JP6652302B2 - プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置が実装されるプリント配線板、プリント回路板及び電子機器に関する。

近年、電子機器の高性能化が進んでおり、電子機器内のプリント配線板に実装される半導体装置の電気信号の信号転送の帯域幅が上昇している。信号転送の帯域幅を上げるために信号本数を増やす必要があり、半導体装置の端子数は増大する傾向にある。そこで、半導体装置の端子数を確保するために、半導体装置の配線基板の面積を増大させる技術、及び端子間隔を短くして単位面積当たりの端子数を増やす技術が提案されている。

しかし、半導体装置の配線基板の面積が大きくなるにつれ、コストが増大し、半導体装置が搭載される装置のサイズが大きくなってしまう。また、端子間隔を短くしすぎると半導体装置の実装信頼性が低下するおそれがある。

半導体装置の端子間隔を確保しつつ半導体装置の配線基板の単位面積当たりの端子数を増加させる技術として、特許文献１には、隣接した端子が正三角形を形成するように端子を配置する半導体装置が提案されている。この半導体装置では、長方形の領域のうちの１辺と端子配列の正三角形の１辺とが平行となるように、複数の端子を端子領域に配列することが可能である。

特開平６−０６９３７１号公報

しかしながら、特許文献１に記載された端子の配列では、端子領域から外側に引き出す配線の合計本数を十分に増加させることができず、設計の自由度が低下していた。

本発明は、単位面積当たりの端子密度を維持しつつ、プリント配線板の設計の自由度を向上させることが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明のプリント配線板は、半導体装置と電気的に接続可能な複数のランドを備え、隣接する３つの前記ランドが正三角形をなすように三角格子状に配列された矩形のランド群と、前記正三角形の１辺と平行な前記ランド群の辺において、少なくとも１つの前記ランドが形成されない無端子部と、複数の前記ランドに接続された複数の配線とを備え、前記ランドの直径をｒ、前記隣接するランドの中心間距離をＰ、前記配線の幅をｗ、前記配線の間隔をｓ、前記無端子部の開口端の２つのランドの中心間距離をＡ、前記無端子部の外周に位置する複数の前記ランドの中心を通る外周線の長さをＢ、前記中心間距離Ａに配置可能な前記配線の数をＮ１、前記中心間距離Ｐに配置可能な前記配線の数をＮ２、前記長さＢに配置可能な前記配線の数をＮ３とする場合、Ｎ１＝（Ａ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ）、Ｎ２＝（Ｐ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ）、Ｎ３＝（Ｂ／Ｐ）×（Ｎ２＋１）−１、Ｎ３−１≦Ｎ１≦Ｎ３＋１の各式を充足する。

本発明によれば、配線パターンを引き出せる本数が増えると共に、半導体装置に接続できない無端子の数を減らすことができるので配線の設計自由度を向上させることができる。

本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の概略図である。 本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の第１の導体層の第１面から見たプリント配線板の平面図である。 図１（ｂ）のプリント配線板の拡大図である。 本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の無端子部に配置する配線パターンの概略図である。 本発明の第１実施形態に係るプリント配線板を半導体パッケージが搭載される第１の導体層の第１面から見た平面図である。 本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第３実施形態の変形例に係るプリント配線板を半導体パッケージが搭載される第１の導体層の第１面から見た平面図である。 本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の平面図である。 本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第６実施形態に係るプリント配線板の部分拡大図である。 本発明の第７実施形態に係る電子機器の一例を示す図である。 従来のプリント配線板の平面図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント回路板について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るプリント回路板１の概略図である。図１（ａ）は、本実施形態に係るプリント回路板１を示す断面図である。

プリント回路板１は、プリント配線板１００と、半導体装置としての半導体パッケージ２００とを備えている。半導体パッケージ２００は、プリント配線板１００の第１の導体層１０１の第１面１０１ａに実装されている。なお、半導体パッケージ２００は、プリント配線板１００の第２面１０４ａに実装されていてもよい。プリント配線板１００は、多層のプリント配線板であり、本実施形態では複数の導体層１０１〜１０４のそれぞれが絶縁体層（誘電体層）１０５を介して４層に積層されている。プリント配線板１００は、第１の導体層１０１の第１面１０１ａと、第２の導体層１０４の第２面１０４ａとを有している。第１の導体層１０１と第２の導体層１０４との間には、絶縁体層１０５を介して内層である導体層１０２、１０３がそれぞれ配置されている。導体層１０１〜１０４は、配線パターンが配置されている層であり、導体以外の部分は絶縁体（誘電体）で覆われている。第１面１０１ａ及び第２面１０４ａにおいて、配線パターンを覆う不図示のソルダーレジストが設けられている。導体層１０２、１０３において、配線パターン以外の部分は、絶縁体層１０５の絶縁体で覆われている。第１の導体層１０１から第２の導体層１０４までの間には、導体からなるヴィア１２０が設けられている。各導体層１０１〜１０４の配線パターンのそれぞれは、ヴィア１２０により電気的に接続される。絶縁体層１０５を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよく、例えばエポキシ樹脂等の硬化した樹脂である。導体層１０１〜１０４に形成される配線パターン及びヴィア１２０を構成する導体は、導電性を有していればよく、例えば銅や金などの金属である。なお、本実施形態では、４層のプリント配線板１００について説明するが、プリント配線板１００は４層に限定されるものではない。

