CN105578796B - 软硬结合板的制备方法 - Google Patents

软硬结合板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105578796B
CN105578796B CN201610105562.1A CN201610105562A CN105578796B CN 105578796 B CN105578796 B CN 105578796B CN 201610105562 A CN201610105562 A CN 201610105562A CN 105578796 B CN105578796 B CN 105578796B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hardboard
prepreg
soft board
boundary line
flex
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610105562.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105578796A (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610105562.1A priority Critical patent/CN105578796B/zh
Publication of CN105578796A publication Critical patent/CN105578796A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105578796B publication Critical patent/CN105578796B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。

Description

软硬结合板的制备方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板的制备方法。
背景技术
随着科学技术的发展，各个领域均需要各种电气仪器设备，电路板成为市场及生活中极为重要的一部分，在各个领域里应用广泛，例如，电子消费品、航天航空、医疗、办公等领域，其中，软硬结合板因其兼具刚性电路板(Printed Circuit Boards，PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的优点而更受青睐。软硬结合板由刚性电路板和柔性电路板压制而成，成品包括刚性区和柔性区，刚性区是用于满足需要一定承载力的电性部件的要求，而柔性部分则是用于满足需要活动或弯折的电性部件的要求。
在现有技术中，通常是将整块完整的硬板、完整的半固化片及软板直接层叠后压合，然后将硬板的对应于柔性区的部位去除(该过程通常称为开盖)，形成柔性区。然而，将整块硬板、整块半固化片及软板直接层叠后压合，开盖后，可看到刚性区和柔性区的交界处通常会有过大尺寸的溢胶，即半固化片融化后又凝固所形成的胶在开盖过程中有多余的胶无法去除，且由刚性区和柔性区的交界处向所述柔性区伸出，这样会使柔性区的可弯折性变差，且由于所述溢胶太硬，在弯折过程中容易刺坏所述柔性区的覆盖膜，进而会损坏柔性区的电路。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种软硬结合板的制备方法，所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处的溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。
为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种软硬结合板的制备方法，包括：
确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；
提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；
提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；
将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；
以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：
将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。
其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：
将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.8mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度为1.6mm。
其中，在所述“将软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”之前还包括：
提供一柔性基材，所述柔性基材上设置有导体层，将所述导体层蚀刻成所需的电路，在所述电路上设置覆盖膜，以保护所述电路，形成所述软板；
提供第一刚性基材，所述第一刚性基材具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置有导体层，将所述第二表面的导体层蚀刻成电路，形成所述第一硬板；
提供第二刚性基材，所述第二刚性基材具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分别设置有导体层，将所述第三表面的导体层蚀刻成电路，形成所述第二硬板；
所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。
其中，所述“将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”包括：
所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；
依次将所述第一半固化片、所述软板、所述第二半固化片及所述第二硬板对位且层叠于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述软板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述软板。
其中，在所述“将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后还包括：
在层压后的所述软板、所述半固化片及所述硬板上钻孔，并对所述孔进行金属化，以将所述软板和所述硬板导通；
将所述第一硬板的所述第一表面的导体层及所述第二硬板的所述第四表面的导体层蚀刻成电路；
在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的电路上设置电路保护层。
其中，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：
以所述交界线为基准，通过激光切割的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
其中，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：
以所述交界线为基准，通过化学蚀刻的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
其中，所述半固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备而得。
与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：
本发明的技术方案中，所述软硬结合板的制备方法包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。由于将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽，因此，在实际设置过程中可以根据溢胶情况将所述槽设置为大于溢胶量，使得在压合过程中，半固化片溢胶流到所述槽内，但不会超过刚性区与柔性区的交界线而流到柔性区内，从而使得开盖后(即：将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除后)，刚性区与柔性区的交界处及柔性区没有溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的变形形式。
图1是本发明实施例中软硬结合板的制备方法的流程图；
图2是本发明实施例中软硬结合板在制备过程中的层叠结构示意图；及
图3是本发明实施例中软硬结合板的制备方法所制得的软硬结合板的层叠结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“-”表示的数值范围是指将“-”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
请参阅图1及图2，图1是本发明实施例中软硬结合板的制备方法的流程图；图2是本发明实施例中软硬结合板在制备过程中的层叠结构示意图。本发明实施例中软硬结合板的制备方法包括步骤：
S1确定所要制备的软硬结合板上的刚性区500与柔性区600的交界线100；
S2提供半固化片200，将所述半固化片200的对应于所述交界线100的部位去除，形成槽230；
S3提供软板300及硬板400，将所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400层叠，形成如图2所示意的层叠结构，并使所述半固化片200位于所述软板300和所述硬板400之间；
S4将层叠后的所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400进行层压，使所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；
S5以所述交界线100为基准，将所述硬板400的对应于所述柔性区600的部位去除。
具体地，进一步描述如下。
