TWI538577B - A printed circuit board - Google Patents
A printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TWI538577B TWI538577B TW103143794A TW103143794A TWI538577B TW I538577 B TWI538577 B TW I538577B TW 103143794 A TW103143794 A TW 103143794A TW 103143794 A TW103143794 A TW 103143794A TW I538577 B TWI538577 B TW I538577B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- paste portion
- paste
- layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本發明係關於因施加沉孔加工而具有彎曲性的印刷電路板。
一直以來,為了實現各種電氣.電子機器中用以折彎內建的構造(Flex to Install),使用起具有可撓性的可撓性基板、接合不具可撓性較硬的硬基板與上述可撓性基板之接合基板、或不形成接合部而一體化上述可撓性基板與上述硬基板的硬可撓性基板等之各種基板。
尤其,用於限定彎曲用途的基板,眾所周知硬基板以端铣刀等的切割工具施加沉孔加工,上述沉孔加工形成的開口部作為彎曲點,可以折彎的基板。藉由採用如此的結構,可以達成控制基板的成本降低。例如,施加沉孔加工的硬基板,環氧樹脂等的熱硬化性樹脂內注入1枚玻璃布,之後使用加熱乾燥半硬化狀態的基材之膠片(prepreg)。又,專利文件1及2中,揭示使用如此可彎曲構造的印刷電路板。
[專利文件1]日本專利公開第2007-96131號
[專利文件2]日本專利公開第2013-98536號
專利文件1揭示的印刷電路板中,疊層彈性率不同的2枚基板,彈性率高的基板以沉孔提高印刷電路板中的彎曲性。又,專利文件2揭示的折彎式印刷電路板中,2枚膠片間設置不含玻璃布的樹脂構成的接合層,施加沉孔加工的開口底部配置上述接合層,由於上述接合層具有高柔軟性,所以提高作為折彎式印刷電路板本體的彎曲性。
不過,使用彈性率不同的2枚基板,或使用不含玻璃布的接合層時,印刷電路板本體的製造成本增加。又,形成不含玻璃布的接合層時,疊層、通孔的形成、鑽孔及粗面化等的步驟變複雜,無法達到製造步驟的簡化。
又,保證美國的電氣製品安全性的規格UL(Underwriters Laboratories(優力國際安全認證有限公司))規格中,施加沉孔加工的部分之不同的材料分別規定印刷電路板的最少厚度。具體而言,複合使用最小厚度規定為200μm(微米)的材料與最小厚度規定為150μm的材料時,將要求200μm以上、150μm以上的厚度,基板的總厚度成為350μm以上。因此,使用不同的材料時,印刷電路板本體的厚度限制變嚴。
因此,為了解決上述問題,不使用不同種類的基板、不含玻璃布的接合劑等,考慮以銅箔介於其間複數疊層較便宜的一般硬基板(1枚玻璃布及環氧樹脂構成的膠片),但僅僅如此無法得到彎曲性及可靠性,印刷電路板無法充分應付多
種用途。
本發明有鑑於如此的課題而形成,其目的在於力求成本降低及滿足所希望規格,但還是可以提供充分的彎曲性及可靠性之印刷電路板。
為了達成上述目的,本發明的印刷電路板,至少包含玻璃布及覆蓋上述玻璃布的樹脂構成的內層絕緣基材,並具有不只含以樹脂構成的樹脂絕緣基材之內層構造體、上述內層構造體的第1面上形成的外層配線、上述外層配線表面上形成的阻焊層,上述內層構造體中形成從位於上述第1面的相反側的第2面往內部,而且未達到上述第1面的開口部,上述阻焊層的組成為:第1膏材部,至少覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分區域上形成的上述外層配線;以及第2膏材部,夾住上述第1膏材部的兩端且比上述第1膏材部的可撓性低。
根據本發明的印刷電路板中,雖然力求成本降低及滿足所希望規格,但還是可以得到充分的彎曲性及可靠性。
10‧‧‧印刷電路板
10a‧‧‧第1面
10b‧‧‧第2面
11‧‧‧開口部
11a‧‧‧底面
20‧‧‧內層構造體
20a‧‧‧第1面
20b‧‧‧第2面
20c‧‧‧區域
21‧‧‧第1外層銅箔
22‧‧‧第2外層銅箔
23‧‧‧第1阻焊層
23a‧‧‧第1膏材部
23b‧‧‧第2膏材部
24‧‧‧第2阻焊層
31‧‧‧第1玻璃環氧樹脂層
31a‧‧‧玻璃布
31b‧‧‧環氧樹脂
32‧‧‧第1內層銅箔
33‧‧‧第2內層銅箔
34‧‧‧第2玻璃環氧樹脂層
34a‧‧‧玻璃布
34b‧‧‧環氧樹脂
35‧‧‧第3玻璃環氧樹脂層
35a‧‧‧玻璃布
35b‧‧‧環氧樹脂
[第1圖]係根據本發明實施例的印刷電路板之平面圖;[第2圖]係根據本發明實施例的印刷電路板之正面圖;[第3圖]係顯示根據本發明實施例的印刷電路板之使用狀態正面圖;
[第4圖]係沿著第1圖的線IV-IV之部分放大剖面圖;以及[第5圖]係著第1圖的線V-V之部分放大端面圖
