting
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレスカット用切断刃の位置決め用ガイドと
してＶカット溝を設けることなく、しかも、正確に切断
できるプリント基板を得る。 【構成】 プレスカット用切断刃３，４の位置決め用ガ
イドとして、プリント基板１の切断するライン１ａを所
定間隔で挟むように、ライン１ａの両側に沿って複数箇
所にはんだバンプ６を配設した。
してＶカット溝を設けることなく、しかも、正確に切断
できるプリント基板を得る。 【構成】 プレスカット用切断刃３，４の位置決め用ガ
イドとして、プリント基板１の切断するライン１ａを所
定間隔で挟むように、ライン１ａの両側に沿って複数箇
所にはんだバンプ６を配設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の分割
あるいは捨て基板部の除去のためのプレスカット用切断
刃の位置決め用ガイドの形成と切断方法及び切断位置の
検査に関するものである。
あるいは捨て基板部の除去のためのプレスカット用切断
刃の位置決め用ガイドの形成と切断方法及び切断位置の
検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、例えば特開昭６４−４０２０９
号公報に示された従来のプリント基板切断手段を示す説
明用断面図である。図において、１はプリント基板、２
はプリント基板１を分割するために切断するラインに形
成されたＶカット溝、３は上下に対向したプレスカット
用の一対の切断刃のうちの固定切断刃であり、４は移動
切断刃である。
号公報に示された従来のプリント基板切断手段を示す説
明用断面図である。図において、１はプリント基板、２
はプリント基板１を分割するために切断するラインに形
成されたＶカット溝、３は上下に対向したプレスカット
用の一対の切断刃のうちの固定切断刃であり、４は移動
切断刃である。
【０００３】次に動作について説明する。プリント基板
１に部品を実装した後、固定切断刃３と移動切断刃４の
間に、Ｖカット溝２を沿わせてプリント基板１を挿入す
る。固定切断刃３と移動切断刃４にＶカット溝２が位置
決めされた状態で移動切断刃４を作動させることにより
プリント基板１を切断する。この切断により所定のプリ
ント回路板が完成する。
１に部品を実装した後、固定切断刃３と移動切断刃４の
間に、Ｖカット溝２を沿わせてプリント基板１を挿入す
る。固定切断刃３と移動切断刃４にＶカット溝２が位置
決めされた状態で移動切断刃４を作動させることにより
プリント基板１を切断する。この切断により所定のプリ
ント回路板が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
リント基板１の切断手段としては、プリント基板１の切
断するラインにあらかじめＶカット溝２を形成しておく
必要があった。この場合、プリント基板１の製造上にお
けるＶカット溝２の形成は、そのための加工工程が必要
となり、プリント基板１の単価が割高になるという問題
点があった。
リント基板１の切断手段としては、プリント基板１の切
断するラインにあらかじめＶカット溝２を形成しておく
必要があった。この場合、プリント基板１の製造上にお
けるＶカット溝２の形成は、そのための加工工程が必要
となり、プリント基板１の単価が割高になるという問題
点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、第１の目的は、プリント基
板の分割あるいは捨て基板部の除去のためのプレスカッ
ト用切断刃の位置決め用ガイドとしてのＶカット溝を設
けることなく、しかも、正確に切断できるプリント基板
を得るものである。また、第２の目的は、切断・分割さ
れたプリント基板の寸法検査を容易に行うことができる
プリント基板を得るものである。さらに、第３の目的
は、簡単で正確に切断・分割できる作業方法を得るもの
である。
ためになされたものであり、第１の目的は、プリント基
板の分割あるいは捨て基板部の除去のためのプレスカッ
ト用切断刃の位置決め用ガイドとしてのＶカット溝を設
けることなく、しかも、正確に切断できるプリント基板
を得るものである。また、第２の目的は、切断・分割さ
れたプリント基板の寸法検査を容易に行うことができる
プリント基板を得るものである。さらに、第３の目的
は、簡単で正確に切断・分割できる作業方法を得るもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板においては、プレスカット用切断刃の位置決め用ガ
イドとして、プリント基板の切断するラインを所定間隔
で挟むようにラインの両側に沿って複数箇所にはんだバ
ンプを形成したものである。
基板においては、プレスカット用切断刃の位置決め用ガ
イドとして、プリント基板の切断するラインを所定間隔
で挟むようにラインの両側に沿って複数箇所にはんだバ
ンプを形成したものである。
【０００７】また、プレスカット用切断刃の位置決め用
ガイドとして、プリント基板の切断するラインを所定間
隔で挟むように上記ラインの両側に沿って複数箇所には
んだバンプを形成すると共に、ラインの両側のはんだバ
ンプの位置関係が千鳥状になるように配置したものであ
る。
ガイドとして、プリント基板の切断するラインを所定間
隔で挟むように上記ラインの両側に沿って複数箇所には
んだバンプを形成すると共に、ラインの両側のはんだバ
ンプの位置関係が千鳥状になるように配置したものであ
る。
【０００８】さらに、プレスカット用切断刃の位置決め
用ガイドとして、プリント基板の切断するラインを所定
間隔で挟むように上記ラインの両側に沿って複数箇所に
はんだバンプを形成すると共に、上記両側のそれぞれの
はんだバンプの間に空間形成用スリットを設けたもので
ある。
用ガイドとして、プリント基板の切断するラインを所定
間隔で挟むように上記ラインの両側に沿って複数箇所に
はんだバンプを形成すると共に、上記両側のそれぞれの
はんだバンプの間に空間形成用スリットを設けたもので
ある。
【０００９】さらにまた、はんだバンプを捨て基板部に
形成したものである。
形成したものである。
【００１０】また、切断するラインの位置ずれの許容差
を示す許容差マークをはんだバンプ形成面の裏側面に設
けたものである。
を示す許容差マークをはんだバンプ形成面の裏側面に設
けたものである。
【００１１】さらに、切断するラインを所定間隔で挟む
ように上記ラインの両側に沿って複数箇所にはんだバン
プを形成し、このはんだバンプにプレスカット用切断刃
をあてがって切断するようにしたものである。
ように上記ラインの両側に沿って複数箇所にはんだバン
プを形成し、このはんだバンプにプレスカット用切断刃
をあてがって切断するようにしたものである。
【００１２】
【作用】上記のように構成されたプリント基板において
は、プリント基板の切断するラインを所定間隔で挟むよ
うにラインの両側に沿って形成したはんだバンプが、プ
レスカット用切断刃の位置決め用ガイドになり正確な位
置で切断するように働く。
は、プリント基板の切断するラインを所定間隔で挟むよ
うにラインの両側に沿って形成したはんだバンプが、プ
レスカット用切断刃の位置決め用ガイドになり正確な位
置で切断するように働く。
【００１３】また、はんだバンプ形成面の裏側面に設け
た切断するラインの位置ずれの許容差を示す許容差マー
クにより、切断・分割されたプリント基板の寸法検査の
判断がなされる。
た切断するラインの位置ずれの許容差を示す許容差マー
クにより、切断・分割されたプリント基板の寸法検査の
判断がなされる。
【００１４】さらに、切断するラインを所定間隔で挟む
ように上記ラインの両側に沿って形成したはんだバンプ
に、プレスカット用切断刃をあてがって切断作業するこ
とにより、簡単で正確な切断ができる。
ように上記ラインの両側に沿って形成したはんだバンプ
に、プレスカット用切断刃をあてがって切断作業するこ
とにより、簡単で正確な切断ができる。
【００１５】
実施例１．図１はこの発明の一実施例であるプリント基
板とプレスカット用切断刃との関係を示す断面図であ
る。図において、１はプリント基板、３は上下に対向し
たプレスカット用の一対の切断刃のうちの固定切断刃で
あり、４は移動切断刃である。５はプリント基板１の切
断するライン１ａ（図２に示す）を所定間隔で挟むよう
にライン１ａの両側に沿って複数箇所に形成された導体
パターン（ランド）である。この導体パターン５は、例
えば直径が約１ｍｍで、ライン１ａを挟む間隔（ピッチ
寸法）は約２ｍｍに設定されている。６は導体パターン
５に形成されたはんだバンプである。このはんだバンプ
６は、各種の電子部品を実装するためのフローソルダリ
ングの際に同時に形成されるものである。
板とプレスカット用切断刃との関係を示す断面図であ
る。図において、１はプリント基板、３は上下に対向し
たプレスカット用の一対の切断刃のうちの固定切断刃で
あり、４は移動切断刃である。５はプリント基板１の切
断するライン１ａ（図２に示す）を所定間隔で挟むよう
にライン１ａの両側に沿って複数箇所に形成された導体
パターン（ランド）である。この導体パターン５は、例
えば直径が約１ｍｍで、ライン１ａを挟む間隔（ピッチ
寸法）は約２ｍｍに設定されている。６は導体パターン
５に形成されたはんだバンプである。このはんだバンプ
６は、各種の電子部品を実装するためのフローソルダリ
ングの際に同時に形成されるものである。
【００１６】プリント基板１の切断は、固定切断刃３の
先端にはんだバンプ６の谷の部分をあてがってプリント
基板１を保持し、移動切断刃４を作動させることにより
なされる。このときはんだバンプ６の谷が上記従来例に
おけるＶカット溝２と同様の働きをする。
先端にはんだバンプ６の谷の部分をあてがってプリント
基板１を保持し、移動切断刃４を作動させることにより
なされる。このときはんだバンプ６の谷が上記従来例に
おけるＶカット溝２と同様の働きをする。
【００１７】実施例２．プリント基板１の切断位置の精
度を向上しようとすれば、上記実施例１の構成では対向
するはんだバンプ６の間隔（ピッチ寸法）を狭くするこ
