JP5764234B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明においては、下記の工程を行うことによりプリント配線板を製造する。
(a)第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程。
(b)第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施して、前記第1の貫通孔の内面に銅めっき層を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層を形成する一次めっき工程。
(c)図8(D)に示すように、一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト膜で覆うとともに、該レジスト膜を、前記一次めっきにより銅めっき層が形成された前記第1の貫通孔の開口部の周縁部よりも内径側に張り出した状態にするめっきレジスト形成工程。
(d)めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の内面に更に追加めっき層を形成する二次めっき工程。
(e)二次めっき工程を経た銅張り基板からめっきレジスト膜を除去する脱膜工程。
(f)脱膜工程を経ることにより形成された第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して前記二次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える研磨工程。
(g)前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、研磨工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程。
(h)二次めっき工程を得た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されている銅めっき層の内面と第2の貫通孔の内面とに銅めっきを施して、二次めっき工程を得た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されていた銅めっき層と該銅めっき層の上に更に形成された銅めっき層とにより第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程。
図1は本発明に係る製造方法により製造されたプリント配線板を用いて構成した電子回路の一例を示したもので、同図(A)は同電子回路の一部を示した断面図、(B)は同電子回路の他の部分を示した断面図である。図1(A),(B)において、1は絶縁基板2と、絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ形成された導電パターン3及び4とを有するプリント配線板であり、本実施形態では、単一の絶縁基板2により配線板本体が構成されている。
電子部品8の本体から四方に導出された複数の端子802は、放熱用ランド3aの周囲に設けられたマウンティングパッド3cに半田9により接続されている。またプリント配線板1の裏面に形成された放熱用ランド4aと、この放熱用ランド4aと面一に配置された放熱用スルーホール21のスルーホール銅めっき層21bの他方の端面とにヒートシンク11が、放熱グリスなどの良熱伝導性を有するペーストを介して接触させられることにより、放熱用スルーホール21とヒートシンク11とが熱的に結合され、電子部品8から発生した熱が放熱用スルーホール21の銅めっき層21bを通してヒートシンク11に伝達されるようになっている。
上記のプリント配線板は、表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより製造される。以下に開示されるプリント配線板の製造方法においては、内面に形成されるスルーホール銅めっき層の最終的な厚みが等しい貫通孔の形成を同時に行い、かつ最終的な厚みが厚いスルーホール銅めっき層が内面に形成される貫通孔の形成を、最終的な厚みが薄いスルーホール銅めっき層が内面に形成される貫通孔の形成よりも先に行うようにして、銅張り基板を厚み方向に貫通した貫通孔を形成する貫通孔形成工程と各貫通孔の内面に銅めっき層を形成する銅めっき層形成工程とを含むスルーホール形成工程を複数回行うことにより、スルーホール銅めっき層の厚さが異なる2種類以上のスルーホールを形成する。
[プリント配線板の製造方法の第1の実施形態]
図2及び図3は、本願明細書に開示するプリント配線板の製造方法の第1の実施形態を示したものである。本実施形態では、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するに当たり、図2(A)に示されたように絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ銅箔層3’及び4’が形成された銅張り基板5’を用意し、この銅張り基板5’に、同図(B)に示すように、ドリル等の孔あけ工具30を用いて、第1の内径を有する第1の貫通孔21aを必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。この第1の孔あけ工程で形成されるすべての第1の貫通孔21aの内面には、後の工程で、厚みが等しい第1のスルーホールめっき層が形成される。
次に図4及び図5を参照して、本願明細書に開示する製造方法の第2の実施形態を説明する。本実施形態においても、先ず、図4(A)に示されたように絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ銅箔層3’及び4’が形成された銅張り基板5’に、同図(B)に示すように、ドリル等の孔あけ工具30を用いて、第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。次いで、図4(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板5’の第1の貫通孔21aの内面にスルーホール銅めっき層21b′を形成し、銅張り基板5’の表裏両面にスルーホール銅めっき層23’、24’を形成する第1のパネルめっき工程を行う。この工程を繰り返すことにより、図4(D)に示すように、第1の貫通孔21aの内面に銅めっき層21b”を形成し、表裏両面の銅箔層3’,4’の上に銅めっき層23,24を形成する。
次に図6及び図7を参照して、本願明細書に開示するプリント配線板の製造方法の第3の実施形態を説明する。本実施形態においては、先ず図6(B)に示すように、孔あけ工具30を用いて、図6(A)に示された銅張り基板5’に対して、後の工程で第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを銅張り基板5’に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。第1の孔あけ工程を行った後、図6(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっき(無電解めっき)を施して、貫通孔21aの内面に銅めっき層21b’を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層23’,24’を形成する一次めっき工程を行う。
次に図8及び図9を参照して、本願明細書に開示するプリント配線板の製造方法の第4の実施形態を説明する。
本実施形態においても、図8(B)に示すように、第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを、図8(A)に示された銅張り基板5’に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。次いで、図8(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっき(無電解めっき)を施して、第1の貫通孔21aの内面に銅めっき層21b”を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層23’,24’を形成する一次めっき工程を行った後、図8(D)に示すように、一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト43,44で覆うめっきレジスト形成工程を行う。
2 絶縁基板
3’ 表面側の銅箔層
4’ 裏面側の銅箔層
5’ 銅張り基板
21 第1のスルーホール
21a 第1の貫通孔
21b 第1のスルーホール銅めっき層
21b" 銅メッキ層
22 第2のスルーホール
22a 第2の貫通孔
22b 第2のスルーホール銅めっき層
23′,23” 基板の表面側に形成された銅めっき層
24’,24” 基板の裏面側に形成された銅めっき層
31 研磨機
41,42 エッチングレジスト
43,44 メッキレジスト
Claims (1)
- 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を前記銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程と、
前記第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施して、前記第1の貫通孔の内面に銅めっき層を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層を形成する一次めっき工程と、
前記一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト膜で覆うとともに、該レジスト膜を、前記一次めっきにより銅めっき層が形成された前記第1の貫通孔の開口部の周縁部よりも内径側に張り出した状態にするめっきレジスト形成工程と、
前記めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の上に更に追加めっき層を形成する二次めっき工程と、
前記二次めっき工程を経た銅張り基板から前記めっきレジスト膜を除去する脱膜工程と、
前記脱膜工程を経ることにより形成された前記第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して前記二次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える研磨工程と、
前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を前記研磨工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程と、
前記二次めっき工程を経た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されている銅めっき層の内面と前記第2の貫通孔の内面とに銅めっきを施して、前記二次めっき工程を経た時点で前記第1の貫通孔の内面に既に形成されていた銅めっき層と該銅めっき層の上に更に形成された銅めっき層とにより前記第1の貫通孔の内面に前記第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、前記第2の貫通孔の内面に前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089072A JP5764234B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089072A JP5764234B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012116570A Division JP2013243293A (ja) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135520A JP2014135520A (ja) | 2014-07-24 |
JP5764234B2 true JP5764234B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=51413538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014089072A Active JP5764234B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5764234B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197691A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
KR102411999B1 (ko) * | 2015-04-08 | 2022-06-22 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
CN110582167A (zh) * | 2019-10-23 | 2019-12-17 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种可剥网状铜箔的制作方法 |
CN113905521A (zh) * | 2021-09-17 | 2022-01-07 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067335A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電材充填スルーホール基板 |
JP4323474B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-09-02 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP5289241B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-09-11 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
JP5515586B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2014-06-11 | 株式会社デンソー | 配線基板およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-04-23 JP JP2014089072A patent/JP5764234B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014135520A (ja) | 2014-07-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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