TW201816967A - 佈線基板以及使用了該佈線基板的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本公開的佈線基板包括：絕緣基板，係包括半導體元件搭載部、恆定電壓調節器搭載部以及外部連接面；以及佈線導體，係包括半導體元件連接墊、恆定電壓調節器連接墊、外部連接墊以及信號用的佈線導體，該信號用的佈線導體在半導體元件搭載部的下方與信號用的半導體元件連接墊連接，在絕緣基板的外周部與信號用的外部連接墊連接，並在絕緣基板的內部從半導體元件搭載部的下方延伸至前述絕緣基板的外周部；信號用的佈線導體在接地用或電源用的整面狀導體延伸的絕緣基板的積層絕緣層的表面，不通過半導體元件搭載部與恆定電壓調節器搭載部的中間部的下方而延伸到絕緣基板的外周部。

Description

佈線基板以及使用了該佈線基板的電子裝置
本公開涉及用於搭載半導體元件的佈線基板以及使用了該佈線基板的電子裝置。
以往，MPU等半導體元件搭載在多層高密度佈線的小型的佈線基板上進行使用。佈線基板主要具備絕緣基板、佈線導體、以及阻焊層。在該佈線基板上搭載半導體元件而成為電子裝置(日本特表2007-521574號公報)。
本公開的佈線基板具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數個連通孔的積層絕緣層，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內。
佈線導體具有：複數個信號用、接地用以及電源用的半導體元件連接 墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用以及電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用以及電源用的外部連接墊，係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述接地用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側 的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方。
前述信號用的佈線導體在前述接地用或電源用的整面狀導體延伸的前述積層絕緣層的表面，不通過前述半導體元件搭載部與前述恆定電壓調節器搭載部的中間部的下方而延伸到前述絕緣基板的外周部。
本公開的電子裝置在前述佈線基板的前述半導體元件搭載部搭載半導體元件並且在前述恆定電壓調節器搭載部搭載恆定電壓調節器而成。
1‧‧‧絕緣基板
1c‧‧‧核心絕緣層
1a、1b、1d、1e‧‧‧積層絕緣層
2‧‧‧佈線導體
2c、2d‧‧‧核心導體
2a、2b、2e、2f‧‧‧積層導體
2G‧‧‧接地用的佈線導體
2GS‧‧‧接地用的整面狀導體
2P‧‧‧電源用的佈線導體
2PS‧‧‧電源用的整面狀導體
2S‧‧‧信號用的佈線導體
2SS、2SSa‧‧‧信號用的帶狀導體
2SSb‧‧‧上表面側帶狀導體
2SSc‧‧‧下表面側帶狀導體
3‧‧‧阻焊層
3a、3b‧‧‧阻焊層
4‧‧‧貫穿孔
5‧‧‧連通孔
5a‧‧‧副連通孔
6‧‧‧半導體元件連接墊
6G‧‧‧接地用的半導體元件連接墊
6P‧‧‧電源用的半導體元件連接墊
6S‧‧‧信號用的半導體元件連接墊
7‧‧‧恆定電壓調節器連接墊
7G‧‧‧接地用的恆定電壓調節器連接墊
7P‧‧‧電源用的恆定電壓調節器連接墊
7Pa‧‧‧舌片
8‧‧‧外部連接墊
8G‧‧‧接地用的外部連接墊
8P‧‧‧電源用的外部連接墊
8S‧‧‧信號用的外部連接墊
10、12至15‧‧‧佈線基板
10A‧‧‧半導體元件搭載部
10B‧‧‧恆定電壓調節器搭載部
10C‧‧‧外部連接面
91至95‧‧‧電子裝置
S‧‧‧半導體元件
TS、TV‧‧‧電極端子
V‧‧‧恆定電壓調節器
第1圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式的概略剖視圖。
第2圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的最上層的積層導體的概略俯視圖。
第3圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的從上方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第4圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的上表面的核心導體的概略俯視圖。
第5圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的下表面的核心導體的概略俯視圖。
第6圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的從下方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第7圖是示出本公開的佈線基板的第一實施方式中的 最下層的積層導體的概略俯視圖。
第8圖是示出在本公開的第一實施方式的佈線基板安裝了半導體元件和恆定電壓調節器的電子裝置的實施方式的概略剖視圖。
第9圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式的概略剖視圖。
第10圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式中的從上方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第11圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的上表面的核心導體的概略俯視圖。
第12圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的下表面的核心導體的概略俯視圖。
第13圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式中的從下方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第14圖是示出本公開的佈線基板的第二實施方式中的最下層的積層導體的概略俯視圖。
第15圖是示出在本公開的第二實施方式的佈線基板安裝了半導體元件和恆定電壓調節器的電子裝置的實施方式的概略剖視圖。
第16圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式的概略剖視圖。
第17圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中的最上層的積層導體的概略俯視圖。
第18圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中 的從上方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第19圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的上表面的核心導體的概略俯視圖。
第20圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的下表面的核心導體的概略俯視圖。
第21圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中的從下方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第22圖是示出本公開的佈線基板的第三實施方式中的最下層的積層導體的概略俯視圖。
第23圖是示出在本公開的第三實施方式的佈線基板安裝了半導體元件和恆定電壓調節器的電子裝置的實施方式的概略剖視圖。
第24圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式的概略剖視圖。
第25圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式中的最下層的積層導體的概略俯視圖。
第26圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式中的從上方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第27圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的上表面的核心導體的概略俯視圖。
第28圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式中的覆蓋在核心絕緣層的下表面的核心導體的概略俯視圖。
第29圖是示出本公開的佈線基板的第四實施方式中的從下方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第30圖是示出在本公開的第四實施方式的佈線基板安裝了半導體元件和恆定電壓調節器的電子裝置的實施方式的概略剖視圖。
第31圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的概略剖視圖。
第32圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的最上層的積層導體的概略俯視圖。
第33圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的從上方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第34圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的覆蓋在核心絕緣層的上表面的核心導體的概略俯視圖。
第35圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的覆蓋在核心絕緣層的下表面的核心導體的概略俯視圖。
第36圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的從下方起第二個積層導體的概略俯視圖。
第37圖是示出本公開的佈線基板的第五實施方式的最下層的積層導體的概略俯視圖。
第38圖是示出在本公開的第五實施方式的佈線基板安裝了半導體元件和恆定電壓調節器的電子裝置的實施方式的概略剖視圖。
第39圖是示出第33圖所示的最上層的積層導體的另一例的概略俯視圖。
第40圖是示出第33圖所示的最上層的積層導體的又一例的概略俯視圖。
第41圖是示出第33圖所示的最上層的積層導體的又一例的概略俯視圖。
第42圖是示出第33圖所示的最上層的積層導體的又一例的概略俯視圖。
(第一實施方式)
接著，基於第1圖至第7圖對本公開的佈線基板的第一實施方式進行說明。第1圖是示出本例子的佈線基板10的概略剖視圖。佈線基板10主要具備絕緣基板1、佈線導體2、以及阻焊層3。佈線基板10用於搭載半導體元件S和恆定電壓調節器V。
絕緣基板1在其上表面中央部具有搭載半導體元件S的半導體元件搭載部10A。此外，在其上表面外周部具有搭載恆定電壓調節器V的恆定電壓調節器搭載部10B。絕緣基板1的下表面成為用於與母板等外部電路基板(未圖示)連接的外部連接面10C。
絕緣基板1在核心絕緣層1c的上下表面層疊複數層積層(build-up)絕緣層1a至1b以及1d至1e而成。
核心絕緣層1c例如使縱橫地織入玻璃纖維束的玻璃織物含浸環氧樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂等熱固化性樹脂而成。絕緣層1c的厚度為0.1至1mm左右。在核心絕緣層1c中，從其上表面直到下表面形成有許多的貫穿孔(through hole)4。貫穿孔4的直徑為50至200μm左右。
積層絕緣層1a至1b、1d至1e由環氧樹脂等熱固化性樹脂構成。積層絕緣層1a至1b、1d至1e的厚度分別為20至60μm左右。積層絕緣層1a至1b、1d至1e從各層的上表面直到下表面具有複數個連通孔(via hole)5。連通孔5的直徑為30至100μm左右。
佈線導體2由覆蓋在核心絕緣層1c的上下表面以及貫穿孔4內的核心導體2c、2d和覆蓋在各積層絕緣層1a至1b、1d至1e的表面以及連通孔5內的積層導體2a至2b以及2e至2f構成。
