JPH08186369A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板のコネクタ挿入用端子部の外
形とその回路パターンとの相対的位置精度を向上させる
上、製造コスト低減や生産性向上を達成する。 【構成】 １回目の外形加工のために、フレキシブル基
板を、その位置決め穴に抜き金型のピンが挿入するよう
に抜き金型にセットした後、この抜き金型によるフレキ
シブル基板の抜き加工を行い、コネクタ挿入用端子部８
を形成する。この外形加工では、位置合せ溝１１ａ，１
１ｂがコネクタ挿入用端子部８に含まれるようにする。
２回目の外形加工のために、一対の位置合せプレート１
３ａ，１３ｂを位置合せ溝１１ａ，１１ｂに向けて平行
に移動させて（矢印Ｂ参照）、位置合せ溝１１ａ，１１
ｂにそれぞれ挿入しつつ、回転するカッター１４ａ，１
４ｂも位置合せプレート１３ａ，１３ｂと同方向に移動
させると、フレキシブル基板は一点鎖線１５ａ，１５ｂ
に沿って切断される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板を高精
度に加工して製造する方法に関し、特に、プリント配線
板の、コネクタに挿入する部分であるコネクタ挿入用端
子部の外形とその回路パターンとの相対的位置精度を向
上させることのできる、プリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器は、小型化、軽量化、薄
形化および高密度実装化が急速に進められているが、こ
れを実現する有効な手段の一つとして、プリント配線板
として特にフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰ
Ｃ」という）の活用が盛んになっている。

【０００３】ここで、従来のＦＰＣの製造方法の一例に
ついて、絶縁基板の片面だけに回路パターン（導体パタ
ーン）を形成した片面ＦＰＣを例に挙げて説明する。先
ず、例えばポリイミドフィルムからなる基材フィルム
（基板）の片面に銅箔が積層されてなるフレキシブル基
板を所定の大きさに切断する。次いで、フレキシブル基
板の銅箔面にドライフィルムを貼り付けた後、所定の回
路パターンを得るために、露光、現像により前記ドライ
フィルムからエッチングレジスト膜を形成する。そし
て、エッチング、レジスト除去処理を順次行うことによ
り、エッチングレジスト膜が形成されたところの位置に
回路パターンを形成する。その後、フレキシブル基板
に、絶縁性を保つためのフィルムを貼るか、あるいはイ
ンキを印刷する。その後、フレキシブル基板に、後述す
る抜き金型への位置決め穴を形成する。この後、外形加
工のために、フレキシブル基板を、その位置決め穴に抜
き金型のピンが挿入するように抜き金型にセットした
後、この抜き金型によりフレキシブル基板の抜き加工を
行う。これにより、フレキシブル基板にコネクタ挿入用
端子部を形成することができる。

【０００４】なお、高精度な外形加工を行うためには、
フレキシブル基板に位置決め穴を設ける代りに、ガイド
マークを設けておき、外形加工の際に、ＣＣＤカメラ等
の光学装置により前記ガイドマークを読み取ることによ
り、フレキシブル基板の抜き金型に対する位置調整を行
うという技術を用いる場合がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のとおり従来方法
は、抜き加工によりプリント配線板に、コネクタ挿入用
端子部（コネクタ部）を含む外形加工を行うものなの
で、以下に記載するような問題点がある。すなわち、基
板に位置決め穴を形成する際に、回路パターンとの位置
ずれが発生するばかりか、基板の位置決め穴と抜き金型
のピンとの間のクリアランスに起因して、基板の位置決
めの際に誤差が発生する恐れがある。また、基板を抜き
金型にセットする際にも、特に、ＦＰＣのような基板の
ような場合には、基板の歪みが発生してしまい、回路パ
ターンと抜き金型との間に位置ずれが発生してしまう。
そして、プリント配線板の中で特に抜き精度が要求され
るコネクタ挿入用端子部では、上記の他、基板自身の伸
縮と、位置決め穴とコネクタ挿入用端子部の位置関係か
ら、抜きずれ不良が発生する可能性が高くなる。以上の
事項に起因して、従来方法のように、抜き加工によりプ
リント配線板に、コネクタ挿入用端子部を含む外形加工
を行うと、コネクタ挿入用端子部の外形とその回路パタ
ーンとの相対的位置精度が低下し、不良品（規格に適合
しないもの）が発生する率が高くなる。

