JP5204895B2 - 信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、印刷回路基板に係り、信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板に関する。

無線通信機器の内部回路は、一般的に印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）で具現される。このような印刷回路基板の技術は、飛躍的に発展しつつあり、現在では、従来の硬い性質の印刷回路基板だけではなく、自在な動きが可能な柔軟性のある回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ：ＦＰＣＢ）も広く使われている。

本発明が解決しようとする技術的課題は、信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板を提供することである。

前記技術的課題を果たすための本発明の実施形態による印刷回路基板は、一方向に延びる第１グラウンドレイヤと、前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一方向に延びる第１誘電体レイヤと、前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤと同一方向に延びる信号伝送ラインと、前記第１誘電体レイヤの上方に配され、前記信号伝送ラインの一側で前記信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、前記信号伝送ラインと同一方向に延びる第１ボンディングシートと、前記第１誘電体レイヤの上方に配され、前記信号伝送ラインの他側で前記信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、前記信号伝送ラインと同一方向に延びる第２ボンディングシートと、前記信号伝送ライン、前記第１ボンディングシート、及び前記第２ボンディングシートの上方に配される第２誘電体レイヤと、前記第２誘電体レイヤ上に積層される第２グラウンドレイヤと、を備える。前記第１及び第２ボンディングシートは、前記第１誘電体レイヤと前記第２誘電体レイヤとを接合させる。前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの高さは、前記信号伝送ラインの高さより高い。前記第１ボンディングシート及び前記第２ボンディングシートは、前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートを穿孔することで形成される複数個のボンディングシートパターンを備える。

前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの高さは、可変である。

印刷回路基板は、前記第１ボンディングシート上に配され、前記第１ボンディングシートと前記第２誘電体レイヤとを接合させる第３ボンディングシートと、前記第２ボンディングシート上に配され、前記第２ボンディングシートと前記第２誘電体レイヤとを接合させる第４ボンディングシートと、をさらに備える。

印刷回路基板は、前記第３ボンディングシート上に順次積層される一つ以上の第５ボンディングシートと、前記第４ボンディングシート上に順次積層される一つ以上の第６ボンディングシートと、をさらに備える。

印刷回路基板は、前記第１ボンディングシートと前記第３ボンディングシートとの間に配される第１絶縁層と、前記第２ボンディングシートと前記第４ボンディングシートとの間に配される第２絶縁層と、をさらに備える。

前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層の長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層を穿孔することで形成される複数個の絶縁層パターンを備える。

前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、少なくとも一箇所で互いに連結されている。印刷回路基板は、前記第１誘電体レイヤと前記信号伝送ラインとを上から覆うカバーレイヤをさらに備え、前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、前記カバーレイヤ上に配される。

前記技術的課題を解決するための本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に延びる第１グラウンドレイヤと、前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一方向に延びる第１誘電体レイヤと、前記第１誘電体レイヤの両縁部上に長手方向にそれぞれ配される第１ボンディングシート及び第２ボンディングシートと、前記第１ボンディングシート及び前記第２ボンディングシートの上方に配される第２誘電体レイヤと、前記第２誘電体レイヤの下面または上面に形成され、前記第２誘電体レイヤと同一方向に延びる信号伝送ラインと、前記第２誘電体レイヤの両縁部上に長手方向にそれぞれ配される第３ボンディングシートと第４ボンディングシートと、前記第３ボンディングシートと前記第４ボンディングシート上に配される第３誘電体レイヤと、前記第３誘電体レイヤ上に積層され、前記第３誘電体レイヤと同一方向に延びる第２グラウンドレイヤと、を備える。前記信号伝送ラインは、前記第１及び第２ボンディングシートまたは前記第３及び第４ボンディングシートと水平方向に所定の長さ離れて配される。前記信号伝送ラインの高さは、前記第１ないし第４ボンディングシートの高さより低い。

前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、少なくとも一箇所で互いに連結されているか、または、前記第３ボンディングシートと前記第４ボンディングシートは、少なくとも一箇所で互いに連結されている。

前記第１ボンディングシート、前記第２ボンディングシート、前記第３ボンディングシート、及び前記第４ボンディングシートのうちの一つ以上は、前記第１ないし第４ボンディングシートの長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１ないし第４ボンディングシートを穿孔することで形成される複数個のボンディングシートパターンを備える。

前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、板状の形態を有するように一体型に製作されるか、または、前記第３ボンディングシートと前記第４ボンディングシートは、板状の形態を有するように一体型に製作される。前記印刷回路基板は、柔軟性のある印刷回路基板である。

本発明の実施形態による印刷回路基板は、信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去することによって、ボンディングシートによる電気的な性能低下を低減し、信号伝送ラインの幅を広げうる。

マイクロストリップライン構造を有する印刷回路基板の斜視図である。 マイクロストリップライン構造を有する印刷回路基板の側面図である。 本発明の第１実施形態による印刷回路基板の斜視図である。 本発明の第１実施形態による印刷回路基板の側面図である。 本発明の第１実施形態によるボンディングシートを示す図である。 図３の印刷回路基板にカバーレイヤが備えられた形態を示す図である。 本発明の第２実施形態による印刷回路基板の側面図である。 本発明の第３実施形態による印刷回路基板の側面図である。 本発明の第４実施形態による印刷回路基板の側面図である。 本発明の第２実施形態によるボンディングシートを示す図である。 本発明の第３実施形態によるボンディングシートを示す図である。 本発明の第５実施形態による印刷回路基板の側面図である。 図１２の印刷回路基板を具現することができる原材料とボンディングシートとを示す斜視図である。

本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及びその図面に記載の内容を参照しなければならない。

以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。

本明細書に開示された印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、一般的な印刷回路基板であることもあり、柔軟性のある印刷回路基板であり得る。

図１は、マイクロストリップライン構造を有する印刷回路基板の斜視図である。

図２は、マイクロストリップライン構造を有する印刷回路基板の側面図である。

図１と図２とに示された印刷回路基板１００は、第１グラウンドレイヤ１１０、第１誘電体レイヤ１２０、信号伝送ライン１４０、ボンディングシート１５０、第２誘電体レイヤ１７０、及び第２グラウンドレイヤ１８０を備える。

第１グラウンドレイヤ１１０、第１誘電体レイヤ１２０、信号伝送ライン１４０、第２誘電体レイヤ１７０及び第２グラウンドレイヤ１８０は、順次積層され、同一方向に延びる。第１グラウンドレイヤ１１０と第２グラウンドレイヤ１８０は、金属材料（例えば、銅）からなり、接地に連結される。第１誘電体レイヤ１２０と第２誘電体レイヤ１７０は、誘電物質（例えば、ポリイミド）からなる。信号伝送ライン１４０は、金属材料（例えば、銅）からなる。

ボンディングシート１５０は、第２誘電体レイヤ１７０と第２グラウンドレイヤ１８０とを信号伝送ライン１４０に接合させる。図２を参照すると、ボンディングシート１５０は、信号伝送ライン１４０を覆う形態で信号伝送ライン１４０と結合される。

図３は、本発明の第１実施形態による印刷回路基板の斜視図である。

図４は、本発明の第１実施形態による印刷回路基板の側面図である。

図３と図４とを参照すると、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００は、第１グラウンドレイヤ３１０、第１誘電体レイヤ３２０、信号伝送ライン３４０、第１ボンディングシート３５１、第２ボンディングシート３５２、第２誘電体レイヤ３７０、及び第２グラウンドレイヤ３８０を備える。

第１グラウンドレイヤ３１０、第１誘電体レイヤ３２０と信号伝送ライン３４０は、順次積層され、同一方向に延びる。

第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２は、第１誘電体レイヤ３２０と第２誘電体レイヤ３７０とを接合させる。第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２は、信号伝送ライン３４０と同一方向に延び、信号伝送ライン３４０とともに第１誘電体レイヤ３２０上に配される。第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２は、信号伝送ライン３４０の両側に配され、信号伝送ライン３４０と所定の間隔をおいて配される。すなわち、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００では、図１と図２の印刷回路基板１００に比べて、信号伝送ライン１４０の周辺のボンディングシートが除去されている。

第２誘電体レイヤ３７０と第２グラウンドレイヤ３８０は、信号伝送ライン３４０、第１ボンディングシート３５１及び第２ボンディングシート３５２上に順次積層され、信号伝送ライン３４０、第１ボンディングシート３５１及び第２ボンディングシート３５２と同一方向に延びる。

