CN102007822B

CN102007822B - 移除了信号传输线周围的粘结片的印刷电路板

Info

Publication number: CN102007822B
Application number: CN200880128648XA
Authority: CN
Inventors: 李勇九; 姜敬逸
Original assignee: GigaLane Co Ltd
Current assignee: GigaLane Co Ltd
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-11-21
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2028-11-21
Also published as: US8198545B2; KR100987191B1; CN102007822A; JP5204895B2; US20110030995A1; JP2011518437A; WO2009128598A1; KR20090110444A

Abstract

提供了一种印刷电路板(PCB)，在该印刷电路板中移除了信号传输线周围的粘结片部分。该PCB包括：在一个方向上延伸的第一接地层；层叠在所述第一接地层上并沿着与所述第一接地层的延伸方向相同的方向进行延伸的第一介电层；层叠在所述第一介电层上并沿着与所述第一介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的信号传输线；放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第一粘结片；放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线另一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第二粘结片；放置在所述信号传输线、所述第一粘结片以及所述第二粘结片上的第二介电层；以及层叠在所述第二介电层上的第二接地层。所述第一粘结片和第二粘结片将第一介电层粘到第二介电层上。

Description

移除了信号传输线周围的粘结片的印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)，尤其涉及从其移除了信号传输线周围的粘结片部分的PCB。

背景技术

无线通信设备的内部电路通常安装在印刷电路板(PCB)上。这种PCB技术已经得到了显著地发展，如今，不仅传统的硬性PCB得到了广泛的应用，而且能够自由移动的柔性PCB(FPCB)也得到了广泛的应用。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板(PCB)，在该印刷电路板中移除了信号传输线周围的粘结片部分。

根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括：在一个方向上延伸的第一接地层；层叠在所述第一接地层上并沿着与所述第一接地层的延伸方向相同的方向进行延伸的第一介电层；层叠在所述第一介电层上并沿着与所述第一介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的信号传输线；放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第一粘结片；放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线另一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第二粘结片；放置在所述信号传输线、所述第一粘结片以及所述第二粘结片上的第二介电层；以及层叠在所述第二介电层上的第二接地层，其中所述第一粘结片和所述第二粘结片将所述第一介电层粘到所述第二介电层上。

所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者的高度可以是可变的。所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者的高度可以大于所述信号传输线的高度。

所述PCB还可以包括：放置在所述第一粘结片上并将所述第一粘结片粘到所述第二介电层上的第三粘结片；以及放置在所述第二粘结片上并将所述第二粘结片粘到所述第二介电层上的第四粘结片。所述PCB还可以包括：顺序层叠在所述第三粘结片上的一个或多个第五粘结片；以及顺序层叠在所述第四粘结片上的一个或多个第六粘结片。所述PCB还可以包括：放置在所述第一粘结片和所述第三粘结片之间的第一绝缘层；以及放置在所述第二粘结片和所述第四粘结片之间的第二绝缘层。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层可以包括通过在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的其中一者的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的其中一者进行钻孔所形成的多个绝缘层图案(pattern)。所述第一粘结片和所述第二粘结片可以包括通过在所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者进行钻孔所形成的多个粘结片图案。所述第一粘结片和所述第二粘结片可以在一个或多个部分处彼此连接。所述PCB还可以包括覆盖所述第一介电层和所述信号传输线的顶部的覆盖层，其中所述第一粘结片和所述第二粘结片放置在所述覆盖层上。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，该PCB包括：在一个方向上延伸的第一接地层；层叠在所述第一接地层上并沿着与所述第一接地层的延伸方向相同的方向进行延伸的第一介电层；层叠在所述第一介电层上并沿着与所述第一介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的信号传输线；放置在所述信号传输线上并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的粘结片；放置在所述信号传输线和所述粘结片上的第二介电层；以及层叠在所述第二介电层上的第二接地层，其中所述粘结片包括通过在所述粘结片的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述粘结片进行钻孔所形成的多个图案。所述PCB还可以包括覆盖所述第一介电层和所述信号传输线的顶部的覆盖层，其中所述粘结片放置在所述覆盖层上。