第１の導体層１０１には、半導体パッケージ２００が実装されている。本実施形態では、半導体パッケージ２００は、フルマトリクスタイプのＢＧＡ（Ball Grid Array）型の半導体パッケージにとして説明するが、これに限定するものではない。例えば、半導体パッケージ２００は、ＬＧＡ（Land Grid Array）型の半導体パッケージ、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型の半導体パッケージ等であってもよい。半導体パッケージ２００は、半導体素子である半導体チップ２０１と、配線基板としてのパッケージ基板２０２とを有している。パッケージ基板２０２は、一方の面に半導体チップ２０１を実装し、他方の面に複数のランド２１１からなる端子群２１１Ｇを有している。各ランド２１１には、はんだボールまたは柱状の電極２３０が設けられる。各ランド２１１は、隣り合うランド２１１と共に単位格子Ｔ１を形成し、ランド２１１の中心点が単位格子Ｔ１の格子点に位置するように配置されている。本実施形態では、半導体パッケージ２００は、各ランド２１１に形成された電極２３０を有しているものとする。半導体パッケージ２００は、ランド２１１及び電極２３０を端子としてもよいし、ランド２１１のみを端子としてもよい。半導体パッケージ２００がプリント配線板１００に実装される場合、ランド１１１及びランド２１１は、電極２３０によって電気的に接続され、機械的に接合される。

図１（ｂ）は、第１の導体層１０１の第１面１０１ａから見たプリント配線板１００の平面図である。第１面１０１ａには、長方形（矩形）のランド領域としての領域Ｒ１に、複数のランド１１１からなるランド群１１１Ｇが形成されている。各ランド１１１は、円形をなし、互いに所定の間隔をあけて配置されている。各ランド１１１は、導体パターンからなり、不図示のソルダーレジストから外部に露出している。領域Ｒ１は、半導体パッケージ２００の外形をプリント配線板１００に投影した領域である。なお、本実施形態では、ランド１１１は円形をなしているが、四角形でも良く、形状は限定されるものではない。配線パターン１３０は導体パターンからなり、それぞれのランド１１１から引き出され、不図示の他の半導体装置、電源等に接続され、他の半導体装置等との電気的な信号の送受信、電源の供給等に用いられる。配線パターン１３０は、すべて信号線であってもよいし、信号線の他に、電源配線、グラウンド線等を含んでいてもよい。

本実施形態では、ランド群１１１Ｇを構成するランド１１１のそれぞれは、領域Ｒ１内で三角格子状に配列されている。具体的には、各ランド１１１は、隣り合う３つのランド１１１によって三角格子を形成し、ランド１１１の中心点が三角格子の格子点に位置する。三角格子の最小単位である単位格子Ｔ１は、正三角形の形状である。つまり、互いに隣り合う３つのランド１１１によって正三角形を形成するように、各ランド１１１が領域Ｒ１内に配置されている。各ランド１１１は、互いの間隔が許容される最小の間隔で領域Ｒ１に最密となるように、いわゆる六方最密充填構造となるように配置されている。このように、領域Ｒ１には、可能な限り多くのランド１１１が配列されている。また、本実施形態では、正三角形を形成するランド１１１の最小単位の１辺が、領域Ｒ１の左辺１４３及び右辺１４４と平行になる。なお、半導体パッケージ２００の端子群２１１Ｇは、ランド群１１１Ｇと同様に、各ランド２１１が許容される最小の間隔で長方形の領域Ｒ１に最も密となるように配置されている。

次に、無端子１１２について説明する。領域Ｒ１には、１つまたは複数の無端子１１２からなる無端子部１１２Ｇが形成されている。無端子部１１２Ｇは、ランド１１１の三角格子と平行になるランド群１１１Ｇの外周に沿って形成され、本実施形態では、領域Ｒ１の対向する２辺にそれぞれ形成される。無端子部１１２Ｇは、半導体パッケージ２００とプリント配線板１００とが、電極２３０によって電気的に接続されず、機械的に接合接続されない部分である。外周線１１３は、無端子部１１２Ｇの外周にあるランド１１１を結んで延在する線である。外形辺１１４は、領域Ｒ１の左辺１４３または右辺１４４に最も近いランド１１１であり、無端子部１１２Ｇの開口端にある２つのランド１１１の中心間を結ぶ直線であり、ランド１１１の中心間距離に対応する。なお、図１（ｂ）では、無端子１１２の数を６個としている。また、本実施形態では、外周線１１３及び外形辺１１４によって形成される多角形の領域を配線領域Ｒ２とする。

図１（ｂ）に示すプリント配線板１００において、領域Ｒ１は１辺１２ｍｍの正方形である。ランド１１１のランド間隔Ｐ、つまり中心間距離は０．５ｍｍであり、隣接するランド１１１の間から配線パターン１３０を１本通すことができる場合を示している。この場合、上辺１４１及び下辺１４２からの配線パターン１３０の配置可能な配線数はそれぞれ５０本である。また、左辺１４３及び右辺１４４からの配線パターン１３０の配置可能な配線数はそれぞれ４２本である。このように、上辺１４１及び下辺１４２からの配置可能な配線数と、左辺１４３及び右辺１４４からの配置可能な配線数に差が発生する。なお、領域Ｒ１のコーナー部における配線方法によって各辺に配置可能な配線数は異なる。

図１（ｃ）は、図１（ｂ）のプリント配線板の領域Ｒ１の拡大図である。図１（ｂ）において、上辺１４１及び下辺１４２からの配線可能な本数と、左辺１４３及び右辺１４４に配置可能な配線数は異なる。しかしながら、左辺１４３及び右辺１４４に無端子部１１２Ｇを設けることによって、より内部のランド１１１から配線パターン１３０を配線することができる。