とになる。間隔を狭くすると、フローソルダリングの際
に導体パターン５の間がブリッジしてしまい、はんだバ
ンプ６による谷が形成されない状態が発生する。これに
ついて図２のようにはんだバンプ６を形成すればブリッ
ジの問題が解消する。即ち、図２において、１ａはプリ
ント基板１の切断するラインであり、図面上の一点鎖線
は切断するライン１ａを示す想像線である。導体パター
ン５は、ライン１ａを所定間隔、つまり、所定のピッチ
寸法で挟むように上記ラインの両側に沿い、かつ、両側
の導体パターン５の位置関係が千鳥状になるように配置
されている。上記のようにライン１ａの両側の導体パタ
ーン５の位置関係を千鳥状に配置すれば、個々の導体パ
ターン５の間隔が広くなるのではんだバンプ６がブリッ
ジすることはない。なお、導体パターン５の位置関係を
千鳥状に配置しても、切断刃３，４の断面側から見ると
図１と同様になり、固定切断刃３の先端にはんだバンプ
６の谷の部分をあてがってプリント基板１を保持し切断
することができる。
度を向上しようとすれば、上記実施例１の構成では対向
するはんだバンプ６の間隔（ピッチ寸法）を狭くするこ
とになる。間隔を狭くすると、フローソルダリングの際
に導体パターン５の間がブリッジしてしまい、はんだバ
ンプ６による谷が形成されない状態が発生する。これに
ついて図２のようにはんだバンプ６を形成すればブリッ
ジの問題が解消する。即ち、図２において、１ａはプリ
ント基板１の切断するラインであり、図面上の一点鎖線
は切断するライン１ａを示す想像線である。導体パター
ン５は、ライン１ａを所定間隔、つまり、所定のピッチ
寸法で挟むように上記ラインの両側に沿い、かつ、両側
の導体パターン５の位置関係が千鳥状になるように配置
されている。上記のようにライン１ａの両側の導体パタ
ーン５の位置関係を千鳥状に配置すれば、個々の導体パ
ターン５の間隔が広くなるのではんだバンプ６がブリッ
ジすることはない。なお、導体パターン５の位置関係を
千鳥状に配置しても、切断刃３，４の断面側から見ると
図１と同様になり、固定切断刃３の先端にはんだバンプ
６の谷の部分をあてがってプリント基板１を保持し切断
することができる。
【００１８】実施例３．はんだバンプ６がブリッジしな
い手段としては、図３および図４に示すような構成にす
れば更に確実である。即ち、図３および図４において、
８は両側の導体パターン５の間に設けた空間形成用スリ
ットである。この場合、図３は導体パターン５がライン
１ａを挟んで対向したもの、図４は導体パターン５がラ
イン１ａを挟んで千鳥状に配置されたものである。この
ように空間形成用スリット８を設けることにより、導体
パターン５の間が空間になりはんだブリッジの発生が確
実に防止される。なお、この空間形成用スリット８は、
切断時に切断刃３，４にかかる負担を少なくすることに
もなる。
い手段としては、図３および図４に示すような構成にす
れば更に確実である。即ち、図３および図４において、
８は両側の導体パターン５の間に設けた空間形成用スリ
ットである。この場合、図３は導体パターン５がライン
１ａを挟んで対向したもの、図４は導体パターン５がラ
イン１ａを挟んで千鳥状に配置されたものである。この
ように空間形成用スリット８を設けることにより、導体
パターン５の間が空間になりはんだブリッジの発生が確
実に防止される。なお、この空間形成用スリット８は、
切断時に切断刃３，４にかかる負担を少なくすることに
もなる。
【００１９】実施例４．図５ははんだバンプ６を捨て基
板部に形成したものである。即ち、図において１は多面
取りのプリント基板であり、切断することにより３枚の
プリント基板が得られるものである。１ｂは分割用のス
リット、１ｃ（斜め格子線を入れた部分）は捨て基板部
である。５は捨て基板部１ｃにおいて、切断するライン
１ａの両側に沿って形成された導体パターンであり、６
ははんだバンプである。このように捨て基板部１ｃには
んだバンプ６を設けてライン１ａを切断することにより
３枚のプリント基板が得られる。上記のようにプリント
基板１を形成したものは、最終製品にはんだバンプ６が
残らない。
板部に形成したものである。即ち、図において１は多面
取りのプリント基板であり、切断することにより３枚の
プリント基板が得られるものである。１ｂは分割用のス
リット、１ｃ（斜め格子線を入れた部分）は捨て基板部
である。５は捨て基板部１ｃにおいて、切断するライン
１ａの両側に沿って形成された導体パターンであり、６
ははんだバンプである。このように捨て基板部１ｃには
んだバンプ６を設けてライン１ａを切断することにより
３枚のプリント基板が得られる。上記のようにプリント
基板１を形成したものは、最終製品にはんだバンプ６が
残らない。
【００２０】実施例５．プリント基板１の取付け、ある
いは他の構成部品との関係寸法などによっては、切断・
分割後のプリント基板１の外形寸法が重要になるものが
ある。図６の実施例はこのような場合に対応できるもの
である。即ち、図６において、７ａ，７ｂは導体パター
ン５を形成した面の裏側面に、切断するライン１ａに対
応して設けた許容差マークである。この許容差マーク７