根据本发明的又一方面，提供了一种PCB，该PCB包括：在一个方向上延伸的第一接地层；层叠在所述第一接地层上并沿着与所述第一接地层的延伸方向相同的方向进行延伸的第一介电层；分别放置在所述第一介电层的纵向上的两个边缘上的第一粘结片和第二粘结片；放置在所述第一粘结片和所述第二粘结片上的第二介电层；形成于所述第二介电层的底部和顶部中的其中一者上并沿着与所述第二介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的信号传输线；分别放置在所述第二介电层的纵向上的两个边缘上的第三粘结片和第四粘结片；放置在所述第三粘结片和所述第四粘结片上的第三介电层；以及层叠在所述第三介电层上并沿着与所述第三介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的第二接地层。

在水平方向上，所述信号传输线可以以预设距离与所述第一粘结片和所述第二粘结片以及所述第三粘结片和第四粘结片中的一对粘结片相分离。所述信号传输线的高度可以小于第一粘结片至第四粘结片的高度。所述第一粘结片和所述第二粘结片在一个或多个部分处可以彼此连接或者所述第三粘结片和所述第四粘结片在一个或多个部分处可以彼此连接。所述第一粘结片、所述第二粘结片、所述第三粘结片以及所述第四粘结片中的一者或多者可以包括通过在所述第一粘结片至第四粘结片的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述第一粘结片至第四粘结片中的一者或多者进行钻孔所形成的多个粘结片图案。

所述第一粘结片和所述第二粘结片可被制造为具有类板状(panel-like)形状的单体，以及所述第三粘结片和所述第四粘结片可被制造为具有类板状形状的单体。所述PCB可以是柔性PCB。

根据本发明实施方式的印刷电路板具有如下优点，诸如降低电效率的损失以及通过移除信号传输线周围的粘结片部分来增加信号传输线的宽度。

附图说明

图1为示出了具有微带线结构的印刷电路板(PCB)的透视图；

图2为示出了图1所示PCB的侧视图；

图3为示出了根据本发明实施方式的PCB的透视图；

图4为示出了图3所示PCB的侧视图；

图5为示出了根据本发明实施方式的粘结片的透视图；

图6为示出了不同于图3中的PCB的、还包含覆盖层的PCB的视图；

图7为示出了根据本发明另一实施方式的PCB的侧视图；

图8为示出了根据本发明又一实施方式的PCB的侧视图；

图9为示出了根据本发明再一实施方式的PCB的侧视图；

图10为示出了根据本发明另一实施方式的粘结片的视图；

图11为示出了根据本发明又一实施方式的粘结片的视图；

图12为示出了根据本发明进一步的实施方式的PCB的侧视图；以及

图13为示出了具有一个表面的原材料和粘结片的透视图，该具有一个表面的原材料和粘结片能够实现图12中的PCB。

具体实施方式

为了充分理解本发明操作的优点以及本发明实施方式所获得的目的，需要参考示出了本发明优选实施方式的附图以及附图中所示的内容。以下，将参考附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。各个附图中所示的相同的参考标记表示相同的元件。

具体实施方式中所揭露的印刷电路板(PCB)可以是通用PCB或者柔性PCB(FPCB)。

图1为示出了具有微带线结构的PCB 100的透视图。图2为示出了PCB100的侧视图。参照图1和图2，PCB 100包括第一接地层110、第一介电层120、信号传输线140、粘结片150、第二介电层170以及第二接地层180。第一接地层110、第一介电层120、信号传输线140、第二介电层170以及第二接地层180顺序层叠并沿着相同的方向延伸。第一接地层110和第二接地层180由诸如铜这样的金属材料形成并连接到地。第一介电层120和第二介电层170由诸如聚酰亚胺这样的介电材料形成。信号传输线140由诸如铜这样的金属材料形成。粘结片150将第二介电层170和第二接地层180粘到信号传输线140上。参照图2，粘结片150以覆盖信号传输线140的形式与信号传输线140相耦合。

图3为示出了根据本发明实施方式的PCB 300的透视图。图4为PCB 300的侧视图。参照图3和图4，PCB 300包括第一接地层310、第一介电层320、信号传输线340、第一粘结片351、第二粘结片352、第二介电层370以及第二接地层380。第一接地层310、第一介电层320以及信号传输线340顺序层叠并沿着相同的方向延伸。