核心導體2c、2d在核心絕緣層1c的上下表面例如由銅箔以及銅鍍層構成，在貫穿孔4內例如由銅鍍層構成。核心導體2c、2d的厚度為10至30μm左右。核心導體2c、2d例如通過眾所周知的減成法(subtractive method)形成。貫穿孔4的內部被與核心導體2c、2d同時形成的導體所填充。
積層導體2a至2b、2e至2f例如由銅鍍層構成。積層導體2a至2b、2e至2f的厚度為5至25μm左右。積層導體2a至2b、2e至2f例如通過眾所周知的半加成法(semi additive method)形成。
佈線導體2中的最上層的積層導體2a的一部分形成半導體元件連接墊(pad)6。半導體元件連接墊6包括信號用的半導體元件連接墊6S、接地用的半導體元件連接墊6G、以及電源用的半導體元件連接墊6P。半導體元件連接墊6是直徑為50至100μm左右的圓形。半導體元件連接墊6例如以格子狀的排列配置於半導體元件搭載部 10A。在半導體元件連接墊6經由焊料連接半導體元件S的電極端子TS。
佈線導體2中的最上層的積層導體2a的另一部分形成恆定電壓調節器連接墊7。恆定電壓調節器連接墊7包括接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和電源用的恆定電壓調節器連接墊7P。恆定電壓調節器連接墊7是一邊的長度為50至500μm左右的四邊形或直徑為50至500μm左右的圓形。在恆定電壓調節器連接墊7經由焊料連接恆定電壓調節器V的電極端子TV。
佈線導體2中的最下層的積層導體2f的一部分形成外部連接墊8。外部連接墊8包括信號用的外部連接墊8S、接地用的外部連接墊8G、以及電源用的外部連接墊8P。外部連接墊8是直徑為250至1000μm左右的圓形。外部連接墊8例如以格子狀的排列配置在包括半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方的區域的外部連接面10C。外部連接墊8經由焊料與母板等外部電路基板(未圖示)的佈線導體連接。
阻焊層3由丙烯酸改性環氧樹脂等熱固化性樹脂構成。阻焊層3具有覆蓋在最上層的積層絕緣層1a上以及最上層的積層導體2a上的上表面側的阻焊層3a、和覆蓋在最下層的積層絕緣層1e上以及最下層的積層導體2f上的下表面側的阻焊層3b。
上表面側的阻焊層3a具有使半導體元件連接墊6露出的開口部以及使恆定電壓調節器連接墊7露出的開口部。下 表面側的阻焊層3b具有使外部連接墊8露出的開口部。阻焊層3的形成通過如下方式來進行：將具有感光性的熱固化性樹脂的膏劑印刷塗敷在最上層的積層絕緣層1a上以及最上層的積層導體2a上和最下層的積層絕緣層1e上以及最下層的積層導體2f上，並且採用光微影術(photolithography)進行曝光以及顯影之後，使其熱固化。
在半導體元件連接墊6、恆定電壓調節器連接墊7、以及外部連接墊8中，經由配設於絕緣基板1的表面以及內部的佈線導體2使預定的連接墊彼此進行連接。
因此，佈線導體2包括信號用的佈線導體2S、接地用的佈線導體2G、以及電源用的佈線導體2P。
第2圖示出覆蓋在最上層的積層絕緣層1a的表面的積層導體2a的上表面。在第2圖中，用雙點鏈線示出與半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。上述的第1圖示出第2圖的切斷線I-I處的剖面。進而，用虛線示出阻焊層3a中的開口部。半導體元件搭載部10A配設於絕緣基板1的上表面中央部。恆定電壓調節器搭載部10B配設在夾著半導體元件搭載部10A的兩側。
積層導體2a在與搭載部10A對應的區域具有複數個半導體元件連接墊6。半導體元件連接墊6包括信號用的半導體元件連接墊6S、接地用的半導體元件連接墊6G、以及電源用的半導體元件連接墊6P。信號用的半導體 元件連接墊6S多數主要配設在對應於半導體元件搭載部10A的區域中的、與沿著與對應於恆定電壓調節器搭載部10B的區域不相鄰的一側的兩邊的外周部對應的位置。接地用以及電源用的半導體元件連接墊6G、6P多數主要配設在與半導體元件搭載部10A的中央部對應的位置。
積層導體2a在與恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域具有複數個恆定電壓調節器連接墊7。恆定電壓調節器連接墊7包括接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和電源用的恆定電壓調節器連接墊7P。接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和電源用的恆定電壓調節器連接墊7P係以位置彼此交替之方式配設在複數列。
進而，積層導體2a從與半導體元件搭載部10A對應的區域到與恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域具有接地用的整面狀導體2GS。積層導體2a中的接地用的整面狀導體2GS呈一體地包括接地用的半導體元件連接墊6G以及接地用的恆定電壓調節器連接墊7G。此外，該接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，經由貫穿孔4以及連通孔5與接地用的外部連接墊8G連接。在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間經由該整面狀導體2GS供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
在該積層導體2a中，在與半導體元件搭載部10A對應的區域和與恆定電壓調節器搭載部10B對應的區 域之間未配設阻礙兩者間的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該積層導體2a的接地用的整面狀導體2GS從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
第3圖示出覆蓋在從上方起第二個積層絕緣層1b的表面的積層導體2b的上表面。在第3圖中，用雙點鏈線示出與半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。此外，用虛線示出從上層的積層導體2a連接的連通孔5的位置。
積層導體2b主要具有信號用的帶狀導體2SS和電源用的整面狀導體2PS。作為接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的積層導體2a、2c連接的圓形的連接盤導體。
積層導體2b中的信號用的帶狀導體2SS是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。信號用的帶狀導體2SS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到絕緣基板1的外周部。信號用的帶狀導體2SS不通過半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸到絕緣基板1的外周部。信號用的帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方，與信號用的半導體元件連接墊6S連接。此外，在絕緣基板1的外周部，信號用的帶狀導體2SS與信號用的外部連接墊8S連接。
積層導體2b中的電源用的整面狀導體2PS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載 部10B的下方。電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與電源用的半導體元件連接墊6P電性連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，經由上層的連通孔5與電源用的恆定電壓調節器連接墊7P電性連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，經由貫穿孔4以及連通孔5與電源用的外部連接墊8P連接。經由該整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
在該積層導體2b形成有從半導體元件搭載部10A的下方延伸至絕緣基板1的外周部的信號用的帶狀導體2SS。信號用的帶狀導體2SS不通過半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸到絕緣基板1的外周部。因此，信號用的帶狀導體2SS不會較大地阻礙從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的電流供給。因此，能夠經由形成於該積層導體2b的電源用的整面狀導體2PS從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
第4圖示出覆蓋在核心絕緣層1c的上表面的核心導體2c的上表面。在第4圖中，用雙點鏈線示出與半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。用虛線示出從上層的積層導體2b連接的連通孔5 的位置。
核心導體2c主要具有接地用的整面狀導體2GS。作為信號用的佈線導體2S以及電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2b、2d連接的圓形的連接盤(land)導體。
核心導體2c中的接地用的整面狀導體2GS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方，與接地用的半導體元件連接墊6G連接。此外，接地用的整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與接地用的恆定電壓調節器連接墊7G連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，接地用的整面狀導體2GS與接地用的外部連接墊8G連接。經由該整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
在該核心導體2c中，在半導體元件搭載部10A的下方與恆定電壓調節器搭載部10B的下方之間不存在阻礙兩者間的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該核心導體2c的接地用的整面狀導體2GS從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
第5圖示出覆蓋在核心絕緣層1c的下表面的核心導體2d的上表面。在第5圖中，用雙點鏈線示出與半 導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。用虛線示出從上層的核心導體2c連接的貫穿孔4的位置。
核心導體2d主要具有電源用的整面狀導體2PS。作為信號用的佈線導體2S以及接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的導體2c、2e連接的圓形的連接盤導體。
核心導體2d中的電源用的整面狀導體2PS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。該電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方，與電源用的半導體元件連接墊6P連接。在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，電源用的整面狀導體2PS與電源用的恆定電壓調節器連接墊7P連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，電源用的整面狀導體2PS與電源用的外部連接墊8P連接。經由該電源用的整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
在該核心導體2d中，在半導體元件搭載部10A的下方與恆定電壓調節器搭載部10B的下方之間不存在阻礙兩者間的電流供給的部分。因此，能夠經由形成在該核心導體2d的電源用的整面狀導體2PS從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
