WO2015079713A1 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2015079713A1
WO2015079713A1 PCT/JP2014/050431 JP2014050431W WO2015079713A1 WO 2015079713 A1 WO2015079713 A1 WO 2015079713A1 JP 2014050431 W JP2014050431 W JP 2014050431W WO 2015079713 A1 WO2015079713 A1 WO 2015079713A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
ink
inner layer
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/050431
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
昭浩 石川
山本　徹
和哉 猪口
Original Assignee
株式会社メイコー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社メイコー filed Critical 株式会社メイコー
Priority to US14/649,204 priority Critical patent/US9326376B2/en
Priority to JP2014534296A priority patent/JP5684958B1/ja
Priority to KR1020157008371A priority patent/KR101569156B1/ko
Priority to CN201910270908.7A priority patent/CN109890131B/zh
Priority to EP14854898.5A priority patent/EP2916629B1/en
Priority to CN201480003806.4A priority patent/CN104919907A/zh
Priority to PCT/JP2014/050431 priority patent/WO2015079713A1/ja
Priority to TW103143794A priority patent/TWI538577B/zh
Publication of WO2015079713A1 publication Critical patent/WO2015079713A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board having flexibility by applying a spot facing process.
  • a flexible substrate with flexibility In order to realize a structure (Flex to Install structure) that can be bent and incorporated in various electric / electronic devices, a flexible substrate with flexibility, a relatively hard rigid substrate without flexibility, and Various substrates such as a bonded substrate obtained by bonding a flexible substrate or a rigid flex substrate obtained by integrating the flexible substrate and the rigid substrate without forming a bonded portion have been used.
  • a substrate in which a rigid substrate is subjected to spot facing with a cutting tool such as an end mill and the opening formed by the spot facing is bent at a bending point. ing.
  • a cutting tool such as an end mill
  • the opening formed by the spot facing is bent at a bending point.
  • a prepreg which is a base material in a state in which one glass cloth is impregnated in a thermosetting resin such as an epoxy resin and then heat-dried and semi-cured.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose printed circuit boards using such a foldable structure.
  • the flexibility of the printed wiring board is improved by laminating two substrates having different elastic moduli and countersagging the substrate having a high elastic modulus.
  • an adhesive layer made of a resin that does not include a glass cloth is provided between two prepregs, and the bottom of the opening subjected to spot facing is applied.
  • the minimum thickness of the printed wiring board is specified for each of the different materials that have been subjected to spot facing. Yes. Specifically, when a material having a minimum thickness of 200 ⁇ m and a material having a minimum thickness of 150 ⁇ m are used in combination, a thickness of 200 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or more is required, respectively. The thickness will be 350 ⁇ m or more. For this reason, if different materials are used, restrictions on the thickness of the printed wiring board itself become severe.
  • a general rigid substrate consisting of a single glass cloth and an epoxy resin
  • a plurality of prepregs are laminated via a copper foil.
  • sufficient flexibility and reliability cannot be obtained by itself, and it is not possible to sufficiently handle various uses as a printed wiring board. It was.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of obtaining sufficient flexibility and reliability while achieving cost reduction and satisfying desired standards. Is to provide.
  • a printed wiring board of the present invention includes at least an inner layer insulating substrate made of a glass cloth and a resin that covers the glass cloth, and an inner layer structure that does not contain a resin insulating substrate made of only a resin. And an outer layer wiring formed on the first surface of the inner layer structure, and a solder resist layer formed on the surface of the outer layer wiring.
  • the inner layer structure has a side opposite to the first surface. An opening is formed from the second surface located inward to the inside and does not reach the first surface, and the solder resist layer is formed on a partial region of the first surface corresponding to the opening.
  • a printed wiring board comprising: a first ink part covering at least the outer layer wiring formed; and a second ink part sandwiching both ends of the first ink part and having lower flexibility than the first ink part.
  • FIG. 4 is a partially enlarged sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a partially enlarged end view taken along line VV in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a plan view of the printed wiring board 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of the printed wiring board 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a front view showing a use state of the printed wiring board 10 according to the present embodiment.
  • the printed wiring board 10 is a flat board having a rectangular planar shape.
  • an opening 11 is formed in the central portion of the printed wiring board 10 so as to be parallel to the short side in the plan view of FIG. 1.
  • the opening 11 extends from one of the long sides in the plan view of FIG. 1 toward the other, and is formed on the first surface 10 a side of the printed wiring board 10. It does not reach the second surface 10b of the substrate 10.
  • the opening 11 is formed at the center of the board, so that the opening 11 is bent (the center of bending). And can be easily bent as shown in FIG.
  • the first surface 10a of the printed wiring board 10 has a plurality of wiring patterns, various types of electrical / electrical elements such as resistors, capacitors, and semiconductor elements. Terminals and the like for mounting electronic components are formed.
  • the planar shape of the printed wiring board 10 is not limited to a rectangular shape, and can be appropriately changed according to the shape of the electric / electronic device in which the printed wiring board 10 is built.
  • FIG. 4 is a partially enlarged sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a partially enlarged end view taken along line VV in FIG.
  • the printed wiring board 10 includes an inner layer structure 20, a first outer layer copper foil 21 formed on the first surface 20 a of the inner layer structure, and an inner layer structure.
  • the second solder resist layer 24 is laminated.
  • the inner layer structure 20 includes a first glass epoxy layer 31 which is an inner layer insulating base material positioned at the center portion of the laminated structure, and a first inner layer copper foil 32 formed on the front and back surfaces of the first glass epoxy layer 31.
  • the inner layer structure 20 includes a plurality of inner layer insulating base materials (first glass epoxy layer 31, second glass epoxy layer 34, and third glass epoxy layer 35) as first inner layer copper foil 32 and second inner layer copper foil. 33 is provided through a stacked structure.
  • the first glass epoxy layer 31 is composed of a glass cloth 31a and an epoxy resin 31b that covers the glass cloth 31a.
  • the 2nd glass epoxy layer 34 is comprised from the glass cloth 34a and the epoxy resin 34b
  • the 3rd glass epoxy layer 35 is comprised from the glass cloth 35a and the epoxy resin 35b.
  • the first glass epoxy layer 31 is called a laminate because it is handled in the manufacturing process in a state where the first inner layer copper foil 32 and the second inner layer copper foil 33 are attached, and the second glass epoxy layer 34 and the third glass epoxy layer 34
  • the glass epoxy layer 35 is called a prepreg because it is handled in the manufacturing process in an independent state (that is, a state where the copper foil is not attached), but the material of each layer is the same, and all the glass epoxy layers are prepregs. Sometimes called.
  • the member in which the first inner layer copper foil 32 and the second inner layer copper foil 33 are bonded to the first glass epoxy layer 31 is also referred to as a copper clad laminate (CCL).
  • CCL copper clad laminate
  • the glass epoxy layer which consists of glass cloth and an epoxy resin was used as an inner-layer insulation base material of the printed wiring board 10 in a present Example, it may replace with an epoxy resin and may use another thermosetting resin.