第一粘结片351和第二粘结片352将第一介电层320粘到第二介电层370上。第一粘结片351和第二粘结片352沿着与信号传输线340的延伸方向相同的方向进行延伸，并与信号传输线340一起放置在第一介电层320上。第一粘结片351和第二粘结片352以其间存在预设间隔的方式放置在信号传输线340的两侧。也就是说，就PCB 300而言，与图2中的PCB 100不同的是，粘结片150的邻近信号传输线140的一部分被移除了。

第二介电层370和第二接地层380顺序层叠在信号传输线340、第一粘结片351和第二粘结片352上，并沿着与信号传输线340、第一粘结片351和第二粘结片352的延伸方向相同的方向进行延伸。由于需要将两个层彼此粘结，所以粘结片由具有高介电常数的材料形成。就图1和图2中的PCB 100而言，由于粘结片150覆盖了信号传输线140，所以具有高介电常数的粘结片150位于信号传输线140周围。因此，增加了信号传输线140周围的电容。另一方面，由于传送信号时出现的损耗与信号传输线140周围的电容成正比，所以图1和图2中的PCB 100在传送信号时具有很大的损耗。另一方面，就PCB 300而言，在信号传输线340周围没有具有高介电常数的粘结片。因此，信号传输线340周围的电容降低了，从而降低了在PCB 300中传送信号时出现的损耗。

而且，就PCB 300而言，在信号传输线340和第一粘结片351之间存在着间隔，以及在信号传输线340和第二粘结片352之间存在着间隔。因此，有可能增加信号传输线340的宽度。另一方面，虽然在图3中第一粘结片351和第二粘结片352每个部分彼此分离，但是第一粘结片351和第二粘结片352可以在一个或多个部分处彼此连接。例如，在PCB 300的纵向上，在其中一端处、在两端处以及在中心处，第一粘结片351和第二粘结片352可以彼此连接。

图5为示出了粘结片351和352的视图。在图5中，示出了彼此分离的第一粘结片351和第二粘结片352。信号传输线340可以放置在第一粘结片351和第二粘结片352之间。参照图4，信号传输线340层叠在第一介电层320上，图5所示的第一粘结片351和第二粘结片352以其间存在预设间隔的方式放置在信号传输线340的两侧。然后，第二介电层370放置在第一粘结片351和第二粘结片352上。

图6为示出了不同于图3和图4中所示的PCB 300的、还包含覆盖层690的PCB 600的视图。参照图6，PCB 600还可以包括覆盖层690。覆盖层690覆盖第一介电层620和信号传输线640的顶部。第一粘结片651和第二粘结片652放置在覆盖层690上。另一方面，具体实施方式中所揭露的其他PCB还可以包括类似于图6中所示的覆盖层690的覆盖层。由于对于本领域技术人员而言，可意识到包含在具体实施方式所揭露的其他PCB中的覆盖层的形式，所以省略了对该形式的详细描述。

图7为示出了根据本发明另一实施方式的PCB 700的侧视图。关于图7所示的PCB 700，将首先描述与图3和图4中的PCB 300的不同之处。参照图4和图7，PCB 700的第一粘结片751和第二粘结片752的高度H2大于PCB 300的第一粘结片351和第二粘结片352的高度。因此，信号传输线740和第二接地层780之间的距离增加了，从而更加降低了信号传输线740周围的电容。而且，由于信号传输线740和第二接地层780之间的空间充满了介电常数很低的空气，所以更加降低了信号传输线740周围的电容。因此，PCB700可以降低传送信号时出现的损耗。

