CN101600306A - 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及其刚挠结合板 - Google Patents
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Abstract
一种需冲型的刚挠结合板的加工方法以及刚挠结合板，需要冲型出的产品形状(10)含有倒角(11)，所述倒角位于刚挠结合部分(20)和挠性部分(30)的交界处，且倒角所在的所述交界处的刚挠结合部分与挠性部分有高度差，当所述高度差小于0.2mm时，冲型之前，在结合刚性板(21)和挠性板(22)时，增加所述刚性板(21)的尺寸，使刚挠结合部分(20)覆盖住所述倒角(11)。这样在冲型时，能冲切透、避免挠性部分撕裂，提高良率。
Description
技术领域
本发明涉及刚挠结合电路板的成型工艺，尤其涉及一种存在高度差的需要冲型的刚挠结合板的加工方法及这种刚挠结合板。
背景技术
刚挠结合板作为一种特殊的电子互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子、军用电子设备、手机、数码摄像机、通讯器材、分析仪器中。美国在军事和空间科学上用刚挠结合板很成熟，层数多为6、8、10层。目前韩国PCB厂商在刚挠结合板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正在加紧对刚挠结合板工艺的研发。刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。刚挠结合板是由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成或导电连接，每块刚挠结合板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，其充分利用了挠性板的特点，并解决了与刚性板的电气连接问题，可立体安装，有效利用安装空间，降低安装成本，并可替代插件，保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，但其制作难度高，一次成本高。刚挠结合板在制作过程中的技术难点主要有：刚挠结合印制电路板的尺寸稳定性技术，刚挠结合印制电路板的弹性粘接剂技术，刚挠结合印制电路板的成型技术等。
要将粘结好的刚挠结合板用模具进行冲切成型为需要的电路板形状时，请参阅图1和图2，图1中虚线所示是需要冲型出的产品形状10，在刚挠结合部分20和挠性部分30的交界处存在一个高度差，如果按照常规的电路板的设计，冲型时这个有高度差的交界处在模具的倒角区；实践中发现，在冲型时常会在倒角处遗留有冲切不透的挠性层，用外力(比如人手)把产品和废料分开时容易在冲切处造成产品的挠性部分撕裂，从而造成产品的报废。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供需冲型的刚挠结合板的加工方法及其刚挠结合板，在存在高度差的刚挠结合部分与挠性部分的交界处成型倒角时，保证冲切透彻、刚挠结合板冲型不会造成挠性部分撕裂，以提高刚挠结合板加工过程中的良率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种需冲型的刚挠结合板的加工方法，需要冲型出的产品形状含有倒角，所述倒角位于刚挠结合部分和挠性部分的交界处，且倒角所在的所述交界处的刚挠结合部分与挠性部分有高度差，其特征在于，当所述高度差小于0.2mm时，冲型之前，在结合刚性板和挠性板时，增加所述刚性板的尺寸，使刚挠结合部分覆盖住所述倒角。
冲型后，根据需要冲型出的产品形状及其尺寸去除覆盖住倒角的刚挠结合部分的多余的刚性板。
所述刚性板和挠性板的结合采用粘结剂粘合，所述多余的刚性板部分与挠性板之间没有粘结剂。
采用激光切割的方法去除多余的刚性板。
所述刚挠结合板包括挠性板，该挠性板的部分区域的上面和/或下面的至少一面结合有厚度小于0.2mm的刚性板，从而形成刚挠结合部分，该挠性板的其余部分为挠性部分。
所述挠性板厚度为0.1mm，所述刚性板为挠性板的上下两面各一层，每层厚度为0.15mm。
所述倒角为圆弧形。
本发明还提供一种需冲型的刚挠结合板，包括刚性板和挠性板，所述挠性板的部分区域的上面和/或下面的至少一面结合有厚度大于0、小于0.2mm的刚性板，从而形成刚挠结合部分，该挠性板的其余部分为挠性部分；所述刚挠结合板需要冲型出的产品形状既含有刚挠结合部分，又含有挠性部分，需要冲型出的产品形状设有倒角，其特征在于，所述刚挠结合部分覆盖住所述的倒角。
所述的倒角为圆弧形倒角。
所述刚性板为挠性板的部分区域的上面和下面分别结合有一层，且每一层刚性板的厚度分别大于0、小于0.2mm。
本发明的有益效果在于：需要冲型出的产品的倒角本来会位于有高度差的刚挠结合部分与挠性部分交界处，但由于本发明在冲型之前，在将刚性板和挠性板结合起来时，增加了所述刚性板的尺寸，即减小刚性部分的开窗，使刚挠结合部分覆盖住刚挠结合部分与挠性部分交界处的倒角区域，这样倒角区域就位于刚挠结合部，消除了倒角处的高度差，本申请人大量实验证明，这样，在冲切成型时倒角处挠性部分不易撕裂，冲切透彻、避免了用人力分开冲切不透处造成的挠性部分撕裂，因此提高了产品的良率。为刚挠结合板的精密加工奠定了坚实的基础。且工作性能稳定可靠，成本低廉，适用范围较为广泛，当倒角所在的所述交界处的刚挠结合部分与挠性部分的高度差小于0.2mm时可采用，另外，当刚挠结合部分与挠性部分的高度差大于或等于0.2mm时，会由于高度差太大，在冲型时，无论高度差在什么地方，均会造成产品挠性部分的撕裂，故此方法不适用于高度差大于或等于0.2mm的情况。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1是背景技术的加工方法中的刚挠结合板，和需冲型的产品形状俯视示意图。
图2是图1的A-A剖视示意图。
图3是本发明的加工方法中的刚挠结合板及其需冲型的产品形状俯视示意图。
图4是图3的B-B剖视示意图。
具体实施方式
如图3、图4是本发明涉及的刚挠结合板，以四层刚挠结合板为例，该刚挠结合板有一个挠性板22，厚度不定，可以为0.10mm，挠性板上已贴有绝缘层(图中未标出)，该挠性板的两侧的上面和下面分别采用粘结剂粘合有厚度小于0.2mm(例如为0.15mm)的刚性板21，从而在两侧形成刚挠结合部分20，该挠性板22的中间部分没有刚性板，为挠性部分30。刚挠结合板的层数不构成对技术方案的限制，本实施例的挠性板也可以是只在上面或下面粘接有一层刚性板，该刚性板厚度小于0.2mm。只要刚挠结合部分20与挠性部分30之间形成小于0.2mm的高度差。