ボンディングシートは、２個の層を互いに接合させる役割を果たすために、高い誘電率を有する物質からなる。図１と図２に示された印刷回路基板１００では、ボンディングシート１５０が信号伝送ライン１４０を覆っているために、信号伝送ライン１４０の周辺に誘電率が高いボンディングシート１５０が位置する。したがって、信号伝送ライン１４０の周辺のキャパシタンスが大きくなる。一方、信号伝送時に発生する損失は、信号伝送ライン１４０の周辺のキャパシタンスに比例するために、図１と図２に示された印刷回路基板１００では、信号伝送時に損失が大きい。

一方、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００では、信号伝送ライン３４０の周辺に誘電率が高いボンディングシートが配置されない。したがって、信号伝送ライン３４０の周辺のキャパシタンスが小さくなる。したがって、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００では、信号伝送時に損失が小さくなる。

また、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００では、信号伝送ライン３４０と第１ボンディングシート３５１との間に所定の間隔が存在し、信号伝送ライン３４０と第２ボンディングシート３５２との間に所定の間隔が存在する。したがって、信号伝送ライン３４０の左右幅を広げることができる。

一方、図３には、第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２とがあらゆる領域で分離されていると示されているが、少なくとも一箇所で第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２は、互いに連結されても良い。例えば、印刷回路基板３００の長手方向の一端部（または、両端部または中間部分）で第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２は、互いに連結される。

図５は、本発明の第１実施形態によるボンディングシートを示す図である。

図５には、互いに分離されている第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２とが示される。図５に示された第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２との間に信号伝送ライン３４０を配置させることができる。図４を参照してさらに説明すれば、第１誘電体レイヤ３２０上に信号伝送ライン３４０を積層させ、図５に示された第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２とを信号伝送ライン３４０の両側に所定の間隔をおいて配置する。次いで、第２誘電体レイヤ３７０を第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２上に載せる。

図６は、図３と図４の印刷回路基板にカバーレイヤが備えられた形態を示す図である。

図６を参照すると、印刷回路基板６００は、カバーレイヤ６９０をさらに備えることができる。カバーレイヤ６９０は、第１誘電体レイヤ６２０と信号伝送ライン６４０とを上から覆い、第１ボンディングシート６５１と第２ボンディングシート６５２は、カバーレイヤ６９０上に配される。

一方、本明細書に開示された他の印刷回路基板には、図６と類似した形態のカバーレイヤがさらに備えられうる。当業者ならば、図６を参照して、本明細書に開示された他の印刷回路基板にカバーレイヤが備えられる形態を把握することができるので、それに関する詳しい説明は省略する。

図７は、本発明の第２実施形態による印刷回路基板の側面図である。

図７に示された本発明の第２実施形態による印刷回路基板７００については、図３と図４に示された本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００との相違点を中心に説明する。

図４と図７とを参照すると、本発明の第２実施形態による印刷回路基板７００の第１ボンディングシート７５１と第２ボンディングシート７５２の長さＨ_２は、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００の第１ボンディングシート３５１と第２ボンディングシート３５２の長さＨ_１より長い。これにより、信号伝送ライン７４０と第２グラウンドレイヤ７８０との間の距離が長くなるため、信号伝送ライン７４０の周辺のキャパシタンスをさらに低くすることができる。また、信号伝送ライン７４０と第２グラウンドレイヤ７８０との間に誘電率が非常に低い空気が満たされるために、信号伝送ライン７４０の周辺のキャパシタンスをさらに低くする効果が発生する。したがって、本発明の第２実施形態による印刷回路基板７００では、信号伝送時に損失をさらに低減することができる。

図８は、本発明の第３実施形態による印刷回路基板の側面図である。

図８に示された本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００についても、図３と図４に示された本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００との相違点を中心に説明する。