【０００６】また、フレキシブル基板に予めガイドマー
クを設けておき、外形加工の際に、ＣＣＤカメラ等の光
学装置により前記ガイドマークを読み取ることにより、
フレキシブル基板の抜き金型に対する位置調整を行うこ
とは、コストが嵩むことになる。

【０００７】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、プリント配線板の、コネク
タに挿入する部分であるコネクタ挿入用端子部の外形と
その回路パターンとの相対的位置精度を向上させること
ができる上、製造コストや生産性に優れた、プリント配
線板の製造方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、コネクタに挿入される部分であるコネクタ
挿入用端子部を有するプリント配線板の製造方法におい
て、プリント配線板のコネクタ挿入用端子部の製造方法
は、基板に所定の回路パターンを形成するとともに、前
記基板のコネクタ挿入用端子部に位置合せ溝を形成する
工程と、金型により前記基板に、前記位置合せ溝を含ん
だ形態で外形加工を施す工程と、前記位置合せ溝に、該
位置合せ溝に嵌合する位置合せ部材を差し込んで、前記
コネクタ挿入用端子部を位置決めしつつ、前記コネクタ
挿入用端子部から、前記位置合せ溝の形成された部位を
分離するような外形加工を施す工程と、を少なくとも有
することを特徴とするものである。また、前記位置合せ
溝が、前記コネクタ挿入用端子部に、その回路パターン
の両側部に形成されているものや、前記位置合せ溝の差
込み側端部は、テーパ状の拡大部になっているものが好
ましい。

【０００９】

【作用】請求項１に記載の発明では、回路パターンと位
置合せ溝を形成したプリント基板に一回目の外形加工を
施した後、さらに、前記位置合せ溝に位置合せ部材を差
し込んで、前記コネクタ挿入用端子部を位置決めしつ
つ、前記コネクタ挿入用端子部に２回目の外形加工を施
すことにより、コネクタ挿入用端子部の外形とその回路
パターンとの相対的位置精度が向上する。また、請求項
２の発明のように、前記位置合せ溝を、前記コネクタ挿
入用端子部にその回路パターンの両側部に形成すること
により、位置合せ部材によるコネクタ挿入用端子部の位
置精度がさらに向上する。さらに、請求項３の発明のよ
うに、前記位置合せ溝の差込み側端部を、テーパ状の拡
大部にすることにより、位置合せ部材を前記位置合せ溝
に容易に差込むことができる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の、プリント配線板の製造
方法を説明するための各工程における概略図、図２は２
回目の外形加工の際の状態を示す、コネクタ挿入用端子
部の平面図、図３は図２の要部拡大斜視図、図４は本発
明により得られたプリント配線板（製品）の概略斜視
図、図５は図４のＡ−Ａ断面図、図６は本発明の製造方
法を説明するための工程図である。なお、以下に記述す
る方法は、あくまでも本発明の一例であって、本発明
は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲内において、種々
の設計変形が含まれる。

【００１１】先ず、図１の（ａ）、図４および図５に示
すように、例えばポリイミドフィルムからなる基板とし
ての基材フィルム３の片面に、接着剤４を介して銅箔５
（後の回路パターンや位置合せパターンになる部分）が
積層されてなるフレキシブル基板１を所定の形状（例え
ば矩形状）に切断する（図６のＡ工程参照）。

【００１２】フレキシブル基板１の銅箔面にドライフィ
ルムを貼り付けた後、所定の回路パターン５を得るため
に、露光、現像により前記ドライフィルムからエッチン
グレジスト膜を形成する。そして、エッチング、レジス
ト除去処理を順次行うことにより（図６のＣ工程参
照）、エッチングレジスト膜が形成されたところの位置
に、複数本の回路パターン５や該回路パターン５と平行
に延びる位置合せパターン１０ａ，１０ｂを形成する。
この位置合せパターン１０ａ，１０ｂはそれぞれ一対の
パターンにより形成され、一対のパターン１０ａおよび
一対のパターン１０ｂの間に、回路パターン５と平行に
延びる位置合せ溝１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成されて
いる。

【００１３】図５に示すように、所定の大きさに切断さ
れかつ窓明け加工を施した、未硬化の接着剤６を有する
絶縁フィルム７からなるカバーレイフィルム２を、フレ
キシブル基板１上に位置決めし、一対のプレスにより熱
プレスキュアすることにより、回路パターン５が形成さ
れたところのフレキシブル基板１上にカバーレイフィル
ム２を局所的に被覆する（図６のＤ工程参照）。フレキ
シブル基板１に対して、後述する抜き金型への位置決め
穴（不図示）を形成する。