图8为示出了根据本发明又一实施方式的PCB 800的侧视图。关于图8所示的PCB 800，将首先描述与图3和图4中的PCB 300的不同之处。参照图8，就PCB 800而言，粘结片851、852、853和854以双层(two-storied)形式层叠。具体地，PCB 800包括第一至第四粘结片851、852、853和854。第三粘结片853放置在第一粘结片851上，并将第一粘结片851粘到第二介电层870上。第四粘结片854放置在第二粘结片852上，并将第二粘结片852粘到第二介电层870上。也就是说，就PCB 300而言，粘结片351和352作为单层面而放置。另一方面，就PCB 800而言，第三粘结片853和第四粘结片854附加地层叠在第一粘结片851和第二粘结片852上。因此，由于信号传输线840和第二接地层880之间的距离增加了，并且它们之间的空间充满了介电常数很低的空气，所以更加降低了信号传输线840周围的电容。

另一方面，虽然在图8中第一至第四粘结片851、852、853和854的高度H1示为相同，但是高度H1可以彼此不同。例如，放置在下面的第一粘结片851和第二粘结片852的高度可以不同于第三粘结片853和第四粘结片854的高度。而且，在放置于一侧的粘结片851和853的高度之和与放置于另一侧的粘结片852和854的高度之和相同的范围内，粘结片851、852、853和854的高度可以是可变的。而且，虽然图8中粘结片851、852、853和854以双层形式层叠，但是粘结片可以以三层形式进行层叠。例如，PCB 800还可以包括一个或多个第五粘结片(未示出)以及一个或多个第六粘结片(未示出)。这一个或多个第五粘结片可以顺序层叠在第三粘结片853上，以及这一个或多个第六粘结片可以顺序层叠在第四粘结片854上。

图9为示出了根据本发明又一实施方式的PCB 900的侧视图。关于图9所示的PCB 900，将首先描述与图8中的PCB 800的不同之处。参照图8和图9，与PCB 800不同的是，PCB 900还包括形成在粘结片951和953之间的第一绝缘层961以及形成在粘结片952和954之间的第二绝缘层962。第一绝缘层961放置在第一粘结片951和第三粘结片953之间，以及第二绝缘层962放置在第二粘结片952和第四粘结片954之间。第一粘结片951将第一介电层920粘到第一绝缘层961上，以及第三粘结片953将第一介电层920粘到第二介电层970上。而且，第二粘结片952将第一介电层920粘到第二绝缘层962上，以及第四粘结片954将第二绝缘层962粘到第二介电层970上。

由于PCB 900还包括第一绝缘层961和第二绝缘层962，所以与图8中所示的PCB 800不同的是，信号传输线940和第二接地层980之间的距离增加了，并且它们之间的空间充满了介电常数很低的空气，从而更加降低了信号传输线940周围的电容。第一绝缘层961和第二绝缘层962的高度可以是可变的。也就是说，第一绝缘层961和第二绝缘层962的高度可以小于或大于粘结片951、952、953和954的高度H1或者与其相同。而且，其他绝缘层(未示出)可以附加地层叠在第一绝缘层961和第二绝缘层962上，从而更加增加了信号传输线940和第二接地层980之间的距离。

图10为示出了根据本发明另一实施方式的粘结片1051和1052的视图。参照图10，在粘结片1051和1052上形成了多个粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n。粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n通过对第一粘结片1051和第二粘结片1052进行钻孔而形成，并在第一粘结片1051和第二粘结片1052的纵向上以预设间隔呈直线布置。另一方面，在图5所示的粘结片351和352上，没有图10所示的粘结片图案。也就是说，依赖于实施方式，可以形成或者不形成粘结片图案。粘结片1051和1052的柔性可以因粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n而得到改善。而且，由于对粘结片1051和1052的一部分进行钻孔以形成粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n，介电常数可随钻孔而降低，从而降低放置在粘结片1051和1052之间的信号传输线(未示出)周围的电容。

粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n的形状可以如图10所示，但并不限于此。由于对于本领域技术人员而言，可参照具体实施方式来形成具有不同于图10所示的形状的粘结片图案，所以将省略对粘结片图案的各种形状的详细描述。

虽然在图10中粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n布置成直线，但是布置成直线的粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n的旁边可以布置其他的粘结片图案(未示出)。也就是说，在第一粘结片1051和第二粘结片1052的纵向上，可以呈两条或更多条直线布置粘结片图案。