第6圖示出覆蓋在從下方起第二個積層絕緣層1d的表面的積層導體2e的上表面。在第6圖中，用雙點鏈線示出與半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。此外，用虛線示出從上層的核心導體2d連接的連通孔5的位置。
積層導體2e主要具有接地用的整面狀導體2GS。作為信號用的佈線導體2S以及電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2d、2f連接的圓形的連接盤導體。
積層導體2e中的接地用的整面狀導體2GS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方，與接地用的半導體元件連接墊6G連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，接地用的整面狀導體2GS與接地用的恆定電壓調節器連接墊7G連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，接地用的整面狀導體2GS與接地用的外部連接墊8G連接。經由該接地用的整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
在該積層導體2e中，在半導體元件搭載部10A的下方與恆定電壓調節器搭載部10B的下方之間不存在阻礙兩者間的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該積層導體2e的接地用的整面狀導體2GS從恆定電壓調 節器V良好地供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
第7圖示出覆蓋在最下層的積層絕緣層1e的表面的積層導體2f的俯視圖。在第7圖中，用雙點鏈線示出與半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域。此外，用虛線示出從上層的積層導體2a連接的連通孔5的位置以及下表面側的阻焊層3b的開口部的位置。
積層導體2f主要具有電源用的整面狀導體2PS和信號用、接地用、電源用的外部連接墊8S、8G、8P。信號用的外部連接墊8S經由貫穿孔4以及連通孔5與信號用的帶狀導體2SS電性連接。接地用、電源用的外部連接墊8G、8P分別經由貫穿孔4以及連通孔5與接地用、電源用的整面狀導體2GS、2PS電性連接。
該層的電源用的整面狀導體2PS與電源用的外部連接墊8P一體地形成，並從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。經由該電源用的整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
在該積層導體2f中，在半導體元件搭載部10A的下方與恆定電壓調節器搭載部10B的下方之間不存在阻礙兩者間的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該積層導體2f的電源用的整面狀導體2PS從恆定電壓調節 器V良好地供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
根據本例的佈線基板10，如第8圖所示，使半導體元件S的電極端子TS經由焊料與半導體元件連接墊6連接，使恆定電壓調節器V的電極端子TV經由焊料與恆定電壓調節器連接墊7連接。由此，完成在佈線基板10搭載了半導體元件S以及恆定電壓調節器V的電子裝置91。
該電子裝置91通過將外部連接墊8經由焊料與母板等外部電路基板(未圖示)的佈線導體連接，從而安裝到外部電路基板。
安裝到外部電路基板的電子裝置經由信號用的外部連接墊8S來進行與外部電路基板的信號的收發。此外，電子裝置91分別經由接地用的外部連接墊8G以及電源用的外部連接墊8P來進行接地以及電源電壓的供給。
進而，電子裝置91從恆定電壓調節器V經由接地用的整面狀導體2GS以及電源用的整面狀導體2PS進行用於抑制半導體元件S的工作電壓的變動的電流供給。
根據本例的佈線基板10以及使用了該佈線基板10的電子裝置91，信號用的佈線導體2S在電源用的整面狀導體2PS延伸的積層絕緣層2b的表面，不通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸到絕緣基板1的外周部。因此，對於積層絕緣層1b表面的電源用的整面狀導體2PS，能夠使從恆定電 壓調節器搭載部10B正下方到半導體元件搭載部10A正下方的電流路徑不受信號用的佈線導體2S阻礙而經由配設於各佈線導體2a至2f的接地用或電源用的整面狀導體2GS、2PS對半導體元件S進行充分的電流供給。因此，能夠提供能夠使半導體元件S穩定地工作的佈線基板10以及使用了該佈線基板10電子裝置91。
(第二實施方式)
接著，基於第9圖至第14圖對本公開的佈線基板的第二實施方式進行說明。另外，對於與在第一實施方式中示出的構件相同的構件標注相同的附圖標記，並省略說明。此外，對於與上述的實施方式相同的結構的圖，也省略說明。
如第9圖以及第10圖所示，在作為本公開的第二實施方式的佈線基板12中，積層導體2b中的信號用的帶狀導體2SS是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。帶狀導體2SS具有：從半導體元件搭載部10A的下方延伸到絕緣基板1的外周部的帶狀導體2SSa、和從半導體元件搭載部10A的下方僅延伸到半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的帶狀導體2SSb。信號用的帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。
在該積層導體2b中，雖然形成有從半導體元 件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的信號用的帶狀導體2SSb，但是並未形成從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部延伸至絕緣基板1的外周部的信號用的帶狀導體2SS。因此，不存在較大地阻礙從半導體元件搭載部10A的下方直到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該積層導體2b的電源用的整面狀導體2PS從低電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