図８を参照すると、本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００では、ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４が２層に積層される。具体的には、本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００は、第１ないし第４ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４を備える。第３ボンディングシート８５３は、第１ボンディングシート８５１上に配され、第１ボンディングシート８５１と第２誘電体レイヤ８７０とを接合させる。第４ボンディングシート８５４は、第２ボンディングシート８５２上に配され、第２ボンディングシート８５２と第２誘電体レイヤ８７０とを接合させる。すなわち、本発明の第１実施形態による印刷回路基板３００では、ボンディングシート３５１、３５２が１層に配されるが、本発明の第３実施形態による印刷回路基板３００では、１層に配されたボンディングシート８５１、８５２上にボンディングシート８５３、８５４がさらに積層される。これにより、信号伝送ライン８４０と第２グラウンドレイヤ８８０との間の距離が長くなり、その間には誘電率が非常に低い空気が満たされるために、信号伝送ライン８４０の周辺のキャパシタンスをさらに低くすることができる。

一方、図８には、ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４の長さＨ_１がいずれも同一であると示されているが、ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４の長さは、互いに変わりうる。例えば、１層に配されるボンディングシート８５１、８５２と２層に配されるボンディングシート８５３、８５４との長さが異なりうる。また、信号伝送ライン８４０の一側に配されるボンディングシート８５１、８５３と高さの和と他側に配されるボンディングシート８５２、８５４の長さの和とが同一な範囲内で、ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４の長さは変わりうる。

また、図８には、ボンディングシート８５１、８５２、８５３、８５４が２層に積層された形状が示されているが、ボンディングシートは、３層以上に積層されることもできる。例えば、本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００は、一つ以上の第５ボンディングシート（図示せず）と一つ以上の第６ボンディングシート（図示せず）とをさらに備えることができる。一つ以上の第５ボンディングシート（図示せず）は、第３ボンディングシート８５３上に順次積層され、一つ以上の第６ボンディングシート（図示せず）は、第４ボンディングシート８５４上に順次積層されうる。

図９は、本発明の第４実施形態による印刷回路基板の側面図である。

図９に示された本発明の第４実施形態による印刷回路基板９００については、図８に示された本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００との相違点を中心に説明する。

図８と図９とを参照すると、本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００に比べて、本発明の第４実施形態による印刷回路基板９００は、ボンディングシート９５１、９５２、９５３、９５４の間に第１及び第２絶縁層９６１、９６２をさらに備える。第１絶縁層９６１は、第１ボンディングシート９５１と第３ボンディングシート９５３との間に配され、第２絶縁層９６２は、第２ボンディングシート９５２と第４ボンディングシート９５４との間に配される。第１ボンディングシート９５１は、第１誘電体レイヤ９２０と第１絶縁層９６１とを接合させ、第３ボンディングシート９５３は、第１絶縁層９６１と第２誘電体レイヤ９７０とを接合させる。また、第２ボンディングシート９５２は、第１誘電体レイヤ９２０と第２絶縁層９６２とを接合させ、第４ボンディングシート９５４は、第２絶縁層９６２と第２誘電体レイヤ９７０とを接合させる。

図８の本発明の第３実施形態による印刷回路基板８００に比べて、本発明の第４実施形態による印刷回路基板９００は、第１及び第２絶縁層９６１、９６２をさらに備えるために、信号伝送ライン９４０と第２グラウンドレイヤ９８０との間の距離が長くなり、その間には誘電率が非常に低い空気が満たされるために、信号伝送ライン９４０の周辺のキャパシタンスをさらに低くすることができる。

第１及び第２絶縁層９６１、９６２の長さは、可変されうる。すなわち、第１及び第２絶縁層９６１、９６２の長さは、ボンディングシート９５１、９５２、９５３、９５４の長さＨ_１より短いか、同一であるか、あるいは長い。また、第１及び第２絶縁層９６１、９６２上に他の絶縁層（図示せず）をさらに積層することによって、信号伝送ライン９４０と第２グラウンドレイヤ９８０との間の距離がさらに長くなるようにできる。

図１０は、本発明の第２実施形態によるボンディングシートを示す図である。

図１０を参照すると、本発明の第２実施形態によるボンディングシート１０５１、１０５２上には、複数個のボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎが形成される。ボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎは、第１ボンディングシート１０５１と第２ボンディングシート１０５２とを穿孔することで形成され、第１ボンディングシート１０５１と第２ボンディングシート１０５２の長手方向に、所定の間隔をおいて一列に配列される。

一方、図５に示された本発明の第１実施形態によるボンディングシート３５１、３５２には、図１０のようなボンディングシートパターンが形成されていない。すなわち、実施形態によってボンディングシートパターンは、形成されるか、あるいは形成されない。

ボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎによって、ボンディングシート１０５１、１０５２の柔軟性が向上する。また、ボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎを形成するために、ボンディングシート１０５１、１０５２の一部分を穿孔するため、穿孔されただけ誘電率が減少し、それによってボンディングシート１０５１、１０５２の間に配される信号伝送ライン（図示せず）の周辺のキャパシタンスを低くすることができる。

ボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎの形状は、図１０に示された形状に限定されるものではなく、他の形状を有しうる。当業者ならば、本明細書を参照して、図１０に示された形状の以外の形状を有するボンディングシートパターンを形成させることができるので、多様な形状の例示は省略する。

図１０には、ボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎが一列に配列される形状が示されているが、一列に配列されたボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎの横に他のボンディングシートパターン（図示せず）が配列されることもできる。すなわち、ボンディングシートパターンは、第１ボンディングシート１０５１と第２ボンディングシート１０５２との長手方向に二列以上に配列されることもできる。

図４、図６、図７、図８及び図９に示されたボンディングシートのうち、一部のボンディングシートにのみ図１０のようなボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎを形成させ、残りのボンディングシートには、ボンディングシートパターンを形成させないことがある。すなわち、一つの印刷回路基板内に図１０に示されたボンディングシート１０５１、１０５２と図５に示されたボンディングシート３５１、３５２とがともに存在することができる。

一方、図９に示された第１及び第２絶縁層９６１、９６２上にも、絶縁層パターン（図示せず）が形成される。絶縁層パターン（図示せず）も、第１及び第２絶縁層９６１、９６２を穿孔することで形成され、図１０のボンディングシートパターンＰ１０１１、Ｐ１０１２、…、Ｐ１０１ｎ、Ｐ１０２１、Ｐ１０２２、…、Ｐ１０２ｎと類似した形態で配列されうる。

但し、実施形態によって、第１及び第２絶縁層９６１、９６２上には、絶縁層パターンが形成されるか、あるいは形成されない。

図１１は、本発明の第３実施形態によるボンディングシートを示す図である。

図５と図１０とに示されたボンディングシート３５１、３５２、１０５１、１０５２が、二つの部材で構成される一方、図１１を参照すると、本発明の第３実施形態によるボンディングシート１１５０は、一つの部材で構成される。本発明の第３実施形態によるボンディングシート１１５０は、図１と図２とに示されたボンディングシート１５０を代替しうる。

図１１を参照すると、本発明の第３実施形態によるボンディングシート１１５０上には、複数個のボンディングシートパターンＰ１１０１、Ｐ１１０２、…、Ｐ１１０ｎが形成される。ボンディングシートパターンＰ１１０１、Ｐ１１０２、…、Ｐ１１０ｎは、ボンディングシート１１５０を穿孔することで形成され、ボンディングシート１１５０の長手方向に、所定の間隔をおいて一列に配列される。ボンディングシートパターンＰ１１０１、Ｐ１１０２、…、Ｐ１１０ｎによって、ボンディングシート１１５０の柔軟性が向上する。

図１２は、本発明の第５実施形態による印刷回路基板の側面図である。

図１２を参照すると、本発明の第５実施形態による印刷回路基板１２００は、第１グラウンドレイヤ１２１０、第１誘電体レイヤ１２２０、第１ボンディングシート１２５１、第２ボンディングシート１２５２、第２誘電体レイヤ１２７０、信号伝送ライン１２４０、第３ボンディングシート１２５３、第４ボンディングシート１２５４、第３誘電体レイヤ１２８０及び第２グラウンドレイヤ１２８５を備える。

図１２の構成要素は、同一方向に延び、順次積層される。具体的には、第１誘電体レイヤ１２２０は、第１グラウンドレイヤ１２１０上に積層され、第１グラウンドレイヤ１２１０と同一方向に延びる。第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、第１誘電体レイヤ１２２０の両縁部上に長手方向にそれぞれ配される。第２誘電体レイヤ１２７０は、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２上に配される。第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、第１誘電体レイヤ１２２０と第２誘電体レイヤ１２７０とを接合させる。信号伝送ライン１２４０は、第２誘電体レイヤ１２７０の下面に形成される。第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４は、第２誘電体レイヤ１２７０の両縁部上に長手方向にそれぞれ配される。第３誘電体レイヤ１２８０は、第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４上に配される。第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４は、第２誘電体レイヤ１２７０と第３誘電体レイヤ１２８０とを接合させる。第２グラウンドレイヤ１２８５は、第３誘電体レイヤ１２８０上に積層され、第３誘電体レイヤ１２８０と同一方向に延びる。

