CN105228346B - 台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本发明实施例还提供相应的台阶槽电路板。所述方法可包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，并将通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，在台阶槽区域形成凹槽；将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述台阶槽线路图形，和所述非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；控深铣形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

Description

台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板。

背景技术

目前，台阶槽电路板(Printed Circuit Board，PCB)的应用越来越广泛。将芯片等电子元件埋入台阶槽电路板的台阶槽中，可减小电路板的封装体积，满足产品小型化的需求。

某些台阶槽电路板中，需要实现台阶槽底面层次线路图形与电路板表面线路图形的连接。现有技术中，通常采用控深钻加工盲孔，并将盲孔金属化，利用金属化盲孔实现连接。但是，当电路板层数较多，厚度较大时，盲孔的厚径比较高，例如，厚径比可能远大于1，而现有工艺难以对高厚径比盲孔进行有效的金属化，这就导致，无法采用盲孔进行层间连接。

发明内容

本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

本发明第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括：

在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；

在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；

在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接；

在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；

以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；

将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

本发明第二方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括：

在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；

在第二层压板的非台阶槽区域加工通孔，并将所述通孔金属化；

在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述金属化的通孔与所述第二层压板第二面的金属层连接；

在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；

以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；

将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

本发明第三方面提供一种台阶槽电路板，所述台阶槽电路板的一面具有台阶槽，所述台阶槽的底部具有台阶槽线路图形，所述台阶槽的内壁上具有金属化镀层，与所述台阶槽线路图形位于同一层的非台阶槽线路图形通过所述台阶槽内壁上的金属化镀层，与所述台阶槽电路板的具有台阶槽一面的外层线路图形连接。

由上可见，本发明一些实施例中，采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过在第二层压板的台阶槽区域加工通槽并金属化的方式，在后续形成的台阶槽一部分内壁上形成了金属化镀层，从而，以台阶槽的金属化内壁实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

本发明一些实施例中，采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过预先在第一层压板上加工金属化通孔的方式，实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程示意图；

图2a-2m是本发明实施例方法制作的台阶槽电路板在各阶段的示意图；

图2n是本发明另一实施例方法制作的台阶槽电路板的示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种台阶槽电路板的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本发明实施例还提供相应的台阶槽电路板。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，可包括：

110、在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚。

本发明实施例中，对于待加工的台阶槽电路板，以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为两个部分分别制作。预先将其中每个部分压合成层压板，分别称为第一层压板和第二层压板。其中，每个层压板都包括：两面的金属层，中间的至少一层线路层，以及介于各层线路层之间、线路层和金属层之间的绝缘层。

第一层压板210如图2a所示。本步骤中，可首先在第一层压板210的第一面进行加工，包括：如图2b所示，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形2101，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材2102；如图2c所示，将显露出绝缘基材2102的非台阶槽区域减厚。

本发明一些实施例中，所述在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，可包括：a、在所述第一层压板210的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的台阶槽区域中需要形成台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；b、对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域的金属层蚀刻去除，使得，台阶槽区域保留的金属层形成台阶槽线路图形，非台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。

本发明一些实施例中，所述将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚可包括：通过对显露出绝缘基材的非台阶槽区域进行控深铣，将所述非台阶槽区域减厚，控深铣的深度为k，k小于或等于0.4毫米。本发明实施例中，将第一层压板210第一面的非台阶槽区域控深铣减厚的目的在于，使得后续压合之后，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形能够和第二层压板第一面的线路图形位于同一层。后续压合时，第一层压板和第二层压板之间设有绝缘粘结层，因此，本步骤中控深铣的深度需要根据该绝缘粘结层的厚度来确定。

120、在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化。

第二层压板220如图2d所示。本步骤中，首先在第二层压板220的台阶槽区域加工至少一个通槽2201。本实施例中，以加工四个通槽2201为例，加工后的第二层压板220的侧视图和俯视图分别如图2e和2f所示，所述通槽2201的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合。优选的，加工出的四个通槽2201围成一个矩形，环绕整个台阶槽区域，使得台阶槽区域2202仅仅通过各通槽2201之间的四个留筋2203与非台阶槽区域连接。需要说明的是，通槽2201本身亦位于台阶槽区域之内，通槽2201的外侧壁即为台阶槽区域的边界。

本步骤，还对所述第二层压板220进行沉铜和电镀，将所述至少一个通槽2201金属化，使得第二层压板220两面的金属层通过该通槽2201的金属化侧壁相连接，而通槽2201的一部分金属化侧壁后续将成为台阶槽的一部分内壁。

130、在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接。

本步骤中，在第二层压板220的待压合面即第一面，如图2g所示，进行蚀刻，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形2204，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材2205。然后，如图2h所示，对显露出绝缘基材的台阶槽区域进行控深铣，形成凹槽2206。

本发明一些实施例中，所述在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材可包括：a、在所述第二层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的非台阶槽区域中需要形成非台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；b、对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域的金属层蚀刻去除，使得，非台阶槽区域保留的金属层形成非台阶槽线路图形，台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。

本发明实施例中，所述凹槽2206用于在后续的压合过程中容纳第一层压板210的台阶槽线路图形上设置的垫片。于是，本发明一些实施例中，所述在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽可包括：对显露出绝缘基材的台阶槽区域进行控深铣，在所述台阶槽区域形成凹槽，凹槽的深度L＝k+d-z，其中，k是所述第一层压板第一面的非台阶槽区域被减厚的厚度，d是所述垫片的厚度，z是所述绝缘粘结层的厚度。

140、在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域。

如图2i所示，本步骤中，在第一层压板210第一面设置垫片230和绝缘粘结层240，其中，垫片230位于台阶槽区域，用于在后续的压合过程对台阶槽线路图形2201进行保护，所述绝缘粘结层240位于非台阶槽区域，用于作为第一层压板210和第二层压板220的压合粘结层。本发明一些实施例中，所说的绝缘粘结层240具体可以采用半固化片。

150、以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层。

如图2j所示，本步骤中，以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将第二层压板220层叠在第一层压板210上。然后进行压合，得到如图2k所示的多层板200。该多层板200中，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形2101，和第二层压板220第一面的非台阶槽线路图形2204，位于同一层。从图2j和2k所示的实施例中可见，原来的第一层压板210和第二层压板220都是四层板，但压合之后，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形2201和第二层压板220第一面的非台阶槽线路图形2204合并为一层，则得到的多层板是一个七层板。

160、将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

如图2l所示，本步骤中，将所述第二层压板220的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片230，并去除所述垫片230，在所述多层板上形成台阶槽250。该台阶槽的底部显露出台阶槽线路图形2201。其中，所述通槽2201的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽250的内壁的一部分，于是，所述非台阶槽线路图形2204得以通过台阶槽250的金属化内壁与第二层板第二面的金属层(即压合后的多层板的外层金属层)实现连接。优选的，所述非台阶槽线路图形2204通过所述至少两个通槽2201(即台阶槽250)，还能够与所述第二层压板220中的至少一层内层线路层连接。

如图2m所示，后续还可将多层板200两面的金属层加工外层线路层260。其中，台阶槽250所在一面的外层线路层，与所述台阶槽250底部平面上的非台阶槽线路图形2204，以及两者之间的各层内层线路层，可通过台阶槽250实现连接。本发明一些实施例中，出于层间导通的需要，在将多层板200两面的金属层加工外层线路层之前，还可包括：在多层板200的非台阶槽区域加工金属化通孔。

最后，得到所需要的台阶槽电路板。

本发明实施例中，所述的台阶槽250中可埋入芯片或其它类型的电子元件，台阶槽250上被金属化的内壁还可起到散热作用，用于将埋入的电子元件产生的热量传递到多层板200的表层散发出去。

由上可见，本发明公开了一种台阶槽电路板的加工方法，该方法采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过在第二层压板的台阶槽区域加工通槽并金属化的方式，在后续形成的台阶槽一部分内壁上形成了金属化镀层，从而，以台阶槽的金属化内壁实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

实施例二、

请参考图3，本发明实施例的另一种台阶槽电路板的加工方法，可包括：

310、在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚。

320、在第二层压板的非台阶槽区域加工通孔，并将所述通孔金属化。

330、在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述金属化的通孔与所述第二层压板第二面的金属层连接；

340、在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；

350、以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；

360、将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

采用本发明实施例方法加工出的台阶槽电路板如图2n所示，与实施例方法制得的台阶槽电路板的不同之处在于，所述非台阶槽线路图形2204得以通过第二层压板上的通孔2207与第二层板第二面的金属层(即压合后的多层板的外层金属层)实现连接。关于本发明实施例方法的详细说明，请参考实施例一。

本发明实施例中，采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过预先在第一层压板上加工金属化通孔的方式，实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

实施例三、

请参考图2m，本发明实施例提供一种台阶槽电路板，所述台阶槽电路板的一面具有台阶槽250，所述台阶槽250的底部具有台阶槽线路图形2101，所述台阶槽250的内壁上具有金属化镀层，与所述台阶槽线路图形2101位于同一层的非台阶槽线路图形2204通过所述台阶槽250内壁上的金属化镀层，与所述台阶槽电路板的具有台阶槽一面的外层线路图形连接。

由上可见，本发明公开了一种台阶槽电路板，该台阶槽电路板通过台阶槽的金属化内壁进行层间连接，因而不用加工金属化盲孔，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；

在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；

在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接；

在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；

以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；

将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材包括：

在所述第一层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的台阶槽区域中需要形成台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；

对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域的金属层蚀刻去除，使得，台阶槽区域保留的金属层形成台阶槽线路图形，非台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚包括：

对显露出绝缘基材的非台阶槽区域进行控深铣，将所述非台阶槽区域减厚，控深铣的深度为k，k小于或等于0.4毫米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材包括：

在所述第二层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的非台阶槽区域中需要形成非台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；

对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域的金属层蚀刻去除，使得，非台阶槽区域保留的金属层形成非台阶槽线路图形，台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽包括：对显露出绝缘基材的台阶槽区域进行控深铣，在所述台阶槽区域形成凹槽，凹槽的深度L＝k+d-z，其中，k是所述第一层压板第一面的非台阶槽区域被减厚的厚度，d是所述垫片的厚度，z是所述绝缘粘结层的厚度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形通过所述至少两个通槽，还与所述第二层压板中的至少一层内层线路层连接。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述多层板两面的金属层加工为外层线路图形。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：将所述多层板两面的金属层加工为外层线路图形之前，还包括：

在所述多层板的非台阶槽区域加工金属化通孔。

9.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；

在第二层压板的非台阶槽区域加工通孔，并将所述通孔金属化；

在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述金属化的通孔与所述第二层压板第二面的金属层连接；

在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；

以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；

将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通孔的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

10.一种台阶槽电路板，其特征在于，应用权利要求1-8任意一项所述的台阶槽电路板的加工方法加工出所述台阶槽电路板：

所述台阶槽电路板的一面具有台阶槽，所述台阶槽的底部具有台阶槽线路图形，所述台阶槽的内壁上具有金属化镀层，与所述台阶槽线路图形位于同一层的非台阶槽线路图形通过所述台阶槽内壁上的金属化镀层，与所述台阶槽电路板的具有台阶槽一面的外层线路图形连接。