JP2013243293A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表裏両面に導電パターンが形成された配線板本体を貫通して、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板1におい、複数のスルーホールのそれぞれの内面のスルーホール銅めっき層に、それぞれのスルーホールの用途に応じて異なる厚みを持たせた。
【選択図】 図1
Description
(1a)第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程。
(1b)第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施すパネルめっき工程をN回(Nは2以上の整数)行って、前記第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成し、前記銅張り基板の表裏両面の銅箔層の上に第1の厚みを有する銅めっき層を形成する第1のパネルめっき工程。
(1c)第1のパネルめっき工程を経た銅張り基板の前記第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填材を充填して該第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔を埋める孔埋め工程。
(1d)孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面の銅層の厚みをハーフエッチングにより規定の厚みまで減少させ、前記孔埋め工程で前記第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔に充填された充填材の突出部分を除去して孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程。
(1e)前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程。
(1f)第2の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施して前記第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成する第2のパネルめっき工程。
(2a)第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程。
(2b)第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施すパネルめっき工程をn回(nは1以上の整数)行って第1の貫通孔の内面及び銅張り基板の表裏両面の銅箔層の上に銅めっき層を形成する第1のパネルめっき工程。
(2c)第1のパネルめっき工程を経た銅張り基板の表裏両面の銅層の厚みを規定の厚みまで減少させて該表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程。
(2d)第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程。
(2e)第2の孔あけ工程を経た銅張り基板の第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の内面に更に銅めっきを施して該第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成する第2のパネルめっき工程。
(3a)第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程。
(3b)第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施す一次めっき工程。
(3c)一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト膜で覆うめっきレジスト形成工程。
(3d)めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の内面に更に追加めっき層を形成することにより、第1の貫通孔の内面に第1のスルーホール導体めっき層を形成する二次めっき工程。
(3e)二次めっき工程を経た銅張り基板からめっきレジスト膜を除去し、第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して二次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える脱膜研磨工程。
(3f)脱膜研磨工程を経た銅張り基板の第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填材を充填して該第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔を埋める孔埋め工程。
(3g)孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面に形成されている銅めっき層の厚みをハーフエッチングにより規定の厚みまで減じた後、前記第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填された充填材の突出部分を除去して前記銅張り基板の表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程。
(3h)第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程。
(3i)第2の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施して、第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程。
(4a)第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程。
(4b)第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施す一次めっき工程。
(4c)一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト膜で覆うめっきレジスト形成工程。
(4d)めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の内面に更に追加めっき層を形成する二次めっき工程。
(4e)二次めっき工程を経た銅張り基板からめっきレジスト膜を除去する脱膜工程。
(4f)脱膜工程を経ることにより形成された第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して除去する研磨工程。
(4g)前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、研磨工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程。
(4g)二次めっき工程を得た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されている銅めっき層の内面と第2の貫通孔の内面とに銅めっきを施して、二次めっき工程を得た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されていた銅めっき層と該銅めっき層の上に更に形成された銅めっき層とにより第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程。
先ず図1(A)及び(B)を参照して、本実施形態に係るプリント配線板の構成について説明する。