以下,參照圖面,關於本發明的實施形態,根據實施例詳細說明。又,本發明不受限於以下說明的內容,在不變更其要旨的範圍內可以任意變更實施。又,實施例的說明中使用的圖面,都是模式顯示根據本發明的印刷電路板及其構成構材,為了加深理解,進行部分強調、放大、縮小或省略等,有時無法正確表示印刷電路板及其構成構材的縮尺、形狀等。又,實施例中使用的各種數值,也有表示一範例的情況,根據必要可以作種種變更。
以下,有關根據本發明實施例的印刷電路板10的全體構造,參照第1至3圖說明。在此,第1圖,係根據本發明實施例的印刷電路板10之平面圖。又,第2圖係根據本發明實施例的印刷電路板10之正面圖。又,第3圖係顯示根據本發明實施例的印刷電路板10之使用狀態正面圖。
如第1及2圖所示,根據本實施例的印刷電路板10,係平面形狀為矩形的平板狀的基板。又,印刷電路板10中,第1圖的平面圖中,為了相對於短邊平行,開口部11在印刷電路板10的中央部分形成。根據第1及2圖看出,開口部11,在第1圖的平面圖中從長邊的一方往另一方延伸,在印刷電路板10的第1面10a側形成,未到達印刷電路板10的第2面10b。
根據本實施例的印刷電路板10,雖然有全體較硬的特性,由於基板中央部形成開口部11,以開口部11為彎曲點(折彎的中心),如第3圖所示,可以輕易折彎。
又,雖然第1及2圖中未圖示,但根據本實施例的印刷電路板10的第1面10a上,形成複數的配線圖案、用以裝配電阻、電容、半導體元件等各種電氣.電子元件的端子等。又,印刷電路板10的平面形狀,不限定為矩形,根據內建印刷電路板10的電氣.電子機器的形狀,可以適當變更。
其次,參照第4及5圖的同時,說明關於本實施例的印刷電路板10的詳細構造。在此,第4圖係沿著第1圖的線IV-IV之部分放大剖面圖。又,第5圖係沿著第1圖的線V-V之部分放大端面圖。
如第4及5圖所示,根據本實施例的印刷電路板10,具有內層構造體20、在內層構造體的第1面20a上形成的第1外層銅箔21、在內層構造體的第2面20b上形成的第2外層銅箔22、在第1外層銅箔21的表面上形成的第1阻焊層23、在第2外層銅箔22的表面上形成的第2阻焊層24之疊層的構造。在此,內層構造體20,包括以下的疊層構造:第1玻璃環氧樹脂層31,係位於疊層構造的中心部分的內層絕緣基材;第1內層銅箔32及第2內層銅箔33,在第1玻璃環氧樹脂層31的表裏面上形成;第2玻璃環氧樹脂層34,係在第1內層銅箔32表面上形成的追加的內層絕緣基材;以及第3玻璃環氧樹脂層35,係在第2內層銅箔33表面上形成的追加的內層絕緣基材。即,內層構造體20,以第1內層銅箔32及
第2內層銅箔33介於其間,具有疊層複數的內層絕緣基材(第1玻璃環氧樹脂層31、第2玻璃環氧樹脂層34及第3玻璃環氧樹脂層35)的構造。
又,第1玻璃環氧樹脂層31,係由玻璃布31a以及覆蓋玻璃布31a的環氧樹脂31b構成。同樣地,第2玻璃環氧樹脂層34由玻璃布34a以及環氧樹脂34b構成,第3玻璃環氧樹脂層35由玻璃布35a以及環氧樹脂35b構成。在此,第1玻璃環氧樹脂層31,稱作黏貼第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的狀態下製造步驟中用以處理的疊層(laminate),而第2玻璃環氧樹脂層34及第3玻璃環氧樹脂層35,稱作獨立狀態(即,不黏貼銅箔的狀態)下製造步驟中用以處理的膠片(prepreg),各層的材料相同,全部的玻璃環氧樹脂層有時也稱作膠片。又,第1玻璃環氧樹脂層31上黏貼第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的狀態的構材也稱作銅箔基板(CCL:copper clad laminate)。
又,本實施例中使用玻璃布及環氧樹脂構成的玻璃環氧樹脂層作為印刷電路板10的內層絕緣基材,但也可以使用其他的熱硬化性樹脂代替環氧樹脂。
本實施例中,調整第1玻璃環氧樹脂層31的層厚至200μm以上1200μm以下的範圍內,而調整第2玻璃環氧樹脂層34及第3玻璃環氧樹脂層35至100μm以上200μm以下的範圍內。又,調整第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的層厚至18μm以上70μm以下的範圍內,而調整第1外層銅箔21及第2外層銅箔22的層厚至18μm以上75μm以下的範圍內。
又,這些層厚,根據印刷電路板10的使用用途及要求的可靠性,即使在上述範圍外也可以適當變更。尤其,調整第1玻璃環氧樹脂層31、第2玻璃環氧樹脂層34及第3玻璃環氧樹脂層35的層厚,達到更良好的阻抗整合。
又,第1外層銅箔21、第2外層銅箔22、第1內層銅箔32及第2內層銅箔33被施以所希望的圖案化,作用為各種電氣配線或接地配線。又,本實施例中,使用銅作為印刷電路板10的內層配線及外層配線的材料,但根據印刷電路板10的使用用途及要求的可靠性,也可以使用金、銀及其他配線材料,形成內層及外層的配線。
根據第4及5圖可看出,內層構造體20中形成的開口部11,從第2面20b往內部,且未到達第1面20a。更具體而言,開口部11貫通第3玻璃環氧樹脂層35及第1玻璃環氧樹脂層31的玻璃布31a,到達第1玻璃環氧樹脂層31的環氧樹脂31b。於是,開口部11的底面11a位於環氧樹脂31b內。即,本實施例中,開口部11未到達第1內層銅箔32。