  • the thickness of the first glass epoxy layer 31 is adjusted within a range of 200 ⁇ m or more and 1200 ⁇ m or less, and the thickness of the second glass epoxy layer 34 and the third glass epoxy layer 35 is within a range of 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. It is adjusted with.
  • the layer thickness of the 1st inner layer copper foil 32 and the 2nd inner layer copper foil 33 is adjusted within the range of 18 micrometers or more and 70 micrometers or less, and the layer thickness of the 1st outer layer copper foil 21 and the 2nd outer layer copper foil 22 is 18 micrometers or more and 75 micrometers. It is adjusted within the following range.
  • these layer thicknesses can be appropriately changed even if they are out of the above-described range, depending on the intended use of the printed wiring board 10 and the required reliability.
  • the thickness of the first glass epoxy layer 31, the second glass epoxy layer 34, and the third glass epoxy layer 35 is adjusted to achieve better impedance matching.
  • first outer layer copper foil 21, the second outer layer copper foil 22, the first inner layer copper foil 32, and the second inner layer copper foil 33 are subjected to desired patterning, and can be used as various electric wirings or ground wirings. Will work.
  • copper is used as the material for the inner layer wiring and the outer layer wiring of the printed wiring board 10, but depending on the intended use and required reliability of the printed wiring board 10, gold, silver, and Other wiring materials may be used to form inner layer and outer layer wiring.
  • the opening 11 formed in the inner layer structure 20 is directed from the second surface 20b to the inside and does not reach the first surface 20a. More specifically, the opening 11 passes through the glass cloth 31 a of the third glass epoxy layer 35 and the first glass epoxy layer 31 and reaches the epoxy resin 31 b of the first glass epoxy layer 31. And the bottom face 11a of the opening part 11 is located in the epoxy resin 31b. That is, in the present embodiment, the opening 11 does not reach the first inner layer copper foil 32.
  • the thinnest portion of the printed wiring board 10 (that is, the portion where the opening 11 is formed) is the epoxy resin 31b, the first inner layer copper foil 32, and the epoxy resin 34b.
  • the first ink portion 23a constituting the glass cloth 34a, the first outer layer copper foil 21, and the first solder resist layer 23 is laminated. That is, the second ink portion 23 b constituting the first solder resist layer 23 is not laminated on the portion of the printed wiring board 10 where the opening 11 is formed.
  • the first solder resist layer 23 and the second solder resist layer 24 will be described including the arrangement configuration of the first ink portion 23a and the second ink portion 23b.
  • the first solder resist layer 23 includes a first ink portion 23a that covers at least the first outer layer copper foil 21 formed on a partial region 20c of the first surface 20a corresponding to the opening portion 11, and a first ink portion. And a second ink portion 23b formed so as to sandwich both ends of 23a.
  • the first ink part 23a covers at least the first outer layer copper foil 21 formed on the first surface 20a of the thinnest part of the inner layer structure 20, and the second ink part 23b is the inner layer structure.
  • the first outer layer copper foil 21 formed on the first surface 20a other than the thinnest part 20 (the part where the opening 11 is not formed) is covered and both ends of the first ink part 23a are sandwiched. .
  • the first ink portion 23a covers not only the first outer layer copper foil 21 formed on the region 20c but also the first outer layer copper foil 21 formed on the outer vicinity region of the region 20c. ing. That is, the first ink portion 23a is formed over a region wider than the bottom surface 11a of the opening 11 (for example, spreading about 0.5 mm).
  • the first ink portion 23a and the second ink portion 23b are stacked so that the first ink portion 23a covers the second ink portion 23b at the boundary portion.
  • the width of the stacked region is about 0.5 mm.
  • the layer thickness of the first ink portion 23a is adjusted within the range of 20 ⁇ m or less
  • the layer thickness of the second ink portion 23b is adjusted within the range of 20 ⁇ m to 40 ⁇ m
  • the layer of the first ink portion 23a is adjusted. The thickness is made thinner than the layer thickness of the second ink portion 23b.
  • the first ink portion 23a is composed of a special member obtained by mixing an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler at a desired mixing ratio.
  • the 2nd ink part 23b is comprised from the general member obtained by mixing acrylate-type resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler by a general mixing ratio.
  • the first ink portion 23a has excellent flexibility as compared with the second ink portion 23b, and has sufficient heat resistance even when the layer thickness is 20 ⁇ m or less. The mixing ratio of the selected materials is adjusted.
  • the content of the acrylic monomer that affects the flexibility, heat resistance, and resistance to various surface treatments is lower in the first ink portion 23a than in the second ink portion 23b.
  • the excellent flexibility means that, for example, in the printed wiring board 10 according to the present embodiment, when the width of the opening 11 (that is, the length of the region 20c) is 5.4 mm, the opening 11 Even when the printed wiring board 10 is bent a plurality of times with the bending point as a bending point, it means that no cracks are generated in the first ink portion 23a.
  • the first solder resist layer 23 is formed only by the members constituting the second ink portion 23b, if the same bending is performed once, the first solder layer 21 on the first outer layer copper foil 21 formed on the region 20c is formed. A crack is generated in the two ink portion 23b. Also, sufficient heat resistance means that, for example, even if the printed wiring board 10 is immersed in a solder bath at about 288 ° C. or 260 ° C. (10 seconds ⁇ 2 times), the first outer layer copper foil 21 is protected and the solder It means that the resist characteristics can be satisfied.
  • the first ink portion 23a may not contain an acrylic monomer. Then, from the viewpoint of further improving flexibility, heat resistance, and resistance to various surface treatments, the epoxy resin may be replaced with polyimide.
  • first ink portion 23a and the second ink portion 23b may be laminated so that the second ink portion 23b covers the first ink portion 23a at the boundary portion. It is necessary that the portion 23b does not extend to the portion where the thickness of the printed wiring board 10 is the thinnest.
  • the reason why the two ink portions are stacked at the boundary portion between the first ink portion 23a and the second ink portion 23b is that the sides of the first ink portion 23a and the second ink portion 23b depend on the exposure conditions of each ink portion. This is because the portion (side surface) does not contact and the first outer layer copper foil 21 may be exposed. That is, by overlapping the first ink portion 23a and the second ink portion 23b at the boundary portion, the first outer layer copper foil 21 is not exposed regardless of the exposure conditions, and the reliability of the printed wiring board 10 itself is improved. It will lead to improvement.
  • the first ink portion 23a is formed on the first surface 20a where the inner layer structure 20 has the smallest thickness. It is preferable that only the first outer layer copper foil 21 is covered so that the boundary between the first ink portion 23 a and the second ink portion 23 b is along the side surface of the opening 11. By doing in this way, the usage-amount of the 1st ink part 23a can be reduced more, and the reduction of the manufacturing cost of the printed wiring board 10 can be aimed at.
  • the layer thicknesses of the first ink portion 23a and the second ink portion 23b can be appropriately changed even if they are out of the above-mentioned range depending on the intended use of the printed wiring board 10 and the required reliability.
  • the first ink portion 23a is preferably 20 ⁇ m or less from the viewpoint of improving the flexibility of the printed wiring board 10, but it is 10 ⁇ m or more from the viewpoint of providing more excellent heat resistance in order to be compatible with in-vehicle use. It is desirable to do.
