JP3002637B2 - プリント基板のアース構造 - Google Patents
プリント基板のアース構造Info
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- JP3002637B2 JP3002637B2 JP7296522A JP29652295A JP3002637B2 JP 3002637 B2 JP3002637 B2 JP 3002637B2 JP 7296522 A JP7296522 A JP 7296522A JP 29652295 A JP29652295 A JP 29652295A JP 3002637 B2 JP3002637 B2 JP 3002637B2
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- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- housing
- ground
- conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板のアー
ス構造に関し、より詳細には、オーディオ製品等に用い
られ、製品の筐体にアースを取る場合のプリント基板の
アース構造に関する。
ス構造に関し、より詳細には、オーディオ製品等に用い
られ、製品の筐体にアースを取る場合のプリント基板の
アース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電波等により生ずるＥＳＤ（Elecctro-S
tatic Discharge 、静電放電）等をプリント基板から筐
体側へ逃がすことを目的とするアース構造は、ＥＭＩ
（electromagnetic interference、電磁界干渉）対策と
して非常に重要である。従来のプリント基板のアース構
造としては、プリント基板上のグランド部分を筐体側へ
限りなく低いインピーダンスで接地するために、図４〜
６に示すような形態が採用されてきた。
tatic Discharge 、静電放電）等をプリント基板から筐
体側へ逃がすことを目的とするアース構造は、ＥＭＩ
（electromagnetic interference、電磁界干渉）対策と
して非常に重要である。従来のプリント基板のアース構
造としては、プリント基板上のグランド部分を筐体側へ
限りなく低いインピーダンスで接地するために、図４〜
６に示すような形態が採用されてきた。
【０００３】図４（ａ）はプリント基板と筐体とをコー
ドで接続してアースを取るアース構造を示した模式的斜
視図であり、（ｂ）は筐体とコードとの接続部を示す模
式的拡大平断面図である。図中４１は筐体を、４２は筐
体４１中に保持されるプリント基板を示している。プリ
ント基板４２の片面４２ａの所定箇所にはアースパター
ン４２ｂが形成されており、アースパターン４２ｂには
アース端子となるコード５０がハンダ付けにより取り付
けられている。コード５０は筐体４１に形成された切り
起こし部４１ａと差し込み式で接続されている。
ドで接続してアースを取るアース構造を示した模式的斜
視図であり、（ｂ）は筐体とコードとの接続部を示す模
式的拡大平断面図である。図中４１は筐体を、４２は筐
体４１中に保持されるプリント基板を示している。プリ
ント基板４２の片面４２ａの所定箇所にはアースパター
ン４２ｂが形成されており、アースパターン４２ｂには
アース端子となるコード５０がハンダ付けにより取り付
けられている。コード５０は筐体４１に形成された切り
起こし部４１ａと差し込み式で接続されている。
【０００４】上記したアース構造によれば、コード５０
を極力短くすることにより、プリント基板４１上のアー
スパターン４２ｂを筐体４１側へ低いインピーダンスで
接地することができる。しかしながら、適切なアース位
置は本来各周波数毎にプリント基板４２上の違った箇所
に存在するものであり、上記したプリント基板４２のア
ース構造においては前記アース位置が一箇所に限定され
てしまうため、特定の周波数においてはそのＥＭＩ対策
が有効であるものの、他の周波数においてはその効果が
十分でないといった課題があった。
を極力短くすることにより、プリント基板４１上のアー
スパターン４２ｂを筐体４１側へ低いインピーダンスで
接地することができる。しかしながら、適切なアース位
置は本来各周波数毎にプリント基板４２上の違った箇所