又,根據第4及5圖可看出,印刷電路板10的厚度最薄的部分(即,開口部11形成的部分),疊層環氧樹脂31b、第1內層銅箔32、環氧樹脂34b、玻璃布34a、第1外層銅箔21及構成第1阻焊層23的第1膏材部23a。即,在印刷電路板10的開口部11形成的部分,不疊層構成第1阻焊層23的第2膏材部23b。以下,包含如此的第1阻焊層23a及第2膏材部23b的配置構成,說明關於第1阻焊層23及第2阻焊層24。
第1阻焊層23由以下構成:第1膏材部23a,至少覆蓋對應開口部11的第1面20a的一部分的區域20c上形成的第1外層銅箔21;以及第2膏材部23b,夾住第1膏材部23a的兩端而形成。換言之,第1膏材部23a至少覆蓋內層構造體20厚度最薄部分的第1面20a上形成的第1外層銅箔21,第2膏材部23b覆蓋內層構造體20厚度最薄部分以外(沒形成開口部11的部分)的第1面20a上形成的第1外層銅箔21且夾住第1膏材部23a的兩端。本實施例中,第1膏材部23a,不只是區域20c上形成的第1外層銅箔21,也覆蓋區域20c外側近旁區域上形成的第1外層銅箔21。即,第1膏材部23a,延續比開口部11的底面11a更廣的區域(例如,擴大約0.5mm(毫米))。又,第1膏材部23a與第2膏材部23b之間,在邊境部分第1膏材部23a覆蓋第2膏材部23b而疊層。本實施例中,上述疊層的區域寬度約0.5mm。又,本實施例中,調整第1膏材部23a的層厚至20μm以下,調整第2膏材部23b的層厚至20μm以上40μm以下的範圍內,使第1膏材部23a的層厚比第2膏材部23b的層厚薄。
第1膏材部23a係根據所希望的混合比以混合丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料而得到的特殊構材所構成。另一方面,第2膏材部23b係根據一般的混合比以混合丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料而得到的一般構材所構成。本實施例中,調整上述材料的混合比,使第1膏材部23a比第2膏材部23b具有優異的可撓性,而且層厚在20μm以下也可以具有充分的耐熱性。更具體而
言,影響可撓性、耐熱性以及各種表面處理的耐性之丙烯酸酯單體的含有率,相較於第2膏材部23b,第1膏材部23a變低。在此,所謂優異的可撓性,例如,根據本實施例的印刷電路板10中,開口部11的寬度(即,區域20c的長度)為5.4mm時,以開口部11為彎曲點,即使複數次彎曲印刷電路板10,第1膏材部23a中也不會發生裂開。又,只以構成第2膏材部23b的構材形成第1阻焊層23時,進行1次同樣的彎曲時,區域20c上形成的第1外層銅箔21上的第2膏材部23b中會發生裂開。又,所謂充分的耐熱性,即使在例如約288℃或260℃的焊料槽內浸泡印刷電路板10(10秒×2次),也保護第1外層銅箔21且可以滿足阻焊的特性。
又,根據提高可撓性、耐熱性及各種表面處理的耐性之觀點,不使第1膏材部23a含有丙烯酸酯單體也可以。於是,根據更提高可撓性、耐熱性及各種表面處理的耐性之觀點,替換環氧樹脂為聚醯亞胺也可以。
又,第1膏材部23a與第2膏材部23b之間,在邊境部分第2膏材部23b覆蓋第1膏材部23a而疊層也可以,即使在此狀況下,第2膏材部23b也必須不擴大到印刷電路板10的厚度最薄的部分。在此。在此,在第1膏材部23a與第2膏材部23b的邊境部分,疊層兩膏材部的理由,係根據各膏材的曝光條件等,第1膏材部23a與第2膏材部23b的側部(側面)不接觸,恐怕第1外層銅箔21會露出。即,藉由第1膏材部23a與第2膏材部23b重疊,與曝光條件無關,第1外層銅箔21不會露出,關聯於印刷電路板10本體的可靠性提高。
但是,第1膏材部23a與第2膏材部23b的側部可以確實接觸的話,第1膏材部23a只覆蓋內層構造體20厚度最薄的部分的第1面20a上形成的第1外層銅箔21,第1膏材部23a與第2膏材部23b的邊界最好沿著開口部11的側面。藉此,可以更降低第1膏材部23a的使用量,可以達到降低印刷電路板10的製造成本。
又,第1膏材部23a與第2膏材部23b的層厚,根據印刷電路板10的使用用途及要求的可靠性,即使在上述範圍外也可以適當變更。在此,第1膏材部23a,根據使印刷電路板10的彎曲性提高的觀點,最好是20μm以下,但為了對應車載用途,以具備更優異的耐熱性的觀點來看,最好是10μm以上。但是,因為一般民生品用途的情況下不要求像車載用途的耐熱性,調整至例如5μm以上20μm以下的範圍內也可以。
又,關於第1膏材部23a的各材料的含有率,不限定於上述數值,只要層厚20μm以下也可以具有上述可撓性及耐熱性的話,可以適當變更含有率,還可以混合上述以外的樹脂等的抗蝕構成材料。
第2阻焊層24,與第1阻焊層23的第2膏材部23b相同,係根據一般的混合比以混合丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料而得到的一般構材所構成。本實施例中,調整第2阻焊層24的層厚至20μm以上40μm以下的範圍內,但根據印刷電路板10的使用用途及要求的可靠性,即使在上述範圍外也可以適當變更。
根據本實施例的印刷電路板10的製造方法,首
先,對於第1玻璃環氧樹脂層31的兩面黏貼第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的狀態的銅箔基板,加以蝕刻,進行第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的圖案化,形成內層電路。其次,圖案化狀態的銅箔基板,以2枚膠片夾住,夾住狀態的構材以真空加壓加熱加壓,使各構材黏住,內層構造體20的基本構造(未形成開口部11的構造)形成結束。又,內層構造體20形成時,適當實施用於第1內層銅箔32及第2內層銅箔33的導通孔形成。
其次,隨著內層構造體20的第1面20a黏貼圖案化的第1外層銅箔21,第2面20b黏貼圖案化的第2外層銅箔22,藉由以真空加壓加熱加壓,黏住內層構造體20與第1外層銅箔21以及第2外層銅箔22。
其次,使用端铣刀等的切割工具,從內層構造體20的第2面20b側施加沉孔加工,形成開口部11。此時,施加沉孔加工之處,如第1、2、4圖所示,成為印刷電路板10的中央部分而未形成第2外層銅箔22及第2內層銅箔33的部分(只有第1玻璃環氧樹脂層31及第3玻璃環氧樹脂層35的部分)。於是,上述沉孔加工,貫通第1玻璃環氧樹脂層31的玻璃布31a,除去第1玻璃環氧樹脂層31的環氧樹脂31b的一部分而完成。例如,調整沉孔量,使開口部11的底面11a到第1外層銅箔21的表面的距離成為約230μm。
其次,塗佈阻焊劑(以一般的混合比混合丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料而得到的一般構材),以覆蓋內層構造體20、第1外層銅箔21及第2外層銅箔
22。接著,以曝光及顯像處理除去在焊接區域及第1膏材部23a的形成區域與第1內層銅箔32接觸的區域上塗佈的阻焊劑,形成第2膏材部23b及第2阻焊層24。
其次,塗佈阻焊劑(以所希望的混合比混合丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料而得到的特殊抗蝕構材),以覆蓋內層構造體20的第1面20a、第1外層銅箔21及第2膏材部23b,形成覆蓋對應開口部11的第1面20a的一部分的區域20c上形成之第1外層銅箔21、以及第2膏材部23b的一部分之第1膏材部23a。於是,第1膏材部23a形成後,施行加熱處理,再硬化各抗蝕構材也可以。
經由上述步驟,完成可以折彎的印刷電路板10。
又,本實施例中,內層構造體20,係以2個內層銅箔(第1內層銅箔32及第2內層銅箔33)介於其間,層壓3個玻璃環氧樹脂層(第1玻璃環氧樹脂層31、第2玻璃環氧樹脂層34及第3玻璃環氧樹脂層35)的構造,但不限於如此的構造。例如,內層構造體20,以1個玻璃環氧樹脂層構成,不設置內層銅箔,印刷電路板10具有2層銅箔(外層銅箔)的構造也可以。
又,內層構造體20中增加玻璃環氧樹脂層及內層銅箔的疊層數,例如6層的銅箔設置,印刷電路板10具有8層銅箔(內層銅箔6層、外層銅箔2層)的構造也可以。此時,使用1枚銅箔基板以膠片介於其間疊層內層銅箔也可以,以膠片介於其間疊層複數的銅箔基板也可以。
又,本實施例中,在形成彎曲點開口部11的印刷
電路板10的彎曲部分,雖然存在第1內層銅箔32及第1外層銅箔21,但藉由調整內層銅箔的圖案化,也可以是上述彎曲部分不設置內層銅箔的構造。即,上述彎曲部分中第1玻璃環氧樹脂層31與第2玻璃環氧樹脂層34彼此會接觸。於是,增加如上述的內層銅箔的疊層數的情況下,關於彎曲部分的構造,如本實施例,1個內層銅箔及1個外層銅箔存在的構造也可以,如上述的內層銅箔不存在的構造,更進一步2以上的內層銅箔及1個外層銅箔存在的構造也可以。
根據本實施例的印刷電路板10中,內層構造體20包含不只以樹脂構成(即,不含玻璃布)的樹脂絕緣基材,又,各玻璃環氧樹脂層以相同的材料構成。因此,相較於使用彈性率不同的2枚基板,或使用不含玻璃布的接合層或樹脂絕緣基材的情況,根據本實施例的印刷電路板10的製造成本降低,不會隨著上述UL規格變更而印刷電路板10本體的厚度限制變嚴,可以滿足上述UL規格等所希望的規格。
又,根據本實施例的印刷電路板10中,第1阻焊層23的組成為:第1膏材部23a,至少覆蓋對應開口部11的第1面20a的一部分區域上形成的第1外層銅箔21;以及第2膏材部23b,夾住第1膏材部23a的兩端且比第1膏材部23a的可撓性低。於是,第1阻焊層23分為2個區域,並藉由調整第1膏材部23a的配置及其特性,在印刷電路板10的彎曲點(彎曲部分)可以提高可撓性,可以提高印刷電路板10本體的彎曲性及可靠性。
根據上述,本實施例的印刷電路板10,雖然力求成本降低及滿足所希望規格,但還是可以得到充分的彎曲及可靠性。
又,根據本實施例的印刷電路板10中,第1膏材部23a的可撓性比第2膏材部23b的可撓性優異。藉此,提高印刷電路板10在彎曲點中的可撓性,可以更提高印刷電路板10本體的彎曲性。
於是,根據本實施例的印刷電路板10中,第1膏材部23a及第2膏材部23b至少包含丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料,第1膏材部23a,相較於第2膏材部23b,丙烯酸酯單體的含有率低。藉此,第1膏材部23a的可撓性、耐熱性及對各種表面處理的耐性比第2膏材部23b高,即使更薄化第1膏材部23a的層厚,也可以維持充分的耐熱性、對各種表面處理的耐性。又,由於可以更薄化第1膏材部23a的層厚,可以達到更提高印刷電路板10的彎曲性、以及更降低印刷電路板10本體的成本。