  • heat resistance as in the case of in-vehicle use is not required, and therefore, for example, the adjustment may be made within a range of 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the content rate of each material relating to the first ink portion 23a is not limited to the above-described numerical value, and the content rate is appropriately determined as long as the above-described flexibility and heat resistance can be provided even when the layer thickness is 20 ⁇ m or less.
  • resist constituent materials such as resins other than those described above may be mixed.
  • the second solder resist layer 24 is generally obtained by mixing an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler at a general mixing ratio, like the second ink portion 23b of the first solder resist layer 23. It is comprised from the member.
  • the layer thickness of the second solder resist layer 24 is adjusted within a range of 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, but depending on the use application of the printed wiring board 10 and the required reliability, the thickness is outside the range. Even if it exists, it can change suitably.
  • a copper clad laminate in which the first inner layer copper foil 32 and the second inner layer copper foil 33 are pasted on both surfaces of the first glass epoxy layer 31 is used. Etching is performed on the first inner layer copper foil 32 and the second inner layer copper foil 33 to form an inner layer circuit.
  • the copper clad laminate in a patterned state is sandwiched between two prepregs, and the members in the sandwiched state are heated and pressed by a vacuum press to fix each member, and the basic structure (opening of the inner layer structure 20 Formation of the structure in which the portion 11 is not formed is completed.
  • conductive vias for the first inner layer copper foil 32 and the second inner layer copper foil 33 are appropriately formed.
  • the patterned first outer layer copper foil 21 is attached to the first surface 20a of the inner layer structure 20, and the patterned second outer layer copper foil 22 is attached to the second surface 20b, and heated and pressurized by a vacuum press.
  • the inner layer structure 20, the first outer layer copper foil 21, and the second outer layer copper foil 22 are fixed.
  • spot facing is performed from the second surface 20 b side of the inner layer structure 20 to form the opening 11.
  • the place where the spot facing is performed is a central portion of the printed wiring board 10, and the second outer layer copper foil 22 and the second inner layer copper foil 33 are formed. It becomes a part which is not (part of only the 1st glass epoxy layer 31 and the 3rd glass epoxy layer 35).
  • the spot facing process is completed by passing through the glass cloth 31a of the first glass epoxy layer 31 and removing a part of the epoxy resin 31b of the first glass epoxy layer 31.
  • the amount of spot facing is adjusted so that the distance from the bottom surface 11a of the opening 11 to the surface of the first outer layer copper foil 21 is about 230 ⁇ m.
  • solder resist acrylate resin, acrylic monomer, epoxy resin, and filler are mixed at a general mixing ratio so as to cover the inner layer structure 20, the first outer layer copper foil 21, and the second outer layer copper foil 22.
  • the general resist member obtained in this manner is applied.
  • the solder resist applied to the soldering region and the region where the first ink portion 23a is formed and in contact with the first inner layer copper foil 32 is removed by exposure and development processing, and the second ink portion 23b and A second solder resist layer 24 is formed.
  • a solder resist an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler are mixed in a desired mixing ratio so as to cover the first surface 20a of the inner layer structure 20, the first outer layer copper foil 21, and the second ink portion 23b.
  • a solder resist an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler are mixed in a desired mixing ratio so as to cover the first surface 20a of the inner layer structure 20, the first outer layer copper foil 21, and the second ink portion 23b.
  • a first ink portion 23a covering a part is formed.
  • heat processing may be performed and each resist member may be hardened.
  • the inner layer structure 20 includes three glass epoxy layers (first glass epoxy layer 31, second glass epoxy layer 34, and third glass epoxy layer 35) and two inner layer copper foils (first glass epoxy layer 35). Although it was the structure laminated
  • the inner layer structure 20 may be configured by one glass epoxy layer, provided with no inner layer copper foil, and provided with two layers of copper foil (outer layer copper foil) as the printed wiring board 10.
  • the number of laminated glass epoxy layers and inner layer copper foils in the inner layer structure 20 is increased, for example, six layers of copper foil are provided, and eight layers of copper foil (6 layers of inner layer copper foil, 2 layers of outer layer copper foil) are provided as the printed wiring board 10. A layer).
  • an inner layer copper foil may be laminated via a prepreg using a single copper clad laminate, or a plurality of copper clad laminates may be laminated via a prepreg.
  • the first inner layer copper foil 32 and the first outer layer copper foil 21 were present in the bent portion of the printed wiring board 10 in which the opening 11 serving as the bending point was formed. It is good also as a structure which does not provide an inner layer copper foil in the said bending part by adjusting the patterning of copper foil. That is, the first glass epoxy layer 31 and the second glass epoxy layer 34 are in contact with each other at the bent portion.
  • the bent portion when the number of laminated inner layer copper foils as described above is increased, it may be a structure in which one inner layer copper foil and one outer layer copper foil are present as in this embodiment, A structure without the inner layer copper foil as described above, or a structure with two or more inner layer copper foils and one outer layer copper foil may be used.
  • the inner layer structure 20 does not include a resin insulating base made of only a resin (that is, does not include a glass cloth), and each glass epoxy layer has the same material. It is composed of Therefore, the printed wiring board 10 according to the present embodiment has a reduced manufacturing cost as compared with the case where two substrates having different elastic moduli are used or an adhesive layer or a resin insulating base material not including glass cloth is used. With the above-mentioned change of the UL standard, the thickness constraint of the printed wiring board 10 itself does not become severe, and a desired standard such as the UL standard can be satisfied.
  • the first solder resist layer 23 covers at least the first outer layer copper foil 21 formed on a partial region of the first surface 20 a corresponding to the opening 11.
  • the first ink portion 23a and the second ink portion 23b sandwiching both ends of the first ink portion 23a and having lower flexibility than the first ink portion 23a.
  • the first solder resist layer 23 is divided into two regions, and by adjusting the arrangement and characteristics of the first ink portion 23a, the flexibility at the bending point (bending portion) of the printed wiring board 10 is improved.
  • the flexibility and reliability of the printed wiring board 10 itself can be improved.
  • the printed wiring board 10 according to the present embodiment can obtain sufficient flexibility and reliability while reducing costs and satisfying desired standards.
  • the flexibility of the first ink portion 23a is superior to the flexibility of the second ink portion 23b.
  • the flexibility in the bending point which concerns on the printed wiring board 10 can be improved more, and the flexibility of printed wiring board 10 itself can be improved more.
  • the first ink portion 23a and the second ink portion 23b include at least an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler, and the first ink portion 23a
  • the acrylic monomer content is lower than that of the second ink portion 23b.
  • the flexibility, heat resistance and resistance to various surface treatments of the first ink part 23a are higher than those of the second ink part 23b, and even if the layer thickness of the first ink part 23a is made thinner. Sufficient heat resistance and resistance to various surface treatments can be maintained.
  • the layer thickness of the first ink portion 23a can be made thinner, the flexibility of the printed wiring board 10 can be further improved and the cost of the printed wiring board 10 itself can be further reduced. .
  • the layer thickness of the first ink portion 23a is 20 ⁇ m or less, and is thinner than the layer thickness of the second ink portion 23b. In this way, by reducing the layer thickness of the first ink portion 23a as much as possible, the flexibility of the printed wiring board 10 is improved, and further, the amount of material used for the first ink portion 23a can be reduced, and the print can be printed. The cost of the wiring board 10 itself can be reduced.
  • the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention includes at least an inner layer insulating base material made of a resin covering the glass cloth and the glass cloth, and an inner layer structure not including a resin insulating base material made of only resin. And an outer layer wiring formed on the first surface of the inner layer structure, and a solder resist layer formed on the surface of the outer layer wiring, and the inner layer structure on the opposite side of the first surface. An opening is formed from the second surface to the inside and does not reach the first surface, and the solder resist layer is formed on a partial region of the first surface corresponding to the opening. Further, the first ink portion covers at least the outer layer wiring, and the second ink portion sandwiches both ends of the first ink portion and has lower flexibility than the first ink portion.
  • the flexibility of the first ink part is caused by a crack even if a desired bending test is repeated a plurality of times. do not do.
  • the flexibility in the bending point (bending part) which concerns on the printed wiring board of this invention is improved, and the flexibility of the printed wiring board itself of this invention can be improved more.
  • the first ink part and the second ink part are acrylate resin, epoxy It contains at least a system resin and a filler.
  • the content of the acrylic monomer is lower in the first ink part than in the second ink part. It has become. By doing so, the flexibility, heat resistance and resistance to various surface treatments of the first ink part are higher than those of the second ink part, and even if the layer thickness of the first ink part is made thinner, it is sufficient. Heat resistance can be maintained. And since the layer thickness of a 1st ink part can be made thinner, the improvement of the flexibility of a printed wiring board and the reduction of the cost of printed wiring board itself can be aimed at.
  • the first ink portion includes an acrylate resin, an epoxy resin, and a filler.
  • the second ink part includes at least an acrylate resin, an acrylic monomer, an epoxy resin, and a filler.
  • the layer thickness of the first ink portion is a layer of the second ink portion. It is thinner than the thickness.
  • the flexibility of the printed wiring board is improved, and further, the amount of material used for the first ink part is reduced. As a result, the cost of the printed wiring board itself can be reduced.
  • the layer thickness of the first ink portion is 20 ⁇ m or less.
  • the first ink portion and the second ink portion are the openings. It is laminated on the outer layer wiring formed in the outer region of the partial region of the first surface corresponding to the part.
  • the first ink portion corresponds to the opening.
  • the outer layer wiring that covers only the outer layer wiring formed on a partial area of the surface, and the second ink portion is formed in an outer area of the partial area of the first surface corresponding to the opening. Only coated.
  • the inner layer structure includes a plurality of inner layer insulating base materials. It has a structure laminated through. By providing such a laminated structure, the printed wiring board can be used for various purposes, and further, characteristics according to the intended use can be easily secured.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

　ガラスクロス(31a)及び前記ガラスクロス(31a)を被覆する樹脂(31b)からなる内層絶縁基材(31)を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体(20)と、前記内層構造体(20)の第１面(20a)に形成された外層配線(21)と、前記外層配線(20)の表面上に形成されたソルダーレジスト層(23)と、を有し、前記内層構造体(20)には開口部(11)が形成され、前記ソルダーレジスト層(23)は、前記開口部(11)に対応する前記第１面(20a)の一部の領域上に形成された前記外層配線(21)を少なくとも被覆する第１インク部(23a)、及び前記第１インク部(23a)の両端を挟み且つ前記第１インク部(23a)よりも可撓性が低い第２インク部(23b)からなるプリント配線基板(10)。

Description

プリント配線基板
　本発明は、座グリ加工を施すことによって屈曲性を備えるプリント配線基板に関する。
　従来から、各種の電気・電子機器に折り曲げて内蔵させるための構造（Flex　to　Install　構造）を実現するため、可撓性を備えるフレキシブル基板、可撓性を備えない比較的に硬いリジット基板と当該フレキシブル基板とを接合した接合基板、又は当該フレキシブル基板と当該リジット基板とを接合部を形成することなく一体化したリジットフレックス基板等の各種の基板が用いられてきた。
　特に、限定された曲げ用途に用いられる基板として、リジット基板をエンドミル等の切削工具によって座グリ加工を施し、当該座グリ加工によって形成された開口部を屈曲点として折り曲げることができる基板が知られている。このような構造を採用することにより、基板自在のコスト低減を図ることができる。例えば、座グリ加工が施されるリジット基板としては、１枚のガラスクロスをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂内に含浸し、その後に加熱乾燥して半硬化させた状態の基材であるプリプレグが使用されている。また、特許文献１及び２には、このような折り曲げ可能な構造を用いたプリント回路基板が開示されている。
特開２００７－９６１３１ 特開２０１３－９８５３６
　特許文献１に開示されているプリント配線板においては、弾性率の異なる２枚の基板を積層し、弾性率の高い基板を座グルことによってプリント配線基板における屈曲性を向上させている。また、特許文献２に開示されている折り曲げ式プリント回路基板においては、２枚のプリプレグの間にガラスクロスを含まない樹脂からなる接着層を設け、座グリ加工が施された開口の底部に当該接着層を配置し、当該接着層が高い柔軟性を備えることにより、折り曲げ式プリント回路基板自体としての屈曲性が向上されている。
　しかしながら、弾性率の異なる２枚の基板を使用したり、ガラスクロスを含まない接着層を使用すると、プリント配線基板自体の製造コストが増加してしまう。また、ガラスクロスを含まない接着層を形成すると、積層、ビアホールの形成、穴あけ、及び粗面化等の工程が複雑となり、製造工程の簡素化を図ることができない。
　更に、米国における電気製品の安全性を保証する規格であるＵＬ（Underwriters　Laboratories　Inc）規格においては、座グリ加工が施された部分である異なる材料のそれぞれにプリント配線基板の最少厚みが規定されている。具体的に、最小厚みが２００μｍと規定された材料と最小厚みが１５０μｍと規定された材料を複合して使用した場合、それぞれ２００μｍ以上、１５０μｍ以上の厚みが要求されることになり、基板の総厚は３５０μｍ以上となってしまう。このため、異なる材料を使用すると、プリント配線基板自体の厚みの制約が厳しくなってしまう。
　そこで、上記問題を解決すべく、異なる種類の基板や、ガラスクロスを含まない接着剤等を使用せず、比較的に安価な一般的なリジット基板（１枚のガラスクロス及びエポキシ樹脂から構成されるプリプレグ）を銅箔を介して複数積層することが考えられるが、それだけでは十分な屈曲性及び信頼性を得ることができず、プリント配線板として多種の用途に十分に対応することができなかった。
　本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができるプリント配線基板を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなるプリント配線基板。
　本発明に係るプリント配線基板においては、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができる。
本発明の実施例に係るプリント配線基板の平面図である。 本発明の実施例に係るプリント配線基板の正面図である。 本発明の実施例に係るプリント配線基板の使用状態を示す正面図である。 図１の線IV－IVに沿った部分拡大断面図である。 図１の線V－Vに沿った部分拡大端面図である。
　以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
＜実施例＞
　以下において、本発明の実施例に係るプリント配線基板１０の全体構造について、図１乃至図３を参照して説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板１０の平面図である。また、図２は、本実施例に係るプリント配線基板１０の正面図である。更に、図３は、本実施例に係るプリント配線基板１０の使用状態を示す正面図である。
　図１及び図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１０は、平面形状が矩形ある平板状の基板である。また、プリント配線基板１０においては、図１の平面図における短辺に対して平行となるように、開口部１１がプリント配線基板１０の中央部分に形成されている。図１及び図２から分かるように、開口部１１は、図１の平面図における長辺の一方から他方に向かって延在し、プリント配線基板１０の第１面１０ａ側に形成され、プリント配線基板１０の第２面１０ｂには到達していない。
　本実施例に係るプリント配線基板１０は、全体として比較的に硬い特性を備えているが、基板中央部に開口部１１が形成されていることにより、開口部１１を屈曲点（折り曲げの中心）とし、図３に示すように容易に折り曲げることができる。
　なお、図１及び図２には図示されていないものの、本実施例に係るプリント配線基板１０の第１面１０ａには、複数の配線パターンや、抵抗、コンデンサ、半導体素子等の各種の電気・電子的な部品を実装するための端子等が形成されている。また、プリント配線基板１０の平面形状は、矩形に限定されることなく、プリント配線基板１０を内蔵することになる電気・電子機器の形状に応じて適宜変更することができる。
　次に、図４及び図５を参照しつつ、本実施例に係るプリント配線基板１０の詳細な構造について説明する。ここで、図４は、図１の線IV－IVに沿った部分拡大断面図である。また、図５は、図１の線V－Vに沿った部分拡大端面図である。
　図４及び図５に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１０は、内層構造体２０と、内層構造体の第１面２０ａに形成された第１外層銅箔２１と、内層構造体の第２面２０ｂに形成された第２外層銅箔２２と、第１外層銅箔２１の表面上に形成された第１ソルダーレジスト層２３と、第２外層銅箔２２の表面上に形成された第２ソルダーレジスト層２４と、が積層された構造を有している。ここで、内層構造体２０は、積層構造の中心部分に位置する内層絶縁基材である第１ガラスエポキシ層３１と、第１ガラスエポキシ層３１の表裏面に形成された第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３と、第１内層銅箔３２の表面上に形成された追加的な内層絶縁基材である第２ガラスエポキシ層３４と、第２内層銅箔３３の表面上に形成された追加的な内層絶縁基材である第３ガラスエポキシ層３５と、が積層された構造を備えている。すなわち、内層構造体２０は、複数の内層絶縁基材（第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４、及び第３ガラスエポキシ層３５）を第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３を介して積層した構造を備えている。
　また、第１ガラスエポキシ層３１は、ガラスクロス３１ａ及びガラスクロス３１ａを被覆するエポキシ樹脂３１ｂから構成されている。同様に、第２ガラスエポキシ層３４はガラスクロス３４ａ及びエポキシ樹脂３４ｂから構成され、第３ガラスエポキシ層３５はガラスクロス３５ａ及びエポキシ樹脂３５ｂから構成されている。ここで、第１ガラスエポキシ層３１は、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態で製造工程において取り扱われるためラミネートと称され、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５は、独立した状態（すなわち、銅箔が張り付けられていない状態）で製造工程において取り扱われるためプリプレグと称されるが、各層の材料は同一であり、全てのガラスエポキシ層をプリプレグと称することもある。また、第１ガラスエポキシ層３１に第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態の部材を銅張積層板（ＣＣＬ：copper clad laminate）とも称する。
　なお、本実施例においてプリント配線基板１０の内層絶縁基材としてガラスクロス及びエポキシ樹脂からなるガラスエポキシ層を用いたが、エポキシ樹脂に代えて他の熱硬化性樹脂を用いてもよい。
　本実施例において、第１ガラスエポキシ層３１の層厚は２００μｍ以上１２００μｍ以下の範囲内で調整され、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５の層厚は１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内で調整される。また、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３の層厚は１８μｍ以上７０μｍ以下の範囲内で調整され、第１外層銅箔２１及び第２外層銅箔２２の層厚は１８μｍ以上７５μｍ以下の範囲内で調整される。なお、これらの層厚は、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、上述した範囲外であっても適宜変更することができる。特に、第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５の層厚を調整し、より良好なインピーダンス整合を図っている。
　また、第１外層銅箔２１、第２外層銅箔２２、第１内層銅箔３２、及び第２内層銅箔３３は、所望のパターニングが施されており、各種の電気的配線又はグランド配線として機能することになる。なお、本実施例においては、プリント配線基板１０の内層配線及び外層配線の材料として銅を使用しているが、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じ、金、銀、及びその他の配線材料を用い、内層及び外層の配線を形成してもよい。
　図４及び図５から分かるように、内層構造体２０に形成された開口部１１は、第２面２０ｂから内部に向かい、且つ第１面２０ａには到達していない。より具体的には、開口部１１は第３ガラスエポキシ層３５及び第１ガラスエポキシ層３１のガラスクロス３１ａを貫通し、第１ガラスエポキシ層３１のエポキシ樹脂３１ｂに到達している。そして、開口部１１の底面１１ａは、エポキシ樹脂３１ｂ内に位置している。すなわち、本実施例においは、開口部１１は、第１内層銅箔３２には到達していない。
　また、図４及び図５から分かるように、プリント配線基板１０の厚みが最も薄い部分（すなわち、開口部１１が形成された部分）は、エポキシ樹脂３１ｂ、第１内層銅箔３２、エポキシ樹脂３４ｂ、ガラスクロス３４ａ、第１外層銅箔２１、及び第１ソルダーレジスト層２３を構成する第１インク部２３ａが積層されている。すなわち、プリント配線基板１０の開口部１１が形成された部分には、第１ソルダーレジスト層２３を構成する第２インク部２３ｂが積層されていない。以下において、このような第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの配置構成を含め、第１ソルダーレジスト層２３及び第２ソルダーレジスト層２４について説明する。
　第１ソルダーレジスト層２３は、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆する第１インク部２３ａと、第１インク部２３ａの両端を挟むように形成された第２インク部２３ｂと、から構成されている。換言すれば、第１インク部２３ａは内層構造体２０の厚みが最も薄い部分の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆し、第２インク部２３ｂは内層構造体２０の厚みが最も薄い部分以外（開口部１１が形成されていない部分）の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１を被覆し且つ第１インク部２３ａの両端を挟んでいる。本実施例においては、第１インク部２３ａは、領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１のみならず、領域２０ｃの外側近傍領域上に形成された第１外層銅箔２１も被覆している。すなわち、第１インク部２３ａは、開口部１１の底面１１ａよりも広い領域に亘って（例えば、約０．５ｍｍ広がって）形成されている。また、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとは、境界部分において第１インク部２３ａが第２インク部２３ｂを覆うように積層されている。本実施例において、当該積層されている領域の幅は、約０．５ｍｍである。更に、本実施例においては、第１インク部２３ａの層厚が２０μｍ以下で調整され、第２インク部２３ｂの層厚が２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内で調整され、第１インク部２３ａの層厚みを第２インク部２３ｂの層厚よりも薄くしている。
　第１インク部２３ａは、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを所望の混合比によって混合して得られる特殊な部材から構成されている。一方、第２インク部２３ｂは、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的な部材から構成されている。本実施例において、第１インク部２３ａは、第２インク部２３ｂに比して優れた可撓性を備え、且つ層厚が２０μｍ以下においても十分な耐熱性を備えることができるように、上述した材料の混合比が調整されている。より具体的には、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性に影響を与えるアクリルモノマーの含有率が、第２インク部２３ｂに比して第１インク部２３ａの方が低くなっている。ここで、優れた可撓性とは、例えば、本実施例に係るプリント配線基板１０において、開口部１１の幅（すなわち、領域２０ｃの長さ）を５．４ｍｍとした場合に、開口部１１を屈曲点としてプリント配線基板１０を複数回曲げたとしても、第１インク部２３ａにクラックが発生しないことをいう。なお、第２インク部２３ｂを構成する部材のみで第１ソルダーレジスト層２３を形成した場合において、同様の曲げを１回行うと、領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１上の第２インク部２３ｂにクラックが発生することになる。また、十分な耐熱性とは、例えば、約２８８℃又は２６０℃の半田槽内にプリント配線基板１０を浸漬（１０秒間×２回）しても、第１外層銅箔２１を保護し且つソルダーレジストしての特性を満足することができることをいう。
　なお、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性の向上を図る観点から、第１インク部２３ａにアクリルモノマーを含有させなくてもよい。そして、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性のより一層の向上を図る観点から、エポキシ樹脂をポリイミドに代えても良い。
　また、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとは、境界部分において第２インク部２３ｂが第１インク部２３ａを覆うように積層されてもよく、この場合であっても、第２インク部２３ｂがプリント配線基板１０の厚みが最も薄い部分にまで広がらないことが必要となる。ここで、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとの境界部分で両インク部を積層する理由は、各インク部の露光条件等によって第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの側方部（側面）が接触せず、第１外層銅箔２１が露出するおそれがあるからである。すなわち、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとをその境界部分で重ねることにより、露光条件に関係なく第１外層銅箔２１が露出することが無くなり、プリント配線基板１０自体の信頼性の向上に繋がることになる。
　但し、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの側方部を確実に接触することができれば、第１インク部２３ａが内層構造体２０の厚みが最も薄い部分の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１のみを被覆し、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとの境界が開口部１１の側面に沿うようにすることが好ましい。このようにすることで、第１インク部２３ａの使用量をより低減することができ、プリント配線基板１０の製造コストの低減を図ることができる。
　また、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの層厚は、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、上述した範囲外であっても適宜変更することができる。ここで、第１インク部２３ａは、プリント配線基板１０の屈曲性を向上させる観点から２０μｍ以下にすることが好ましいが、車載用途に対応させるためにより優れた耐熱性を備えさせる観点から１０μｍ以上とすることが望ましい。ただし、一般的な民生品用途の場合には車載用途のような耐熱性は要求されないため、例えば５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内で調整してもよい。
　更に、第１インク部２３ａに関する各材料の含有率は、上述した数値に限定されることなく、層厚みが２０μｍ以下においても上述した可撓性及び耐熱性を備えることができれば、含有率を適宜変更することができ、更には上述した以外の樹脂等のレジスト構成材料を混合してもよい。
　第２ソルダーレジスト層２４は、第１ソルダーレジスト層２３の第２インク部２３ｂと同様に、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的な部材から構成されている。本実施例において、第２ソルダーレジスト層２４の層厚は、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内で調整されるが、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、当該範囲外であっても適宜変更することができる。
　本実施例に係るプリント配線基板１０の製造方法としては、先ず、第１ガラスエポキシ層３１の両面に第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態の銅張積層板に対してエッチングを施して第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３のパターニングを行い、内層回路を形成する。次に、パターニングされた状態の銅張積層板を、２枚のプリプレグで挟み、挟み込んだ状態の部材を真空プレスによって加熱加圧することで各部材を固着させ、内層構造体２０の基本構造（開口部１１が形成されていない構造）の形成が完了する。なお、内層構造体２０の形成時において、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３のための導通ビアの形成が適宜施されることになる。
　次に、内層構造体２０の第１面２０ａにパターニングされた第１外層銅箔２１を張り付けるとともに、第２面２０ｂにパターニングされた第２外層銅箔２２を張り付け、真空プレスによって加熱加圧することで、内層構造体２０と第１外層銅箔２１及び第２外層銅箔２２とを固着させる。
　次に、エンドミル等の切削工具を用いて、内層構造体２０の第２面２０ｂ側から座グリ加工を施し、開口部１１を形成する。この際、座グリ加工を施す箇所は、図１、図２、図４に示すように、プリント配線基板１０の中央部分であって第２外層銅箔２２及び第２内層銅箔３３が形成されていない部分（第１ガラスエポキシ層３１及び第３ガラスエポキシ層３５のみの部分）となる。そして、当該座グリ加工は、第１ガラスエポキシ層３１のガラスクロス３１ａを貫通し、第１ガラスエポキシ層３１のエポキシ樹脂３１ｂの一部を除去して完了する。例えば、開口部１１の底面１１ａから第１外層銅箔２１の表面までの距離が約２３０μｍとなるように、座グリ量を調整することになる。
　次に、内層構造体２０、第１外層銅箔２１、及び第２外層銅箔２２を被覆するようにソルダーレジスト（アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的なレジスト部材）を塗布する。続いて、露光及び現像処理によって半田付け領域、及び第１インク部２３ａの形成領域であって第１内層銅箔３２と接触する領域に塗布されたソルダーレジストを除去し、第２インク部２３ｂ及び第２ソルダーレジスト層２４を形成する。
　次に、内層構造体２０の第１面２０ａ、第１外層銅箔２１及び第２インク部２３ｂを被覆するようにソルダーレジスト（アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを所望の混合比によって混合して得られる特殊なレジスト部材）を塗布し、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１、及び第２インク部２３ｂの一部を被覆する第１インク部２３ａを形成する。そして、第１インク部２３ａの形成後に加熱処理を施し、各レジスト部材を硬化しても良い。
　上述した工程を経て、折り曲げることができるプリント配線基板１０が完成することになる。
　なお、本実施例においては、内層構造体２０は、３つのガラスエポキシ層（第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４、及び第３ガラスエポキシ層３５）を２つの内層銅箔（第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３）を介して積層した構造であったが、このような構造に限定されることはない。例えば、内層構造体２０は、１つのガラスエポキシ層から構成され、内層銅箔が設けられず、プリント配線基板１０として２層の銅箔（外層銅箔）を備える構造であっても良い。
　また、内層構造体２０におけるガラスエポキシ層及び内層銅箔の積層数を増加し、例えば６層の銅箔設け、プリント配線基板１０として８層の銅箔（内層銅箔６層、外層銅箔２層）を備える構造であっても良い。この場合には、１枚の銅張積層板を使用して、プリプレグを介して内層銅箔を積層しても良く、複数の銅張積層板をプリプレグを介して積層しても良い。
　更に、本実施例においては、屈曲点である開口部１１が形成されたプリント配線基板１０の曲げ部分には、第１内層銅箔３２及び第１外層銅箔２１が存在していたが、内層銅箔のパターニングを調整することで内層銅箔を当該曲げ部分に設けない構造としても良い。すなわち、当該曲げ部分においては、第１ガラスエポキシ層３１と第２ガラスエポキシ層３４とが接触していることになる。そして、上述したような内層銅箔の積層数を増加した場合の曲げ部分の構造については、本実施例のように１つの内層銅箔及び１つの外層銅箔が存在する構造としても良いが、上述したような内層銅箔が存在しない構造、更には２以上の内層銅箔及び１つの外層銅箔が存在する構造としても良い。
＜実施例の効果＞
　本実施例に係るプリント配線基板１０においては、内層構造体２０が樹脂のみからなる（すなわち、ガラスクロスを含まない）樹脂絶縁基材を含んでおらず、また、各ガラスエポキシ層が同一の材料から構成されている。従って、弾性率の異なる２枚の基板を使用したり、ガラスクロスを含まない接着層又は樹脂絶縁基材を用いる場合と比較して、本実施例に係るプリント配線基板１０は製造コストが低減され、上述したＵＬ規格の変更にともなってプリント配線基板１０自体の厚み制約が厳しくなることが無く、当該ＵＬ規格等の所望規格を満足することができる。
　また、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１ソルダーレジスト層２３は、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆する第１インク部２３ａ、及び第１インク部２３ａの両端を挟み且つ第１インク部２３ａよりも可撓性が低い第２インク部２３ｂからなっている。このように、第１ソルダーレジスト層２３を２つの領域に分けるとともに、第１インク部２３ａの配置及びその特性を調整することにより、プリント配線基板１０の屈曲点（曲げ部分）における可撓性を向上させることができ、プリント配線基板１０自体の屈曲性及び信頼性を向上させることができる。
　以上のことから、本実施例に係るプリント配線基板１０は、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができている。
　更に、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａの可撓性が、第２インク部２３ｂの可撓性に比して優れている。このようにすることによって、プリント配線基板１０に係る屈曲点における可撓性をより向上させ、プリント配線基板１０自体の屈曲性をより向上させることができる。
　そして、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂが、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、第１インク部２３ａが第２インク部２３ｂに比して、アクリルモノマーの含有率が低くなっている。このようにすることによって、第１インク部２３ａの可撓性、耐熱性及び各種表面処理に対する耐性が第２インク部２３ｂよりも高くなり、第１インク部２３ａの層厚をより薄くしたとしても、十分な耐熱性、各種表面処理に対する耐性を維持することができる。また、第１インク部２３ａの層厚をより薄くすることができることで、プリント配線基板１０の屈曲性のより一層の向上、及びプリント配線基板１０自体のコストのより一層の低減を図ることができる。
　また、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａの層厚が２０μｍ以下となり、第２インク部２３ｂの層厚よりも薄くなっている。このように第１インク部２３ａの層厚を出来る限り薄くすることで、プリント配線基板１０の屈曲性が向上し、更には第１インク部２３ａに係る材料の使用量の低減が可能となり、プリント配線基板１０自体のコストの低減を図ることができる。
＜本発明の実施態様＞
　本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板は、ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなっている。
　本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部の可撓性は、所望の曲げ試験を複数回繰り返してもクラックが発生しない。このようにすることによって、本発明のプリント配線基板に係る屈曲点（曲げ部分）における可撓性を向上され、本発明のプリント配線基板自体の屈曲性をより向上させることができる。
　本発明の第３実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態又は第２実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部及び前記第２インク部が、アクリルレート系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含んでいる。このようにすることによって、プリント配線基板に適した第１インク部及び第２インク部を形成することができる。
　本発明の第４実施形態に係るプリント配線基板としては、第３実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部が前記第２インク部に比して、前記アクリルモノマーの含有率が低くなっている。このようにすることによって、第１インク部の可撓性、耐熱性及び各種表面処理に対する耐性が第２インク部よりも高くなり、第１インク部の層厚をより薄くしたとしても、十分な耐熱性を維持することができる。そして、第１インク部の層厚をより薄くすることができることで、プリント配線基板の屈曲性の向上、及びプリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。
　本発明の第５実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態又は第２実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部は、アクリルレート系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、且つアクリルモノマーを含まず、前記第２インク部は、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含んでいる。このように、第２インク部のみにアクリルモノマーを含有させる場合であっても、第４実施形態と同様の効果を奏することになる。
　本発明の第６実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第５実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部の層厚が、第２インク部の層厚よりも薄くなっている。このように、第１インク部の層厚を第２インク部の層厚よりも薄くすることで、プリント配線基板の屈曲性が向上し、更には第１インク部に係る材料の使用量を低減できることで、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。
　本発明の第７実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第６実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部の層厚が、２０μｍ以下になっている。このように第１インク部の層厚を出来る限り薄くすることで、プリント配線基板の屈曲性が向上し、更には第１インク部に係る材料の使用量の低減が可能となり、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。
　本発明の第８実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第７実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部と前記第２インク部とが、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線上において積層されている。このようにすることで、外層配線の露出を確実に防止し、プリント配線基板の信頼性を向上することができる。
　本発明の第９実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第７実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部が、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線のみを被覆し、第２インク部が、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線のみを被覆している。このようにすることで、第１インク部に係る材料の使用量を低減させ、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。
　本発明の第１０実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第９実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記内層構造体が、複数の前記内層絶縁基材を内層配線を介して積層した構造を備えている。このような積層構造を備えることにより、プリント配線基板を様々な用途に使用することができ、更には使用用途に応じた特性を容易に確保することが可能になる。
　１０　　プリント配線基板
　１０ａ　　第１面
　１０ｂ　　第２面
　１１　　開口部
　１１ａ　　底面
　２０　　内層構造体
　２０ａ　　第１面
　２０ｂ　　第２面
　２０ｃ　　領域
　２１　　第１外層銅箔（外層配線）
　２２　　第２外層銅箔（外層配線）
　２３　　第１ソルダーレジスト層
　２３ａ　　第１インク部
　２３ｂ　　第２インク部
　２４　　第２ソルダーレジスト層
　３１　　第１ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
　３１ａ　　ガラスクロス
　３１ｂ　　エポキシ樹脂
　３２　　第１内層銅箔（内層配線）
　３３　　第２内層銅箔（内層配線）
　３４　　第２ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
　３４ａ　　ガラスクロス
　３４ｂ　　エポキシ樹脂
　３５　　第３ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
　３５ａ　　ガラスクロス
　３５ｂ　　エポキシ樹脂
 

Claims (10)

  1. 　ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、
    　前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、
    　前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、
    　前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、
    　前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなるプリント配線基板。
  2. 　前記第１インク部は、所望の曲げ試験を複数回繰り返してもクラックが発生しない請求項１に記載のプリント配線基板。
  3. 　前記第１インク部及び前記第２インク部は、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含む請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
  4. 　前記第１インク部は、前記第２インク部に比して前記アクリルモノマーの含有率が低い請求項３に記載のプリント配線基板。
  5. 　前記第１インク部は、アクリルレート系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、且つアクリルモノマーを含まず、
    　前記第２インク部は、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含む請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
  6. 　前記第１インク部の層厚は、第２インク部の層厚よりも薄い請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
  7. 　前記第１インク部の層厚は、２０μｍ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
  8. 　前記第１インク部と前記第２インク部とは、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線上において積層されている請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
  9. 　前記第１インク部は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線のみを被覆し、第２インク部は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線のみを被覆する請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
  10. 　前記内層構造体は、複数の前記内層絶縁基材を内層配線を介して積層した構造を備える請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線基板。

     
PCT/JP2014/050431 2014-01-14 2014-01-14 プリント配線基板 WO2015079713A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/649,204 US9326376B2 (en) 2014-01-14 2014-01-14 Printed wiring board
JP2014534296A JP5684958B1 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 プリント配線基板
KR1020157008371A KR101569156B1 (ko) 2014-01-14 2014-01-14 프린트 배선 기판
CN201910270908.7A CN109890131B (zh) 2014-01-14 2014-01-14 印刷布线基板
EP14854898.5A EP2916629B1 (en) 2014-01-14 2014-01-14 Printed circuit board
CN201480003806.4A CN104919907A (zh) 2014-01-14 2014-01-14 印刷布线基板
PCT/JP2014/050431 WO2015079713A1 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 プリント配線基板
TW103143794A TWI538577B (zh) 2014-01-14 2014-12-16 A printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/050431 WO2015079713A1 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015079713A1 true WO2015079713A1 (ja) 2015-06-04

Family

ID=52822290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/050431 WO2015079713A1 (ja) 2014-01-14 2014-01-14 プリント配線基板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9326376B2 (ja)
EP (1) EP2916629B1 (ja)
JP (1) JP5684958B1 (ja)
KR (1) KR101569156B1 (ja)
CN (2) CN104919907A (ja)
TW (1) TWI538577B (ja)
WO (1) WO2015079713A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163080B (zh) * 2015-04-14 2018-08-31 常熟精元电脑有限公司 软性电路板
JP6439636B2 (ja) * 2015-09-10 2018-12-19 株式会社デンソー プリント基板の製造方法
US10796925B2 (en) * 2016-04-28 2020-10-06 Denka Company Limited Ceramic circuit substrate and method for manufacturing same
DE102016212129B4 (de) * 2016-07-04 2022-05-19 Schweizer Electronic Ag Hochfrequenz-Sende-/Empfangselement und Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Sende-/Empfangselementes
WO2018185815A1 (ja) * 2017-04-03 2018-10-11 オリンパス株式会社 熱処置具
CN209376018U (zh) * 2018-11-14 2019-09-10 奥特斯(中国)有限公司 具有改进的弯曲性能的部件承载件
CN115119416B (zh) * 2022-06-14 2023-11-21 湖北龙腾电子科技股份有限公司 一种解决pcb板阻焊工序npth孔边线路油薄的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125342A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JPH10224017A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2002072476A (ja) * 2000-09-05 2002-03-12 Daicel Ucb Co Ltd アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びその製造方法
WO2004070826A1 (ja) * 2003-02-06 2004-08-19 Fujitsu Limited 電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体
JP2007096131A (ja) 2005-09-29 2007-04-12 Toshiba Corp プリント配線板
JP2009290193A (ja) * 2008-04-28 2009-12-10 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法
JP2013098536A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Tripod Technology Corp 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61272242A (ja) * 1985-05-29 1986-12-02 Toray Ind Inc 織物プリプレグ
JPH0717737B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
AU2001286239A1 (en) * 2000-09-16 2002-04-02 Goo Chemical Co., Ltd. Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition
JP2007324207A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器
US7541058B2 (en) * 2007-10-09 2009-06-02 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate with internal optical pathway
US7713767B2 (en) * 2007-10-09 2010-05-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate with internal optical pathway using photolithography
DE102008016133B4 (de) * 2008-03-28 2013-12-19 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
CN201174842Y (zh) * 2008-04-02 2008-12-31 胜华科技股份有限公司 电子装置
CN101594742A (zh) * 2008-05-29 2009-12-02 华为技术有限公司 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
CN101365298B (zh) * 2008-08-22 2011-03-30 汕头超声印制板公司 半挠性印制电路板的制造方法
CN102548258B (zh) * 2011-12-28 2014-11-05 东莞生益电子有限公司 槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法
US9190720B2 (en) * 2012-03-23 2015-11-17 Apple Inc. Flexible printed circuit structures
CN102858081B (zh) * 2012-06-29 2015-07-01 广州杰赛科技股份有限公司 防止金属化盲槽底部镀层和基材分离pcb板及制作方法
CN102946688B (zh) * 2012-11-22 2015-02-25 高德(苏州)电子有限公司 可弯曲线路板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125342A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JPH10224017A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2002072476A (ja) * 2000-09-05 2002-03-12 Daicel Ucb Co Ltd アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びその製造方法
WO2004070826A1 (ja) * 2003-02-06 2004-08-19 Fujitsu Limited 電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体
JP2007096131A (ja) 2005-09-29 2007-04-12 Toshiba Corp プリント配線板
JP2009290193A (ja) * 2008-04-28 2009-12-10 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法
JP2013098536A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Tripod Technology Corp 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104919907A (zh) 2015-09-16
JPWO2015079713A1 (ja) 2017-03-16
CN109890131A (zh) 2019-06-14
EP2916629B1 (en) 2018-06-06
US9326376B2 (en) 2016-04-26
KR101569156B1 (ko) 2015-11-13
CN109890131B (zh) 2021-09-14
EP2916629A4 (en) 2016-07-13
TW201536123A (zh) 2015-09-16
US20150373829A1 (en) 2015-12-24
TWI538577B (zh) 2016-06-11
EP2916629A1 (en) 2015-09-09
KR20150095234A (ko) 2015-08-20
JP5684958B1 (ja) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5684958B1 (ja) プリント配線基板
JP6149920B2 (ja) リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
US8178191B2 (en) Multilayer wiring board and method of making the same
JP5427305B1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体
JP5240293B2 (ja) 回路基板
US20150040389A1 (en) Method for manufacturing wiring board with built-in electronic component
WO2015166588A1 (ja) 部品内蔵リジッドフレックス基板
JP6673304B2 (ja) 多層基板
WO2017119249A1 (ja) 多層基板及び多層基板の製造方法
JPWO2019230524A1 (ja) 樹脂多層基板および電子機器
JP2011171579A (ja) プリント配線基板
JP6998744B2 (ja) 部品内蔵基板
WO2014207822A1 (ja) プリント配線基板
JP2019153819A (ja) 樹脂基板および電子機器
JP5561683B2 (ja) 部品内蔵基板
JP5913535B1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP4892924B2 (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP4802575B2 (ja) 電気回路基板
JP5859678B1 (ja) プリント配線基板の製造方法
JP2016001764A (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP2013038230A (ja) 部品内蔵基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014534296

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157008371

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014854898

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14649204

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14854898

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE