CN106132082A - 一种侧面贴片的led线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种侧面贴片的LED线路板，包括线路板和焊盘，所述的线路板的侧壁设有N个钻孔，所述的焊盘包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部和连接部，所述的连接部与焊接部为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。本发明的LED线路板具有结构简洁，线路板品质高，实用性强，通过钻孔与焊盘配合，可以增加线路板侧壁与焊盘的连接部之间的结合力，使得焊盘与线路板的侧壁的牢固固定，避免在后续生产过程中将铜块拉起，减少了产品的报废率，节约成本；同时采用本发明的制作方法制成的线路板，能够避免线路板在二次钻孔时拉伤线路板侧壁的铜，减少3%以上的不良品报废率，提高线路板的品质。

Description

一种侧面贴片的LED线路板及其制作方法
技术领域
本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种侧面贴片的LED线路板及其制作方法。
背景技术
随着LED技术的发展，促使作为LED产品的载体线路板技术也得到快速发展，侧面贴片的LED作为LED产品中的一款，备受消费者喜欢。目前，现有线路板生产企业在通常采用：开料→制作内层线路板→排版→压合→铣槽→钻孔→沉铜→全板电镀→贴干膜→图像转移、图形电镀→二次钻孔→线路蚀刻→防焊处理→表面处理→外形加工→电测→FQC检验→OQC→包装的生产加工工艺生产侧面贴片的LED线路板，如图1和图2所示。但在生产过程中，线路板生产企业发现，线路板报废率较高，主要原因是在对线路板进行二钻时，由于采用钻咀机械加工的方式， LED的焊盘较小，而各个焊盘之间相互孤立，因此钻咀在切削的过程中容易拉伤焊盘，导致后续蚀刻加工时被药水咬蚀出现焊盘损坏，图3所示，造成线路板报废，且报废比例高达3%以上，增加企业生产投入。同时经过实践表面，此类型的线路板在焊接LED时，焊盘与线路板之间的结合较差，容易出现焊盘的脱离，影响线路板的品质和企业信誉。
因此，为了降低生产成本，减少报废率，提高线路板品质成为线路板生产企业亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种结构简洁，实用性强的侧面贴片的LED线路板。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种侧面贴片的LED线路板，包括2N层结构的线路板和固定在线路板侧壁且与线路板内层线路线路连通的焊盘，所述的线路板的侧壁设有N个钻孔，所述的焊盘包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部和与焊接部连接用于将焊盘固定在线路板上的连接部，所述的连接部与焊接部为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。
其中，所述的2N层结构的线路板依次由外层线路板、（N-1）层内层线路板、外层线路板压合而成，所述的钻孔设置在外层线路板与内层线路板之间、内层线路板与内层线路板之间。
其中，所述的焊盘通过沉铜电镀的方式固定在线路板侧壁且与线路板内层线路线路连通。
其中，所述的焊盘的数量为多个。
其中，所述的连接部的形状、大小以及数量均与钻孔的形状、大小以及数量相匹配。
其中，所述的N为自然数，且N≧2。
一种生产以上所述的侧面贴片的LED线路板制作方法，包括以下步骤
S1.制作内层线路板，然后进行排版压合，并进行铣槽，制成半成品线路板；
S2.在半成品线路板的侧壁进行钻孔；
S3.对半成品线路板的侧壁进行沉铜、全板电镀、图像转移、图形电镀；
S4.对半成品线路板的侧壁进行二次钻孔；
S5.进行线路蚀刻、防焊处理，表面处理，外形加工，制成线路板。
其中，步骤S3中的全板电镀的镀铜厚为0.2～0.4mil。
其中，步骤S3中的图形电镀将线路板的铜厚加厚至0.8～1.2mil。
与现有技术相比，本发明的LED线路板具有结构简洁，线路板品质高，实用性强，通过钻孔与焊盘配合，且在外层线路板与内层线路板之间、内层线路板与内层线路板之间设置钻孔与焊盘的连接部相互结合，可以增加线路板侧壁与焊盘的连接部之间的结合力，使得焊盘与线路板的侧壁的牢固固定，避免在后续生产过程中将铜块拉起，损坏焊盘，影响线路板的品质，减少了产品的报废率，节约成本；同时采用本发明的制作方法制成的线路板，能够避免线路板在二次钻孔时拉伤线路板侧壁的铜，减少3%以上的不良品报废率，提高线路板的品质。
附图说明
图1 为现有的侧面贴片的LED线路板的结构示意图。
图2为现有的侧面贴片的LED线路板的侧视图。
图3 为现有的侧面贴片的LED线路板的不良品结构示意图。
图4为本发明的结构示意图。
图5为本发明的线路板的结构示意图。
图6为本发明的焊盘的结构示意图。
图7为本发明的六层LED线路板结构示意图。
图8为本发明的六层LED线路板的线路板的结构示意图。
图9为本发明的六层LED线路板的焊盘的结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图4至图6所示，一种侧面贴片的LED线路板，包括2N层结构的线路板1和固定在线路板侧壁且与线路板内层线路线路连通的焊盘2。所述的多个焊盘2分别设置在线路板的侧壁，通过焊盘与LED芯片的结合实现LED芯片与线路板的装配。
所述的2N层结构的线路板1包括两层线路板和（N-1）层内层线路板,其排版和压合顺序依次为外层线路板、（N-1）层内层线路板、外层线路板。所述的线路板1的侧壁设有N个钻孔11，N个钻孔11分别设置在外层线路板与内层线路板之间、内层线路板与内层线路板之间。所述的钻孔通过钻咀钻在线路板的侧壁，方便后序生产加工，提高焊盘的附着力。
所述的焊盘2通过沉铜电镀的方式固定在线路板1侧壁且与线路板内层线路线路连通。焊盘的外侧部与线路板板面垂直。根据客户的需要和LED芯片的要求，具体设置焊盘的数量，一般的焊盘的数量为多个。所述的焊盘2包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部21和与焊接部连接用于将焊盘固定在线路板上的连接部22，所述的连接部22与焊接部21为一体结构。所述的连接部22设置在钻孔11内、线路板1的上端面和下端面之间。为了更好地实现焊盘与线路板之间的连接固定，所述的连接部的形状、大小以及数量均与钻孔11的形状、大小以及数量相匹配，使得沉铜电镀在钻孔内的连接部22与钻孔牢固结合。所述的连接部的数量为N个，使得焊盘与线路板之间的接触点增加，增加了线路板与焊盘之间的作用力和吸附力。
2N层线路板中，所述的N为自然数，且N≧2，即线路板为四层以上线路板。优选线路板为4层线路板、6层线路板以及8层线路板。
一种制作以上所述的侧面贴片的LED线路板制作方法，包括以下步骤
S1.制作内层线路板，然后进行排版压合，并进行铣槽，制成半成品线路板；
制作线路板的内层线路板板，然后将内层线路板、外层线路板以及半固化片进行排版压合。压合后，制成半成品线路板。
S2.在半成品线路板的侧壁进行钻孔；
钻孔时，采用机载钻头在线路板的侧壁钻孔，钻孔的数量为N个，方便后序沉铜时，铜层能够与线路板进入线路板的侧壁钻孔内。
S3.对半成品线路板的侧壁进行沉铜、全板电镀、图像转移、图形电镀；
对钻孔后的线路板进行沉铜、使得线路板侧壁能够形成一层铜层，且附着在线路板侧壁的铜层通过钻孔与线路板内的铜层连接，增加线路板侧壁铜层与线路板侧壁之间的结合力，避免后续对线路板侧壁进行加工，使得后续将线路板侧壁的铜层加工制成焊盘时，容易导致侧壁的铜层与线路板的结合不牢固，导致侧壁铜层容易脱落。沉铜后，对线路板正常的生产加工。对半成品线路板进行全板电镀，使得在半成品线路板上形成一层0.2～0.4mil的铜层。全板电镀后，采用现有的图像转移和图形电镀工艺对半成品，图形转移时，在半成品线路板板面粘贴干膜时，将线路板的侧壁裸露出，不覆盖干膜。在图形电镀时，将线路板的铜厚加厚至0.8～1.2mil。
S4.对半成品线路板的侧壁进行二次钻孔；
对线路板侧壁进行钻孔，将线路板侧壁的铜层加工成焊盘。钻孔时，通过机载钻孔的方式对线路板侧壁进行加工。由于线路板侧壁的铜层与线路板内的铜层连接，降低了钻咀加工时拉伤铜层，导致后续生产加工时药水咬蚀焊盘，出现不良品，影响焊盘的品质，造成不良品的产生。
S5.进行线路蚀刻、防焊处理，表面处理，外形加工，制成线路板。
经过二次钻孔后，在对线路板进行线路蚀刻、防焊处理，表面处理，外形加工，制成线路板。而后续的线路蚀刻、防焊处理，表面处理，外形加工均可以采用现有的技术进行生产加工。
实施例1 侧面贴片的六层LED线路板
如图7至图9所示，一种侧面贴片的六层LED线路板，包括六层层结构的线路板1和固定在线路板侧壁且与线路板内层线路线路连通的焊盘2。所述的多个焊盘2分别设置在线路板的侧壁，通过焊盘与LED芯片的结合实现LED芯片与线路板的装配。所述的六层LED线路板由外层线路板、内层线路板、内层线路板以及外层线路板依次排版、压合而成。在外层线路板与内层线路板之间、内层线路板与内层线路板之间以及内层线路板和外层线路板之间依次钻有一个钻孔11。然后再对线路板进行孔壁沉铜，使得在线路板的侧壁覆盖一层铜层，在铜层上电镀一层锡层进行保护，避免在蚀刻是被药水腐蚀，导致焊盘的不良品产生。线路板侧壁通过沉铜的方式在线路板侧壁形成焊盘，再通过钻咀将焊盘钻出。所述的焊盘包括焊接部21和与焊接部连接的连接部22，所述的连接部分别作用在钻孔内核线路板的上端面和下端面，改变了传统的焊盘结构，使得线路板之间能够与焊盘连接，提高线路板的附着力，避免钻咀制作焊盘时损坏铜层，造成不良品的产生，减少报废率。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种侧面贴片的LED线路板，包括2N层结构的线路板（1）和固定在线路板侧壁且与线路板内层线路线路连通的焊盘（2），其特征在于，所述的线路板（1）的侧壁设有N个钻孔（11），所述的焊盘（2）包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部（21）和与焊接部连接用于将焊盘固定在线路板上的连接部（22），所述的连接部（22）与焊接部（21）为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。
2.根据权利要求1所述的侧面贴片的LED线路板，其特征在于，所述的2N层结构的线路板（1）依次由外层线路板、（N-1）层内层线路板、外层线路板压合而成，所述的钻孔（11）设置在外层线路板与内层线路板之间、内层线路板与内层线路板之间。
3.根据权利要求1或2所述的侧面贴片的LED线路板，其特征在于，所述的焊盘（2）通过沉铜电镀的方式固定在线路板（1）侧壁且与线路板内层线路线路连通。
4.根据权利要求3所述的侧面贴片的LED线路板，其特征在于，所述的焊盘2的数量为多个。
5.根据权利要求4所述的侧面贴片的LED线路板，其特征在于，所述的连接部（22）的形状、大小以及数量均与钻孔（11）的形状、大小以及数量相匹配。
6.根据权利要求5所述的侧面贴片的LED线路板，其特征在于，所述的N为自然数，且N≧2。
7.一种侧面贴片的LED线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤
S1.制作内层线路板，然后进行排版压合，并进行铣槽，制成半成品线路板；
S2.在半成品线路板的侧壁进行钻孔；
S3.对半成品线路板的侧壁进行沉铜、全板电镀、图像转移、图形电镀；
S4.对半成品线路板的侧壁进行二次钻孔；
S5.进行线路蚀刻、防焊处理，表面处理，外形加工，制成线路板。
8.根据权利要求7所述的侧面贴片的LED线路板制作方法，其特征在于，步骤S3中的全板电镀的镀铜厚为0.2～0.4mil。
9.根据权利要求7所述的侧面贴片的LED线路板制作方法，其特征在于，步骤S3中的图形电镀将线路板的铜厚加厚至0.8～1.2mil。
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