又,根據本實施例的印刷電路板10中,第1膏材部23a的層厚為20μm以下,比第2膏材部23b的層厚薄。藉由如此盡量薄化第1膏材部23a的層厚,印刷電路板10的彎曲性提高,更可以降低有關第1膏材部23a的材料使用量,可以達到降低印刷電路板10本體的成本。
根據本發明第一實施例的印刷電路板,具有:內層構造,至少包含以玻璃布及覆蓋上述玻璃布的樹脂構成的內
層絕緣基材,並且包含不只以樹脂構成的樹脂絕緣基材;外層配線,在上述內層構造體的第1面上形成;以及阻焊層,在上述外層配線的表面上形成;其中,上述內層構造體中形成從位於上述第1面的相反側的第2面往內部,而且未達到上述第1面的開口部;上述阻焊層的組成為:第1膏材部,至少覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分區域上形成的上述外層配線;以及第2膏材部,夾住上述第1膏材部的兩端且比上述第1膏材部的可撓性低,上述第1膏材部至少包含丙烯酸脂系樹脂、環氧樹脂以及填料,上述第2膏材部至少包含丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料,上述第1膏材部,相較於上述第2膏材部,丙烯酸酯單體的含有率低。藉此,第1膏材部的可撓性、耐熱性及對各種表面處理的耐性變得比第2膏材部高,即使更薄化第1膏材部的層厚,也可以維持充分的耐熱性。於是,由於可以更薄化第1膏材部的層厚,可以達到提高印刷電路板的彎曲性、以及降低印刷電路板本體的成本。
根據本發明第二實施例的印刷電路板,在上述第一實施例的印刷電路板中,上述第1膏材部包含丙烯酸酯單體。藉此,可以形成適於印刷電路板的第1膏材部及第2膏材部。
根據本發明第三實施例的印刷電路板,在上述第一實施例的印刷電路板中,上述第1膏材部不包含丙烯酸酯單體。藉此,即使是只讓第2膏材部含有丙烯酸酯單體的情況下,也可以達到與第二實施例同樣的效果。
根據本發明第四實施例的印刷電路板,在上述第一至三實施例其中任一的印刷電路板中,上述第1膏材部的層厚,比第2膏材部的層厚薄。於是,由於第1膏材部的層厚比第2膏材部的層厚薄,提高印刷電路板的彎曲性,更可以降低有關第1膏材部的材料使用量,藉此可以達到降低印刷電路板本體的成本。
根據本發明第五實施例的印刷電路板,在上述第一至四實施例其中任一的印刷電路板中,上述第1膏材部的層厚為20μm以下。藉由如此盡量薄化第1膏材部的層厚,印刷電路板的彎曲性提高,更可以降低有關第1膏材部的材料使用量,可以達到降低印刷電路板本體的成本。
根據本發明第六實施例的印刷電路板,在上述第一至五實施例其中任一的印刷電路板中,上述第1膏材部與上述第2膏材部,在對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域的外側區域中形成的上述外層配線上疊層。藉此,確實防止外層配線的露出,可以提高印刷電路板的可靠性。
根據本發明第七實施例的印刷電路板,在上述第一至五實施例其中任一的印刷電路板中,上述第1膏材部,只覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域上形成的上述外層配線,而上述第2膏材部,只覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域的外側區域上形成的上述外層配線。藉此,使有關第1膏材部的材料使用量降低,可以達到降低印刷電路板本體的成本。
根據本發明第八實施例的印刷電路板,在上述第
一至七實施例其中任一的印刷電路板中,上述內層構造體,包括以內層配線介於其間疊層複數的上述內層絕緣基材之構造。由於包括如此的疊層構造,可以使用印刷電路板於各種用途,更可以容易確保滿足使用用途的特性。
10‧‧‧印刷電路板
11‧‧‧開口部
11a‧‧‧底面
20‧‧‧內層構造體
20a‧‧‧第1面
20b‧‧‧第2面
20c‧‧‧區域
21‧‧‧第1外層銅箔
22‧‧‧第2外層銅箔
23‧‧‧第1阻焊層
23a‧‧‧第1膏材部
23b‧‧‧第2膏材部
24‧‧‧第2阻焊層
31‧‧‧第1玻璃環氧樹脂層
31a‧‧‧玻璃布
31b‧‧‧環氧樹脂
32‧‧‧第1內層銅箔
33‧‧‧第2內層銅箔
34‧‧‧第2玻璃環氧樹脂層
34a‧‧‧玻璃布
34b‧‧‧環氧樹脂
35‧‧‧第3玻璃環氧樹脂層
35a‧‧‧玻璃布
35b‧‧‧環氧樹脂
Claims (8)
- 一種印刷電路板,包括:內層構造,至少包含以玻璃布及覆蓋上述玻璃布的樹脂構成的內層絕緣基材,並且包含不只以樹脂構成的樹脂絕緣基材;外層配線,在上述內層構造體的第1面上形成;以及阻焊層,在上述外層配線的表面上形成;其中,上述內層構造體中形成從位於上述第1面的相反側的第2面往內部,而且未達到上述第1面的開口部;上述阻焊層的組成為:第1膏材部,至少覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分區域上形成的上述外層配線;以及第2膏材部,夾住上述第1膏材部的兩端且比上述第1膏材部的可撓性低;上述第1膏材部至少包含丙烯酸脂系樹脂、環氧樹脂以及填料,上述第2膏材部至少包含丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧樹脂以及填料,上述第1膏材部,相較於上述第2膏材部,丙烯酸酯單體的含有率低。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1膏材部包括丙烯酸酯單體。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1膏材部不包括丙烯酸酯單體。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1 膏材部的層厚比第2膏材部的層厚薄。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1膏材部的層厚係20μm以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1膏材部與上述第2膏材部在對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域的外側區域中形成的上述外層配線上疊層。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述第1膏材部,只覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域上形成的上述外層配線,而上述第2膏材部,只覆蓋對應上述開口部的上述第1面的一部分的區域的外側區域上形成的上述外層配線。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板,其中,上述內層構造體,包括以內層配線介於其間疊層複數的上述內層絕緣基材之構造。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/050431 WO2015079713A1 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201536123A TW201536123A (zh) | 2015-09-16 |
TWI538577B true TWI538577B (zh) | 2016-06-11 |
Family
ID=52822290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103143794A TWI538577B (zh) | 2014-01-14 | 2014-12-16 | A printed circuit board |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9326376B2 (zh) |
EP (1) | EP2916629B1 (zh) |
JP (1) | JP5684958B1 (zh) |
KR (1) | KR101569156B1 (zh) |
CN (2) | CN104919907A (zh) |
TW (1) | TWI538577B (zh) |
WO (1) | WO2015079713A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106163080B (zh) * | 2015-04-14 | 2018-08-31 | 常熟精元电脑有限公司 | 软性电路板 |
JP6439636B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2018-12-19 | 株式会社デンソー | プリント基板の製造方法 |
US10796925B2 (en) * | 2016-04-28 | 2020-10-06 | Denka Company Limited | Ceramic circuit substrate and method for manufacturing same |
DE102016212129B4 (de) * | 2016-07-04 | 2022-05-19 | Schweizer Electronic Ag | Hochfrequenz-Sende-/Empfangselement und Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Sende-/Empfangselementes |
WO2018185815A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | オリンパス株式会社 | 熱処置具 |
CN209376018U (zh) * | 2018-11-14 | 2019-09-10 | 奥特斯(中国)有限公司 | 具有改进的弯曲性能的部件承载件 |
CN115119416B (zh) * | 2022-06-14 | 2023-11-21 | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 | 一种解决pcb板阻焊工序npth孔边线路油薄的方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61272242A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-02 | Toray Ind Inc | 織物プリプレグ |
