CN109890131B - 印刷布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷布线基板(10)，具有：至少包含由玻璃布(31a)以及覆盖所述玻璃布(31a)的树脂(31b)构成的内层绝缘基材(31)，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材的内层结构体(20)；在所述内层结构体(20)的第一面(20a)形成的外层布线(21)；以及在所述外层布线(20)的表面上形成的阻焊剂层(23)，在所述内层结构体(20)中形成开口部(11)，所述阻焊剂层(23)包括：第一油墨部(23a)，该第一油墨部(23a)至少覆盖形成在与所述开口部(11)对应的所述第一面(20a)的一部分的区域上的所述外层布线(21)；以及第二油墨部(23b)，该第二油墨部(23b)包夹所述第一油墨部(23a)的两端并且比所述第一油墨部(23a)的挠性低。

Description

印刷布线基板
本申请是发明名称为“印刷布线基板”、国际申请日为2014年1月14日、申请号为201480003806.4(国际申请号为PCT/JP2014/050431)的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及通过实施锪孔加工具备弯曲性的印刷布线基板。
背景技术
以往，为了在各种电气电子设备上实现用于弯折并内置的结构(Flex to Install结构)，采用了各种基板，如：具备挠性的柔性基板，不具备挠性、比较硬的刚性基板与柔性基板接合而成的接合基板，或者在不形成接合部的情况下使该柔性基板与该刚性基板一体化而形成的刚柔性基板等。
特别是，作为用于有限弯曲用途的基板，已知有利用立铣刀等切削工具对刚性基板实施锪孔加工，能将利用该锪孔加工形成的开口部作为弯曲点进行弯折的基板。通过采用像这样的结构，能实现基板自身的成本降低。例如，作为实施锪孔加工的刚性基板，会使用预浸渍体，即将一块玻璃布浸渍在环氧树脂等热固化性树脂内，之后加热干燥，呈半固化状态的基材。另外，专利文献1以及2中，公开了采用像这样能弯折的结构的印刷电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-96131号公报
专利文献2：日本专利特开2013-98536号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1所公开的印刷布线板中，层叠弹性模量不同的两块基板，通过将弹性模量高的基板进行锪孔，来提高印刷布线布线基板的弯曲性。另外，专利文献2中公开的弯折式印刷电路基板中，在两块预浸渍体之间设置不包含玻璃布的树脂构成的粘接层，将该粘接层设置在实施锪孔加工形成的开口的底部，由于该粘接层具备高柔软性，能提高弯折式印刷电路基板自身的弯曲性。
然而，若使用弹性模量不同的两块基板，或使用不含玻璃布的粘接层，则会增加印刷布线基板自身的制造成本。另外，若形成不包含玻璃布的粘接层，则层叠、形成过孔、开孔、以及表面粗糙化等工序将变得复杂，无法实现制造工序的简单化。
进一步地，在美国的电气产品安全性认证标准即UL(Underwriters LaboratoriesInc)标准中，针对实施了锪孔加工的部分即各种不同材料，规定了印刷布线基板的最小厚度。具体而言，最小厚度规定为200μm的材料和最小厚度规定为150μm的材料进行复合使用的情况下，要求厚度分别为200μm以上、150μm以上，基板的总厚度为350μm以上。因此，若使用不同的材料，印刷布线基板自身的厚度将被严格地限制。
这里，为了解决上述问题，虽然考虑不使用不同种类的基板、或不含玻璃布的粘接剂等，将多个比较便宜的、一般的刚性基板(由一块玻璃布以及环氧树脂构成的预浸渍体)隔着铜箔进行层叠，但仅这样无法得到足够的弯曲性以及可靠性，作为印刷布线板无法充分应对多种用途。