図1は本発明に係るプリント配線板を用いて構成した電子回路の一例を示したもので、同図(A)は同電子回路の一部を示した断面図、(B)は同電子回路の他の部分を示した断面図である。図1(A),(B)において、1は絶縁基板2と、絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ形成された導電パターン3及び4とを有するプリント配線板であり、本実施形態では、単一の絶縁基板2により配線板本体が構成されている。
上記のプリント配線板は、表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより製造される。以下に開示されるプリント配線板の製造方法においては、内面に形成されるスルーホール銅めっき層の最終的な厚みが等しい貫通孔の形成を同時に行い、かつ最終的な厚みが厚いスルーホール銅めっき層が内面に形成される貫通孔の形成を、最終的な厚みが薄いスルーホール銅めっき層が内面に形成される貫通孔の形成よりも先に行うようにして、銅張り基板を厚み方向に貫通した貫通孔を形成する貫通孔形成工程と各貫通孔の内面に銅めっき層を形成する銅めっき層形成工程とを含むスルーホール形成工程を複数回行うことにより、スルーホール銅めっき層の厚さが異なる2種類以上のスルーホールを形成する。
[本発明に係るプリント配線板の製造方法の第1の実施形態]
図2及び図3は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第1の実施形態を示したものである。本実施形態では、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するに当たり、図2(A)に示されたように絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ銅箔層3’及び4’が形成された銅張り基板5’を用意し、この銅張り基板5’に、同図(B)に示すように、ドリル等の孔あけ工具30を用いて、第1の内径を有する第1の貫通孔21aを必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。この第1の孔あけ工程で形成されるすべての第1の貫通孔21aの内面には、後の工程で、厚みが等しい第1のスルーホールめっき層が形成される。
次に図4及び図5を参照して、本発明に係る製造方法の第2の実施形態を説明する。本実施形態においても、先ず、図4(A)に示されたように絶縁基板2の表面及び裏面にそれぞれ銅箔層3’及び4’が形成された銅張り基板5’に、同図(B)に示すように、ドリル等の孔あけ工具30を用いて、第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。次いで、図4(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板5’の第1の貫通孔21aの内面にスルーホール銅めっき層21b′を形成し、銅張り基板5’の表裏両面にスルーホール銅めっき層23’、24’を形成する第1のパネルめっき工程を行う。この工程を繰り返すことにより、図4(D)に示すように、第1の貫通孔21aの内面に銅めっき層21b”を形成し、表裏両面の銅箔層3’,4’の上に銅めっき層23,24を形成する。
次に図6及び図7を参照して、本発明に係る製造方法の第3の実施形態を説明する。本実施形態においては、先ず図6(B)に示すように、孔あけ工具30を用いて、図6(A)に示された銅張り基板5’に対して、後の工程で第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを銅張り基板5’に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。第1の孔あけ工程を行った後、図6(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっき(無電解めっき)を施して、貫通孔21aの内面に銅めっき層21b’を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層23’,24’を形成する一次めっき工程を行う。
次に図8及び図9を参照して、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第4の実施形態を説明する。
本実施形態においても、図8(B)に示すように、第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔21aを、図8(A)に示された銅張り基板5’に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程を行う。次いで、図8(C)に示すように、第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっき(無電解めっき)を施して、第1の貫通孔21aの内面に銅めっき層21b”を形成するとともに、銅張り基板の表裏両面に銅めっき層23’,24’を形成する一次めっき工程を行った後、図8(D)に示すように、一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト43,44で覆うめっきレジスト形成工程を行う。
2 絶縁基板
3’ 表面側の銅箔層
4’ 裏面側の銅箔層
5’ 銅張り基板
21 第1のスルーホール
21a 第1の貫通孔
21b 第1のスルーホール銅めっき層
22 第2のスルーホール
22a 第2の貫通孔
22b 第2のスルーホール銅めっき層
23′,23” 基板の表面側に形成された銅めっき層
24’,24” 基板の裏面側に形成された銅めっき層
Claims (7)
- 表裏両面に導電パターンが形成された配線板本体を貫通して、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板において、
前記複数のスルーホールは、それぞれの用途に応じてスルーホール銅めっき層の厚みを異ならせた2種類以上のスルーホールを含んでいることを特徴とするプリント配線板。 - 表裏両面に導電パターンが形成された配線板本体を貫通して、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板において、
前記配線板本体の表面及び裏面には、該配線板本体の表面及び裏面にそれぞれ形成される回路の一部を構成する表面側及び裏面側のスルーホールランドの他に、発熱を生じる電子部品またはヒートシンクに熱的に結合される表面側及び裏面側の放熱用ランドが設けられ、
前記複数のスルーホールは、表面側のスルーホールランドと裏面側のスルーホールランドとの間を電気的に接続する配線用スルーホールと、前記表面側の放熱用ランドと裏面側の放熱用ランドとの間を接続する放熱用スルーホールとを含み、
前記放熱用スルーホールのスルーホール銅めっき層は、前記配線用スルーホールのスルーホール銅めっき層よりも厚く形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、スルーホール銅めっき層が内面に形成されたスルーホールを複数備えたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
内面に形成されるスルーホール銅めっき層の最終的な厚みの目標値が同じである貫通孔の形成を同時に行い、かつ内面に形成されるスルーホール銅めっき層の最終的な厚みの目標値が大きい貫通孔の形成を、内面に形成されるスルーホール銅めっき層の最終的な厚みの目標値が小さい貫通孔の形成よりも先に行うようにして、前記銅張り基板を厚み方向に貫通した貫通孔を形成する貫通孔形成工程と各貫通孔の内面に銅めっき層を形成する銅めっき層形成工程とを含むスルーホール形成工程を複数回行うことにより、スルーホール銅めっき層の厚さが異なる2種類以上のスルーホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、スルーホール銅めっき層が内面に形成されたスルーホールを複数備えたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を前記銅張り基板に形成する第1の孔あけ工程と、