図２を用いて、無端子部１１２Ｇに配線可能な配線数Ｎ４について説明する。図２は、本実施形態に係るプリント回路板の無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターンの概略図である。図２（ａ）を用いて、外形辺１１４の長さＡから引き出すことが可能な配線パターン１３０の最大配線数Ｎ１について説明する。図２（ａ）は、図１（ｂ）の外形辺１１４を拡大した部分拡大図である。外形辺１１４の長さ、すなわち無端子部１１２Ｇの開口端の２つのランド１１１の中心間距離をＡ、ランド１１１の直径をランド径ｒ、配線パターン１３０の配線幅を配線パターン幅ｗ、配線パターン１３０間の間隙を配線パターン間隙ｓとする。ランド１１１の中心間距離Ａに配置可能な最大配線数Ｎ１、つまり、外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の最大配線数をＮ１とした場合、以下の式１が成り立つ。
Ａ≧Ｎ１×ｗ＋（Ｎ１＋１）×ｓ＋ｒ
⇒Ｎ１≦（Ａ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ） （式１）
外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の最大配線数Ｎ１は、式１によって算出された値の整数部である。

図２（ｂ）を用いて、ランド間に配線できる配線パターン１３０のランド間配線数Ｎ２について説明する。図２（ｂ）は、図１（ｂ）の無端子部１１２Ｇが存在しないランド群１１１Ｇの外周部の拡大図である。ランド間隔Ｐは、隣り合うランド１１１の中心間距離である。隣り合うランド１１１の中心間距離Ｐに配置可能なランド間配線数Ｎ２、すなわち、ランド間に配置可能なランド間配線数をＮ２とした場合、以下の式２が成り立つ。
Ｐ≧Ｎ２×ｗ＋（Ｎ２＋１）×ｓ＋ｒ
⇒Ｎ２≦（Ｐ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ） （式２）
ランド間に配置可能なランド間配線数Ｎ２は、式２によって算出された値の整数部である。

図２（ｃ）を用いて、外周線１１３に配置可能な配線パターン１３０の最大配線数Ｎ３について説明する。図２（ｃ）は、図１（ｂ）の外周線１１３を拡大した部分拡大図である。外周長Ｂは、無端子部１１２Ｇの外周にあるランド１１１を結ぶ外周線１１３の長さである。外周線１１３に配置可能な配線パターン１３０の最大配線数Ｎ３は、外周線１１３上にあるランド１１１に接続可能な配線数と、外周線１１３上にあるランド１１１のランド間に配置可能な配線数との和になる。外周線１１３上にあるランド数は（Ｂ／Ｐ−１）となり、外周線１１３上にあるランド１１１のランド間の数（Ｂ／Ｐ）となるので、以下の式３が成り立つ。
Ｎ３＝（Ｂ／Ｐ−１）＋（Ｂ／Ｐ）×Ｎ２
⇒Ｎ３＝（Ｂ／Ｐ）×（Ｎ２＋１）−１ （式３）

最大配線数Ｎ３を増やすためには外周線１１３上にあるランド１１１のランド数を多くすることが有効であり、外周線１１３上のランド数を増やして外周長Ｂを長くするために無端子１１２の数を増やすことができる。しかし、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とのうち少ない配線数が、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４になる。このため、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３を増やしたとしても、最大配線数Ｎ３が最大配線数Ｎ１よりも増えてしまう場合には、最大配線数Ｎ３と最大配線数Ｎ１との差分の配線数は増やすことができないことになる。そこで、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３との関係を以下の式４で表す。
Ｎ３−１≦Ｎ１≦Ｎ３＋１ （式４）

このように、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３との差を小さくする。これにより、無端子１１２の数を少なくし、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４を増大させることができる。無端子１１２は、電極２３０によって電気的に接続されず、機械的に接合されないため、少ない方がよい。そこで、式４の条件を満たす最大配線数Ｎ１、Ｎ３となるように無端子部１１２Ｇを形成することによって、無端子部１１２Ｇに含まれる無端子１１２の数を少なくする。これにより、半導体パッケージ２００に電気的に接続し、機械的に接合するためのランド１１１のランド数をより多く残すことができる。

図２（ｄ）は、外周線１１３、外形辺１１４、及び無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４の関係の一例を示す図である。

図２（ｄ）及び式１〜３を用いて、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４について説明する。図２（ｄ）では、ランド間隔Ｐは０．５ｍｍであり、外形辺の長さＡはランド間隔Ｐの５個分に相当し、外形辺の長さＡは２．５ｍｍである。また、ランド径ｒを０．２７５ｍｍ、配線パターン幅ｗを０．０７５ｍｍ、配線パターン間隙ｓを０．０７５ｍｍとする。外周線１１３の外周長Ｂはランド間隔Ｐの８個分であり、４．０ｍｍである。式１を用いて算出される外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は１４本である。次に、式２を用いて算出されるランド間配線数Ｎ２は１本である。そして、式３を用いて算出される外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１５本となる。このように、図２（ｄ）では、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１よりも、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３の方が大きい。また、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１及び外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３のうち、少ない配線数が無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４となる。図２（ｄ）において、無端子部１１２Ｇへの配線パターン１３０の配置可能な配線数Ｎ４は、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１の１４本である。

また、図１（ｂ）及び図１（ｃ）について、図２（ｄ）と同様の条件で式１〜３を用いて無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４を計算する。図１（ｃ）に示すランド間隔Ｐの数及び外周線１１３上のランド数が図２（ｄ）と同じなので、外形辺１１４の長さＡ及び外周線１１３の外周長Ｂは図２（ｄ）に示す長さＡ、Ｂと同じになり、無端子部１１２Ｇに引き出し可能な配線数Ｎ４は１４本である。しかし、図１（ｂ）、図１（ｃ）において、実際に無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は１３本である。これは、図１（ｃ）における無端子部１１２Ｇの無端子１１２の数と、図２（ｄ）における無端子部１１２Ｇの無端子１１２の数の違いにより配線領域Ｒ２の形状が変化したためである。

