CN110022651B - 一种多层板的内层金手指的加工方法以及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层板的内层金手指的加工方法，采用该方法后，生产得到的多层板与覆盖膜之间不容易产生气泡，多层板的电气性能好，此外，本发明还提供一种多层板的内层金手指加工设备，包括以下步骤：步骤S1：在胶层上于覆铜板的金手指对应的外露区位置处预设开窗；步骤S2：将外层覆铜板、胶层、内层覆铜板、胶层、外层覆铜板压合形成多层板；步骤S3：采用带倾角的刀片切割多层板，刀片对应覆铜板的金手指对应的外露区设置，使得覆铜板的金手指露出；步骤S4：在外层覆铜板上设置覆盖膜且避开覆铜板的金手指。

Description

一种多层板的内层金手指的加工方法以及设备
技术领域
本发明涉及多层板加工技术领域，具体为一种多层板的内层金手指的加工方法以及设备。
背景技术
随着印刷线路板(Printed Circuit Board，简写为PCB板)朝着高密度趋势发展，多层板的架构是最普遍采用的型态。多层板中每层由上层铜箔、下层铜箔和位于其间的绝缘层构成，各层材料之间用半固化胶作为粘结剂，以组合方式结合。
对于多层板，有的金手指位于内侧的覆铜板上，这就需要在外层对应位置进行开窗，以使内侧的覆铜板上金手指露出来，如公开号为CN105611751A的中国发明专利提供了一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法，其通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。
然而在实际生产中发现，采用类似上述的方法得到的内层金手指，由于切割外层的覆铜板时采用垂直切割的方式，在最后覆盖膜以保护外层电路时，覆盖膜与多层板之间容易产生气泡，影响多层板的电气性能。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性的要求更趋严格，急需提供一种多层板的内层金手指的加工方法以解决覆盖膜与多层板之间容易产生气泡的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种多层板的内层金手指的加工方法，采用该方法后，生产得到的多层板与覆盖膜之间不容易产生气泡，多层板的电气性能好，此外，本发明还提供一种多层板的内层金手指加工设备。
其技术方案是这样的：一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在胶层上于覆铜板的金手指对应的外露区位置处预设开窗；
步骤S2：将外层覆铜板、胶层、内层覆铜板、胶层、外层覆铜板压合形成多层板；
步骤S3：采用带倾角的刀片切割多层板，刀片对应覆铜板的金手指对应的外露区设置，使得覆铜板的金手指露出；
步骤S4：在外层覆铜板上设置覆盖膜且避开覆铜板的金手指。
进一步的，在步骤S2中，内层覆铜板至少设有一层。
进一步的，在步骤S2中，相邻的两层内层覆铜板之间通过胶层结合。
进一步的，在步骤S3中，刀片切割时避开设有金手指的覆铜板。
进一步的，在步骤S4中，覆盖膜通过胶层覆盖在外层覆铜板上，所述覆盖膜为环氧树脂。
进一步的，还包括以下步骤：在覆铜板上制作线路，线路的制作步骤包括设计菲林、曝光、显影及蚀刻。
进一步的，还包括以下步骤：在覆铜板上制作金手指。
进一步的，所述覆铜板包括铜层和PI膜。
一种多层板的内层金手指的加工设备，其特征在于：包括带倾角的刀片，用于切割多层板。
进一步的，刀片的倾角与竖直方向的夹角范围为40°-50°。
本发明的多层板的内层金手指的加工方法，本发明只是在胶层上开窗，压合多层板后形成由外层的覆铜板密封保护内层的覆铜板上金手指的一个开窗区域，在外层线路制作完成时采用带倾角的刀片切割设备开窗，去除开窗区域的覆铜板，露出内层的金手指，由于切割后多层板的切割面为一斜面，在最后设置覆盖膜时不容易产生气泡，由此得到的多层板品质高，电气性能好。
附图说明
图1为本发明的多层板的内层金手指的加工方法步骤S2得到的多层板的示意图；
图2为本发明的多层板的内层金手指的加工方法步骤S3的示意图；
图3为本发明的多层板的内层金手指的加工方法步骤S4得到的多层板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
见图2，本发明的多层板的内层金手指的加工设备，包括带倾角的刀片6，用于切割多层板，在本实施例中，刀片6的倾角与竖直方向的夹角范围为45°。
见图1，在本实施例中，加工得到的多层板包含上层覆铜板1、胶层2、中层覆铜板3、胶层2、底层覆铜板4，覆铜板包括铜层和PI膜，铜层在上PI膜在下，在本实施例中，金手指5位于底层覆铜板4上，覆铜板上根据需要制作线路，线路的制作步骤包括设计菲林、曝光、显影及蚀刻，这些工艺步骤都已是较成熟的，可以参照现有技术，此处不再赘述；
具体的多层板的内层金手指的加工方法，包括以下步骤：
步骤S1：在胶层上于底层覆铜板4的金手指对应的外露区位置处预设开窗7；
步骤S2：将上层覆铜板1、胶层2、中层覆铜板3、胶层2、底层覆铜板4压合形成多层板；
步骤S3：采用带倾角的刀片6切割多层板，刀片6对应覆铜板的金手指对应的外露区设置，使得覆铜板的金手指露出，刀片切割时避开设有金手指的底层覆铜板4，刀片的倾角与竖直方向的夹角范围为45°选用该角度既利于设置覆盖膜，使得不容易产生气泡，又不会伤及刀片的刀刃，可以多次重复切割，使用寿命长；
步骤S4：在外层覆铜板1上设置覆盖膜8且避开覆铜板的金手指5，覆盖膜8通过胶层2覆盖在外层覆铜板1上，在本实施例中，覆盖膜为环氧树脂，得到的多层板如图3所示。
本发明的多层板的内层金手指的加工方法，本发明只是在胶层上开窗，压合多层板后形成由外层的覆铜板密封保护内层的覆铜板上金手指的一个开窗区域，保护了覆铜板上线路和金手指不受后续工序药水的攻击，同时也不会增加其他填充覆盖物，不会对沉镀铜效果造成污染，不会产生多余的碎屑附着物进而影响后续线路的制程良率，操作流程简单便捷，加工效率快，加工品质高，加工成本低；
在外层线路制作完成时采用带倾角的刀片切割设备开窗，去除开窗区域的覆铜板，露出内层的金手指，由于切割后多层板的切割面为一斜面，覆盖膜与斜面的结合比较好，在最后设置覆盖膜时不容易产生气泡，由此得到的多层板品质高，电气性能好。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在胶层上于覆铜板的金手指对应的外露区位置处预设开窗；
步骤S2：将外层覆铜板、胶层、内层覆铜板、胶层、外层覆铜板压合形成多层板；
步骤S3：采用带倾角的刀片切割多层板，刀片对应覆铜板的金手指对应的外露区设置，使得覆铜板的金手指露出；
步骤S4：在外层覆铜板上设置覆盖膜且避开覆铜板的金手指。
2.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：在步骤S2中，内层覆铜板至少设有一层。
3.根据权利要求2所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：在步骤S2中，相邻的两层内层覆铜板之间通过胶层结合。
4.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：在步骤S3中，刀片切割时避开设有金手指的覆铜板。
5.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：在步骤S4中，覆盖膜通过胶层覆盖在外层覆铜板上，所述覆盖膜为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：还包括以下步骤：在覆铜板上制作线路，线路的制作步骤包括设计菲林、曝光、显影及蚀刻。
7.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：还包括以下步骤：在覆铜板上制作金手指。
8.根据权利要求1所述的一种多层板的内层金手指的加工方法，其特征在于：所述覆铜板包括铜层和PI膜。
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