JPH0717737B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1995-03-01 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
JPH10224017A (ja) | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
JP4420304B2 (ja) | 2000-09-05 | 2010-02-24 | ダイセル・サイテック株式会社 | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びその製造方法 |
AU2001286239A1 (en) * | 2000-09-16 | 2002-04-02 | Goo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition |
JPWO2004070826A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2006-06-01 | 富士通株式会社 | 電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体 |
JP2007096131A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
JP2007324207A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器 |
US7541058B2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-06-02 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate with internal optical pathway |
US7713767B2 (en) * | 2007-10-09 | 2010-05-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate with internal optical pathway using photolithography |
DE102008016133B4 (de) * | 2008-03-28 | 2013-12-19 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte |
CN201174842Y (zh) * | 2008-04-02 | 2008-12-31 | 胜华科技股份有限公司 | 电子装置 |
JP2009290193A (ja) | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
CN101594742A (zh) * | 2008-05-29 | 2009-12-02 | 华为技术有限公司 | 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备 |
CN101365298B (zh) * | 2008-08-22 | 2011-03-30 | 汕头超声印制板公司 | 半挠性印制电路板的制造方法 |
CN103096647B (zh) | 2011-10-31 | 2016-01-13 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 弯折式印刷电路板的制造方法 |
CN102548258B (zh) * | 2011-12-28 | 2014-11-05 | 东莞生益电子有限公司 | 槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 |
US9190720B2 (en) * | 2012-03-23 | 2015-11-17 | Apple Inc. | Flexible printed circuit structures |
CN102858081B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-07-01 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 防止金属化盲槽底部镀层和基材分离pcb板及制作方法 |
CN102946688B (zh) * | 2012-11-22 | 2015-02-25 | 高德(苏州)电子有限公司 | 可弯曲线路板 |
-
2014
- 2014-01-14 KR KR1020157008371A patent/KR101569156B1/ko active IP Right Grant
- 2014-01-14 CN CN201480003806.4A patent/CN104919907A/zh active Pending
- 2014-01-14 CN CN201910270908.7A patent/CN109890131B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-14 WO PCT/JP2014/050431 patent/WO2015079713A1/ja active Application Filing