図１（ａ）〜図１（ｃ）では、外形辺１１４から３列目にあるランド１１１から２列目に向かって突出するランド１１１ａがあり、配線領域Ｒ２の形状は、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に突出した突出部を有する７角形の形状である。一方、図２（ｄ）では、配線領域Ｒ２の形状は台形である。図１（ｃ）及び図２（ｄ）において外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は、それぞれ１４本である。また、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、それぞれ１５本である。しかしながら、図１（ｃ）の配線領域Ｒ２は外形辺１１４と平行な２列目にランド１１１ａがあるため、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３には、２列目のランド１１１ａ、１１１ｂを結ぶ線を外形辺１１４’とした場合の制約が発生する。なお、図１（ｃ）ではランド１１１ａと下側のランド１１１ｂとを結ぶ線を外形辺１１４’とした場合を示しているが、同様の制約はランド１１１ａと上側のランド１１１ｃとを結ぶ線を外形辺１１４’とする場合にも発生する。

２列目の外形辺１１４’の引き出し可能な最大配線数Ｎ１’を計算する。第２列目の外形辺１１４’の長さＡは、ランド間隔Ｐの２個分の長さであり、１．０ｍｍである。その他は同じ値として式１に代入して算出した外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は、４本である。２列目の外形辺１１４’の両端のランド１１１をつなぐ外周線１１３’の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの３個分の長さであり、１．５ｍｍである。外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’は式３から５本である。外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも小さいので、配線領域Ｒ２’において配線パターン１３０の配置可能な配線数Ｎ４は４本となる。つまり、配線領域Ｒ２’の無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’は、最大配線数Ｎ３’よりも１本少なくなる。また、同様の制約は、ランド１１１ａからランド１１１ｃを結ぶ外周線１１３’にも生じるので、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、式３から算出された１５本より２本少ない１３本になる。外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１よりも少ないので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４は１３本となる。

図１３は従来のプリント配線板１２００の平面図である。図１３（ａ）は半導体パッケージ２００が搭載される第１の導体層１２０１の第１面１２０１ａから見た従来のプリント配線板１２００の平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の領域Ｒの部分拡大図である。図１３（ａ）、図１３（ｂ）についても、図２（ｄ）と同様の条件で式１を用いて計算した外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は９本である。一方、図２（ｄ）における無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４は１４本であり、無端子部１１２Ｇの無端子１１２の数は９個である。図１３（ｂ）の最大配線数Ｎ１に対する図２（ｄ）の配線増加数は５本である。無端子１１２の数に対する配置可能な配線数Ｎ４の増加数を配線効率とし、配線効率は以下の式５で表される。
（配線効率）＝（配線増加数）／（無端子の数） （式５）
式５を用いて算出された図２（ｄ）の配線効率は０．５６である。なお、配線効率は、無端子１１２の数が少なく、且つ配線増加数が多いほど、つまり数値が大きいほど効率がよい。

図１（ｃ）での無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４は１３本、無端子１１２の数は６個、配線増加数は４本である。式５を用いて算出された図１（ｃ）の引き出し効率は０．６７である。図２（ｄ）に示す無端子部１１２Ｇの形状より図１（ｃ）に示す無端子部１１２Ｇのほうが、配線効率がよい。このことから、図１（ｃ）のように、外形辺１１４から２列目にランド１１１ａが配置されるような無端子部１１２Ｇを形成することによって、配線効率を大きくすることができる。

このように、領域Ｒ１の右辺側での無端子部１１２Ｇについて説明したが、左辺側についても同様に形成できる。よって、左辺１４３にも右辺１４４と同様の形状の無端子部１１２Ｇを設けることによって、上辺１４１及び下辺１４２と左辺１４３及び右辺１４４との配線パターン１３０の配線数の差を小さくすることができる。

図３は、本発明の第１実施形態の変形例に係るプリント配線板１００を第１の導体層１０１の第１面１０１ａから見た平面図である。図３では、図１（ｃ）に示した無端子部１１２Ｇと同じ形状の無端子部１１２Ｇを領域Ｒ１の左辺に２か所、右辺に２か所設けている。各無端子部１１２Ｇは、配線パターン１３０の配線数をそれぞれ４本増やすことができる。プリント配線板１００は、無端子部１１２Ｇを左辺に２か所、右辺に２か所設けているので、左辺１４３及び右辺１４４をそれぞれ５０本とし、上辺１４１及び下辺１４２に配置可能な配線数と同じ配線数にすることができる。このように、領域Ｒ１の左辺１４３及び右辺１４４側に同じ数の無端子部１１２Ｇを設けることにより、領域Ｒ１の上辺１４１及び下辺１４２に配置可能な配線数と、左辺１４３及び右辺１４４に配置可能な配線数との差を小さくすることができる。さらに、無端子部１１２Ｇの形状及び無端子部１１２Ｇの数を調整することによって、上辺１４１及び下辺１４２と左辺１４３及び右辺１４４との配線数の差を等しくすることができる。

このように、本実施形態では、ランド群１１１Ｇの辺に少なくとも１つの無端子部１１２Ｇを設け、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは式１〜式４を充足する。これにより、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４を増やして配線パターン１３０の配線効率を向上させると共に、半導体パッケージ２００に接続できない無端子１１２の数を減らすことができる。したがって、隣り合うランド１１１により形成される単位格子Ｔ１の１辺が半導体パッケージ２００の１辺と平行になるランド群１１１Ｇの左辺１４３及び右辺１４４に配置可能な配線パターン１３０の配線数を増加することができる。したがって、半導体パッケージ２００が実装されるプリント配線板１００は、配線の設計自由度を向上させることができる。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１００について説明する。本実施形態に係るプリント配線板１００は、無端子部１１２Ｇの形状を変更するものである。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図４は、本実施形態に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図４（ａ）は、本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。外周線１１３及び外形辺１１４で形成される配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から４列目のランド１１１を結ぶ台形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの６個分の長さであり、３．０ｍｍである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの９個分の長さであり、４．５ｍｍである。第１実施形態で用いたランド間隔Ｐ、ランド径ｒ、配線パターン幅ｗ、配線パターン間隙ｓの数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は１７本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１７本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しいので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は１７本である。

図４（ｂ）は、本実施形態の第２実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外周線１１３が外形辺１１４の４列目から３列目に窪む６角形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの６個分の長さである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの９個分の長さである。つまり、本実施例は、図４（ａ）に示した第１実施例と同じ長さＡ、Ｂであり、無端子部１１２Ｇの形状を変えた例である。第１実施例で用いた数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配線可能な最大配線数Ｎ１は１７本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配線可能な最大配線数Ｎ３は１７本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しいので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は１７本である。

図４（ｃ）は、本実施形態の第３実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外周線１１３が外形辺１１４から３列目にあるランド１１１から２列目にあるランド１１１ａに向かって突出する突出部を有する７角形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの６個分の長さである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの９個分の長さである。つまり、本実施例は、図４（ａ）の第１実施例、図４（ｂ）の第２実施例と同じ長さＡ、Ｂであり、無端子部１１２Ｇの形状を変えた例である。第１実施形態で用いた数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は１７本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１７本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しい。しかし、実際に無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は１６本になる。これは、図１（ｃ）に示す外形辺１１４’による制約と同じであり、図４（ｃ）においても第１実施形態と同様に計算する。

外形辺１１４と平行な２列目にあるランド１１１ａ、１１１ｃをつなぐ外形辺１１４’の長さＡは、ランド間隔Ｐの２個分の長さであり、１．０ｍｍである。式１を用いて算出した２列目の外形辺１１４’の長さＡから引き出し可能な最大配線数Ｎ１’は４本である。２列目の外形辺１１４’をつなぐ外周線１１３’の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの３個分の長さであり、１．５ｍｍである。式３を用いて算出した外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’は５本である。２列目の外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも小さいので、配線領域Ｒ２’における配線パターン１３０の配置可能な配線数Ｎ４’は４本になる。つまり、配線領域Ｒ２’にある無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも１本少なくなる。したがって、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’の制約を受けるので、最大配線数Ｎ３は１６本になる。したがって、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線数Ｎ４は１６本になる。なお、ランド１１１ａとランド１１１ｂとを結ぶ線を外形辺１１４’とする場合には、外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’と、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’とは等しくなる。したがって、ランド１１１ａとランド１１１ｂとを結ぶ外形辺１１４’において、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３への制約はない。

これに対し、図１３（ａ）に示すような無端子１１２を設けない従来の場合では、ランド間隔Ｐの６個分の長さの外形辺１１４に配線可能な最大配線数Ｎ１は１１本である。図４（ａ）では、無端子１１２の数は１２個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は６本であり、配線効率は式４より０．５０である。また、図４（ｂ）では、無端子１１２の数は１０個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は６本であり、配線効率は式４より０．６０である。そして、図４（ｃ）では、無端子１１２の数は８個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は５本であり、配線効率は式４より０．６３である。

このように、本実施形態では、無端子部１１２Ｇの形状が異なるものの、外周線１１３の外周長Ｂと外形辺１１４の長さＡとの関係は同じでも、無端子１１２の数を減らすことによって配線効率を上げることができる。第１実施例から第３実施例までの配線効率を比較すると、無端子１１２の数が最も少ない第３実施例の無端子部１１２Ｇの形状が最も効率がよいことがわかる。図４（ａ）の第１実施例に比べて図４（ｂ）の第２実施例では、外周線１１３の一部が外形辺１１４側に窪むように無端子１１２の形状を変更している。これにより、第１実施例よりも配線効率を大きくすることができる。また、図４（ａ）の第１実施例及び図４（ｂ）の第２実施例に比べて、図４（ｃ）の第３実施例では、ランド１１１ａが外形辺１１４から２列目にあり、これにより外周線１１３の一部が外形辺１１４側に突出するように無端子部１１２Ｇの形状を変更している。これにより、第１実施例及び第２実施例に比べて、第３実施例は、さらに配線効率を大きくすることができる。したがって、本実施形態では、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント回路板１について説明する。本実施形態に係るプリント回路板１は、無端子部１１２Ｇの形状を変更するものである。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図５は、本実施形態に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図５（ａ）は、本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から５列目のランドを結ぶ台形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの７個分の長さであり、３．５ｍｍである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの１１個分の長さであり、５．５ｍｍである。第１実施形態で用いたランド間隔Ｐ、ランド径ｒ、配線パターン幅ｗ、配線パターン間隙ｓの数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は２１本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は２１本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しいので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は２１本である。

図５（ｂ）は、本実施形態の第２実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から４列目にあるランド１１１と３列目にあるランド１１１ａ、１１１ｂとを結んで外形辺１１４側に突出する突出部を有する８角形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの７個分の長さである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの１１個分の長さである。つまり、本実施例は、図５（ａ）の第１実施例の外形辺１１４及び外周線１１３の長さＡ、Ｂと同じ長さであり、無端子部１１２Ｇの形状を変えた例である。第１実施形態で用いた数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は２１本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は２１本である。外形辺１１４の長さＡに配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しいが、実際に配線パターン１３０の配置可能な配線数は１９本である。これは、外形辺１１４から３列目にランド１１１ａ、１１１ｂがあり、配線領域Ｒ２は、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に突出した多角形の形状となり、図１（ｃ）に示す外形辺１１４’による制約と同じ制約が生じるためである。そこで、図５（ｂ）においても第１実施形態と同様に計算する。