信号伝送ライン１２４０の短軸方向の幅は、第２誘電体レイヤ１２７０の短軸方向の幅より短い。第２誘電体レイヤ１２７０上に信号伝送ライン材料を形成させた後に、信号伝送ライン材質の両端部をエッチングすることによって、図１２に示された信号伝送ライン１２４０を形成させることができる。信号伝送ライン１２４０は、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２と水平方向に所定の長さ離れて配置される。信号伝送ライン１２４０の垂直方向の長さは、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２との垂直方向の長さより短いことがある。信号伝送ラインが形成されない第２誘電体レイヤ１２７０の上面と第３誘電体レイヤ１２８０との間には、空気層１２９５が存在することができる。

図１２には、信号伝送ライン１２４０が、第２誘電体レイヤ１２７０の下面に形成されると示されているが、信号伝送ライン１２４０は、第２誘電体レイヤ１２７０の上面に形成されることもできる。

図１３は、図１２の印刷回路基板を具現することができる原材料とボンディングシートとの斜視図である。

図１３を参照すると、３枚の原材料を用いて図１２の印刷回路基板１２００を具現することができる。第１原材料１２１０、１２２０は、第１グラウンドレイヤ１２１０と第１誘電体レイヤ１２２０とで構成され、第２原材料１２４０、１２７０は、信号伝送ライン１２４０と第２誘電体レイヤ１２７０とで構成され、第３原材料１２８０、１２８５は、第３誘電体レイヤ１２８０と第２グラウンドレイヤ１２８５とで構成することができる。

第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、第１原材料１２１０、１２２０と第２原材料１２４０、１２７０との間に配され、第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４は、第２原材料１２４０、１２７０と第３原材料１２８０、１２８５との間に配置される。

図１２と図１３とには、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２とがあらゆる領域で分離されていると示されているが、少なくとも一箇所で第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、互いに連結されても良い。例えば、印刷回路基板３００の長手方向の一端部（または、両端部または中間部分）で第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、互いに連結される。第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４も、同様である。

図１０に示されたボンディングシート１０５１、１０５２のように、第１ボンディングシート１２５１、第２ボンディングシート１２５２、第３ボンディングシート１２５３、及び第４ボンディングシート１２５４にも、ボンディングシートパターンが形成される。

図１２と図１３とには、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２とが二つの部材で構成される形状が示された。しかし、図１１に示されたように一つの部材で構成されたボンディングシートが、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２とを代替しうる。また、一つの部材で構成されたボンディングシートが、第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４とを代替しうる。もちろん、第１及び第２ボンディングシート１２５１、１２５２と第３及び第４ボンディングシート１２５３、１２５４のいずれも一つの部材で構成されたボンディングシートに代替され、一方のみ一つの部材で構成されたボンディングシートに代替されることもある。すなわち、第１ボンディングシート１２５１と第２ボンディングシート１２５２は、板状の形態を有するように一体型に製作することができる。または、第３ボンディングシート１２５３と第４ボンディングシート１２５４は、板状の形態を有するように一体型に製作することができる。

また、一つの部材で構成されたボンディングシートには、図１１に示されたようにパターンが形成されることもでき、パターンが形成されないこともある。

以上、図面と明細書とで最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは、単に本発明を説明するための目的で使われたものであって、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。

本発明は、印刷回路基板の製造分野に利用されうる。

Claims (13)

