CN101827496A - 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。

Description

一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法
技术领域
本发明涉及一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法。
背景技术
PCB板上一般会设置阶梯槽用来容置电器元件，以避免电器元件凸伸出电路板外而占据外部空间。请参阅图1及图2，目前具有金属化台阶槽的PCB板加工工艺方法一般包括如下：
A、PCB内层基板4’的制作；
B、将基板进行压合形成PCB板；
C、铣出一定深度的阶梯槽，并钻出通槽，得到台阶槽1’；
D、钻孔；
E、在钻有台阶槽的PCB板的基材铜3’表面进行沉铜电镀；
F、对步骤E中PCB板的表面进行沉铜加厚电镀，图中2’为电镀铜；
G、外层图形；
H、对步骤G进行图形电镀；
I、蚀刻；
J、成品。
然而，根据上述现有的PCB板加工工艺加工出的具有台阶槽的PCB产品主要存在以下问题：
1、台阶槽区域为电镀铜与基材铜直接相连，台阶槽的台阶部位全部覆盖铜皮，在此处焊接元器件时经高温回流时，基板内部应力和水汽无法释放，使得电镀铜容易与基材结合力差容易分层剥离，造成焊接不良，影响产品可靠性。
2、现有的PCB板加工工艺在电镀前就已铣出通槽，在加工外层图形贴干膜保护时，由于中间台阶槽有较大镂空区域，贴膜容易起皱或造成膜破裂，从而容易造成蚀刻不良等缺陷，导致产品报废而增加成本的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，该工艺方法能保证产品品质。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：
A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；
B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；
C、在PCB板表面进行沉铜电镀；
D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；
E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。
其中，在步骤B中，所述盲孔的孔径为5mil～6mil，相邻两盲孔间间距为6mil。
其中，在步骤D之前包括步骤：对图形电镀前的PCB板进行加厚电镀。
其中，在步骤D之前包括步骤：对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。
其中，在步骤E中：所述通槽设置在所述相邻两盲孔之间。
其中，所述在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。
其中，在步骤A之前进一步包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。
其中，在步骤F之后包括步骤：蚀刻PCB板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法是先铣阶梯槽和通槽，然后进行沉铜电镀，电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽无法散出，结合力差，导致电镀铜和基材容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
附图说明
图1是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；
图2是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图；
图3是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；
图4是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3及图4，本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法包括如下步骤：
A、PCB内层基板的制作；
B、将基板进行压合形成PCB板；
C、在压合后形成的PCB板上铣出一定深度的阶梯槽20；
D、在阶梯槽20表面进行激光钻孔，钻出多个盲孔21；
E、在PCB板表面(包括阶梯槽20表面和盲孔21的两侧壁上)进行沉铜；
F、对步骤E中沉铜后的PCB板进行加厚电镀；
G、对步骤F中加厚电镀后的PCB板进行外层图形；
H、对步骤G中外层图形后的PCB板进行图形电镀；
I、在步骤D中所述阶梯槽20的表面于所述两盲孔21之间铣出通槽22；所述钻出的盲孔21的深度为所述通槽22深度的1/4～1/2
J、蚀刻PCB板；
K、成品。
在步骤I中，所述钻出的盲孔的孔径为5mil～6mil，相邻盲孔间的孔间距为6mil。
本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB板铣出阶梯槽后增加在PCB板的阶梯槽20的表面用激光钻出一定深度的盲孔21，如此，在阶梯槽20底壁上设计密集的金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与树脂基材的接触面积，有效增强两者的结合力。经试验，使用本发明工艺方法所制造出的PCB在260度的高温情况下进行回流焊3次，均无分层现象。
本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的通槽22铣出步骤改在图形电镀之后进行，如此，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废；并且在图形电镀后铣通槽22，成品通槽22的两侧表面无铜，能有效增加台阶槽散热面积，增强产品的可靠性，保证产品品质。
区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法是先铣阶梯槽和通槽，然后进行沉铜电镀，电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽无法散出，导致电镀铜和基材结合力差，容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽底壁上设计密集的金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与树脂基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽22，PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
综上所述，使用本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法所制造出的PCB板产品性能好，产品的品质高，并能极大的降低产品的报废率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；
B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；
C、在PCB板表面进行沉铜电镀；
D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；
E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤B中，所述盲孔的孔径为5mil～6mil，相邻两盲孔间间距为6mil。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤D之前包括步骤：对图形电镀前的PCB板进行加厚电镀。
4.根据权利要求3所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤D之前包括步骤：对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。
5.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤E中：所述通槽设置在所述相邻两盲孔之间。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。
7.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤A之前进一步包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。
8.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤F之后包括步骤：蚀刻PCB板。
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