に存在するものであり、上記したプリント基板４２のア
ース構造においては前記アース位置が一箇所に限定され
てしまうため、特定の周波数においてはそのＥＭＩ対策
が有効であるものの、他の周波数においてはその効果が
十分でないといった課題があった。
【０００５】上記課題に対処するため、複数のアースポ
イント毎にアースを取る構造が採用されている。図５、
６は上記アース構造を示した模式的断面図であり、図中
６０、６１は例えばバネ性のある金属板を用いて形成さ
れた導電体を示している。側面視“ヘ”の字形状の導電
体６０、側面視舟型形状の導電体６１はそれぞれハンダ
付け部６０ａ、６１ａと圧接部６０ｂ、６１ｂとを含ん
で構成されており、プリント基板４２の導電体６０、６
１との接触部にはアースパターン４２ｃが形成されてい
て、ハンダ付け部６０ａ、圧接部６１ｂがアースパター
ン４２ｃと密着し、他方の圧接部６０ｂ、ハンダ付け部
６１ａがそれぞれ筐体４１と密着することによりプリン
ト基板４２が筐体４１にアースされる構造となってい
る。
イント毎にアースを取る構造が採用されている。図５、
６は上記アース構造を示した模式的断面図であり、図中
６０、６１は例えばバネ性のある金属板を用いて形成さ
れた導電体を示している。側面視“ヘ”の字形状の導電
体６０、側面視舟型形状の導電体６１はそれぞれハンダ
付け部６０ａ、６１ａと圧接部６０ｂ、６１ｂとを含ん
で構成されており、プリント基板４２の導電体６０、６
１との接触部にはアースパターン４２ｃが形成されてい
て、ハンダ付け部６０ａ、圧接部６１ｂがアースパター
ン４２ｃと密着し、他方の圧接部６０ｂ、ハンダ付け部
６１ａがそれぞれ筐体４１と密着することによりプリン
ト基板４２が筐体４１にアースされる構造となってい
る。
【０００６】特に導電体６０は各アースパターン４２ｃ
と筐体４１とをそれぞれ別個にアースする場合等に用い
られ、導電体６１は離れたアースパターン４２ｃどうし
を導通させて、筐体４１にアースする場合等に用いられ
る。
と筐体４１とをそれぞれ別個にアースする場合等に用い
られ、導電体６１は離れたアースパターン４２ｃどうし
を導通させて、筐体４１にアースする場合等に用いられ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
アース構造においてはプリント基板４２及び筐体４１の
多くのポイントでアースを取る場合、導電体６０、６１
を複数個用い、しかもそれぞれをプリント基板４２側の
各アースパターン４２ｃ毎に取り付ける必要があるた
め、部品コスト及び製造コストが高くなるといった課題
があった。また、アース構造としては筐体４１側へのア
ースを図ることなく、プリント基板４２側の各アースパ
ターン４２ｃ間のみの導通を図る方がインピーダンス整
合を図るという点で有効な場合があり、上記アース構造
ではかかる場合に対応することができないといった課題
があった。
アース構造においてはプリント基板４２及び筐体４１の
多くのポイントでアースを取る場合、導電体６０、６１
を複数個用い、しかもそれぞれをプリント基板４２側の
各アースパターン４２ｃ毎に取り付ける必要があるた
め、部品コスト及び製造コストが高くなるといった課題
があった。また、アース構造としては筐体４１側へのア
ースを図ることなく、プリント基板４２側の各アースパ
ターン４２ｃ間のみの導通を図る方がインピーダンス整
合を図るという点で有効な場合があり、上記アース構造
ではかかる場合に対応することができないといった課題
があった。
【０００８】本発明に係るプリント基板のアース構造は
上記した課題に鑑みなされたものであり、部品コスト及
び製造コストを削減することができ、プリント基板側の
アースパターン間のみの導通を図ることもでき、しかも
多数のアースパターンを一度にアースすることも可能な
プリント基板のアース構造を提供することを目的として
いる。
上記した課題に鑑みなされたものであり、部品コスト及
び製造コストを削減することができ、プリント基板側の
アースパターン間のみの導通を図ることもでき、しかも
多数のアースパターンを一度にアースすることも可能な
プリント基板のアース構造を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るプリント基板のアース構造
（１）は、プリント基板上に形成された複数のアースパ
ターン間の導通を図るプリント基板のアース構造におい
て、絶縁体で被覆され、筐体に絶縁状態で固定される導