本发明是鉴于像这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够实现成本降低并满足所期望的标准，并且得到足够的弯曲性以及可靠性的印刷布线基板。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，本发明的印刷布线基板，具有：内层结构体，该内层结构体至少包含玻璃布以及由覆盖所述玻璃布的树脂构成的内层绝缘基材，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材；外层布线，该外层布线形成在所述内层结构体的第一面；以及阻焊剂层，该阻焊剂层形成在所述外层布线的表面上，在所述内层结构体中形成开口部，从位于所述第一面的相反侧的第二面朝向内部，并且未到达所述第一面，所述阻焊剂层包括：第一油墨部，该第一油墨部至少覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域上的所述外层布线；以及第二油墨部，该第二油墨部包夹所述第一油墨部的两端并且比所述第一油墨部的挠性低。
发明效果
本发明涉及的印刷布线基板中，能实现成本降低并满足所期望的标准，并且能得到足够的弯曲性以及可靠性。
附图说明
图1是本发明的实施例涉及的印刷布线基板的平面图。
图2是本发明的实施例涉及的印刷布线基板的正面图。
图3是表示本发明的实施例涉及的印刷布线基板的使用状态的正面图。
图4是沿着图1的线IV－IV的局部放大剖面图。
图5是沿着图1的线V－V的局部放大端面图。
具体实施方式
下面，参照附图，基于实施例对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明不限于以下所说明的内容，在不变更其主旨的范围内能任意地变更进行实施。另外，实施例的说明所使用的附图都是示意性表示本发明的印刷布线基板以及其结构构件，为了深入理解，有时也会对局部进行强调、放大、缩小或省略等，对印刷布线基板以及其结构构件的比例尺或形状等并不准确显示。进一步地，实施例所使用的各种数值有时也只是表示一个例子，能根据需要进行各种变更。
＜实施例＞
以下，参照图1至图3，对本发明的实施例涉及的印刷布线基板10的整体结构进行说明。这里，图1为本实施例涉及的印刷布线基板10的平面图。另外，图2为本实施例涉及的印刷布线基板10的正面图。还有，图3为表示本实施例涉及的印刷布线基板10的使用状态的正面图。
如图1以及图2所示，本实施例涉及的印刷布线基板10是平面形状为矩形的平板状基板。另外，印刷布线基板10中，以相对于图1的平面图中的短边平行的方式，将开口部11形成在印刷布线基板10的中央部分。从图1及图2可知，开口部11在图1的平面图中从一侧长边向另一侧长边延伸，形成在印刷布线基板10的第一面10a一侧，未到达印刷布线基板10的第二面10b。
本实施例涉及的印刷布线基板10整体具备比较硬的特性，通过在基板中央部形成开口部11，将开口部11作为弯曲点(弯折的中心)，能如图3所示那样容易地弯折。
另外，虽然图1以及图2中未图示，但在本实施例涉及的印刷布线基板10的第一面10a中，形成用于安装多个布线图案、电阻、电容、半导体元件等各种电气、电子部件的端子等。另外，印刷布线基板10的平面形状不限于矩形，能根据内置于印刷布线基板10的电气、电子设备的形状作适当变更。
接着，参照图4以及图5，对本实施例涉及的印刷布线基板10的详细构造进行说明。这里，图4是沿着图1的线IV－IV的局部放大剖面图。另外，图5是沿着图1的线V－V的局部放大端面图。
如图4以及图5所示，本实施例涉及的印刷布线基板10具有层叠以下结构而成的结构：内层结构体20，在内层结构体的第一面20a形成的第一外层铜箔21，在内层结构体的第二面20b形成的第二外层铜箔22，在第一外层铜箔21的表面上形成的第一阻焊剂层23，以及在第二外层铜箔22的表面上形成的第二阻焊剂层24。这里，内层结构体20具备层叠以下结构而成的结构：位于层叠结构的中心部分的内层绝缘基材即第一环氧玻璃层31，在第一环氧玻璃层31的表面和背面形成的第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33，在第一内层铜箔32的表面上形成的追加的内层绝缘基材即第二环氧玻璃层34，在第二内层铜箔33的表面上形成的追加的内层绝缘基材即第三环氧玻璃层35。即，内层结构体20具备隔着第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33将多个内层绝缘基材(第一环氧玻璃层31，第二环氧玻璃层34，以及第三环氧玻璃层35)层叠而成的结构。