如图3虚线所示为用模具需要冲型出的产品形状10，该需要冲型出的产品形状10含有圆弧形的倒角11，产品要求倒角11位于该刚挠结合部分20与挠性部分30的交界处(请参阅图1)，但这会造成冲切不透而用人力分开时撕裂。因此，本具体实施方式中，避免使倒角位于刚挠结合部分20和挠性部分30的交界处，采用的方法是，冲型之前，在将刚性板21和挠性板22结合起来时，自两边向中间延长刚性板21的尺寸，减小了刚性板开窗，刚性板延长到使刚挠结合部分20覆盖住所述倒角11所在的区域，这样，在之后的冲型时，倒角的形成只在刚挠结合部分范围内，不存在高度差，而刚挠结合部分与挠性部分的交界处延伸到了模具的非倒角区，也就能避免冲切不透，避免挠性部分的撕裂。
根据需要冲型出的产品形状及其尺寸来确定，冲型后是否需要去除延伸出来的多余的刚性板，当冲型得到的产品倒角处刚性板尺寸会超过要求的尺寸公差，则在采用粘结剂粘合刚性板21和挠性板22时，拟去除的多余的刚性板部分与挠性板之间就不加粘结剂。这样的刚挠结合板在冲型后可优选激光切割的方法去除多余的刚性板。
当冲型得到的产品倒角处刚性板尺寸在要求的尺寸公差范围内时，则不需要去除此处延伸的刚性板。
Claims (10)
1.一种需冲型的刚挠结合板的加工方法，需要冲型出的产品形状(10)含有倒角(11)，所述倒角位于刚挠结合部分(20)和挠性部分(30)的交界处，且倒角所在的所述交界处的刚挠结合部分与挠性部分有高度差，其特征在于，当所述高度差小于0.2mm时，冲型之前，在结合刚性板(21)和挠性板(22)时，增加所述刚性板(21)的尺寸，使刚挠结合部分(20)覆盖住所述倒角(11)。
2.根据权利要求1所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，冲型后，根据需要冲型出的产品形状及其尺寸去除覆盖住倒角的刚挠结合部分的多余的刚性板。
3.根据权利要求2所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述刚性板(21)和挠性板(22)的结合采用粘结剂粘合，所述多余的刚性板部分与挠性板之间没有粘结剂。
4.根据权利要求3所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，采用激光切割的方法去除多余的刚性板。
5.根据权利要求1所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述刚挠结合板包括挠性板(22)，该挠性板的部分区域的上面和/或下面的至少一面结合有厚度小于0.2mm的刚性板(21)，从而形成刚挠结合部分(20)，该挠性板(22)的其余部分为挠性部分(30)。
6.根据权利要求5所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述挠性板(22)厚度为0.1mm，所述刚性板(21)为挠性板(22)的上下两面各一层，每层厚度为0.15mm。
7.根据权利要求1所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于，所述倒角为圆弧形。
8.一种需冲型的刚挠结合板，包括刚性板(21)和挠性板(22)，所述挠性板(22)的部分区域的上面和/或下面的至少一面结合有厚度大于0、小于0.2mm的刚性板(21)，从而形成刚挠结合部分(20)，该挠性板的其余部分为挠性部分(30)；所述刚挠结合板需要冲型出的产品形状(10)既含有刚挠结合部分(20)，又含有挠性部分(30)，需要冲型出的产品形状(10)设有倒角(11)，其特征在于，所述刚挠结合部分(20)覆盖住所述的倒角(11)。
9.根据权利要求8所述的需冲型的刚挠结合板，其特征在于，所述的倒角(11)为圆弧形倒角。
10.根据权利要求8所述的需冲型的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性板为挠性板的部分区域的上面和下面分别结合有一层，且每一层刚性板的厚度分别大于0、小于0.2mm。
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|---|---|---|---|---|
| CN104039068A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-10 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 超薄r-f电路板及其制作方法 |
| CN108156758A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-12 | 信利光电股份有限公司 | 一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104039068A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-10 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 超薄r-f电路板及其制作方法 |
| CN104039068B (zh) * | 2014-06-25 | 2017-01-18 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 超薄r‑f电路板及其制作方法 |
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| CN108156758B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-12-25 | 信利光电股份有限公司 | 一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法 |
| CN109693080A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-30 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种刚挠结合板的无毛刺铣切工艺 |
| CN112203402A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 印制电路板及其制备方法 |
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