電体本体と、該導電体本体と一体的に形成され、前記複
数のアースパターンに接続される複数の端子部と、を備
えていることを特徴としている。
達成するために本発明に係るプリント基板のアース構造
（１）は、プリント基板上に形成された複数のアースパ
ターン間の導通を図るプリント基板のアース構造におい
て、絶縁体で被覆され、筐体に絶縁状態で固定される導
電体本体と、該導電体本体と一体的に形成され、前記複
数のアースパターンに接続される複数の端子部と、を備
えていることを特徴としている。
【００１０】上記プリント基板のアース構造（１）によ
れば、前記複数の端子部を介して前記導電体本体をプリ
ント基板上のアースパターンと所望箇所でそれぞれ接続
することができ、前記導電体本体を介してアースパター
ン間の導通を図ることができる。しかも前記導電体本体
が前記絶縁体で被覆されているため筐体側との電気的分
離を図ることができる。
れば、前記複数の端子部を介して前記導電体本体をプリ
ント基板上のアースパターンと所望箇所でそれぞれ接続
することができ、前記導電体本体を介してアースパター
ン間の導通を図ることができる。しかも前記導電体本体
が前記絶縁体で被覆されているため筐体側との電気的分
離を図ることができる。
【００１１】また、本発明に係るプリント基板のアース
構造（２）は、プリント基板上に形成された複数のアー
スパターン間の導通を図ると共に、これら複数のアース
パターンと筐体との導通を図るプリント基板のアース構
造において、絶縁体で被覆された導電体本体と、前記絶
縁体の一部が切り欠かれ、前記導電体本体の一部が前記
絶縁体から露出した露出部と、前記筐体に設けられ、前
記露出部に係合して前記導電体本体を前記筐体に固定す
ると共に電気的に接続する係止片と、を備えていること
を特徴としている。
構造（２）は、プリント基板上に形成された複数のアー
スパターン間の導通を図ると共に、これら複数のアース
パターンと筐体との導通を図るプリント基板のアース構
造において、絶縁体で被覆された導電体本体と、前記絶
縁体の一部が切り欠かれ、前記導電体本体の一部が前記
絶縁体から露出した露出部と、前記筐体に設けられ、前
記露出部に係合して前記導電体本体を前記筐体に固定す
ると共に電気的に接続する係止片と、を備えていること
を特徴としている。
【００１２】上記プリント基板のアース構造（２）によ
れば、前記筐体側に形成された係止片が前記導電体本体
の露出部分と接続されることにより筐体と導電体本体と
の導通によるアースを図ることができる。すなわちプリ
ント基板上に形成された各アースパターン間の導通のみ
ならず、これら各アースパターンから筐体へのアースを
図ることができ、ＥＳＤ等を外部へ逃がす場合等に有効
となる。また、前記露出部分及び前記係止片の形成位置
を換えることにより基板側及び筐体側におけるアース位
置を自由に設定することができる。さらに、前記係止片
により前記導電体本体を容易に筐体に固定することがで
きる。
れば、前記筐体側に形成された係止片が前記導電体本体
の露出部分と接続されることにより筐体と導電体本体と
の導通によるアースを図ることができる。すなわちプリ
ント基板上に形成された各アースパターン間の導通のみ
ならず、これら各アースパターンから筐体へのアースを
図ることができ、ＥＳＤ等を外部へ逃がす場合等に有効
となる。また、前記露出部分及び前記係止片の形成位置
を換えることにより基板側及び筐体側におけるアース位
置を自由に設定することができる。さらに、前記係止片
により前記導電体本体を容易に筐体に固定することがで
きる。
【００１３】また、本発明に係るプリント基板のアース
構造（３）は、上記プリント基板のアース構造（２）に
おいて、前記露出部と前記係止片とが複数形成されてい
ることを特徴としている。
構造（３）は、上記プリント基板のアース構造（２）に
おいて、前記露出部と前記係止片とが複数形成されてい
ることを特徴としている。
【００１４】上記プリント基板のアース構造（３）によ
れば、前記導電体本体が複数箇所で筐体側に接続される
ことによりインピーダンス整合を図ることがより容易と
なり、シールド特性を向上させることができる。また、
前記導電体本体と筐体との固定をより確実に行うことが
できる。
れば、前記導電体本体が複数箇所で筐体側に接続される
ことによりインピーダンス整合を図ることがより容易と
なり、シールド特性を向上させることができる。また、