ａ，７ｂは、シルクスクリーン印刷により表示したもの
で、切断するライン１ａの位置ずれの許容差を示す。こ
の許容差つまり許容差マーク７ａ，７ｂの間隔の寸法は
プリント基板１の種類によって異なる場合があるが、概
ね１ｍｍ〜２ｍｍに設定される。上記のように構成され
たプリント基板１によれば、切断したあと、分割された
基板のそれぞれに許容差マーク７ａ，７ｂのいずれか１
本が残っていれば良品であり、いずれか一方の基板に２
本とも残るか、もしくは１本も残らない場合は不良品と
判断される。この識別は目視により簡単に判断できる。
なお、許容差マーク７ａ，７ｂは図のような太線でな
く、点線あるいは帯状のマークでもよい。
いは他の構成部品との関係寸法などによっては、切断・
分割後のプリント基板１の外形寸法が重要になるものが
ある。図６の実施例はこのような場合に対応できるもの
である。即ち、図６において、７ａ，７ｂは導体パター
ン５を形成した面の裏側面に、切断するライン１ａに対
応して設けた許容差マークである。この許容差マーク７
ａ，７ｂは、シルクスクリーン印刷により表示したもの
で、切断するライン１ａの位置ずれの許容差を示す。こ
の許容差つまり許容差マーク７ａ，７ｂの間隔の寸法は
プリント基板１の種類によって異なる場合があるが、概
ね１ｍｍ〜２ｍｍに設定される。上記のように構成され
たプリント基板１によれば、切断したあと、分割された
基板のそれぞれに許容差マーク７ａ，７ｂのいずれか１
本が残っていれば良品であり、いずれか一方の基板に２
本とも残るか、もしくは１本も残らない場合は不良品と
判断される。この識別は目視により簡単に判断できる。
なお、許容差マーク７ａ，７ｂは図のような太線でな
く、点線あるいは帯状のマークでもよい。
【００２１】実施例６．図７はこの発明によるプリント
基板１の切断方法の一つを説明するものである。図にお
いて、導体パターン５は切断するライン１ａ（図示せ
ず）にできる限り近接して形成されている。つまり、導
体パターン５の間隔は狭く形成され、従ってはんだバン
プ６が近接して形成される。切断するときは、図に示す
ように固定切断刃３をはんだバンプ６の谷間にあてがっ
てプリント基板１を固定し、移動切断刃４を作動させて
切断する。このようにはんだバンプ６を近接して形成
し、これに固定切断刃３をあてがうことにより、正確な
位置で切断され、外形寸法が重要なプリント基板１の製
作に対応できる。
基板１の切断方法の一つを説明するものである。図にお
いて、導体パターン５は切断するライン１ａ（図示せ
ず）にできる限り近接して形成されている。つまり、導
体パターン５の間隔は狭く形成され、従ってはんだバン
プ６が近接して形成される。切断するときは、図に示す
ように固定切断刃３をはんだバンプ６の谷間にあてがっ
てプリント基板１を固定し、移動切断刃４を作動させて
切断する。このようにはんだバンプ６を近接して形成
し、これに固定切断刃３をあてがうことにより、正確な
位置で切断され、外形寸法が重要なプリント基板１の製
作に対応できる。
【００２２】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００２３】プリント基板の切断するラインを所定間隔
で挟むようにラインの両側に沿って形成したはんだバン
プが、プレスカット用切断刃の位置決め用ガイドになり
正確な位置で切断することができる。従って、Ｖカット
溝を設ける必要がなく安価なプリント基板にすることが
できる。
で挟むようにラインの両側に沿って形成したはんだバン
プが、プレスカット用切断刃の位置決め用ガイドになり
正確な位置で切断することができる。従って、Ｖカット
溝を設ける必要がなく安価なプリント基板にすることが
できる。
【００２４】また、はんだバンプ形成面の裏側面に設け
た切断するラインの位置ずれの許容差を示す許容差マー
クにより、切断・分割されたプリント基板の寸法検査が
目視により簡単に判断できるので、必要に応じ正確な外
形寸法のプリント基板を提供することができる。
た切断するラインの位置ずれの許容差を示す許容差マー
クにより、切断・分割されたプリント基板の寸法検査が
目視により簡単に判断できるので、必要に応じ正確な外
形寸法のプリント基板を提供することができる。
【００２５】さらに、切断するラインを所定の近接した
間隔で挟むように上記ラインの両側に沿ってはんだバン
プを形成し、このはんだバンプにプレスカット用切断刃
をあてがって切断作業することにより、正確な位置で切
断ができる切断方法を得ることができる。
間隔で挟むように上記ラインの両側に沿ってはんだバン
プを形成し、このはんだバンプにプレスカット用切断刃
をあてがって切断作業することにより、正確な位置で切
断ができる切断方法を得ることができる。
【図１】 この発明のプリント基板とプレスカット用切
断刃の関係を示す断面図である。
断刃の関係を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施例２を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図３】 この発明の実施例３を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図４】 この発明の実施例３を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図５】 この発明の実施例４を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図６】 この発明の実施例５を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図７】 この発明の実施例６を示すプリント基板とプ
レスカット用切断刃の関係を示す断面図である。
レスカット用切断刃の関係を示す断面図である。
【図８】 従来のプリント基板とプレスカット用切断刃
の関係を示す断面図である。
の関係を示す断面図である。
１ プリント基板、１ａ 切断するライン、３ 固定切
断刃、４ 移動切断刃、５ 導体パターン、 ６ はん
だバンプ、７ 許容差マーク、８ 空間形成用スリッ
ト。
断刃、４ 移動切断刃、５ 導体パターン、 ６ はん
だバンプ、７ 許容差マーク、８ 空間形成用スリッ
ト。
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板を切断するプレスカット用
切断刃の位置決め用ガイドとして、プリント基板の切断
するラインを所定間隔で挟むように上記ラインの両側に
沿って複数箇所にはんだバンプを形成したことを特徴と
するプリント基板。 - 【請求項２】 プリント基板を切断するプレスカット用
切断刃の位置決め用ガイドとして、プリント基板の切断
するラインを所定間隔で挟むように上記ラインの両側に
沿って複数箇所にはんだバンプを形成すると共に、上記
両側のはんだバンプの位置関係が千鳥状になるように配
置したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 プリント基板を切断するプレスカット用
切断刃の位置決め用ガイドとして、プリント基板の切断
するラインを所定間隔で挟むように上記ラインの両側に
沿って複数箇所にはんだバンプを形成すると共に、上記
両側のそれぞれのはんだバンプの間に空間形成用スリッ
トを設けたことを特徴とする請求項１または２記載のプ
リント基板。 - 【請求項４】 はんだバンプを捨て基板部に形成したこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項
記載のプリント基板。 - 【請求項５】 切断するラインの位置ずれの許容差を示
す許容差マークをはんだバンプ形成面の裏側面に設けた
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４いずれか一項
記載のプリント基板。 - 【請求項６】 プリント基板の切断するラインを所定間
隔で挟むように上記ラインの両側に沿って複数箇所には
んだバンプを形成し、上記はんだバンプにプレスカット
用切断刃をあてがって切断するようにしたことを特徴と
するプリント基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304485A JP2941182B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | プリント基板及びその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304485A JP2941182B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | プリント基板及びその切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162733A true JPH08162733A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2941182B2 JP2941182B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17933605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6304485A Expired - Lifetime JP2941182B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | プリント基板及びその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2941182B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046220A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに製造方法 |