在图4、图6、图7、图8和图9所示的粘结片中，在一些粘结片上可以形成图10所示的粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n，而在其他粘结片上可以不形成粘结片图案。也就是说，在一个PCB中，图10所示的粘结片1051和1052与图5所示的粘结片351和352共存。另一方面，在图9所示的第一绝缘层961和第二绝缘层962上，可以形成绝缘层图案(未示出)并以类似于图10所示的粘结片图案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n的形式进行布置。不过，依赖于实施方式，在第一绝缘层961和第二绝缘层962上可以形成或者不形成绝缘层图案。

图11为示出了根据本发明再一实施方式的粘结片1150的视图。参照图11，粘结片1150由一个片形成，不同于图5和图10所示的由两个片形成的粘结片351、352、1051和1052。粘结片1150可以替换图1和图2所示的粘结片150。

参照图11，在粘结片1150上，形成了多个粘结片图案P1101、P1102、…、以及P110n。粘结片图案P1101、P1102、…、以及P110n通过对粘结片1150进行钻孔而形成，并在粘结片1150的纵向上以预设间隔呈直线布置。粘结片1150的柔性可以因粘结片图案P1101、P1102、…、以及P110n而得到改善。

图12为示出了根据本发明又一实施方式的PCB 1200的侧视图。参照图12，PCB 1200包括第一接地层1210、第一介电层1220、第一粘结片1251、第二粘结片1252、第二介电层1270、信号传输线1240、第三粘结片1253、第四粘结片1254、第三介电层1280以及第二接地层1285。

PCB 1200的元件沿着相同的方向延伸并顺序层叠。具体地，第一介电层1220层叠在第一接地层1210上，并沿着与第一接地层1210的延伸方向相同的方向进行延伸。第一粘结片1251和第二粘结片1252位于第一介电层1220的纵向上，且分别放置在第一介电层1220两端。第二介电层1270放置在第一粘结片1251和第二粘结片1252上。第一粘结片1251和第二粘结片1252将第一介电层1220粘到第二介电层1270上。信号传输线1240可以形成在第二介电层1270的底部上。第三粘结片1253和第四粘结片1254位于第二介电层1280的纵向上，且分别放置在第二介电层1280两端。第三介电层1280放置在第三粘结片1253和第四粘结片1254上。第三粘结片1253和第四粘结片1254将第二介电层1270粘到第三介电层1280上。第二接地层1285层叠在第三介电层1280上，并沿着与第三介电层1280的延伸方向相同的方向进行延伸。

信号传输线1240的横向上的宽度短于第二介电层1270的横向上的宽度。在在第二介电层1270上形成信号传输线材料之后，刻蚀该信号传输线材料的两个边缘，从而形成信号传输线1240。信号传输线1240可以在水平方向上以预设距离与第一粘结片1251和第二粘结片1252分离。信号传输线1240的垂直长度可以短于第一粘结片1251和第二粘结片1252的垂直长度。空气层1295可以存在于第二介电层1270的未形成信号传输线的上表面和第三介电层1280之间。

虽然信号传输线1240形成于图12中的第二介电层1270的底部上，但是信号传输线1240可以形成在第二介电层1270的上表面上。

图13为示出了具有一个表面的原材料和粘结片的透视图，该具有一个表面的原材料和粘结片能够形成图12所示的PCB 1200。参照图13，图12所示的PCB 1200可以用三片具有一个表面的原材料实现。具有一个表面的第一原材料1210和1220可以形成第一接地层1210和第一介电层1120。具有一个表面的第二原材料1240和1270可以形成信号传输线1240和第二介电层1270。具有一个表面的第三原材料1280和1285可以形成第三介电层1280和第二接地层1285。第一粘结片1251和第二粘结片1252可以放置在第一原材料1210和1220与第二原材料1240和1270之间，以及第三粘结片1253和第四粘结片1254可以放置在第二原材料1240和1270与第三原材料1280和1285之间。虽然图12和图13中第一粘结片1251和第二粘结片1252在每个部分处均是分离的，但是第一粘结片1251和第二粘结片1252可以在一个或多个部分处彼此连接。例如，在PCB 1200的纵向上，在其中一端处、在两端处以及在中心上，第一粘结片1251和第二粘结片1252可以彼此连接。第三粘结片1253和第四粘结片1254的连接方式类似。如同图10所示的粘结片1051和1052，粘结片图案可以形成在第一粘结片1251、第二粘结片1252、第三粘结片1253以及第四粘结片1254上。

在图12和图13中，第一粘结片1251和第二粘结片1252由两个片形成。然而，如图11所示，由一个片形成的粘结片可以替换第一粘结片1251和第二粘结片1252。而且，由一个片形成的粘结片可以替换第三粘结片1253和第四粘结片1254。第一粘结片1251和第二粘结片1252以及第三粘结片1253和第四粘结片1254两者都可以由由一个片所形成的粘结片来替换，或者它们中的其中一者由由一个片所形成的粘结片来替换。也就是说，第一粘结片1251和第二粘结片1252可以被制造为具有类板状的形状的单体。第三粘结片1253和第四粘结片1254可以被制造为具有类板状的形状的单体。而且，在由一个片形成的粘结片上，可以形成或者不形成图11所示的图案。

虽然已经参照本发明的示例性实施方式对本发明进行了特定的说明和描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离所附权利要求所限定的本发明精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

工业实用性

本发明可以应用于制造印刷电路板的领域。

Claims

1.一种印刷电路板（PCB），该PCB包括：

在一个方向上延伸的第一接地层；

层叠在所述第一接地层上并沿着与所述第一接地层的延伸方向相同的方向进行延伸的第一介电层；

层叠在所述第一介电层上并沿着与所述第一介电层的延伸方向相同的方向进行延伸的信号传输线；

放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第一粘结片；

放置在所述第一介电层上、在所述信号传输线另一侧以预设间隔与所述信号传输线分离并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的第二粘结片；

放置在所述信号传输线、所述第一粘结片以及所述第二粘结片上的第二介电层；以及

层叠在所述第二介电层上的第二接地层，

其中所述第一粘结片和所述第二粘结片将所述第一介电层粘到所述第二介电层上；

该PCB还包括覆盖所述第一介电层和所述信号传输线的顶部的覆盖层，所述第一粘结片和所述第二粘结片放置在所述覆盖层上。

2.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘结片和所述第二粘结片的高度是可变的。

3.根据权利要求2所述的PCB，其中，所述第一粘结片和所述第二粘结片的高度大于所述信号传输线的高度。

4.根据权利要求1所述的PCB，该PCB还包括：

放置在所述第一粘结片上并将所述第一粘结片粘到所述第二介电层上的第三粘结片；以及

放置在所述第二粘结片上并将所述第二粘结片粘到所述第二介电层上的第四粘结片。

5.根据权利要求4所述的PCB，该PCB还包括：

顺序层叠在所述第三粘结片上的一个或多个第五粘结片；以及

顺序层叠在所述第四粘结片上的一个或多个第六粘结片。

6.根据权利要求4所述的PCB，该PCB还包括：

放置在所述第一粘结片和所述第三粘结片之间的第一绝缘层；以及

放置在所述第二粘结片和所述第四粘结片之间的第二绝缘层。

7.根据权利要求6所述的PCB，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括通过在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的其中一者的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的其中一者进行钻孔所形成的多个绝缘层图案。

8.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘结片和所述第二粘结片包括通过在所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述第一粘结片和所述第二粘结片中的其中一者进行钻孔所形成的多个粘结片图案。

9.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘结片和所述第二粘结片在一个或多个部分处彼此连接。

10.一种PCB，该PCB包括：

在一个方向上延伸的第一接地层；

放置在所述信号传输线上并沿着与所述信号传输线的延伸方向相同的方向进行延伸的粘结片；

放置在所述信号传输线和所述粘结片上的第二介电层；以及

层叠在所述第二介电层上的第二接地层，

其中所述粘结片包括通过在所述粘结片的纵向上呈一条或多条直线以预设间隔对所述粘结片进行钻孔所形成的多个图案；

该PCB还包括覆盖所述第一介电层和所述信号传输线的顶部的覆盖层，

其中所述粘结片放置在所述覆盖层上。

11.根据权利要求1或10所述的PCB，所述PCB为柔性PCB。