提供一柔性基材(图中未示出)，所述柔性基材上设置有导体层(图中未示出)。所述柔性基材有相对的两个表面，所述导体层可以是设置于其中一个表面，形成单面柔性基材；所述导体层也可以设置于所述柔性基材的两个表面，形成双面柔性基材。将所述柔性基材上的导体层蚀刻成所需的电路，然后，在所述电路上设置覆盖膜(图中未示出)，使所述覆盖膜覆盖于所述电路上，使所述电路中需要与别的部件连接的部分露出，需要保护的部分由所述覆盖膜覆盖，对所述电路起保护作用，形成所述软板300。
所述硬板400可以包括所述第一硬板410和所述第二硬板420。
具体地，提供第一刚性基材(图中未示出)，所述第一刚性基材具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置有导体层，将所述第二表面的导体层的导体蚀刻掉一部分，从而形成电路，最终形成所述第一硬板410；
提供第二刚性基材(图中未示出)，所述第二刚性基材具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分别设置有导体层，将所述第三表面的导体层蚀刻成电路，形成所述第二硬板420。
所述半固化片200可以包括第一半固化片210和第二半固化片220。在制备软硬结合板之前，预先对所要制备的软硬结合板进行设计，形成设计图。在设计过程中，确定所要制备的软硬结合板的刚性区500与柔性区600的交界线100。在制备过程中，将所述第一半固化片210和所述第二半固化片220的对应于所述交界线100的部位以及所述交界线100的两侧的一定范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽230。所述一定范围内可以是指与所述交界线100的距离为0.6mm至1.2mm范围内的某一数值，即保持所述槽230的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内，具体选取哪一数值，根据实际的溢胶情况确定，优选地，将所述槽230的宽度设置为溢胶宽度的两倍，例如，在实践中发现，溢胶从刚性区500与柔性区600的交界线往柔性区600延伸了0.8mm，则在下次制备所述软硬结合板的过程中，将距离所述交界线0.8mm范围内的所述第一半固化片210的部位及所述第二半固化片220的部位去除。换句话说，将所述交界线100及所述交界线100两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的所述半固化片去除，形成宽度均匀的槽230，使所述槽230的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。
所述第一半固化片210及所述第二半固化片220可以是由环氧树脂和玻璃纤维布制备而得。
所述第一半固化片210及所述第二半固化片220的槽230形成后，依次将所述第一半固化片210、所述软板300、所述第二半固化片220及所述第二硬板420对位并层叠于所述第一硬板410，并使所述第一硬板410的第二表面朝向所述软板300，以及使所述第二硬板420的第三表面朝向所述软板300，换句话说，将所述第一硬板410及所述第二硬板420的设置有电路的表面均朝向所述软板300，使所述第一硬板410及所述第二硬板420的未经过蚀刻的导体层朝向外侧。然后，将层叠后的第一硬板410、第一半固化片210、软板300、第二半固化片220及第二硬板420进行层压，使所述第一硬板410、所述第一半固化片210、所述软板300、所述第二半固化片220及所述第二硬板420粘结在一起。在层压的过程中，由于所述第一半固化片210及所述第二半固化片220开设有槽230，并且优选将所述槽230的宽度设置为溢胶宽度的两倍因此，溢胶不会超过所述交界线100，从而避免开盖后看到溢胶。
在经过层压而粘结在一起的所述第一硬板410、所述第一半固化片210、所述软板300、所述第二半固化片220及所述第二硬板420上钻孔，并对所述孔进行金属化，以将所述软板300与所述第一硬板410及所述第二硬板420进行电性导通。
然后，将所述第一硬板410的第一表面的导体层及所述第二硬板420的第四表面的导体层进行蚀刻，形成所述软硬结合板的外层电路，并在所述外层电路上覆盖电路保护层，例如，在所述外层电路上覆盖阻焊层。
然后，以所述交界线100为基准，通过激光切割或化学蚀刻的方式将所述第一硬板410和所述第二硬板420的对应于所述柔性区600的部位去除，留下所述软板300的对应于所述柔性区600的部位，所述第一硬板410及所述第二硬板420与所述软板300重叠的部位形成刚性区600，整体形成所述软硬结合板，如图3所示意。
在本发明的实施例中，由于将所述第一半固化片及所述第二半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽，因此，在实际设置过程中可以根据溢胶情况将所述槽设置为大于溢胶的尺寸，使得在压合过程中，半固化片溢胶流到所述槽内，但不会超过刚性区与柔性区的交界线而流到柔性区内，从而使得开盖后(即：将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除后)，刚性区与柔性区的交界处及柔性区没有溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种软硬结合板的制备方法，其特征在于，包括：
确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；
提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；
提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；
将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内，所述槽用于防止所述溢胶流到所述柔性区；
以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
2.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：
将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。
3.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：
将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.8mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度为1.6mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，在所述“将软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”之前还包括：
提供一柔性基材，所述柔性基材上设置有导体层，将所述导体层蚀刻成所需的电路，在所述电路上设置覆盖膜，以保护所述电路，形成所述软板；
提供第一刚性基材，所述第一刚性基材具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置有导体层，将所述第二表面的导体层蚀刻成电路，形成第一硬板；
提供第二刚性基材，所述第二刚性基材具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分别设置有导体层，将所述第三表面的导体层蚀刻成电路，形成第二硬板；
所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。
5.如权利要求4所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”包括：
所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；
依次将所述第一半固化片、所述软板、所述第二半固化片及所述第二硬板对位且层叠于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述软板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述软板。
6.如权利要求5所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，在所述“将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后还包括：
在层压后的所述软板、所述半固化片及所述硬板上钻孔，并对所述孔进行金属化，以将所述软板和所述硬板导通；
将所述第一硬板的所述第一表面的导体层及所述第二硬板的所述第四表面的导体层蚀刻成电路；
在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的电路上设置电路保护层。
7.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：
以所述交界线为基准，通过激光切割的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
8.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：
以所述交界线为基准，通过化学蚀刻的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
9.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述半固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备而得。
CN201610105562.1A 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板的制备方法 Active CN105578796B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105562.1A CN105578796B (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105562.1A CN105578796B (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105578796A CN105578796A (zh) 2016-05-11
CN105578796B true CN105578796B (zh) 2018-12-11

Family

ID=55888298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610105562.1A Active CN105578796B (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105578796B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106879164A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
CN107318232A (zh) * 2017-07-06 2017-11-03 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种pcb机械盲孔的制作方法
CN107846793A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺
CN108990305A (zh) * 2018-08-01 2018-12-11 广州美维电子有限公司 一种软硬结合板软板丝印绿油方法
CN108882556B (zh) * 2018-09-03 2021-07-09 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 软硬结合pcb板的制作方法
CN111182732B (zh) * 2020-02-28 2023-01-10 四川锐宏电子科技有限公司 一种高频混合压合工艺
CN112074105A (zh) * 2020-09-04 2020-12-11 珠海杰赛科技有限公司 一种刚挠板的层压方法
CN113038738A (zh) * 2021-01-27 2021-06-25 红板（江西）有限公司 厚铜软硬结合板填胶工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101742822A (zh) * 2008-11-25 2010-06-16 华通电脑股份有限公司 在软硬板的软板区剥离硬板的方法
CN102458055A (zh) * 2010-10-20 2012-05-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05267846A (ja) * 1992-03-17 1993-10-15 Hitachi Chem Co Ltd フレックス・リジット配線板の製造法
CN103313529B (zh) * 2012-03-07 2015-12-16 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 软硬结合电路板的制作方法
JP2015082645A (ja) * 2013-10-24 2015-04-27 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びフレックスリジッド配線板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101742822A (zh) * 2008-11-25 2010-06-16 华通电脑股份有限公司 在软硬板的软板区剥离硬板的方法
CN102458055A (zh) * 2010-10-20 2012-05-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105578796A (zh) 2016-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578796B (zh) 软硬结合板的制备方法
CN102487577B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
US9986641B2 (en) Circuit board
US10321560B2 (en) Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
JP5574071B1 (ja) 部品内蔵基板
TWI538577B (zh) A printed circuit board
CN103826395B (zh) 印刷线路板的加工方法
JP5968514B1 (ja) プリント配線板
CN103327738B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN103313530B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
JP2006121086A (ja) 容量性／抵抗性デバイス、有機誘電ラミネート、およびそのようなデバイスを組み込むプリント配線板、ならびにその作製の方法
CN103635005A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
CN110972413B (zh) 复合电路板及其制作方法
CN204425778U (zh) 一种埋电阻刚挠结合印制电路板
CN101547573B (zh) 具有断差结构的电路板的制作方法
KR20140091978A (ko) 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
CN110022651B (zh) 一种多层板的内层金手指的加工方法以及设备
CN104427790A (zh) 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
JP5574068B2 (ja) 部品内蔵基板
JP6191808B1 (ja) 多層基板および電子機器
CN204425789U (zh) 一种埋电容刚挠结合印制电路板
JPH0434993A (ja) 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
KR101519153B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP7020754B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
CN111093321B (zh) 可平整断开废料边的pcb

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.