【００１４】この後、図１の（ｂ）および（ｃ）に示す
ように、１回目の外形加工のために、フレキシブル基板
１を、その位置決め穴に抜き金型のピンが挿入するよう
に抜き金型にセットした後、この抜き金型によるフレキ
シブル基板１の抜き加工を行う（図６のＥ工程参照）。
この外形加工では、図１（ａ）の一点鎖線９に沿って切
断し、位置合せ溝１１ａ，１１ｂがコネクタ挿入用端子
部８に含まれるようにする。

【００１５】そして、図２および図３に示すように、位
置合せ溝１１ａ，１１ｂと同ピッチに配置された一対の
位置合せプレート（位置合せ部材）１３ａ，１３ｂ、お
よび該一対の位置合せプレート１３ａ，１３ｂ間に配置
された、外周が鋭利な歯になっている一対のカッター１
４ａ，１４ｂからなる切断機構を用いて、フレキシブル
基板１に２回目の外形加工を施す。すなわち、２回目の
外形加工のために、一対の位置合せプレート１３ａ，１
３ｂを位置合せ溝１１ａ，１１ｂに向けて平行に移動さ
せて（矢印Ｂ参照）、位置合せ溝１１ａ，１１ｂにそれ
ぞれ挿入しつつ、矢印で示すようにそれぞれ回転するカ
ッター１４ａ，１４ｂも位置合せプレート１３ａ，１３
ｂと同方向に移動させると、フレキシブル基板１は一点
鎖線１５ａ，１５ｂに沿って切断されて、位置合せ溝１
１ａ，１１ｂの形成された不要な部位が分離され、最終
的に図１の（ｄ）および（ｅ）に示すような、コネクタ
挿入用端子部８が得られる（図６のＦ工程参照）。な
お、図４は本発明の製造方法により得られた製品として
のＦＰＣを示している。

【００１６】この際、位置合せプレート１３ａ，１３ｂ
を位置合せ溝１１ａ，１１ｂにスムースに挿入させるた
めに、位置合せプレート１３ａ，１３ｂを基材フィルム
（基板）３に向けて加圧する（矢印Ｃ方向参照）。ここ
で、位置合せプレート１３ａ，１３ｂは位置合せ溝１１
ａ，１１ｂに嵌合する大きさに形成され、さらに、前記
差込みを容易に行えるように、その先端１６（図３参
照）が鋭角になっている。なお、２回目の外形加工の
際、カッター１４ａ，１４ｂに換えて、金型を用いても
よいが、外形加工を行う前に、予め、位置合せプレート
１３ａ，１３ｂと、カッター１４ａ，１４ｂおよび前記
金型等の歯の相対的な位置出しを正確に行っておく必要
がある。

【００１７】上記実施例においては、回路パターン５と
位置合せ溝１１ａ，１１ｂを形成したフレキシブル基板
１に１回目の外形加工を施した後、さらに、前記位置合
せ溝１１ａ，１１ｂに位置合せプレート１３ａ，１３ｂ
を差し込んでコネクタ挿入用端子部８を位置決めしつ
つ、コネクタ挿入用端子部８に２回目の外形加工を施す
ことにより、コネクタ挿入用端子部８の外形とその回路
パターン５との相対的位置精度が向上する。また、位置
合せ溝１１ａ，１１ｂを、コネクタ挿入用端子部８の回
路パターン５の両側部に形成することにより、位置合せ
プレート１３ａ，１３ｂによるコネクタ挿入用端子部８
の位置精度がさらに向上する。さらに、位置合せ溝１１
ａ，１１ｂの差込み側端部を、テーパ状の拡大部１２
ａ，１２ｂにすることにより、位置合せプレート１３
ａ，１３ｂを位置合せ溝１１ａ，１１ｂに容易に差込む
ことができる。

【００１８】本発明は、基板の歪みや伸縮が発生しやす
いフレキシブルプリント配線板の製造方法に有効であ
り、また、上記実施例では、片面フレキシブル配線板を
例に挙げて説明したが、これに限らず、両面フレキシブ
ル配線板の製造方法にも本発明を適用できる。もちろ
ん、通常のプリント配線板の製造方法にも本発明を適用
できることは言うまでもない。さらに加えて、上記実施
例においては、位置合せ溝を一対形成し、それぞれの位
置合せ溝に位置合せプレートを差込んで位置決めするよ
うにしたが、これに限られず、位置合せ溝を回路パター
ンの片側のみに形成し、１つの位置合せプレートによる
位置決めを採用してもよい。

【００１９】

【発明の効果】 本発明は、以上説明したとおりに構成
されているので、以下に記載するような効果を奏する。
請求項１の発明は、回路パターンと位置合せ溝を形成し
たプリント基板に 一回目の外形加工を施した後、さら
に、前記位置合せ溝に位置合せ部材を差し込んで前記コ
ネクタ挿入用端子部を位置決めしつつ、前記コネクタ挿
入用端子部に２回目の外形加工を施すことにより、コネ
クタ挿入用端子部の外形とその回路パターンとの相対的
位置精度が向上する。その結果、良品を効率的に製造で
き、すなわち生産性が高まるとともに、また、光学装置
が不要なので、製造コストの低減が達成される。請求項
２の発明は、上記効果の他、前記位置合せ溝を、前記コ
ネクタ挿入用端子部にその回路パターンの両側部に形成
することにより、一対の位置合せ部材によるコネクタ挿
入用端子部の位置精度がさらに向上し、結果的に、良品
が得られる効率をさらに高めることができる。請求項３
の発明は、前記位置合せ溝の差込み側端部を、テーパ状
の拡大部にすることにより、位置合せ部材を前記位置合
せ溝に容易に差込むことができ、結果的に、生産性がさ
らに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のプリント配線板の製造方法を説明す
るための各工程における概略図であり、（ｃ）は（ｂ）
の斜視図、（ｅ）は（ｄ）の斜視図である。

【図２】 ２回目の外形加工の際の状態を示す、コネク
タ挿入用端子部の平面図である。

【図３】 図２の要部拡大斜視図である。

【図４】 本発明の製造方法により得られたフレキシブ
ルプリント配線板（製品）の概略斜視図である。

【図５】 図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】 本発明の製造方法を説明するための工程図で
ある。

【符号の説明】

１…フレキシブル基板、２…カバーレイフィルム、３…
基板（基材フィルム）、４…接着剤、５…回路パターン
（銅箔）、６…接着剤、７…絶縁フィルム、８…コネク
タ挿入用端子部（コネクタ部）、９…一点鎖線（一回目
の外形加工による仮想破断線）、１０ａ，１０ｂ…位置
合せパターン、１１ａ，１１ｂ…位置合せ溝、１２ａ，
１２ｂ…拡大部、１３ａ，１３ｂ…位置合せプレート
（位置合せ部材）、１４ａ，１４ｂ…カッター（回転
刃）、１５ａ，１５ｂ…一点鎖線（２回目の外形加工に
よる仮想切断線）、１６…先端。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタに挿入される部分であるコネク
   タ挿入用端子部を有するプリント配線板の製造方法にお
   いて、 基板（３）に所定の回路パターン（５）を形成するとと
   もに、前記基板（３）のコネクタ挿入用端子部（８）に
   位置合せ溝（１１ａ，１１ｂ）を形成する工程と、 金型により前記基板（３）に、前記位置合せ溝（１１
   ａ，１１ｂ）を含んだ形態で外形加工を施す工程と、 前記位置合せ溝（１１ａ，１１ｂ）に、該位置合せ溝
   （１１ａ，１１ｂ）に嵌合する位置合せ部材（１３ａ，
   １３ｂ）を差し込んで、前記コネクタ挿入用端子部
   （８）を位置決めしつつ、前記コネクタ挿入用端子部
   （８）から、前記位置合せ溝（１１ａ，１１ｂ）の形成
   された部位を分離するような外形加工を施す工程と、を
   少なくとも有することを特徴とする、プリント配線板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記位置合せ溝（１１ａ，１１ｂ）が、
   前記コネクタ挿入用端子部（８）に、その回路パターン
   （５）の両側部に形成されている請求項１に記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記位置合せ溝（１１ａ，１１ｂ）の差
   込み側端部は、テーパ状の拡大部（１２ａ，１２ｂ）に
   なっている請求項１または２に記載のプリント配線板の
   製造方法。