図５（ｂ）において、外形辺１１４から３列目にあるランド１１１ａ、１１１ｃを最短で結ぶ外形辺１１４’の長さＡは、ランド間隔Ｐの２個分の長さであり、１．０ｍｍである。式１を用いて算出した３列目の外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は４本である。外形辺１１４’の両端にあるランド１１１ａからランド１１１ｃまでのランド１１１を結ぶ外周線１１３’の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの３個分の長さであり、１．５ｍｍである。式３を用いて算出した外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’は５本である。これより、外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも少なく、配線領域Ｒ２’に配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４’は４本になる。つまり、配線領域Ｒ２’の無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも１本少なくなる。また、同様の制約は、ランド１１１ｂからランド１１１ｄまでのランド１１１を結ぶ外周線１１３’にも生じる。このため、全体として外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は式３から算出した値よりも２本少なくなるので、補正後の外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１９本になる。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は２１本であり、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１９本なので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は１９本になる。

図５（ｃ）は、本実施形態の第３実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から３列目及び４列目のランド１１１と２列目のランド１１１ａとを結んで外形辺１１４側に突出する７角形である。配線領域Ｒ２の外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの７個分の長さである。配線領域Ｒ２の外周線１１３の長さＢは、ランド間隔Ｐの１１個分の長さである。つまり、本実施例は、図５（ａ）に示す第１実施例及び図５（ｂ）に示す第２実施例の外形辺１１４及び外周線１１３の長さＡ、Ｂと同じ長さであり、無端子部１１２Ｇの形状を変えた例である。第１実施形態で用いた数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は２１本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は２１本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１と、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３とは等しいが、実際に無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は１９本である。これは、外形辺１１４から２列目にランド１１１ａがあり、配線領域Ｒ２は、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に突出した多角形の形状となり、図１（ｃ）に示す外形辺１１４’による制約と同じ制約が生じるためである。そこで、図５（ｃ）においても図１（ｃ）と同様に計算する。

図５（ｃ）において、２列目にあるランド１１１ａ、１１１ｂを最短で結ぶ外形辺１１４’の長さＡは、ランド間隔Ｐの３個分の長さであり、１．５ｍｍである。式１を用いて算出した外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は７本である。２列目にある外形辺１１４’の両端にあるランド１１１ａから１１１ｂまでのランド１１１をつなぐ外周線１１３’の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの５個分の長さである。式３を用いて算出した外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’は９本である。２列目の外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも少ないので、配線領域Ｒ２’の無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’は７本になり、２本少なくなる。したがって、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、配線領域Ｒ２’の無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’の制約を受けるので、最大配線数Ｎ３は１９本になる。外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１よりも少ないので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は１９本になる。

これに対し、図１３（ａ）に示すような無端子１１２を設けない従来の場合には、外形辺１１４の長さＡはランド間隔Ｐの７個分の長さであり、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は１３本である。図５（ａ）では、無端子１１２の数は１８個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は８本であり、配線効率は式４より０．４４である。また、図５（ｂ）では、無端子１１２の数は１３個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は６本であり、配線効率は式４より０．４６である。そして、図５（ｃ）では、無端子１１２の数は１１個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は６本であり、配線効率は式４より０．５５である。このように、無端子部１１２Ｇの形状は異なるものの外周線１１３の外周長Ｂ及び外形辺１１４の長さＡが同じでも、無端子１１２の数により配線効率が異なることがわかる。

図６は、本実施形態の変形例に係るプリント配線板１００を第１の導体層１０１の第１面１０１ａから見た平面図である。例えば、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に複数突出するように無端子部１１２Ｇを形成してもよい。これにより、無端子１１２の数を減らして配線効率を大きくし、上辺１４１及び下辺１４２との配線数の差を小さくすることができる。また、無端子部１１２Ｇを左辺１４３及び右辺１４４のランド群１１１Ｇの外周に沿ってそれぞれ形成することによって、配線効率を向上させ、上辺１４１及び下辺１４２と、左辺１４３及び右辺１４４との配線数の差をさらに小さくすることができる。

このように、本実施形態では、無端子部１１２Ｇの形状は異なるものの外周線１１３の外周長Ｂ及び外形辺１１４の長さＡが同じ場合でも、無端子１１２の数を減らすことによって配線効率を上げることができる。図５（ａ）の第１実施例に比べて図５（ｂ）の第２実施例では、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に突出するように無端子部１１２Ｇの形状を変更している。これにより、第１実施例よりも無端子１１２の数を減らして配線効率を大きくすることができる。さらに、図５（ａ）の第１実施例及び図５（ｂ）の第２実施例に比べて、図５（ｃ）の第３実施例では、ランド１１１ａが外形辺１１４から２列目にあり、外周線１１３の中央部が外形辺１１４側に突出するように無端子部１１２Ｇの形状を変更している。これにより、第１実施例及び第２実施例よりも、さらに無端子１１２の数を減らして配線効率を大きくすることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント回路板１について説明する。本実施形態に係るプリント回路板１は、無端子部１１２Ｇの形状を変更するものである。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図７は本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図７（ａ）は、本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から２列目のランド１１１を結ぶ台形である。本実施例は、無端子１１２を外形辺１１４上に１個設けた例である。外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの２個分の長さであり、１．０ｍｍである。外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの３個分の長さであり、１．５ｍｍである。第１実施形態で用いたランド間隔Ｐ、ランド径ｒ、配線パターン幅ｗ、配線パターン間隙ｓの数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は４本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は５本である。外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３よりも外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１の方が少ないので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は４本である。