前記導電体本体と筐体との固定をより確実に行うことが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
のアース構造の実施の形態を図面に基づいて説明する。 ＜実施の形態１＞図１は実施の形態１に係るプリント基
板のアース構造を示した模式的斜視図であり、図中１０
は例えば銅板からなる、長方形板形状の導電体本体を示
している。導電体本体１０の形成材料としては前記銅の
他、リン青銅等であってもよい。導電体本体１０の例え
ば短辺である２辺からはそれぞれ例えば２つづつ、合計
４つの端子部１０ａ〜１０ｄが長軸方向と平行に延設さ
れており、端子部１０ａ〜１０ｄはプリント基板４２
（図４〜６）上のアースパターン４２ｃ（図４〜６）と
所望箇所で接続され得るよう、導電体本体１０に対して
所定の角度θ1 〜θ4を有し、所定の長さＬ1 〜Ｌ4 を
有して形成されている。
のアース構造の実施の形態を図面に基づいて説明する。 ＜実施の形態１＞図１は実施の形態１に係るプリント基
板のアース構造を示した模式的斜視図であり、図中１０
は例えば銅板からなる、長方形板形状の導電体本体を示
している。導電体本体１０の形成材料としては前記銅の
他、リン青銅等であってもよい。導電体本体１０の例え
ば短辺である２辺からはそれぞれ例えば２つづつ、合計
４つの端子部１０ａ〜１０ｄが長軸方向と平行に延設さ
れており、端子部１０ａ〜１０ｄはプリント基板４２
（図４〜６）上のアースパターン４２ｃ（図４〜６）と
所望箇所で接続され得るよう、導電体本体１０に対して
所定の角度θ1 〜θ4を有し、所定の長さＬ1 〜Ｌ4 を
有して形成されている。
【００１６】また、導電体本体１０は例えばポリエステ
ル系やポリイミド系の樹脂を用いて形成された例えば透
明の絶縁体１１により被覆され、絶縁体１１は例えば粘
着テープ等を介して筐体４１に密着されている。これら
導電体本体１０、端子部１０ａ〜１０ｄ、絶縁体１１を
含んでアース構造１は構成されている。絶縁体１１は必
ずしも透明である必要はなく、絶縁性の良い材料であれ
ば、前記ポリイミド等に限定されるものではない。
ル系やポリイミド系の樹脂を用いて形成された例えば透
明の絶縁体１１により被覆され、絶縁体１１は例えば粘
着テープ等を介して筐体４１に密着されている。これら
導電体本体１０、端子部１０ａ〜１０ｄ、絶縁体１１を
含んでアース構造１は構成されている。絶縁体１１は必
ずしも透明である必要はなく、絶縁性の良い材料であれ
ば、前記ポリイミド等に限定されるものではない。
【００１７】上記したアース構造１によれば、端子部１
０ａ〜１０ｄを介して導電体本体１０とプリント基板４
２上に形成されたアースパターン４２ｃとをそれぞれ所
望箇所で接続することができ、各々のアースパターン４
２ｃ間の導通を導電体本体１０を介して図ることができ
る。しかも導電体本体１０が絶縁体１１で被覆されてい
るため、筐体４１（図４〜６）とプリント基板４２側に
形成されたアースパターン４２ｃとの電気的分離を図る
ことができる。
０ａ〜１０ｄを介して導電体本体１０とプリント基板４
２上に形成されたアースパターン４２ｃとをそれぞれ所
望箇所で接続することができ、各々のアースパターン４
２ｃ間の導通を導電体本体１０を介して図ることができ
る。しかも導電体本体１０が絶縁体１１で被覆されてい
るため、筐体４１（図４〜６）とプリント基板４２側に
形成されたアースパターン４２ｃとの電気的分離を図る
ことができる。
【００１８】＜実施の形態２＞図２は実施の形態２に係
るプリント基板のアース構造を示した模式的斜視図であ
り、図中１２は筐体側に形成された係止片を示してい
る。係止片１２は例えば側面視略Ｌ字形状を有してお
り、筐体４１側の所定箇所に相対向する向きに例えば２
つ形成されている。導電体本体１０及び端子部１０ａ〜
１０ｄの構造は実施の形態１の場合と同様であり、異な
るのは絶縁体２１の所定箇所に例えば２つの切り欠き部
２１ａが形成されている点である。切り欠き部２１ａか
らは導電体本体１０の一部が露出しており、プリント基
板４２側に形成された係止片１２が導電体本体１０の露
出部分１０Ａと接続されることにより導電体本体１０が
保持される構造となっている。これら導電体本体１０、
端子部１０ａ〜１０ｄ、絶縁体２１及び係止片１２を含
んでアース構造２は構成されている。
るプリント基板のアース構造を示した模式的斜視図であ
り、図中１２は筐体側に形成された係止片を示してい
る。係止片１２は例えば側面視略Ｌ字形状を有してお
