JP5568487B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
11A、11B、41A、41B 内層パターン
12、15、42A、42B、48 貫通スルーホール
17A、17B、17C、46A、46B 外層パターン
13 穴埋め樹脂
14 プリプレグ
44 低流動性プリプレグ
16、43A、43B 非貫通スルーホール
47 導電性樹脂
20、49A、49B プレスフィットコネクタ
45 貫通穴
Claims (2)
- リード付圧入部品を実装可能としたプリント基板の製造方法であって、2枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第1の貫通スルーホールを形成し、該第1の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該2つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層し、該積層した2つの銅張積層板を貫通する第2の貫通スルーホールを形成し、該積層した2つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記第1の貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該第1の貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除して非貫通スルーホールを形成し、エッチングにより外層パターンを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
- リード付圧入部品を実装可能としたプリント基板の製造方法であって、2枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、銅めっきを施した第1の貫通スルーホールを形成し、該2つの銅張積層板を加熱圧着により樹脂成分が貫通スルーホールに侵入しない樹脂流れ性の低いプリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第1の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した2つの銅張積層板を貫通する第2の貫通スルーホールを形成し、エッチングにより外層パターンを形成し、前記第2の貫通スルーホールを導電性樹脂で充満し、前記第2の貫通スルーホール内の導電性樹脂をドリルにより削除することを特徴とするプリント基板の製造方法。
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