1. 一方向に延びる第１グラウンドレイヤと、
   前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一方向に延びる第１誘電体レイヤと、
   前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤと同一方向に延びる信号伝送ラインと、
   前記第１誘電体レイヤの上方に配され、前記信号伝送ラインの一側で前記信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、前記信号伝送ラインと同一方向に延びる第１ボンディングシートと、
   前記第１誘電体レイヤの上方に配され、前記信号伝送ラインの他側で前記信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、前記信号伝送ラインと同一方向に延びる第２ボンディングシートと、
   前記信号伝送ライン、前記第１ボンディングシート、及び前記第２ボンディングシートの上方に配される第２誘電体レイヤと、
   前記第２誘電体レイヤ上に積層される第２グラウンドレイヤと、を備え、
   前記第１及び第２ボンディングシートは、前記第１誘電体レイヤと前記第２誘電体レイヤとを接合させており、
   前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの高さは、前記信号伝送ラインの高さより高く、
   前記第１ボンディングシート及び前記第２ボンディングシートは、前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートを穿孔することで形成される複数個のボンディングシートパターンを備えることを特徴とする印刷回路基板。
2. 前記第１ボンディングシートまたは前記第２ボンディングシートの高さは、可変である請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記第１ボンディングシート上に配され、前記第１ボンディングシートと前記第２誘電体レイヤとを接合させる第３ボンディングシートと、
   前記第２ボンディングシート上に配され、前記第２ボンディングシートと前記第２誘電体レイヤとを接合させる第４ボンディングシートと、
   をさらに備える請求項１に記載の印刷回路基板。
4. 前記第３ボンディングシート上に順次積層される一つ以上の第５ボンディングシートと、
   前記第４ボンディングシート上に順次積層される一つ以上の第６ボンディングシートと、
   をさらに備える請求項３に記載の印刷回路基板。
5. 前記第１ボンディングシートと前記第３ボンディングシートとの間に配される第１絶縁層と、
   前記第２ボンディングシートと前記第４ボンディングシートとの間に配される第２絶縁層と、
   をさらに備える請求項３に記載の印刷回路基板。
6. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層の長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層を穿孔することで形成される複数個の絶縁層パターンを備える請求項５に記載の印刷回路基板。
7. 前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、少なくとも一箇所で互いに連結されている請求項１に記載の印刷回路基板。
8. 前記第１誘電体レイヤと前記信号伝送ラインとを上から覆うカバーレイヤをさらに備え、
   前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートは、前記カバーレイヤ上に配されている請求項１ないし請求項７のうち何れか一項に記載の印刷回路基板。
9. 一方向に延びる第１グラウンドレイヤと、
   前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一方向に延びる第１誘電体レイヤと、
   前記第１誘電体レイヤの両縁部上に長軸方向にそれぞれ配される第１ボンディングシート及び第２ボンディングシートと、
   前記第１ボンディングシート及び前記第２ボンディングシートの上方に配される第２誘電体レイヤと、
   前記第２誘電体レイヤの下面または上面に形成され、前記第２誘電体レイヤと同一方向に延びる信号伝送ラインと、
   前記第２誘電体レイヤの両縁部上に長手方向にそれぞれ配される第３ボンディングシート及び第４ボンディングシートと、
   前記第３ボンディングシート及び前記第４ボンディングシートの上方に配される第３誘電体レイヤと、
   前記第３誘電体レイヤ上に積層され、前記第３誘電体レイヤと同一方向に延びる第２グラウンドレイヤと、
   を備え、
   前記信号伝送ラインは、前記第１及び第２ボンディングシートまたは前記第３及び第４ボンディングシートと水平方向に所定の長さ離れて配されており、
   前記信号伝送ラインの高さは、前記第１ないし第４ボンディングシートの高さより低いことを特徴とする印刷回路基板。
10. 前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートが、少なくとも一箇所で互いに連結されているか、または、前記第３ボンディングシートと前記第４ボンディングシートが、少なくとも一箇所で互いに連結されている請求項９に記載の印刷回路基板。
11. 前記第１ボンディングシート、前記第２ボンディングシート、前記第３ボンディングシート、及び前記第４ボンディングシートのうちの一つ以上は、前記第１ないし第４ボンディングシートの長手方向に、所定の間隔をおいて一列に、または多数の列に、前記第１ないし第４ボンディングシートを穿孔することで形成される複数個のボンディングシートパターンを備える請求項９に記載の印刷回路基板。
12. 前記第１ボンディングシートと前記第２ボンディングシートが、板状の形態を有するように一体型に製作されるか、または、前記第３ボンディングシートと前記第４ボンディングシートが、板状の形態を有するように一体型に製作されている請求項９に記載の印刷回路基板。
13. 柔軟性のある印刷回路基板である請求項１または請求項９に記載の印刷回路基板。

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