JP4323474B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4323474B2 JP4323474B2 JP2005275137A JP2005275137A JP4323474B2 JP 4323474 B2 JP4323474 B2 JP 4323474B2 JP 2005275137 A JP2005275137 A JP 2005275137A JP 2005275137 A JP2005275137 A JP 2005275137A JP 4323474 B2 JP4323474 B2 JP 4323474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating
- printed wiring
- wiring board
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
成されるパネルめっきの厚みが穴径に応じた厚みとなるようなプリント配線板と
その製造方法に関するものである。
る電子部品等の部品数が増加してきており、プリント配線板の片面上だけでの配
線が不可能となり、プリント配線板の両面に配線を形成して多数の部品が実装さ
れるようになってきた。さらには、このプリント配線板にあっては、その配線が
高密度化及び多層化され、しかも各層間の配線を結ぶ必要から、部品実装には使
用しないが、プリント配線板の両面間の導通をとるための小径でランドの導体幅
の小さいスルーホールが使用されるようになった。
知られている。また、最近ではテンティング法を応用する無電解銅めっきによる
めっき法が注目されている(例えば、非特許文献1)。
図4〜図6はテンティング法によるプリント配線板の概略製造工程図である。
図4〜図6を用いてこのテンティング法によるプリント配線板の製造方法につい
て説明する。
する(図4(a))。次に、この銅張り積層板にドリル又はパンチングを用いて
所望の位置にスルーホール用の小孔3を穴あけする(図4(b))。この図では
小孔3は1つであるが、実際は穴径の異なった複数の小孔3が穴あけされる。こ
こで、穴径が異なるのは、スルーホールには様々なリード径を持つ部品の実装用
のものや導通のみを目的とするものがあるからである。
のめっき層4を形成するために銅張り積層板全面にパネルめっきを施す(図4(
c))。次に、導電性を高めるなど必要によりさらにめっきの厚みを増すために
電解めっきを施す(図4(d))。7はこうして形成されためっき層である。
基板表面にラミネートし、導体回路部及びスルーホールを含むランド部に耐エッ
チングマスクが形成されるように感光・現像を行い、回路パターンを形成する部
分をエッチングされないようにレジスト処理を行う(図5(e))。8はこうし
て作成されたレジスト部である。
成する(図5(f))。続いて、レジスト8を除去する(図5(g))。以上が
、テンティング法によるプリント配線板製造の概要である。
ルめっき層の厚みにはスルーホール径の大小によって差異が生じる。つまり、小
さな穴径のスルーホールに比べて大きな穴径のスルーホールの方がその内壁には
めっきの付き回り性が良いという特性があるので、大きな穴径のスルーホールの
内壁に形成されるめっき層の方が厚くなるのである。
なかった。しかし、最近では大きな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっ
き層の厚みの最大値と小さな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の
厚みの最小値がそれぞれ規定されているプリント配線板が求められるようになっ
てきている。
このようなプリント配線板の製造においては、上述したようなスルーホールの
穴径の差異に関係なく、一括して穴あけ処理を行い、その後一括してパネルめっ
き処理を行う方法では対応できない。
図6は図4〜図5に示した従来のテンティング法を用いたプリント配線板の製
造方法の問題点を明確にするためにその一部である銅張り積層板の準備(図6(
a))と、小さな穴径のスルーホールと大きな穴径のスルーホール用の小孔の穴
あけ加工(図6(b))と、この穴あけ加工後の銅張り積層板の全面にパネルめ
っきを施す(図6(c))部分を示したものである。5は大きな穴径のスルーホ
ール用の小孔である。なお、同一部分には同一符号を付している。
厚みと規格との関係を示す図である。
図7は大きな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚みを最大め
っき厚の規格になるようにパネルめっきを施したときには小さな穴径のスルーホ
ールの内壁に形成されるめっき層の厚みが最小めっき厚の規格に満たない様子を
示す。一方、図8は小さな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚
みを最小めっき厚の規格になるようにパネルめっきを施したときには大きな穴径
のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚みが最大めっき厚の規格を越え
てしまう様子を示す図である。図7、8両図において、斜線部は規格を外れた部
分を示している。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、穴径に応じてスルーホール用小孔を穴あけした後パネルめっきを施す工程を少なくとも2回繰り返すことで、スルーホールの穴径に応じてスルーホールの内壁に形成されるパネルめっきのめっき層の厚みの規格がそれぞれ異なるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
内壁に形成されるめっき層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが
混在するプリント配線板において、少なくとも
a)銅張積層基板を準備する工程:
b)工程a)で準備した基板の所望の位置に穴径の小さいスルーホール用の小
孔を形成する工程:
c)工程b)でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に1回目のパネル
めっきを施す工程:
d)工程c)で全面にパネルめっきを施した基板の所望の位置に工程b)で形
成したスルーホール用の小孔の穴径より穴径の大きいスルーホール用の小孔を形
成する工程:
e)工程d)でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に2回目のパネル
めっきを施す工程
を有するものである。
用小孔を穴あけした後パネルめっきを施す工程を少なくとも2回繰り返すことと
したので、スルーホールの穴径に応じてスルーホールの内壁に形成されるパネル
めっきのめっき層の厚みの規格がそれぞれ異なるプリント配線板を提供すること
が可能となる。また、このようなプリント配線板の製造方法を提供することが可
能となる。
について詳しく説明する。
図1〜図3は本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法の
1実施形態を示す概略製造工程図である。
図1〜図3において、図4〜図5で示した従来のテンティング法を用いたプリ
ント配線板の製造方法の概略製造工程図と同一の部分には同一符合を付している
。
説明する。本実施例においては、説明を分かりやすくするためにスルーホール径
を小径のものと大径のものの2種類に限定する。例えば、小径のスルーホールは
導通を、大径のものは部品の実装を目的とするものである。
そして、大径のスルーホールの内壁のパネルめっきのめっき厚の最大値t1と
小径のスルーホールの内壁のパネルめっきのめっき厚の最小値t2の規格は異な
っているものとして説明する。なお、t1>t2の関係にあるものとする。
準備する(図1(1))。続いて、この銅張り積層板にドリル又はパンチングを
用いて所望の位置に小径のスルーホール用の小孔3を穴あけする(図1(b))
。この図では小孔3は1つであるが、実際は同径の複数の小孔3が穴あけされる
。
の厚みti(0<ti<t2)のめっき層4を形成するために銅張り積層板全面
に1回目のパネルめっきを施す(図1(c))。ここで、このように一度にt2
の厚みのめっき層4を形成しないのは、後述するように再度プリント配線板の全
面にパネルめっきを施すからである。また、場合によっては後述するように電解
めっきを施す場合もあり、この場合は2回のパネルめっきと電解めっきで形成さ
れるめっき層を全て加算してt2となるように厚みとする必要があることはもち
ろんである。
ングを用いて所望の位置に大径のスルーホール用の小孔5を穴あけする(図2(
d))。この図でも小孔5は1つであるが、実際は同径の複数の小孔5が穴あけ
される。
ルめっき厚の最大値であるt1のめっき層6を形成するために前記銅張り積層板
全面に2回目のパネルめっきを施す(図2(e))。この2回目のパネルめっき
で小径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層は1回目のパネルめっき層の
厚みと合わせて、規格のt2となるようにする。このようにすることが可能であ
るのは、スルーホールの穴径が小さいほどスルーホールの内壁へのめっきの付き
回りは少ないことが経験的に知られており、また、めっき時間とそれに対応して
形成されるめっき層の厚みは一意的であるからである。
っきを施す場合もある(図2(f))。7はこうして形成されためっき層である
。
このように電解めっきを施す場合は、2回目のパネルめっきは電解めっきによ
り形成されるめっき層の厚みを計算に入れて、パネルめっき時間を制限して、パ
ネルめっきで形成されるめっき層と電解めっきで形成されるめっき層を合わせて
、それぞれの規格値t1、t2になるようにすることはもちろんである。
プリント配線板の表面にラミネートし、導体回路部及びスルーホールを含むラン
ド部に耐エッチングマスクが形成されるように感光・現像を行い、回路パターン
を形成する部分をエッチングされないようにレジスト処理を行う(図3(g))
。8はこうして作成されたレジスト部である。
成する(図3(h))。続いて、レジスト8を除去する(図3(i))。
こうして、本発明になるスルーホールの穴径に応じて内壁に形成されるめっき
層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板
が製造される。
2 銅箔
3 小径スルーホール小孔
4 1回目のパネルめっきで形成されためっき層
5 大径スルーホール小孔
6 2回目のパネルめっきで形成されためっき層
7 電解めっきで形成されためっき層
8 レジスト層
Claims (1)
- スルーホールの穴径に応じて内壁に形成されるめっき層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板において、少なくとも次の各工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法:
a)銅張積層基板を準備する工程:
b)工程a)で準備した基板の所望の位置に穴径の小さいスルーホール用の小孔を形成する工程:
c)工程b)でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に1回目のパネルめっきを施す工程:
d)工程c)で全面にパネルめっきを施した基板の所望の位置に工程b)で形成したスルーホール用の小孔の穴径より穴径の大きいスルーホール用の小孔を形成する工程:
e)工程d)でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に2回目のパネルめっきを施す工程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005275137A JP4323474B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005275137A JP4323474B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088202A JP2007088202A (ja) | 2007-04-05 |
JP4323474B2 true JP4323474B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=37974889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005275137A Expired - Fee Related JP4323474B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4323474B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099621A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | 基板の製造方法 |
JP2009297345A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Daito Giken:Kk | 遊技台の基板、およびこの基板を備える遊技台 |
JP5549632B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2014-07-16 | ブラザー工業株式会社 | 回路基板 |
JP5279960B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2013-09-04 | ツバメ無線株式会社 | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
CN104754865B (zh) * | 2013-12-26 | 2018-12-21 | 深南电路有限公司 | 内层厚铜电路板及其制作方法 |
JP5764234B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-08-19 | 島田理化工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
CN110418519A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-11-05 | 博敏电子股份有限公司 | 多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板 |
-
2005
- 2005-09-22 JP JP2005275137A patent/JP4323474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007088202A (ja) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4323474B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR100701353B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
CN107251661B (zh) | 印刷配线板及其制造方法 | |
JP2007096312A (ja) | 高密度プリント回路基板の製造方法 | |
JP2008016482A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
KR100674316B1 (ko) | 레이저드릴을 이용한 비아홀 형성방법 | |
JP5066427B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR100965341B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100704920B1 (ko) | 범프기판을 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
JP2013106034A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
JP4705400B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5568487B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
KR101070798B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2007165863A (ja) | 微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法 | |
JP2006294956A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP4045120B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP2007095910A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100945080B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR20090085406A (ko) | 다층 회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2005044914A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP2007242740A (ja) | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2003008222A (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板及びその製造方法 | |
JP2008021784A (ja) | 微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 | |
JP3817291B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR100332516B1 (ko) | 인쇄회로기판의 블라인드 비아 홀 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |