CN108156758B - 一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,通过将软硬结合板的软硬结合处的硬板上的一层油墨进行了去除,使得去除了油墨后的硬板部分结构变为了较软的结构,更适合进行外形冲压加工,并且在对软板的边缘进行外形加工的时候,采取了外形冲压加工至去除了油墨后的硬板部分,使得软硬结合处不容易产生毛刺,从而避免了由于软硬结合板上所产生的毛刺给摄像头模组带来污点的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头模组技术领域,尤其涉及一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法。
背景技术
随着人们生活品质的提高,以及科技的逐步发展,人们对于摄像拍照的品质的要求越来越高。相应的,为匹配人们的要求,摄像头模组的像素也越来越高。而在现有的摄像头模组的生产制造过程中,容易产生污点(即影像中存在的成型的黑点),由于摄像头模组中的污点会影响摄像头模组成像品质异常,容易造成摄像头模组报废,因此,在摄像头模组的实际生产过程中需要尽可能减少污点的形成,保证摄像头的成像品质。
发明内容
本发明提供了一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,解决了当前在摄像头模组的生产过程中容易产生会影响摄像头模组成像品质异常进而导致摄像头模组报废的污点的技术问题。
本发明提供的一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,包括:
将软板与硬板进行结合,并将所述软板与所述硬板进行结合的软硬结合处的硬板表面上的油墨去除;
对所述软板的边缘及去除了油墨的硬板处的边缘进行外形冲压加工;
所述将软板与硬板进行结合具体包括:在所述软板上叠加一层半固化片,再加一层铜材,并通过传压机压合于一体。
优选地,所述将软硬结合处的硬板表面上的油墨去除具体包括对软硬结合处的硬板表面进行曝光显影,去除油墨。
本发明提供的一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,还包括:
对所述硬板上去除了油墨的硬板处的边缘之外的边缘进行数控切割外形。
优选地,所述软板为柔性电路板,所述硬板为印制电路板。
从以上技术方案可以看出,本发明具有以下优点:
本发明中通过将软硬结合板的软硬结合处的硬板上的一层油墨进行了去除,使得去除了油墨后的硬板部分结构变为了较软的结构,更适合进行外形冲压加工,并且在对软板的边缘进行外形加工的时候,采取了外形冲压加工至去除了油墨后的硬板部分,使得软硬结合处不容易产生毛刺,从而避免了由于软硬结合板上所产生的毛刺给摄像头模组带来污点的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种软硬结合板软硬结合处产生毛刺的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法的流程示意图;
图3为本发明实施例提供的一种在软硬结合板上进行油墨去除的示意图;
图4为本发明实施例提供的一种在软硬结合板的结合处上的硬板表面进行油墨的去除的示意图;
图5为本发明实施例提供的一种软硬结合板的外形加工示意图;
图6为本发明实施例提供的在在软硬结合处重叠进行数控切割外形以及外形冲压加工的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,用于解决当前在摄像头模组的生产过程中容易产生会影响摄像头模组成像品质异常进而导致摄像头模组报废的污点的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本申请的发明人经研究发现,在实际生产过程中,污点的一个重要的来源是线路板,当线路板的制造工艺较差或生产过程中工艺不达标,容易造成污点,尤其是用于摄像头模组中的软硬结合板。现有的软硬结合板进行软板和硬板的软硬结合后,容易在软硬结合处产生毛刺,而软硬结合处所产生的毛刺容易使得软硬结合板给摄像头模组带来污点。如图1所示,为本发明实施例提供的一种软硬结合板软硬结合处产生毛刺的结构示意图。有鉴于此,本发明实施例提供一种可有效减少软硬结合板的软硬结合处的毛刺的方法,从而减少线路板给摄像头模组所带来的污点不良,提高摄像头模组的成像品质。
请参阅图2,图2为本发明实施例提供的一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法的流程示意图。
本发明提供的一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,包括:
S101、将软板与硬板进行结合,并将软板与硬板进行结合的软硬结合处的硬板表面上的油墨去除。
其中,软板具体可以为柔性电路板(即具有可挠性的印刷电路板),硬板具体可以为印制电路板。将软板和硬板进行结合后,可以形成软硬结合板。软硬结合板既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
需要说明的是,软硬结合板可以作为摄像头模组中的一种线路板应用于摄像头模组中。而摄像头模组可以应用于移动终端、平板电脑、电脑摄像头、相机等可进行摄像拍照的终端上,此处不做具体限定。
在软板上叠加一层半固化片,再加一层铜材,并通过传压机压合于一体。
将软板与硬板进行结合的软硬结合处的硬板表面上的油墨去除的过程具体可参阅图3,图3为本发明实施例提供的一种在软硬结合板上进行油墨去除的示意图。具体的,在图3中,软板部分为覆盖膜PI—覆盖膜胶—铜材—基材PI—铜材—覆盖膜胶—覆盖膜PI;在进行软板和硬板结合时,可以是在上述的软板部分上叠加一层半固化片,然后再叠加一层铜材,再在铜材上进行镀铜,形成镀铜层;最后在镀铜层上印刷一层防焊油墨,并采用传压机进行软板和硬板的压合,最终形成软硬结合板。在形成软硬结合板之后,可以在软硬结合板的结合处上的硬板表面进行油墨的去除。如图4所示,图4为本发明实施例提供的一种在软硬结合板的结合处上的硬板表面进行油墨的去除的示意图,图4中画圈部分为进行油墨去除的部分。可以理解的是,在进行了软硬板结合之后,相当于一部分的软板上压合了一部分的硬板,即软硬板结合处既包含有软板,也包含有硬板。由于硬板上所印刷的油墨通常为较厚的有一定的防护作用的防焊油墨,因此,在进行软硬板结合处的硬板表面上的油墨去除之后,该部分的硬板上裸露的为较软的镀铜层。
在本发明实施例提供的一种优选的实施方式中,将软硬结合处的硬板表面上的油墨去除具体可以为对软硬结合处的硬板表面进行曝光显影,从而实现油墨的去除。
S102、对软板的边缘及去除了油墨的硬板处的边缘进行外形冲压加工。
在将软硬结合处的硬板表面上的部分油墨进行去除之后,可以对软板的外形进行加工。具体的,可以参阅图5,图5为本发明实施例提供的一种软硬结合板的外形加工示意图。其中,在软板进行外形的具体过程为在软板的边缘以及软硬板结合处的去除了油墨的硬板表面的边缘进行外形冲压加工。如图6所示,图6为本发明实施例提供的在在软硬结合处重叠进行数控切割外形以及外形冲压加工的示意图。相较于软硬结合处重叠进行数控切割外形以及外形冲压加工,在去除了油墨的较软的硬板部分连带着进行外形冲压加工,可以尽可能的减少毛刺的产生。由于在硬板上进行外形冲压加工时,容易造成硬板开裂的问题,因此,本发明实施例中将软硬板结合处的部分硬板进行了油墨的去除,使得该部分硬板为较软的结构,有效的避免了进行外形冲压加工时造成硬板开裂,并且由于采取了与软板边缘部分一体的外形冲压加工,有效减少了毛刺的产生。
在进行了外形冲压加工之后,还可以对硬板上除却去除了油墨的硬板处的边缘之外的边缘进行数控切割外形。
本发明中通过将软硬结合板的软硬结合处的硬板上的一层油墨进行了去除,使得去除了油墨后的硬板部分结构变为了较软的结构,更适合进行外形冲压加工,并且在对软板的边缘进行外形加工的时候,采取了外形冲压加工至去除了油墨后的硬板部分,使得软硬结合处不容易产生毛刺,从而避免了由于软硬结合板上所产生的毛刺给摄像头模组带来污点的技术问题。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (3)
1.一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,其特征在于,包括:
将软板与硬板进行结合,并将所述软板与所述硬板进行结合的软硬结合处的硬板表面上的油墨去除;
对所述软板的边缘及去除了油墨的硬板处的边缘进行外形冲压加工;
所述将软板与硬板进行结合具体包括:
在所述软板上叠加一层半固化片,再加一层铜材,并通过传压机压合于一体;
所述将软硬结合处的硬板表面上的油墨去除具体包括对软硬结合处的硬板表面进行曝光显影,去除油墨。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,其特征在于,还包括:
对所述硬板上除去除了油墨的硬板处的边缘之外的边缘进行数控切割外形。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法,其特征在于,所述软板为柔性电路板,所述硬板为印制电路板。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005333094A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005333094A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
CN101600306A (zh) * | 2009-06-29 | 2009-12-09 | 深圳市华大电路科技有限公司 | 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及其刚挠结合板 |
CN104202928A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-10 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
CN104302109A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-01-21 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种摄像头软硬结合板的制作方法 |
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