JPH06334410A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
- Publication number
- JPH06334410A JPH06334410A JP5121391A JP12139193A JPH06334410A JP H06334410 A JPH06334410 A JP H06334410A JP 5121391 A JP5121391 A JP 5121391A JP 12139193 A JP12139193 A JP 12139193A JP H06334410 A JPH06334410 A JP H06334410A
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- JP
- Japan
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- conductor
- flexible wiring
- wiring board
- board
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速信号伝送に適したフレキシブル配線基板
を提供すること。 【構成】 基板１の一部が、コンダクタ３を流れる信号
の波長に比べて無視できる長さのパターン１１で削除さ
れている。これにより高速信号の伝送時におけるフレキ
シブル配線基板における損失が小さく抑えられる。ま
た、パターン１１には、誘電率の低い材料を充填する。
を提供すること。 【構成】 基板１の一部が、コンダクタ３を流れる信号
の波長に比べて無視できる長さのパターン１１で削除さ
れている。これにより高速信号の伝送時におけるフレキ
シブル配線基板における損失が小さく抑えられる。ま
た、パターン１１には、誘電率の低い材料を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル配線基板に
関し、特にマイクロストリップの形状で提供されるフレ
キシブル配線基板に関するものである。
関し、特にマイクロストリップの形状で提供されるフレ
キシブル配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波の伝送路として、フレキシブ
ル配線基板によるマイクロストリップ（ストリップライ
ン）が知られている。このようなフレキシブル配線基板
の従来例を図５に示した。
ル配線基板によるマイクロストリップ（ストリップライ
ン）が知られている。このようなフレキシブル配線基板
の従来例を図５に示した。
【０００３】従来のフレキシブル配線基板は、絶縁シー
トからなる基板（誘電シート）１と、この基板１の一方
面に設けた全面のコンダクタプレーン２と、基板１の一
面とは反対側の他方面に設けた幅狭い帯状のコンダクタ
（シグナル）３とを有している。
トからなる基板（誘電シート）１と、この基板１の一方
面に設けた全面のコンダクタプレーン２と、基板１の一
面とは反対側の他方面に設けた幅狭い帯状のコンダクタ
（シグナル）３とを有している。
【０００４】基板１には、ポリイミド樹脂シートやポリ
エステル樹脂シートなどの可撓性ある材質のシート（比
誘電率が３〜５程度）が用いられている。コンダクタ３
は金属板などで作られている。
エステル樹脂シートなどの可撓性ある材質のシート（比
誘電率が３〜５程度）が用いられている。コンダクタ３
は金属板などで作られている。
【０００５】上記のように構成されるフレキシブル配線
基板では、１枚の基板１上に必要とする多数の能動・受
動固体素子を回路と同時に構成できるため、マイクロ波
装置の小型軽量化が図れるとともに、フレキシブルであ
ることから、適宜折曲して使用できる。
基板では、１枚の基板１上に必要とする多数の能動・受
動固体素子を回路と同時に構成できるため、マイクロ波
装置の小型軽量化が図れるとともに、フレキシブルであ
ることから、適宜折曲して使用できる。
【０００６】ところで、上記のフレキシブル配線基板で
は、導体損αｃや誘電損αｐなどの伝送路としての損失
がある。このうち、導体損αｃは使用されるマイクロ波
信号の周波数の平方根に、また誘電損αｐは同・周波数
にそれぞれ比例することが知られている。
は、導体損αｃや誘電損αｐなどの伝送路としての損失
がある。このうち、導体損αｃは使用されるマイクロ波
信号の周波数の平方根に、また誘電損αｐは同・周波数
にそれぞれ比例することが知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のフレキシブル配線基板によるコンダクタでは、信号周
波数が高くなって信号が高速となった場合には、フレキ
シブル配線基板における損失が大となるため、その高速
性には限界がある。
のフレキシブル配線基板によるコンダクタでは、信号周
波数が高くなって信号が高速となった場合には、フレキ
シブル配線基板における損失が大となるため、その高速
性には限界がある。
【０００８】それ故に本発明の課題は、高速信号の伝送
に適したフレキシブル配線基板を提供することにある。
に適したフレキシブル配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁シ
ートからなる基板と、該基板の一方面に設けた全面のコ
ンダクタプレーン（グランド）と、前記基板の一面とは
反対側の他方面に設けた幅狭いコンダクタ（シグナル）
とを有するフレキシブル配線基板において、前記基板
は、その一部が、前記コンダクタを流れる信号の波長に
比べて無視できる長さに削除されているパターンを有し
ていることを特徴とするフレキシブル配線基板が得られ
る。
ートからなる基板と、該基板の一方面に設けた全面のコ
ンダクタプレーン（グランド）と、前記基板の一面とは
反対側の他方面に設けた幅狭いコンダクタ（シグナル）
とを有するフレキシブル配線基板において、前記基板
は、その一部が、前記コンダクタを流れる信号の波長に