如第13圖所示，積層導體2e主要具有信號用的帶狀導體2SSc和接地用的整面狀導體2GS。作為電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2d、2f連接的圓形的連接盤導體。
積層導體2e中的信號用的帶狀導體2SSc是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。該帶狀導體2SSc從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸至佈線基板12的外周部。該帶狀佈線導體2SSc經由在半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方形成的信號用的貫穿孔4與積層導體2b的帶狀佈線導體2SSb電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部，與信號用的外部連接墊8S連接。
另外，在該積層導體2e中，形成有從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸至絕緣基板1的外周部的信號用的帶狀導體 2SSc。因此，該層中的從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的良好的電流供給會受到信號用的帶狀導體2SSc阻礙。然而，因為能夠經由配設於核心絕緣層1c的上表面以及最上層的積層絕緣層1a的表面的其它整面狀導體2GS來良好地供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流，所以即使該層中的電源供給被阻礙，也能夠進行充分的電流供給。
根據本例的佈線基板12，如第15圖所示，將半導體元件S的電極端子TS經由焊料與半導體元件連接墊6連接，將恆定電壓調節器V的電極端子TV經由焊料與恆定電壓調節器連接墊7連接。由此，完成在佈線基板12搭載了半導體元件S以及恆定電壓調節器V的電子裝置92。
根據本例的佈線基板12以及使用了該佈線基板12的電子裝置92，從半導體元件搭載部10A的下方通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸到絕緣基板1的外周部的信號用的佈線導體2S具有：在核心絕緣層1c的上表面側的電源用的整面狀導體2PS延伸的積層絕緣層1b的表面從半導體元件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的上表面側的帶狀導體2SSb、和在核心絕緣層1c的下表面側的接地用的整面狀導體2GS延伸的積層絕緣層2d的表面從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延 伸至絕緣基板1的外周部的下表面側的帶狀導體2SSc。上表面側的帶狀導體2SSb和下表面側的帶狀導體2SSc經由設置在半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的貫穿孔4而電性連接。因此，設置了上表面側的帶狀導體2SSb的積層絕緣層2b表面的電源用的整面狀導體2PS，能夠使從恆定電壓調節器搭載部10B正下方到半導體元件搭載部10A正下的電流路徑不受上表面側的佈線導體2SSb較大阻礙而經由靠近半導體元件搭載部10A以及恆定電壓調節器元件搭載部10B的核心絕緣層1的上表面側的接地用或電源用的整面狀導體2GS、2PS對半導體元件S進行充分的電流供給。因此，能夠提供能夠使半導體元件S穩定地工作的佈線基板12以及使用了該佈線基板12電子裝置92。
(第三實施方式)
接著，基於第16圖至第23圖對本公開的佈線基板的第三實施方式進行說明。另外，對於與在第一實施方式中示出的構件相同的構件標注相同的附圖標記，並省略說明。此外，對於與上述的實施方式相同的結構的圖，也省略說明。
第16圖是示出佈線基板13的概略剖視圖。佈線導體2中的最上層的積層導體2a的一部分形成了半導體元件連接墊6，積層導體2a的另一部分形成了恆定電壓調節器連接墊7。此外，佈線導體2中的最下層的積層導 體2f的一部分形成了外部連接墊8。在該半導體元件連接墊6、恆定電壓調節器連接墊7、以及外部連接墊8中，經由配設在絕緣基板1的表面以及內部的佈線導體2而使預定的連接墊彼此電性連接以及可熱傳導地連接。即，恆定電壓調節器連接墊7(接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊7G、7P)和核心絕緣層1c的上表面側的佈線導體2(接地用、電源用的整面狀導體2GS、2PS)在恆定電壓調節器連接墊7的下方以及恆定電壓調節器連接墊7之間的下方，經由設置於上表面側的積層絕緣層2c的複數個連通孔5電性連接以及可熱傳導地連接。此外，核心絕緣層1c的上表面側的接地用、電源用的整面狀導體2GS、2PS和核心絕緣層1c的下表面側的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P在半導體元件搭載部10A的下方經由設置於核心絕緣層1c的貫穿孔4以及設置於下表面側的各積層絕緣層2e、2f的複數個連通孔5a電性連接以及可熱傳導地連接。
如第17圖所示，積層導體2a在與恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域具有複數個恆定電壓調節器連接墊7。恆定電壓調節器連接墊7包括接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和電源用的恆定電壓調節器連接墊7P。接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和電源用的恆定電壓調節器連接墊7P係以位置彼此交替之方式配設在複數列。另外，各電源用的恆定電壓調節器連接墊7P附設有朝向恆定電壓調節器搭載部10B的中央部延伸的舌片7Pa。