図７（ｂ）は、本実施形態の第２実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。配線領域Ｒ２の形状は、外形辺１１４から２列目のランド１１１を結ぶ台形である。本実施例では、無端子１１２を外形辺１１４上に２個設けた例である。外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの３個分の長さである。外周線１１３の長さＢは、ランド間隔Ｐの４個分の長さである。第１実施形態で用いた数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４の長さＡから引き出し可能な最大配線数Ｎ１は７本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３の外周長Ｂから引き出し可能な最大配線数Ｎ３は７本である。外形辺１１４の長さＡから引き出し可能な最大配線数Ｎ１は、外周線１１３の外周長Ｂから引き出し可能な最大配線数Ｎ３と同じ本数なので、配線パターン１３０の引き出し可能な配線数Ｎ４は７本である。

これに対し、図１３（ａ）のように無端子１１２を設けない従来の場合では、外形辺１１４の長さＡはランド間隔Ｐの２個分の長さであり、外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の最大配線数Ｎ１は３本である。図７（ａ）では、無端子１１２の数は１個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は１本であり、配線効率は式４より１．００である。また、図７（ｂ）では、無端子１１２の数は２個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する配線増加数は２本であり、配線効率は式４より１．００である。

図８は、本実施形態の変形例に係るプリント配線板１００の平面図である。図８（ａ）は、本実施形態の第１実施例の変形例に係るプリント配線板１００を半導体パッケージ２００が搭載される第１の導体層１０１の第１面１０１ａから見た平面図である。図８（ｂ）は、本実施形態の第２実施例の変形例に係るプリント配線板１００を半導体パッケージ２００が搭載される第１の導体層１０１の第１面１０１ａから見た平面図である。例えば、図８（ａ）のような無端子部１１２Ｇを複数、左辺１４３及び右辺１４４に形成することによって、引き出し効率を向上させ、上辺１４１及び下辺１４２と左辺１４３及び右辺１４４との引き出し本数の差を小さくすることができる。また、図８（ｂ）のような無端子部１１２Ｇを複数、左辺１４３及び右辺１４４に形成することによって、引き出し効率を向上させ、上辺１４１及び下辺１４２と左辺１４３及び右辺１４４との引き出し本数の差を小さくすることができる。

このように、本実施形態では、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３と外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１との関係は式４の条件を満たしつつ、無端子１１２の数をより少なくした無端子部１１２Ｇを形成する。これにより、配線効率を大きくすることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント回路板１について説明する。本実施形態に係るプリント回路板１は、無端子部１１２Ｇ内に１つのランド１１１を残している。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図９は、本実施形態に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図９では、図２（ｄ）と同じ外形辺１１４及び外周線１１３の長さ及び形状である。本実施形態は、無端子部１１２Ｇの領域内に、１個だけランド１１１が含まれる例である。配線領域Ｒ２において、外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐの５個分であり、２．５ｍｍである。外周線１１３の長さＢは、ランド間隔Ｐの８個分であり、４．０ｍｍである。第１実施形態で用いたランド間隔Ｐ、ランド径ｒ、配線パターン幅ｗ、配線パターン間隙ｓの数値を式１〜３に代入して各値を計算する。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は１４本、ランド間配線数Ｎ２は１本、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１５本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３よりも少ない。しかし、実際に無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は１３本である。これは、外形辺１１４から２列目にランド１１１ａがあり、外周線１１３の中央部は外形辺１１４側に突出しているため、図９においても図１（ｃ）の外形辺１１４’と同様の制約が生じるためである。そこで、図９においても図１（ｃ）と同様に計算する。

外形辺１１４から２列目にある外形辺１１４’の長さＡは、ランド間隔Ｐの２個分の長さであり、１．０ｍｍである。式１を用いて算出した２列目の外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は４本である。外形辺１１４’を形成するランド１１１ａからランド１１１ｂまでを結ぶ外周線１１３’の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐの４個分の長さであり、２．０ｍｍである。式３を用いて算出した外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’は７本である。外形辺１１４’に配置可能な最大配線数Ｎ１’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’よりも少ないので、配線領域Ｒ２’において、無端子部に配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４’は４本になる。つまり、外周線１１３’及び外形辺１１４’に囲まれる配線領域Ｒ２’の無端子部に配置可能な配線数Ｎ４’は、外周線１１３’に配置可能な最大配線数Ｎ３’より３本少ない。よって、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は１２本になる。しかし、配線領域Ｒ２にあるランド１１１ａから配線パターン１３０を１本引き出すことができるので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は１３本になる。

これに対し、図１３（ａ）に示すような無端子１１２を設けない従来の場合には、外形辺１１４の長さＡはランド間隔Ｐの５個分の長さであり、式１を用いて算出した外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の配線数Ｎ４は９本である。本実施例では、無端子１１２の数は８個、無端子部１１２Ｇを設けない場合の配線数に対する引き出し本数の増加は４本であり、配線効率は式４より０．５０である。図２（ｄ）における配線効率は０．５６であった。本実施形態において、配線効率は図２（ｄ）の場合よりも小さくなるものの、無端子部１１２Ｇの中にランド１１１ａがある場合でも、配線数を増加させることができる。

このように、本実施形態では、無端子部１１２Ｇの中にランド１１１ａを含む場合でも、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３と外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１との関係が式４を満たすように無端子部１１２Ｇを形成する。これにより、配線効率を大きくすることができ、領域Ｒ１の上辺１４１及び下辺１４２の配線数と、左辺１４３及び右辺１４４の配線数との差を小さくすることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板１００について説明する。本実施形態に係るプリント配線板１００は、ランド間配線数Ｎ２を変更する場合について説明する。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図１０は本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図１０（ａ）は、本実施形態の第１実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す配線領域Ｒ２の部分拡大図である。図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すプリント配線板１００は、ランド間配線数Ｎ２が２本となる場合を示している。ランド間隔Ｐを０．５ｍｍ、ランド径ｒを０．２７５ｍｍ、配線パターン幅ｗを０．０４５ｍｍ、配線パターン間隙ｓを０．０４５ｍｍとする。外形辺１１４の長さＡは、ランド間隔Ｐ５個分の長さなので、２．５ｍｍである。式１を用いて計算した外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は２４本である。式２を用いて計算したランド間配線数Ｎ２は２本である。外周線１１３の外周長Ｂは、ランド間隔Ｐ８個分の長さであり、４．０ｍｍである。式３を用いて計算した外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は２３本である。外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１よりも少ないので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は２３本である。

