JP6281452B2 - 積層基板 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、積層基板1は、電子部品7が表面実装された板状の第1の基板2と、他の電子部品(不図示)が表面実装された板状の第2の基板3とを積層して形成される。第1の基板2と第2の基板3との間には、電子部品7を貫通させるための貫通孔Sが設けられた板状の中間基板4が配置される。電子部品7が表面実装された第1の基板2と中間基板4との間には、電気的な短絡を生じさせないようにシート状の第1の電気絶縁部5が配置される。同様に、第2の基板2と中間基板4との間には、シート状の第2の電気絶縁部6が配置される。
図3に示されるように、基板上には複数の電子部品30,31,32が並置される場合がある。複数の電子部品30,31,32の第1の電気導通部33,34,35は、第1の回路パターン40の分岐部40a,40b,40cにそれぞれ電気的に接続されている。第1の電気導通部33,34,35のそれぞれは同電位である。第2の電気導通部36,37,38は、分岐部40a,40b,40cの下流に形成された分岐部40d,40e,40fにそれぞれ電気的に接続されている。
図4に示されるように、基板上に複数の電子部品60,61,62が並置される場合において、第1の電気導通部63,64,65は、電位が異なる第1の回路パターン50a,50b,50cにそれぞれ電気的に接続されている。第2の電気導通部66,67,68は、第1の回路パターン50a,50b,50cの下流に形成された第2の回路パターン50d,50e,50fにそれぞれ電気的に接続されている。
Claims (1)
- 第1の基板と、
シート状のプリプレグと、
板状の中間基板と、
第2の基板と、
をこの順に積層して成る積層基板であって、
前記プリプレグと対向する前記第1の基板の実装面には、電子部品が表面実装されており、
前記中間基板には、前記電子部品が挿入される貫通孔が形成されており、
前記電子部品は、第1の電極と第2の電極を有し、
前記プリプレグには、積層方向で見て前記電子部品の周囲に沿うように延びるコの字形の切断部が形成されており、
前記切断部には、レーザー切断特有の焼き焦げが生じており、
前記切断部は、前記積層方向において、前記電子部品の前記第1の電極と同電位となる部分には重なりつつも、前記電子部品の前記第2の電極と同電位となる部分には重ならないように形成されており、これにより前記電子部品の前記第1の電極と前記第2の電極が前記切断部を介して短絡することが防止される、
積層基板。
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