另外，第一环氧玻璃层31由玻璃布31a以及覆盖玻璃布31a的环氧树脂31b构成。同样地，第二环氧玻璃层34由玻璃布34a以及环氧树脂34b构成，第三环氧玻璃层35由玻璃布35a以及环氧树脂35b构成。这里，虽然第一环氧玻璃层31以粘贴第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33的状态在制造工序中进行处理，因此被称为层压板，第二环氧玻璃层34以及第三环氧玻璃层35以独立状态(即，未粘贴铜箔的状态)在制造工序中进行处理，因此被称为预浸渍体，但各层的材料相同，有时也将全部的环氧玻璃层称为预浸渍体。另外，在第一环氧玻璃层31粘贴第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33的状态下的构件也被称为覆铜箔层叠板(CCL：copper clad laminate)。
另外，虽然在本实施例中使用由玻璃布以及环氧树脂构成的环氧玻璃层作为印刷布线基板10的内层绝缘基材，但也可采用其它的热固化性树脂代替环氧树脂。
本实施例中，第一环氧玻璃层31的层厚在200μm以上1200μm以下的范围内进行调整，第二环氧玻璃层34以及第3环氧玻璃层35的层厚在100μm以上200μm以下的范围内进行调整。另外，第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33的层厚在18μm以上70μm以下的范围内进行调整，第一外层铜箔21以及第二外层铜箔22的层厚在18μm以上75μm以下的范围内进行调整。另外，根据印刷布线基板10的使用用途以及所要求的可靠性，这些层厚也能在所述的范围外进行适当变更。特别是，调整第一环氧玻璃层31、第二环氧玻璃层34以及第三环氧玻璃层35的层厚，以实现更加良好的阻抗匹配。
另外，第一外层铜箔21、第二外层铜箔22、第一内层铜箔32、以及第二内层铜箔33被实施了所期望的图案化，作为各种电气布线或接地布线发挥作用。另外，本实施例中，虽然使用铜作为印刷布线基板10的内层布线以及外层布线的材料，但也可根据印刷布线基板10的使用用途以及所要求的可靠性，使用金、银、以及其它布线材料，形成内层以及外层的布线。
由图4以及图5可知，在内层结构体20形成的开口部11从第二面20b朝向内部，并且未到达第一面20a。更具体而言，开口部11贯通第三环氧玻璃层35以及第一环氧玻璃层31的玻璃布31a，到达第一环氧玻璃层31的环氧树脂31b。并且，开口部11的底面11a位于环氧树脂31b内。即，本实施例中，开口部11未到达第一内层铜箔32。
另外，由图4以及图5可知，印刷布线基板10的厚度最薄的部分(即，形成开口部11的部分)，层叠有环氧树脂31b、第一内层铜箔32、环氧树脂34b、玻璃布34a、第一外层铜箔21、以及构成第一阻焊剂层23的第一油墨部23a。即，在形成印刷布线基板10的开口部11的部分上，未层叠构成第一阻焊剂层23的第二油墨部23b。下文中，将像这样的第一油墨部23a以及第二油墨部23b的配置结构包含在内，对第一阻焊剂层23以及第二阻焊剂层24进行说明。
第一阻焊剂层23由至少覆盖形成在与开口部11对应的第一面20a的一部分的区域20c上的第一外层铜箔21的第一油墨部23a，以及以包夹第一油墨部23a的两端的方式形成的第二油墨部23b构成。换言之，第一油墨部23a至少覆盖形成在内层结构体20的厚度最薄的部分的第一面20a上的第一外层铜箔21，第二油墨部23b覆盖形成在内层结构体20的厚度最薄的部分以外(未形成开口部11的部分)的第一面20a上的第一外层铜箔21并且包夹第一油墨部23a的两端。本实施例中，第一油墨部23a不仅覆盖形成在区域20c上的第一外层铜箔21，还覆盖形成在区域20c的外侧附近区域上的第一外层铜箔21。即，第一油墨部23a形成在比开口部11的底面11a更宽阔的区域(例如宽出约0.5mm)。另外，第一油墨部23a和第二油墨部23b以第一油墨部23a在边界部分覆盖第二油墨部23b的方式层叠。本实施例中，该层叠的区域的宽度约为0.5mm。进一步，本实施例中，第一油墨部23a的层厚在20μm以下进行调整，第二油墨部23b的层厚在20μm以上40μm以下的范围内进行调整，使第一油墨部23a的层厚比第二油墨部23b的层厚薄。
第一油墨部23a由将丙烯酸树脂，丙烯酸单体，环氧树脂以及填充物以所期望的混合比混合得到的特殊构件构成。另一方面，第二油墨部23b由将丙烯酸树脂，丙烯酸单体，环氧树脂以及填充物以一般混合比混合得到的一般构件构成。本实施例中，第一油墨部23a具备比第二油墨部23b更优良的挠性，并且调整所述材料的混合比，使层厚在20μm以下也具备足够耐热性。更具体而言，在第一油墨部23a中，对挠性，耐热性，以及各种表面处理的耐性造成影响的丙烯酸单体的含有率低于第二油墨部23b中的含有率。这里，优良的挠性指，例如在本实施例涉及的印刷布线基板10中，使开口部11的宽度(即，区域20c的长度)为5.4mm的情况下，即使将开口部11作为弯曲点多次弯曲布线基板10，在第一油墨部23a也不产生裂纹。另外，仅以构成第二油墨部23b的构件形成第一阻焊剂层23的情况中，进行一次同样的弯曲，则在区域20c上形成的第一外层铜箔21上的第二油墨部23b产生裂纹。另外，足够的耐热性是指，例如即使将印刷布线基板10浸渍(10秒×2次)在约288℃或260℃的焊料槽内，也能保护第一外层铜箔21并且能满足作为阻焊剂的特性。
另外，从提高挠性、耐热性以及各种表面处理的耐性的观点来看，第一油墨部23a也可不含有丙烯酸单体。并且，从进一步提高挠性、耐热性以及各种表面处理的耐性的观点来看，也可将环氧树脂替换为聚酰亚胺。
另外，第一油墨部23a和第二油墨部23b也可以第二油墨部23b在边界部分覆盖第一油墨部23a的方式层叠，在该情况中，需要使第二油墨部23b不扩展至印刷布线基板10的厚度最薄的部分。这里，在第一油墨部23a和第二油墨部23b的边界部分层叠两个油墨部的理由为，若由于各油墨部的曝光条件等使第一油墨部23a以及第二油墨部23b的侧面部(侧面)不接触，第一外层铜箔21恐怕会露出。即，通过使第一油墨部23a和第二油墨部23b在边界部分重叠，不管曝光条件如何，第一外层铜箔21都不会露出，印刷布线基板10自身的可靠性提高。
并且，若第一油墨部23a以及第二油墨部23b的侧面部能可靠地接触，优选地，第一油墨部23a仅覆盖形成在内层结构体20的厚度最薄的部分的第一面20a上的第一外层铜箔21，使第一油墨部23a和第二油墨部23b的边界沿着开口部11的侧面。通过这样，能进一步降低第一油墨部23a的使用量，能实现印刷布线基板10的制造成本的降低。
另外，根据印刷布线基板10的使用用途以及所要求的可靠性，第一油墨部23a以及第二油墨部23b的层厚即便在所述的范围外也能进行适当变更。这里，从提高印刷布线基板10的弯曲性的观点来看，第一油墨部23a优选地为20μm以下，为了适合车载用途从具备更优良的耐热性的观点来看，优选地为10μm以上。但是，由于在一般的民生用品用途的情况下不需要像车载用途那样的耐热性，因此也可在例如5μm以上20μm以下的范围内进行调整。
进一步地，第一油墨部23a涉及的各材料的含有率不限于所述的数值，只要层厚在20μm以下也能具备所述的挠性以及耐热性，则能适当变更含有率，也可进一步混合上述以外的树脂等抗蚀剂构成材料。
第二阻焊剂层24与第一阻焊剂23的第二油墨部23b相同，由将丙烯酸树脂，丙烯酸单体，环氧树脂以及填充物以一般混合比混合得到的一般构件构成。本实施例中，虽然第二阻焊剂层24的层厚在20μm以上40μm以下的范围内进行调整，但根据印刷布线基板10的使用用途以及被要求的可靠性，在该范围外也能适当变更。
作为本实施例涉及的印刷布线基板10的制造方法，首先对在第一环氧玻璃层31的两面粘贴了第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33的状态的覆铜箔层叠板实施蚀刻，对第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33进行图案化，形成内层电路。接着，进行了图案化的状态下的覆铜箔层叠板被两块预浸渍体包夹，将包夹状态的构件通过真空冲压进行加热加压，从而固定各构件，完成内层结构体20的基本结构(未形成开口部11的结构)的形成。另外，形成内层结构体20时，适当实施用于第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33的导通孔的形成。
接着，在内层结构体20的第一面20a粘贴图案化后的第一外层铜箔21，并且在第二面20b粘贴图案化后的第二外层铜箔22，通过真空冲压进行加热加压，固定内层结构体20和第一外层铜箔21以及第二外层铜箔22。
接着，利用立铣刀等切削工具，从内层结构体20的第二面20b一侧实施锪孔加工，形成开口部11。这时，实施锪孔加工的部位如图1、图2、图4所示，为印刷布线基板10的中央部分，未形成第二外层铜箔22以及第二内层铜箔33的部分(只有第一环氧玻璃层31以及第三环氧玻璃层35的部分)。并且，贯通第一环氧玻璃层31的玻璃布31a，去除第一环氧玻璃层31的环氧树脂31b的一部分，完成该锪孔加工。例如，调整锪孔量，使从开口部11的底面11a到第一外层铜箔21的表面的距离约为230μm。
接着，以覆盖内层结构体20、第一外层铜箔21、以及第二外层铜箔22的方式涂布阻焊剂(将丙烯酸类树脂、丙烯酸单体、环氧树脂、以及填充物以一般混合比混合得到的一般抗蚀剂构件)。接着，通过曝光以及显像处理将涂布在焊接区域，以及第一油墨部23a的形成区域即与第一内层铜箔32接触的区域上的阻焊剂除去，形成第二油墨部23b以及第二阻焊剂层24。
接着，以覆盖内层结构体20的第一面20a、第一外层铜箔21以及第二油墨部23b的方式涂布阻焊剂(将丙烯酸类树脂、丙烯酸单体、环氧树脂、以及填充物以期望的混合比进行混合得到的特殊抗蚀剂部件)，形成第一油墨部23a，覆盖形成在与开口部11对应的第一面20a的一部分区域20c上的第一外层铜箔21，以及第二油墨部23b的一部分。并且，可以在形成第一油墨部23a后实施加热处理，使各抗蚀剂构件固化。
经过所述工序，完成能弯折的印刷布线基板10。
另外，本实施方式中，虽然内层结构体20为隔着两个内层铜箔(第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33)将三个环氧玻璃层(第一环氧玻璃层31、第二环氧玻璃层34、以及第三环氧玻璃层35)层叠而成的结构，但并不限定于这样的结构。例如，内层结构体20也可为由一个环氧玻璃层构成，不设置内层铜箔，作为印刷布线基板10具备两层铜箔(外层铜箔)的结构。
另外，也可增加内层结构体20中环氧玻璃层以及内层铜箔的层叠数，例如设置六层铜箔，作为印刷布线基板10具备八层铜箔(内层铜箔六层、外层铜箔两层)。该情况下，可以使用一块覆铜箔层叠板，隔着预浸渍体层叠内层铜箔，也可隔着预浸渍体层叠多块覆铜箔层叠板。
接着，本实施例中，在弯曲点即印刷布线基板10的形成开口部11的弯曲部分中，虽然存在第一内层铜箔32以及第一外层铜箔21，但也可为通过调整内层铜箔的图案使内层铜箔不设置在该弯曲部分的结构。即，在该弯曲部分中，第一环氧玻璃层31和第二环氧玻璃层34相接触。并且，对于上述那样增加了内层铜箔的层叠数的情况下弯曲部分的结构，可以为如本实施例那样存在一个内层铜箔以及一个外层铜箔的结构，也可以为不存在上述那样的内层铜箔的结构，进一步也可以为存在两个以上的内层铜箔以及一个外层铜箔的结构。
＜实施例的效果＞
本实施例涉及的印刷布线基板10中，内层结构体20不包含仅由树脂构成(即不包含玻璃布)的树脂绝缘基材，另外，各环氧玻璃层由同一材料构成。由此，与使用弹性模量不同的两块基板，或者使用不包含玻璃布的粘接层或树脂绝缘基材的情况相比，本实施例涉及的印刷布线基板10能降低制造成本，不会因所述的UL标准变更而对印刷布线基板10自身的厚度限制变得更加严格，能满足该UL标准等所期望的标准。
另外，本实施例涉及的印刷布线基板10中，第一阻焊剂层23由至少覆盖形成在与开口部11对应的第一面20a的一部分区域上的第一外层铜箔21的第一油墨部23a，以及包夹第一油墨部23a的两端并且挠性比第一油墨部23a低的第二油墨部23b构成。像这样，通过将第一阻焊剂层23分为两个区域，并且调整第一油墨部23a的配置及其特性，能提高印刷布线基板10的弯曲点(弯曲部分)的挠性，能提高印刷布线基板10自身的弯曲性以及可靠性。
由上述可知，本发明涉及的印刷布线基板10，能降低成本并满足所期望的标准，并且能得到足够的弯曲性以及可靠性。
此外，本实施例涉及的印刷布线基板10中，第一油墨部23a的挠性比第二油墨部23b的挠性更优良。由此，能进一步提高印刷布线基板10的弯曲点的挠性，能进一步提高印刷布线基板10自身的弯曲性。
并且，本实施例涉及的印刷布线基板10中，第一油墨部23a以及第二油墨部23b至少包含丙烯酸类树脂，丙烯酸单体，环氧树脂以及填充物，与第二油墨部23b相比，第一油墨部23a中丙烯酸单体的含有率较低。由此，第一油墨部23a的挠性、耐热性以及对各种表面处理的耐性比第二油墨部23b高，即使第一油墨部23a的层厚变得更薄，也能维持足够的耐热性、以及对各种表面处理的耐性。另外，由于能使第一油墨部23a的层厚更薄，因此能进一步提高印刷布线基板10的弯曲性，能进一步降低印刷布线基板10自身的成本。
另外，本实施例涉及的印刷布线基板10中，第一油墨部23a的层厚为20μm以下，比第二油墨部23b的层厚更薄。通过像这样使第一油墨部23a的层厚尽可能的薄，能提高印刷布线基板10的弯曲性，进一步能降低第一油墨部23a的材料的使用量，能降低印刷布线基板10自身成本。
＜本发明的实施方式＞
本发明的第一实施方式涉及的印刷布线基板，具有：内层结构体，该内层结构体至少包含由玻璃布以及覆盖所述玻璃布的树脂构成的内层绝缘基材，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材；外层布线，该外层布线形成在所述内层结构体的第一面；以及阻焊剂层，该阻焊剂层形成在所述外层布线的表面上，在所述内层结构体中形成开口部，从位于所述第一面的相反侧的第二面朝向内部，并且未到达所述第一面，所述阻焊剂层的构成包括：第一油墨部，该第一油墨部至少覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域上的所述外层布线；以及第二油墨部，该第二油墨部包夹所述第一油墨部的两端并且比第一油墨部的挠性低。
作为本发明的第二实施方式涉及的印刷布线部件，是在第一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部的挠性使得即使重复多次所期望的弯曲试验也不发生裂纹。由此，能够提高本发明的印刷布线基板的弯曲点(弯曲部分)的挠性，能进一步提高本发明的印刷布线基板自身的弯曲性。
作为本发明的第三实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式或第二实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部以及所述第二油墨部至少包含丙烯酸类树脂、环氧类树脂以及填充物。由此，能形成适合印刷布线基板的第一油墨部以及第二油墨部。
作为本发明的第四实施方式涉及的印刷布线基板，是在第三实施方式涉及的印刷布线基板中，与所述第二油墨部相比，所述第一油墨部的所述丙烯酸单体的含有率较低。由此，第一油墨部的挠性、耐热性以及对各种表面处理的耐性比第二油墨部高，即使第一油墨部的层厚变得更薄，也能维持足够的耐热性。并且，通过使第一油墨部的层厚更薄，能提高印刷布线基板的弯曲性，并降低印刷布线基板10自身的成本。
作为本发明的第五实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式或第二实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部至少包含丙烯酸类树脂，环氧类树脂以及填充物，并且不包含丙烯酸单体，所述第二油墨部至少包含丙烯酸类树脂，丙烯酸单体，环氧类树脂以及填充物。像这样，即使是仅在第二油墨部含有丙烯酸单体的情况中，也能起到与第四实施方式同样的效果。
作为本发明的第六实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式至第五实施方式的任一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部的层厚比所述第二油墨部的层厚薄。像这样，由于第一油墨部的层厚比第二油墨部的层厚薄，印刷布线基板的弯曲性提高，进一步能降低第一油墨部的材料的使用量，从而能降低印刷布线基板自身的成本。
作为本发明的第七实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式至第六实施方式中任一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部的层厚为20μm以下。通过像这样使第一油墨部的层厚尽可能地薄，能提高印刷布线基板的弯曲性，进一步能降低第一油墨部的材料的使用量，能降低印刷布线基板自身成本。
作为本发明的第八实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式至第七实施方式中任一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部和所述第二油墨部层叠在形成于与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域的外侧区域的所述外层布线上。由此，能可靠地防止外层布线的露出，提高印刷布线基板的可靠性。
作为本发明的第九实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式至第七实施方式中任一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述第一油墨部仅覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域上的所述外层布线，第二油墨部仅覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域的外侧区域的所述外层布线。由此，能降低第一油墨部的材料的使用量，能降低印刷布线基板自身的成本。
作为本发明的第十实施方式涉及的印刷布线基板，是在第一实施方式至第九实施方式中任一实施方式涉及的印刷布线基板中，所述内层结构体具备隔着内层布线层叠多个所述内层绝缘基材的结构。通过具备像这样的层叠结构，能使印刷布线基板用于各种用途，还能容易地确保与使用用途相应的特性。
标号说明
10 印刷布线基板
10a 第一面
10b 第二面
11 开口部
11a 底面
20 内层结构体
20a 第一面
20b 第二面
20c 区域
21 第一外层铜箔(外层布线)
22 第二外层铜箔(外层布线)
23 第一阻焊剂层
23a 第一油墨部
23b 第二油墨部
24 第二阻焊剂层
31 第一环氧玻璃层(内层绝缘基材)
31a 玻璃布
31b 环氧树脂
32 第一内层铜箔(内层布线)
33 第二内层铜箔(内层布线)
34 第二环氧玻璃层(内层绝缘基材)
34a 玻璃布
34b 环氧树脂
35 第三环氧玻璃层(内层绝缘基材)
35a 玻璃布
35b 环氧树脂

Claims (6)

1.一种印刷布线基板，其特征在于，具有：
内层结构体，该内层结构体具备由玻璃布以及覆盖所述玻璃布的树脂构成的多个内层绝缘基材隔着内层布线层叠而成的结构，并且不使用不包含玻璃布的粘接层或树脂绝缘基材；
外层布线，该外层布线形成在所述内层结构体的第一面；以及
阻焊剂层，该阻焊剂层形成在所述外层布线的表面上，
在所述内层结构体中形成开口部，从位于所述第一面的相反侧的第二面朝向内部，并且未到达所述第一面，所述开口部贯通某一层所述内层绝缘基材的玻璃布，到达该层内层绝缘基材的覆盖所述玻璃布的树脂，并且所述开口部的底面位于所述树脂内，
所述阻焊剂层包括：第一油墨部，该第一油墨部不仅覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分区域上的所述外层布线，还覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分区域的外侧附近区域上的所述外层布线；以及第二油墨部，该第二油墨部包夹所述第一油墨部的两端并且比所述第一油墨部的挠性低，
所述第一油墨部至少包含丙烯酸类树脂、环氧类树脂、以及填充物，
所述第二油墨部至少包含丙烯酸类树脂、丙烯酸单体、环氧类树脂以及填充物，
与所述第二油墨部相比，所述第一油墨部的丙烯酸单体的含有率较低，
在所述开口部的底面，仅有所述内层绝缘基材露出。
2.如权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述第一油墨部包含丙烯酸单体。
3.如权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述第一油墨部不包含丙烯酸单体。
4.如权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，所述第一油墨部的层厚比第二油墨部的层厚薄。
5.如权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，所述第一油墨部的层厚为20μm以下。
6.如权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，所述第一油墨部以及所述第二油墨部层叠在形成于与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域的外侧区域的所述外层布线上。
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