KR20200117493A - 양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 감광성 필름 및 커버레이 필름일 열 압착된 롤 상태로 회로를 형성한 후 CO2 레이저를 이용하여 커버레이 필름의 면에 노출 부위를 형성하여 미스 얼라인을 방지할 수 있는 양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법에 관한 것으로, 그 특징적인 구성은 롤 상태의 순 동박 양면에 바닥면 커버레이 및 감광성 필름을 열 압착하는 제 1단계(S01); 순 동박 면에 패턴을 노광하는 제 2단계(S02); 회로를 현상 및 에칭한후 박리하는 제 3단계(S03); 바닥면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 4단계(S04); 회로가 형성되어 있는 롤에 윗면 커버레이 필름을 롤 상태로 열 압착하는 제 5단계(S05) 및 롤 상태의 윗면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 6단계(S06)를 포함하여서 된 것이다.

Description

양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법{Manufacturing Method Of Double Access Type FPCB}
본 발명은 양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 감광성 필름 및 커버레이 필름을 열 압착된 롤 상태의 순 동박에 CO2 레이저를 이용하여 커버레이 필름의 면에 노출 부위를 형성하여 미스 얼라인을 방지할 수 있는 양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 양면 노출형 연성회로 기판은 도 1에 나타낸 바와 같이 순동박(100)의 상면에 윗면 커버레이 필름(101)이 부착되고, 하면에는 바닥면 커버레이 필름(102)이 부착되는 구조로 되어 있다.
종래의 양면 노출형 연성회로 기판을 제조방법은 크게 두가지로 구분된다.
첫 번째 방법은 시트타입 방식으로 양면 노출형 연성 회로 기판을 제조하는 방식이다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 먼저, 순 동판(원 자재)을 필요한 크기로 절단 한 후 타공 설비(예: 드릴 설비)를 이용하여 홀 가공을 한다.
또한, 상기 원 자재의 양면에 접착되는 절연 필름(커버레이 필름)에도 동일한 위치에 홀 가공을 하고, 상기 절연 필름은 금형 프레스로 노출이 필요한 부위에 천공을 한다.
그리고 순 동판에 가공된 홀과 커버레이 필름에 가공된 홀의 정합을 맞추어 열압착을 한다.
열 압착이 완료된 판재(순동판 +커버레이 필름)에 감광성 필름(드라이필름)을 씌워서 회로를 자외선으로 노광을 하고 현상 에칭 박리를 한다.
두 번째 방법은 롤 투 롤 방식으로 양면 노출형 연성회로 기판을 제조하는 방식이다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 롤 상태의 순 동박을 감광성 드라이 필름과 순 동박을 지지해 줄 수 있는 캐리어 필름을 같이 라미네이션 해서 회로를 형성한 후 롤 타입으로 현상 에칭 박리를 진행 후 형성된 회로에 맞추어 커버레이 필름을 씌운다.
첫 번째 시트 타입의 문제점은 순 동박에 가공된 홀과 커버레이에 가공된 홀을 정확하게 맞추어도 고온 고압으로 열압착을 하는 과정에서 판재에 변형이 발생된다.
따라서, 변형된 판재에 가공된 홀을 다시 패턴 노광용 가이드홀로 사용하다 보니 정확한 위치에 회로가 형성이 일정하지 않게 되는 문제점이 발생한다.
그로 인하여 커버레이 필름을 금형으로 천공을 해놓은 위치와 형성된 회로가미스 얼라인으로 인한 불량으로 많은 품질비용이 발생 되는 문제점이 있었다.
두 번째 롤 타입의 문제점은 회로가 형성된 순 동박을 현상 에칭 박리가 끝난 뒤 순 동박을 지지해 주는 캐리어 필름을 제거하는 부분이 관건인데, 좁은 피치 회로를 캐리어에서 분리해서 커버레이면으로 전사시킬 때 피치가 틀어지고 캐리어필름의 접착제가 전이가 되어 열경화성인 커버레이 필름 접착제 앞면에 위치하게 되어 커버레이 필름이 박리가 되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 감광성 필름 및 커버레이 필름을 열 압착된 롤 상태의 순 동박에 CO2 레이저를 이용하여 커버레이 필름의 면에 노출 부위를 형성하여 미스 얼라인을 방지할 수 있는