前記第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施すパネルめっき工程をN回(Nは2以上の整数)行って、前記第1の貫通孔の内面に前記第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成し、前記銅張り基板の表裏両面の銅箔層の上に第1の厚みを有する銅めっき層を形成する第1のパネルめっき工程と、
前記第1のパネルめっき工程を経た銅張り基板の前記第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填材を充填して該第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔を埋める孔埋め工程と、
前記孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面の銅層の厚みをハーフエッチングにより規定の厚みまで減少させ、前記孔埋め工程で前記第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔に充填された充填材の突出部分を除去して前記孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程と、
前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を、前記表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程と、
前記第2の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施して前記第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成する第2のパネルめっき工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を前記銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程と、
前記第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施すパネルめっき工程をn回(nは1以上の整数)行って前記第1の貫通孔の内面及び前記銅張り基板の表裏両面の銅箔層の上に銅めっき層を形成する第1のパネルめっき工程と、
前記第1のパネルめっき工程を経た銅張り基板の表裏両面の銅層の厚みを規定の厚みまで減少させて該表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程と、
前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成されるる第2の貫通孔を、前記表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程と、
前記第2の孔あけ工程を経た銅張り基板の第1の貫通孔の内面に形成されたスルーホール銅めっき層の内面に更に銅めっきを施して該第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成する第2のパネルめっき工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を前記銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程と、
前記第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施す一次めっき工程と、
前記一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジストで覆うめっきレジスト形成工程と、
前記めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の内面に更に追加めっき層を形成することにより、前記第1の貫通孔の内面に第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成する二次めっき工程と、
前記二次めっき工程を経た銅張り基板からめっきレジストを除去し、前記第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して前記二次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面を平坦に整える脱膜研磨工程と、
前記脱膜研磨工程を経た銅張り基板の第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填材を充填して該第1のスルーホール銅めっき層の内側の孔を埋める孔埋め工程と、
前記孔埋め工程を経た銅張り基板の表裏両面に形成されている銅めっき層の厚みをハーフエッチングにより規定の厚みまで減じた後、前記第1のスルーホール銅めっき層の内側に充填された充填材の突出部分を除去して前記銅張り基板の表裏両面を平坦に整える表裏両面調整工程と、
前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を前記表裏両面調整工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程と、
前記第2の孔あけ工程を経た銅張り基板に銅めっきを施して、前記第2の貫通孔の内面に前記第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 表面及び裏面に銅箔層が形成された銅張り基板を加工することにより、内面にスルーホール銅めっき層が形成されたスルーホールが複数設けられているプリント配線板を製造するプリント配線板の方法において、
第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層が内面に形成される第1の貫通孔を前記銅張り基板に必要な個数だけ形成する第1の孔あけ工程と、
前記第1の孔あけ工程を経た銅張り基板に一次めっきを施す一次めっき工程と、
前記一次めっき工程を経た銅張り基板の表裏両面をめっきレジスト膜で覆うめっきレジスト形成工程と、
前記めっきレジスト形成工程を経た銅張り基板に電気めっきを施して第1の貫通孔の内面に形成された銅めっき層の上に更に追加めっき層を形成する二次めっき工程と、
前記二次めっき工程を経た銅張り基板から前記めっきレジスト膜を除去する脱膜工程と、
前記脱膜工程を経ることにより形成された前記第1のスルーホール銅めっき層の突出部分を研磨して除去する研磨工程と、
前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する銅めっき層が内面に形成される第2の貫通孔を前記研磨工程を経た銅張り基板に必要な個数だけ形成する第2の孔あけ工程と、
前記二次めっき工程を経た時点で第1の貫通孔の内面に既に形成されている銅めっき層の内面と前記第2の貫通孔の内面とに銅めっきを施して、前記二次めっき工程を経た時点で前記第1の貫通孔の内面に既に形成されていた銅めっき層と該銅めっき層の上に更に形成された銅めっき層とにより前記第1の貫通孔の内面に前記第1の厚みを有する第1のスルーホール銅めっき層を形成するとともに、前記第2の貫通孔の内面に前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する第2のスルーホール銅めっき層を形成するパネルめっき工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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