り、筐体４１側の所定箇所に相対向する向きに例えば２
つ形成されている。導電体本体１０及び端子部１０ａ〜
１０ｄの構造は実施の形態１の場合と同様であり、異な
るのは絶縁体２１の所定箇所に例えば２つの切り欠き部
２１ａが形成されている点である。切り欠き部２１ａか
らは導電体本体１０の一部が露出しており、プリント基
板４２側に形成された係止片１２が導電体本体１０の露
出部分１０Ａと接続されることにより導電体本体１０が
保持される構造となっている。これら導電体本体１０、
端子部１０ａ〜１０ｄ、絶縁体２１及び係止片１２を含
んでアース構造２は構成されている。
【００１９】このように構成されたプリント基板のアー
ス構造２によれば、筐体４１側に形成された係止片１２
が導電体本体１０の露出部分１０Ａと接続されることに
より筐体４１と導電体本体１０との導通によるアースを
図ることができる。すなわちプリント基板４２上に形成
された各アースパターン４２ｃ間の導通のみならず、こ
れら各アースパターン４２ｃから筐体４１へのアースを
図ることができ、ＥＳＤ等を外部へ逃がす場合等に有効
となる。また、露出部分１０Ａ及び係止片１２の形成位
置を換えることによりプリント基板４２側及び筐体４１
側におけるアース位置を自由に設定することができる。
さらに、係止片１２により導電体本体１０を容易に筐体
４１に固定することができる。
ス構造２によれば、筐体４１側に形成された係止片１２
が導電体本体１０の露出部分１０Ａと接続されることに
より筐体４１と導電体本体１０との導通によるアースを
図ることができる。すなわちプリント基板４２上に形成
された各アースパターン４２ｃ間の導通のみならず、こ
れら各アースパターン４２ｃから筐体４１へのアースを
図ることができ、ＥＳＤ等を外部へ逃がす場合等に有効
となる。また、露出部分１０Ａ及び係止片１２の形成位
置を換えることによりプリント基板４２側及び筐体４１
側におけるアース位置を自由に設定することができる。
さらに、係止片１２により導電体本体１０を容易に筐体
４１に固定することができる。
【００２０】実施の形態２においては切り欠き部２１ａ
及び係止片１２が２つづつ形成されている場合を示した
が、何らこれに限定されるものでなく、別の実施の形態
ではそれぞれ複数箇所に形成されていてもよい。その場
合、形成数により自由にインピーダンスをコントロール
することができる。
及び係止片１２が２つづつ形成されている場合を示した
が、何らこれに限定されるものでなく、別の実施の形態
ではそれぞれ複数箇所に形成されていてもよい。その場
合、形成数により自由にインピーダンスをコントロール
することができる。
【００２１】また、実施の形態２においては係止片１２
が切り欠き部２１ａにより露出した露出部分１０Ａと接
続されている状態を示したが、何らこれに限定されるも
のでなく、別の実施の形態においては図３に示すよう
に、切り欠き部２１ａが形成されておらず、係止片１２
が単に導電体本体１０をプリント基板４２に固定する目
的のもとに形成されているアース構造３であってもよ
い。この場合、実施の形態１に示したように筐体４１と
プリント基板４２上に形成されたアースパターン４２ｃ
との分離を図ることができる。また、導電体本体１０と
筐体４１との固定をより確実に行うことができる。
が切り欠き部２１ａにより露出した露出部分１０Ａと接
続されている状態を示したが、何らこれに限定されるも
のでなく、別の実施の形態においては図３に示すよう
に、切り欠き部２１ａが形成されておらず、係止片１２
が単に導電体本体１０をプリント基板４２に固定する目
的のもとに形成されているアース構造３であってもよ
い。この場合、実施の形態１に示したように筐体４１と
プリント基板４２上に形成されたアースパターン４２ｃ
との分離を図ることができる。また、導電体本体１０と
筐体４１との固定をより確実に行うことができる。
【図１】図１は本発明の実施の形態１に係るプリント基
板のアース構造を示した模式的斜視図である。
板のアース構造を示した模式的斜視図である。
【図２】実施の形態２に係るプリント基板のアース構造
を示した模式的斜視図である。
を示した模式的斜視図である。
【図３】別の実施の形態に係るプリント基板のアース構
造を示した模式的斜視図である。
造を示した模式的斜視図である。
【図４】（ａ）はプリント基板と筐体とをコードで接続
してアースを取る従来例に係るアース構造を示した模式
的斜視図であり、（ｂ）は筐体とコードとの接続部を示