| JP2009264887A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Azusa Tech Co | 容量結合型電極 |
| JP2014090148A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN108012419A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-05-08 | 广德博亚新星电子科技有限公司 | 一种pcb板零距离v-cut加工方法 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP6304485A patent/JP2941182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046220A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の検査方法及び検査装置並びに製造方法 |
| JP2009264887A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Azusa Tech Co | 容量結合型電極 |
| JP2014090148A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN108012419A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-05-08 | 广德博亚新星电子科技有限公司 | 一种pcb板零距离v-cut加工方法 |
| CN108012419B (zh) * | 2017-10-31 | 2020-04-03 | 广德博亚新星电子科技有限公司 | 一种pcb板零距离v-cut加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2941182B2 (ja) | 1999-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3840180B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2941182B2 (ja) | プリント基板及びその切断方法 | |
| JP2000031611A (ja) | 電子装置用回路基板の構造 | |
| JPH0774002A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS60186088A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2990105B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4504075B2 (ja) | 電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法 | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3514961B2 (ja) | 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 | |
| JPS61140192A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3534993B2 (ja) | プリント配線集合基板 | |
| JPS6359840B2 (ja) | ||
| JPH08139220A (ja) | リードレスチップキャリア及びその製造方法 | |
| JPS58303Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| US20020023344A1 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPH0731556Y2 (ja) | 伸縮可能な可撓性印刷配線板 | |
| KR0158674B1 (ko) | 인쇄배선 기판 | |
| JPS6348143Y2 (ja) | ||
| JP2550781B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09214080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08213726A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05145204A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0936505A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
| JPH08204295A (ja) | プリント配線集合基板 | |
| JPH08186369A (ja) | プリント配線板の製造方法 |