양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법을 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 롤 상태의 순 동박 양면에 바닥면 커버레이 및 감광성 필름을 열 압착하는 제 1단계와, 순 동박 면에 패턴을 노광하는 제 2단계, 회로를 현상 및 에칭한 후 박리하는 제 3단계, 바닥면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 4단계, 회로가 형성되어 있는 윗면에 롤 상태의 윗면 커버레이 필름을 열 압착하는 제 5단계 및 롤 상태의 윗면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 6단계를 포함한 구성으로 된 것이다.
이와 같이 본 발명은 양면 노출형 인쇄 회로 기판의 고질적인 문제인 미스 얼라인을 원천적으로 방지할 뿐만 아니라, 주문 생산 방식의 연성회로 기판에서 커버레이 필름 가공용 금형을 제작할 필요가 없어 경제적인 측면에서 많은 비용을 절감할 수 있게 된다.
또한 모든 공정이 롤 상태로 진행이 되어 자동화에 용이하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 양면 노출형 연성회로 기판을 나타낸 단면도.
도 2는 종래 방법을 나타낸 공정도.
도 3은 종래 방법을 나타낸 개략도.
도 4는 종래의 다른 방법을 나타낸 공정도.
도 5는 종래의 다른 방법을 나타낸 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 방법을 나타낸 공정도.
도 7은 본 발명에 따른 방법을 나타낸 개략도.
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명에 따른 방법을 나타낸 공정도이고, 도 7은 본 발명에 따른 방법을 나타낸 개략도이다.
여기에서 참조되는 바와 같이 본 발명은 롤 상태의 순 동박 양면에 바닥면 커버레이 및 감광성 필름을 열 압착하는 제 1단계(S01)와, 순 동박 면에 패턴을 노광하는 제 2단계(S02)와, 회로를 현상 및 에칭한 후 박리하는 제 3단계(S03)와, 바닥면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 4단계(S04)와, 회로가 형성되어 있는 윗면에 롤 상태의 윗면 커버레이 필름을 열 압착하는 제 5단계(S05) 및 롤 상태의 윗면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 6단계(S06)로 이루어진다.
이와 같은 본 발명은, 롤 상태의 순 동박(10) 커버레이 필름(11) 및 감광성 필름(드라이필름)(12)을 고온 고압의 핫 롤러(13)로 롤 밀착을 하여, 커버레이 필름(11)이 캐리어 필름의 역할을 대신할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 상태에서 롤 상태로 패턴 및 노광작업을 하고 현상 에칭 박리를 진행한다.
그리고 커버레이 필름(11)에 노출이 필요한 부위의 가공을 위하여 상기 순 동박면(10)에 형성된 회로를 기준으로 CO2 레이저를 이용하여 롤 상태로 커버레이 필름(11) 면에 노출 부위를 형성하는 것이다.
현재 사용 되고 있는 CO2 레이저의 경우 동박 표면에 손상을 주지 않고 플라스틱계열의 수지에 만 손상을 주기 때문에 정확하게 커버레이 필름에 필요한 노출부위 만 제거 할 수가 있게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면 종래의 문제점이 미스 얼라인을 원천적으로 방지 할 수 있는 것이다.
즉, 패턴이 형성된 순 동박을 기준으로 커버레이 필름을 가공하게 되므로 미스 얼라인을 방지하게 되는 것이다.
10 : 순 동박 11 : 커버레이 필름
12 : 감광성 필름 13: 핫 롤러

Claims (1)

  1. 롤 상태의 순 동박 양면에 바닥면 커버레이 및 감광성 필름을 열 압착하는 제 1단계(S01);
    순 동박 면에 패턴을 노광하는 제 2단계(S02);
    회로를 현상 및 에칭한후 박리하는 제 3단계(S03);
    바닥면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 4단계(S04);
    순 동박에 롤 상태의 윗면 커버레이 필름을 열 압착하는 제 5단계(S05) 및
    롤 상태의 윗면 커버레이 필름의 천공 부위를 CO2 레이저로 가공하는 제 6단계(S06)를 포함함을 특징으로 하는 양면 노출형 연성회로 기판의 제조방법.
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