す模式的拡大側断面図である。
してアースを取る従来例に係るアース構造を示した模式
的斜視図であり、（ｂ）は筐体とコードとの接続部を示
す模式的拡大側断面図である。
【図５】複数の導電体をアースポイント毎に取り付ける
従来例に係るアース構造を示した模式的断面図である。
従来例に係るアース構造を示した模式的断面図である。
【図６】複数の導電体をアースポイント毎に取り付ける
さらに別の従来例に係るアース構造を示した模式的断面
図である。
さらに別の従来例に係るアース構造を示した模式的断面
図である。
１０ 導電体本体 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ 端子部 １１、２１ 絶縁体 ４２ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成された複数のアー
スパターン間の導通を図るプリント基板のアース構造に
おいて、 絶縁体で被覆され、筐体に絶縁状態で固定される導電体
本体と、 該導電体本体と一体的に形成され、前記複数のアースパ
ターンに接続される複数の端子部と、 を備え ていることを特徴とするプリント基板のアース構
造。 - 【請求項２】 プリント基板上に形成された複数のアー
スパターン間の導通を図ると共に、これら複数のアース
パターンと筐体との導通を図るプリント基板のアース構
造において、 絶縁体で被覆された導電体本体と、 前記絶縁体の一部が切り欠かれ、前記導電体本体の一部
が前記絶縁体から露出した露出部と、 前記筐体に設けられ、前記露出部に係合して前記導電体
本体を前記筐体に固定すると共に電気的に接続する係止
片と、 を備え ていることを特徴とするプリント基板のアース構
造。 - 【請求項３】 前記露出部と前記係止片とが複数形成さ
れていることを特徴とする請求項２記載のプリント基板
のアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296522A JP3002637B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板のアース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296522A JP3002637B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板のアース構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139556A JPH09139556A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3002637B2 true JP3002637B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=17834629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7296522A Expired - Fee Related JP3002637B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板のアース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3002637B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102466212B1 (ko) * | 2020-12-15 | 2022-11-14 | 엔피씨(주) | 보냉상자 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP7296522A patent/JP3002637B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102466212B1 (ko) * | 2020-12-15 | 2022-11-14 | 엔피씨(주) | 보냉상자 및 그 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09139556A (ja) | 1997-05-27 |
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