図１１は本実施形態の第２実施例に係るプリント配線板１００の部分拡大図である。図１１（ａ）は、本実施形態の第２実施例に係るプリント配線板１００を第１面１０１ａから見た部分拡大図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す配線領域Ｒ２の部分拡大図である。図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すプリント配線板１００は、ランド間配線数Ｎ２が３本となる場合を示している。ランド間隔Ｐを０．５ｍｍ、ランド径ｒを０．２７５ｍｍ、配線パターン幅ｗを０．０３２１ｍｍ、配線パターン間隙ｓを０．０３２１ｍｍとする。式１を用いて算出した外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は、３４本である。式２を用いて算出したランド間配線数Ｎ２は、３本である。外周線１１３の長さＢはランド間隔Ｐの９個分の長さであり、４．５ｍｍである。式３を用いて算出した外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３は、３５本である。外形辺１１４に配置可能な最大配線数Ｎ１は、外周線１１３に配置可能な最大配線数Ｎ３よりも少ないので、無端子部１１２Ｇに配置可能な配線パターン１３０の配線数は３４本である。

これに対し、無端子１１２を設けない従来の場合、ランド間配線数を２本とすると、ランド間隔Ｐの５個分の長さの外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の配線数は１４本である。また、ランド間配線数Ｎ２を３本とすると、外形辺１１４に配置可能な配線パターン１３０の配線数は１９本である。図１０（ａ）では、無端子１１２の数は９個、配線増加数は９本であり、配線効率は式４より１．００である。また、図１１（ａ）では、無端子１１２の数は１０個、配線増加数は１５本であり、配線効率は式４より１．５０である。

このよう、本実施形態では、ランド間配線数Ｎ２を変更する場合でも、外周線１１３と外形辺１１４との関係が式４を満たすように無端子部１１２Ｇを形成することによって、配線効率を大きくすることができる。

つまり、上辺１４１及び下辺１４２と、左辺１４３及び右辺１４４との配線数の差を小さくすることができる。したがって、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第７実施形態］
本発明の第７実施形態に係る電子機器について、図１２を用いて説明する。図１２は、本実施形態に係る電子機器１３００の一例を示す図である。電子機器１３００は、第１実施形態に係るプリント配線板１００と、半導体パッケージ２００とを備えている。電子機器１３００は、例えばデジタルカメラである。なお、電子機器１３００はこれに限らず、例えばプリンター、デジタル複写機等であってもよい。

［その他の実施形態］
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で多くの変形が可能である。上記実施形態のプリント配線板１００による効果は、上記実施形態に限定されるものではない。また、半導体パッケージ２００の外形が正方形である場合について説明したが、外形は正方形に限定されるものではない。そして、ランド群１１１Ｇを囲む領域Ｒ１が長方形であれば、いかなる形状であってもよい。また、プリント回路板１の場合に限らず、半導体パッケージ２００が未実装のプリント配線板１００のみ、プリント配線板１００に未実装の半導体パッケージ２００のみであってもよい。また、各実施形態における無端子部１１２Ｇを組み合わせて、領域Ｒ１の左辺１４３側及び右辺１４４側のランド群１１１Ｇの外周に沿って複数形成してもよい。

１ プリント回路板
１００ プリント配線板
１１１ ランド
１１１Ｇ ランド群
１１２ 無端子
１１２Ｇ 無端子部
１１３ 外周線
１１４ 外形辺
１３０ 配線パターン

Claims (7)

1. 半導体装置と電気的に接続可能な複数のランドを備え、隣接する３つの前記ランドが正三角形をなすように三角格子状に配列された矩形のランド群と、
   前記正三角形の１辺と平行な前記ランド群の辺において、少なくとも１つの前記ランドが形成されない無端子部と、
   複数の前記ランドに接続された複数の配線とを備え、
   前記ランドの直径をｒ、前記隣接するランドの中心間距離をＰ、前記配線の幅をｗ、前記配線の間隔をｓ、前記無端子部の開口端の２つのランドの中心間距離をＡ、前記無端子部の外周に位置する複数の前記ランドの中心を通る外周線の長さをＢ、前記中心間距離Ａに配置可能な前記配線の数をＮ１、前記中心間距離Ｐに配置可能な前記配線の数をＮ２、前記長さＢに配置可能な前記配線の数をＮ３とする場合、
   Ｎ１＝（Ａ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ）
   Ｎ２＝（Ｐ−ｒ−ｓ）／（ｗ＋ｓ）
   Ｎ３＝（Ｂ／Ｐ）×（Ｎ２＋１）−１
   Ｎ３−１≦Ｎ１≦Ｎ３＋１
   の各式を充足することを特徴とするプリント配線板。
2. 前記無端子部は、前記ランド群の対向する２辺にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記外周線および前記中心間距離Ａに対応する直線は多角形を形成し、
   前記外周線は、前記直線に向かった突出部を有し、前記突出部に少なくとも１つの前記ランドが配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
4. 前記外周線は、前記ランド群の前記辺から少なくとも３列目まで延在し、前記突出部は前記ランド群の前記辺から２列目に位置することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
5. 前記無端子部の領域内には、少なくとも１つの前記ランドが配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板と、
   該プリント配線板に実装される半導体装置と
   を備えたプリント回路板。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装された半導体装置と
   を備える電子機器。

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