- 2014-01-14 US US14/649,204 patent/US9326376B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-14 EP EP14854898.5A patent/EP2916629B1/en not_active Not-in-force
- 2014-01-14 JP JP2014534296A patent/JP5684958B1/ja active Active
- 2014-12-16 TW TW103143794A patent/TWI538577B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104919907A (zh) | 2015-09-16 |
JPWO2015079713A1 (ja) | 2017-03-16 |
CN109890131A (zh) | 2019-06-14 |
EP2916629B1 (en) | 2018-06-06 |
US9326376B2 (en) | 2016-04-26 |
KR101569156B1 (ko) | 2015-11-13 |
CN109890131B (zh) | 2021-09-14 |
EP2916629A4 (en) | 2016-07-13 |
TW201536123A (zh) | 2015-09-16 |
WO2015079713A1 (ja) | 2015-06-04 |
US20150373829A1 (en) | 2015-12-24 |
EP2916629A1 (en) | 2015-09-09 |
KR20150095234A (ko) | 2015-08-20 |
JP5684958B1 (ja) | 2015-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI538577B (zh) | A printed circuit board | |
JP5201270B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
TWI538573B (zh) | 柔性電路板及其製作方法 | |
CN104768318B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
US20210045241A1 (en) | Resin multilayer substrate and electronic device | |
TWM570577U (zh) | Cavity printed circuit board rubber structure | |
JP2019021863A (ja) | 多層基板 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2011171579A (ja) | プリント配線基板 | |
KR101946989B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR102052761B1 (ko) | 칩 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
JP6460280B2 (ja) | 部品実装基板 | |
TWI442844B (zh) | 軟硬複合線路板及其製作方法 | |
TW201703601A (zh) | 一種柔性線路板及其製作方法 | |
CN112492777B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
WO2014207822A1 (ja) | プリント配線基板 | |
KR101283164B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
WO2013150816A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP4802575B2 (ja) | 電気回路基板 | |
JP2020136303A (ja) | 配線構造及び配線構造を生産する方法 | |
JP2002271022A (ja) | ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 | |
JP2005340476A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
KR20170116266A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
JP2014036043A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
KR20130014268A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |