CN102858081A - 防止金属化盲槽底部镀层和基材分离pcb板及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及其制作方法，该PCB板包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。本发明保证盲槽底部不需要通过其它特别的处理也可以保证盲槽底部镀层不会与基板分离的情况，即保证了盲槽底部的结合力，又保证了盲槽底部的平整度。

Description

防止金属化盲槽底部镀层和基材分离PCB板及制作方法
技术领域
本发明涉及一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及制作方法。
背景技术
目前PCB业界设计的有些金属化的盲槽主要作用为屏蔽及信号反射使用，需要保证盲槽侧壁及底部的光滑，以便于器件装配后四周及槽底可以起到匀反射信号的作用。
而通常业界使用的PCB板基材与金属化镀层(以下称镀层)的结合力差，如图1所示，所以此类底部面积较大的盲槽在高温的时候容易由于镀层与基材之间封闭而导致基材内水气无法蒸出导致产生应力而引起镀层与基材分离的情况，导致镀层变形，最终无法均匀反射引起产品性能失效的情况。
而目前业界通用的方法是激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式对还未金属化的盲槽底部的基材进行粗化以达到增大基材和镀层的接触面积，以达到增强盲槽底部基材与镀层的结合力，避免受热后产生的应力引致的镀层与基材分离的情况。
现有技术的缺点是： 
目前激光烧蚀、化学除胶或等离子处理的方式都是对盲槽的各个面进行粗化，容易导致槽底部金属面粗糙，在信号反射的时候产生漫反射，导致信号无法返回元器件的导致信号衰减；
导致原因是： 
此种方式都是对盲槽内壁的基材的进行攻击，使槽底粗糙，增加结合面积，而金属镀层是沿槽壁基材壁进行均匀镀覆的，故产生的金属镀层也会有粗糙的情况。
激光烧蚀是通过激光的方式烧蚀槽壁，在槽内形成一定深度的凹槽；化学除胶或等离子处理的方式是除去槽内基材上的树脂，在槽壁形成凸凹不平的基材面，增大接触面积。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及制作方法，本发明保证盲槽底部不需要通过其它特别的处理也可以保证盲槽底部镀层不会与基板分离的情况，即保证了盲槽底部的结合力，又保证了盲槽底部的平整度。
为实现本发明的发明目的，本发明采用的技术方案是：一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。
盲槽内还设有隔离环，盲槽内是否设计隔离环由根据设计的PCB电性能来决定。
基板及辅助基板的材料均为FR4耐燃材料。半固化片的材料为FR4耐燃材料。所述第一上、下镀层，第二上、下镀层及第三镀层均为厚铜。
盲槽底部至第一辅助铜或第二辅助铜的底部的厚度大于或等于12um。
本发明还提供一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板的制作方法，其包括以下步骤：
a、提供一辅助基板；
b、在辅助基板的上表面依次形成第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，在其下表面形成第二辅助铜、第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层；
c、由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内形成一盲槽；
d、在盲槽表面形成第三镀层。
步骤b中，第一辅助铜通过在辅助基板的上表面敷铜板形成，第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层通过层压形成。完成后再将同过控深铣床控制铣的深度将槽底落在辅助铜上。
本发明通过层压结构调整，将辅助铜调整刚好与槽底同一水平，保证铣槽后槽底露出基铜，然后再基铜上镀铜。
现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明直接避免了基材与镀层直接结合而产生的结合力不足的情况，直接将镀层与使用覆铜板的辅助铜进行结合，减少了上述额外的处理，而且镀层可以和辅助铜有良好的结合力，且辅助铜与基板或者半固化片保证良好的结合力，从而使辅助铜起到良好的介质作用，避免了槽底分离的情况产生；而且盲槽底部不用进行粗化处理，可以保证槽底的平整，避免对信号反射产生影响。
附图说明
图1 为现有技术的PCB板的结构示意图；
图2 为本发明的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明进行详细的描述。
如图2所示，本发明公开了一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其包括辅助基板10，辅助基板10上表面由下往上依次设有第一辅助铜11、第一半固化片12、第一下镀层13、第一基板14及第一上镀层15，辅助基板10下表面由上往下依次设有第二辅助铜16、第二半固化片17、第二上镀层18、第二基板19及第二下镀层20，由第一上镀层15至第一辅助铜11内或由至第一上镀层15至第二辅助铜16内设有盲槽21，盲槽21表面设有第三镀层22。
盲槽21内还设有隔离环，盲槽21内是否设计隔离环由根据设计的PCB电性能来决定。
基板及辅助基板的材料均为FR4耐燃材料。半固化片的材料为FR4耐燃材料。所述第一上、下镀层，第二上、下镀层及第三镀层均为厚铜。
盲槽底部至第一辅助铜或第二辅助铜的底部的厚度大于或等于12um。
本发明还提供一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板的制作方法，其包括以下步骤：
a、提供一辅助基板；
b、在辅助基板的上表面依次形成第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，在其下表面形成第二辅助铜、第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层；
c、由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内形成一盲槽；
d、在盲槽表面形成第三镀层。
步骤b中，第一辅助铜通过在辅助基板的上表面敷铜板形成，第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层通过层压形成。完成后再将同过控深铣床控制铣的深度将槽底落在辅助铜上。
本发明按照盲槽深度设定叠层，保证控深铣时盲槽底部落在6oz辅助铜上，信号反射的长短决定于盲槽的深度，盲槽深度决定PCB的功能，而需要将厚铜刚好设计到盲槽的底部，使盲槽底部落在辅助铜上，如果不落在辅助铜上，则会落在FR4基材上，而在FR4基材上镀铜结合力差，在热应力的条件下会产生镀铜与FR4基材分离而导致镀铜变形的情况，导致无法实现信号反射的作用，而落在辅助铜上话，基铜与FR4材料结合力好，且基铜与电镀铜结合力好，避免了上述问题的产生，保证盲槽底部铜层不分层且平整，使用厚铜的原因是保证控深铣的时候，深度有一定的公差，在这个公差范围内槽的底部还能落在辅助铜上。

Claims (9)

1.一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。
2.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于， 盲槽内还设有隔离环。
3.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，基板及辅助基板的材料均为FR4耐燃材料。
4.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，半固化片的材料为FR4耐燃材料。
5.根据权利要求1所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，所述第一上、下镀层，第二上、下镀层及第三镀层均为厚铜。
6.根据权利要求1至5任一项所述的防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，盲槽底部至第一辅助铜或第二辅助铜的底部的厚度大于或等于12um。
7.一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一辅助基板；
b、在辅助基板的上表面依次形成第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，在其下表面形成第二辅助铜、第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层；
c、由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内形成一盲槽；
d、在盲槽表面形成第三镀层。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤b中，第一辅助铜通过在辅助基板的上表面敷铜板形成，第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，第二半固化片、第二下镀层、第二基板及第二上镀层通过层压形成。
9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤c中，盲槽通过控深铣形成。
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