比べて無視できる長さに削除されているパターンを有し
ていることを特徴とするフレキシブル配線基板が得られ
る。
【００１０】また、本発明によれば、前記パターンに
は、誘電率の低い材料が充填されていることを特徴とす
るフレキシブル配線基板が得られる。
は、誘電率の低い材料が充填されていることを特徴とす
るフレキシブル配線基板が得られる。
【００１１】
【作用】フレキシブル配線基板によるマイクロストリッ
プでは、例えば誘電損αｐは絶縁シートの実効誘電率の
平方根に比例する。また、この種のフレキシブル配線基
板の基板（絶縁シート）としては、比誘電率が３〜５の
材質のものが使用されている。
プでは、例えば誘電損αｐは絶縁シートの実効誘電率の
平方根に比例する。また、この種のフレキシブル配線基
板の基板（絶縁シート）としては、比誘電率が３〜５の
材質のものが使用されている。
【００１２】そしてフレキシブル配線基板の基板を削除
することで、この削除された部分が空気（比誘電率１）
になるので、絶縁シート全体の平均の実効誘電率が低く
なる。この結果、高速信号伝送時における誘電損αｐが
下がってフレキシブル配線基板における損失を小さく抑
えることができ、高速性が実現できる。
することで、この削除された部分が空気（比誘電率１）
になるので、絶縁シート全体の平均の実効誘電率が低く
なる。この結果、高速信号伝送時における誘電損αｐが
下がってフレキシブル配線基板における損失を小さく抑
えることができ、高速性が実現できる。
【００１３】また、パターンは、その長さが信号波長に
比べて無視できる程度であるので、信号劣化を招くこと
もない。
比べて無視できる程度であるので、信号劣化を招くこと
もない。
【００１４】
【実施例】以下に本発明のフレキシブル配線基板の一実
施例を図面を参照して説明する。なお、この実施例にお
いて、図５のフレキシブル配線基板と同じ部分には同じ
符号を付して説明する。
施例を図面を参照して説明する。なお、この実施例にお
いて、図５のフレキシブル配線基板と同じ部分には同じ
符号を付して説明する。
【００１５】図１を参照して、フレキシブル配線基板
は、絶縁シートからなる基板（誘電シート）１と、この
基板１の一方面の全面に設けた導電性のコンダクタプレ
ーン（グランド）２と、基板１の一面とは反対側の他方
面に設けた幅狭い帯状のコンダクタ（シグナル）３とを
有している。
は、絶縁シートからなる基板（誘電シート）１と、この
基板１の一方面の全面に設けた導電性のコンダクタプレ
ーン（グランド）２と、基板１の一面とは反対側の他方
面に設けた幅狭い帯状のコンダクタ（シグナル）３とを
有している。
【００１６】基板１は、ポリイミド樹脂シートやポリエ
ステル樹脂シートなどの可撓性ある材質のシートから作
られる。コンダクタプレーン２は、金属などで作られた
もので、基板１の裏面側に設けられる。また、信号路と
なるコンダクタ３は、薄く幅狭い帯状の金属製のもの
で、基板１の表面側に所定の間隔をもって複数並設して
設けられる。
ステル樹脂シートなどの可撓性ある材質のシートから作
られる。コンダクタプレーン２は、金属などで作られた
もので、基板１の裏面側に設けられる。また、信号路と
なるコンダクタ３は、薄く幅狭い帯状の金属製のもの
で、基板１の表面側に所定の間隔をもって複数並設して
設けられる。
【００１７】また、この実施例では、図２にも示したよ
うに、基板１の複数個所に所定間隔をもって複数のパタ
ーン１１が形成されている。複数個所のパターン１１
は、それぞれ長方形状に削除されている部分である。こ
れら削除されたパターン１１は、そのコンダクタ３の長
さ方向、即ち信号の伝送方向の長さ寸法ｔが、コンダク
タ３を流れる信号の周波数（最高周波数）の波長の１／
２０以下になっている。
うに、基板１の複数個所に所定間隔をもって複数のパタ
ーン１１が形成されている。複数個所のパターン１１
は、それぞれ長方形状に削除されている部分である。こ
れら削除されたパターン１１は、そのコンダクタ３の長
さ方向、即ち信号の伝送方向の長さ寸法ｔが、コンダク
タ３を流れる信号の周波数（最高周波数）の波長の１／
２０以下になっている。
【００１８】また、これらのパターン１１は、図示した
ように、各コンダクタ３に対向するように、これらコン
ダクタ３の長さ方向に所定の間隔で設けられている。
ように、各コンダクタ３に対向するように、これらコン
ダクタ３の長さ方向に所定の間隔で設けられている。
【００１９】図３は他の実施例のフレキシブル配線基板
を示したものである。この実施例は、基板１の裏面側に
コンダクタプレーン２を、表面側にコンダクタ３をそれ
ぞれ配している。また、基板１の一部のパターン１１を
削除する点は、図１及び図２で説明したフレキシブル配
線基板の実施例と同様である。
を示したものである。この実施例は、基板１の裏面側に
コンダクタプレーン２を、表面側にコンダクタ３をそれ
ぞれ配している。また、基板１の一部のパターン１１を
削除する点は、図１及び図２で説明したフレキシブル配
線基板の実施例と同様である。
【００２０】そして、この実施例では、パターン１１
を、図４に示したように、円形状としてある。この円形
状のパターン１１の半径は、上記と同様に、コンダクタ
３を流れる信号の周波数（最高周波数）の波長の１／２
０以下としてある。
を、図４に示したように、円形状としてある。この円形
状のパターン１１の半径は、上記と同様に、コンダクタ
３を流れる信号の周波数（最高周波数）の波長の１／２
０以下としてある。
【００２１】そして、このように削除するパターン１１
を円形状とすることで、基板１上におけるパターン１１
の向きや配置を、例えば上記実施例のように長方形状と
する場合に比べて、自由且つ容易に決めることができる
という利点がある。
を円形状とすることで、基板１上におけるパターン１１
の向きや配置を、例えば上記実施例のように長方形状と
する場合に比べて、自由且つ容易に決めることができる
という利点がある。
【００２２】上記した各実施例において、基板１の削除
されたパターン１１には、テフロンやＴＰＸ（ポリメチ
ルペンテン；商品名）［三井石油化学株式会社 販売の
熱可塑性のガラス強化エンジニアリング樹脂］のような
誘電率の低い材料を充填する構成としても良い。
されたパターン１１には、テフロンやＴＰＸ（ポリメチ
ルペンテン；商品名）［三井石油化学株式会社 販売の
熱可塑性のガラス強化エンジニアリング樹脂］のような
誘電率の低い材料を充填する構成としても良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線基板では、コ
ンダクタを流れる信号の波長に比べて無視できる長さに
削除されているパターンを基板に形成したため、高速信
号の伝送時における損失を小さく抑えられ、高速性が実
現できる。
ンダクタを流れる信号の波長に比べて無視できる長さに
削除されているパターンを基板に形成したため、高速信
号の伝送時における損失を小さく抑えられ、高速性が実
現できる。
【図１】本発明のフレキシブル配線基板の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のフレキシブル配線基板に用いた基板の斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明のフレキシブル配線基板の他の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図３のフレキシブル配線基板に用いた基板の斜
視図である。
視図である。
【図５】従来のフレキシブル配線基板の斜視図である。
１ 基板 ２ コンダクタプレーン ３ コンダクタ １１ パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁シートからなる基板と、該基板の一
方面に設けた全面のコンダクタプレーンと、前記基板の
一面とは反対側の他方面に設けた幅狭いコンダクタとを
有するフレキシブル配線基板において、前記基板は、そ
の一部が、前記コンダクタを流れる信号の波長に比べて
無視できる長さに削除されているパターンを有している
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 前記パターンには、誘電率の低い材料が
充填されていることを特徴とする請求項１記載のフレキ
シブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121391A JPH06334410A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121391A JPH06334410A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334410A true JPH06334410A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14810039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5121391A Pending JPH06334410A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334410A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6809608B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-10-26 | Silicon Pipe, Inc. | Transmission line structure with an air dielectric |
| JP2005158770A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置 |
| US7212088B1 (en) | 1998-01-26 | 2007-05-01 | Intel Corporation | Electrical connecting element and a method of making such an element |
| WO2008026743A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Seiji Kagawa | Film conducteur de liaison de gradient, ligne de transmission à haute fréquence et filtre à haute fréquence associé |
| WO2009119305A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| JP2009302606A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 伝送線路及び伝送線路の製造方法 |
| JP2010098738A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Korea Advanced Inst Of Science & Technol | 移相器 |
| JP2011103357A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
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| JP2020022239A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP5121391A patent/JPH06334410A/ja active Pending
Cited By (17)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000301 |