積層導體2a中的接地用的整面狀導體2GS一體地包括接地用的半導體元件連接墊6G以及接地用的恆定電壓調節器連接墊7G。此外，該接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，經由貫穿孔4以及連通孔5與接地用的外部連接墊8G電性連接以及可熱傳導地連接。
另外，恆定電壓調節器V在工作時產生的熱會經由接地用的恆定電壓調節器連接墊7G傳遞到該積層導體2a中的接地用的整面狀導體2GS。該熱在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，經由貫穿孔4以及連通孔5傳遞到接地用的外部連接墊8G，最終經由外部電路基板釋放到外部。
第18圖示出從上方起第二個積層導體2b的上表面。在第18圖中，用虛線示出從上層的積層導體2a連接的連通孔5的位置。此外，用黑圓點示出連通孔5中的、定義為後述的副連通孔5a的連通孔的位置。
積層導體2b主要具有信號用的帶狀導體2SS和電源用的整面狀導體2PS。作為接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的導體2a、2c連接的連接盤導體。
積層導體2b中的信號用的帶狀導體2SS是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。帶狀導體2SS具有：從半導體元件搭載部10A的下方延伸到絕緣基板1的外周部的帶狀導體2SSa、和從半導體元件搭載部10A的下方僅延伸到半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載 部10B的中間部的下方的帶狀導體2SSb。帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。
積層導體2b中的電源用的整面狀導體2PS從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與電源用的半導體元件連接墊6P電性連接以及可熱傳導地連接。
該整面狀導體2PS經由設置在電源用的恆定電壓調節器連接墊7P的正下方的連通孔5以及設置在各恆定電壓調節器連接墊7彼此之間的下方的副連通孔5a，與電源用的恆定電壓調節器連接墊7P電性連接以及可熱傳導地連接。另外，在此，將設置在各恆定電壓調節器連接墊7彼此之間的下方的連通孔5定義為副連通孔5a。與該整面狀導體2PS連接的副連通孔15a設置在附設於電源用的恆定電壓調節器連接墊7P的舌片7Pa的正下方。
進而，該電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，經由貫穿孔4以及連通孔5與電源用的外部連接墊8P電性連接以及可熱傳導地連接。在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間經由該整面狀導體2PS供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
在該積層導體2b中，雖然形成有從半導體元件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定 電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的2SSb，但是並未形成延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的信號用的帶狀佈線導體2SS。因此，與上層的恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5以及副連通孔5a的配置不會受到信號用的帶狀佈線導體2SS限制。
因此，在各恆定電壓調節器連接墊7的正下方設置連通孔5，並在各恆定電壓調節器連接墊7彼此的中間點的正下方交替地配置了接地用以及電源用的副連通孔5a的情況下，與以往的佈線基板的情況相比，在與各恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域中，從上層的恆定電壓調節器連接墊7連接到該電源用的整面狀導體2PS的連通孔5以及副連通孔5a的數量增多。
這樣，根據本例的佈線基板13，因為對電源用的恆定電壓調節器連接墊7P和該層的電源用的整面狀導體2PS進行連接的連通孔5以及副連通孔5a的數量較多，所以將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱傳遞到該層的電源用的整面狀導體2PS的效率較高。
第19圖示出覆蓋於核心絕緣層1c的上表面的核心導體2c。在第19圖中，用虛線示出從上層的積層導體2b連接的連通孔5的位置。此外，用黑圓點示出連通孔5中的、定義為後述的副連通孔5a的連通孔的位置。
核心導體2c主要具有接地用的整面狀導體2GS。作為信號用的佈線導體2S以及電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2b、2d連接的連接盤導體。
核心導體2c中的接地用的整面狀導體2GS從半導體元件搭載部10A的下方一直延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方，經由連通孔5與接地用的半導體元件連接墊6G電性連接以及可熱傳導地連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與接地用的恆定電壓調節器連接墊7G電性連接以及可熱傳導地連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，與接地用的外部連接墊8G電性連接以及可熱傳導地連接。經由該整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
恆定電壓調節器V在工作時產生的熱從電源用的恆定電壓調節器連接墊7P經由連通孔5以及副連通孔5a傳遞到該核心導體2c中的接地用的整面狀導體2GS。該熱在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，經由貫穿孔4以及連通孔5傳遞到電源用的外部連接墊8P，最終經由外部電路基板釋放到外部。
另外，在該核心導體2c中，在上層的積層導體2b中，因為信號用的帶狀導體2SS並不延伸到恆定電壓調節器搭載部20B的下方，所以與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5以及副連通孔5a的配置不受信號用的帶狀導體2SS限制。
因此，例如，在採用了在各恆定電壓調節器 連接墊7的正下方設置連通孔5並且在各恆定電壓調節器連接墊7彼此的中間點的正下方交替地配置接地用和電源用的副連通孔5a的設定的情況下，在與各恆定電壓調節器搭載部10B對應的區域中，從上層的恆定電壓調節器連接墊7連接到該層的接地用的整面狀導體2GS的連通孔5以及副連通孔5a的數量比以往的佈線基板20的情況增多。
像這樣，由於對接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和該層的接地用的整面狀導體2GSS進行連接的連通孔5以及副連通孔5a的數量較多，因此將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱傳遞到該層的接地用的整面狀導體2PS的效率較高。
如第20圖所示，核心導體2d中的電源用的整面狀導體2PS從半導體元件搭載部10A的下方一直延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。該電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方，與電源用的半導體元件連接墊6P電性連接以及可熱傳導地連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與電源用的恆定電壓調節器連接墊7P電性連接以及可熱傳導地連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，與電源用的外部連接墊8P電性連接以及可熱傳導地連接。經由該整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
如第21圖所示，積層導體2e主要具有信號 用的帶狀導體2SSc和接地用的整面狀導體2GS。作為電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2d、2f連接的連接盤導體。
積層導體2e中的信號用的帶狀導體2SSc是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。該帶狀導體2SSc從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸至恆定電壓調節器搭載部10B的下方。該帶狀佈線導體2SSc經由在半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方形成的信號用的貫穿孔4而與積層導體2b的帶狀佈線導體2SSb電性連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與信號用的外部連接墊8S連接。
積層導體2e中的接地用的整面狀導體2GS從半導體元件搭載部10A的下方一直延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方，與接地用的半導體元件連接墊6G電性連接以及可熱傳導地連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與接地用的恆定電壓調節器連接墊7G電性連接以及可熱傳導地連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部，與接地用的外部連接墊8G電性連接以及可熱傳導地連接。經由該整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
如第22圖所示，積層導體2f主要具有電源用的整面狀導體2PS和信號用、接地用以及電源用的外部連接墊8S、8G、8P。信號用的外部連接墊8S經由貫穿孔4以及連通孔5與信號用的帶狀導體2SS電性連接。接地用以及電源用的外部連接墊8G、8P分別經由貫穿孔4以及連通孔5與上層的接地用的整面狀導體2GS、2PS電性連接以及可熱傳導地連接。
根據本例的佈線基板13，如第23圖所示，通過將半導體元件S的電極端子TS經由焊料與半導體元件連接墊6進行連接，並且將恆定電壓調節器V的電極端子TV經由焊料與恆定電壓調節器連接墊7進行連接，從而完成在佈線基板13搭載了半導體元件S以及恆定電壓調節器V的電子裝置93。
恆定電壓調節器V在工作時產生的熱從恆定電壓調節器連接墊7經由連通孔5以及副連通孔5a良好地傳遞到核心基板1c的上表面側的接地用以及電源用的整面狀導體2GS、2PS，該熱從這些整面狀導體2GS、2PS經由貫穿孔4以及連通孔5傳遞到半導體元件搭載部10A的下方的外部連接墊8，最終經由外部電路基板釋放到外部。
根據本例的佈線基板13以及使用了該佈線基板13的電子裝置93，因為在從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B下方的外周部的信號用的佈線導體2S中，延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的部分2SSc配置於核心絕緣層1c的下表面側 的積層絕緣層1d的表面，接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊7G、7P和核心絕緣層1c的上表面側的接地用、電源用的整面狀導體2GS、2PS在各恆定電壓調節器連接墊7的下方以及恆定電壓調節器連接墊7間的下方經由設置於上表面側的積層絕緣層1a至1b的複數個連通孔5、5a電性連接以及可熱傳導地連接，核心絕緣層1c的上表面側的接地用、電源用的整面狀導體2GS、2PS和半導體元件搭載部10A的下方的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P在半導體元件搭載部10A的下方經由設置於核心絕緣層1c的貫穿孔4以及設置於下表面側的各積層絕緣層1d至1e的複數個連通孔4電性連接以及可熱傳導地連接，所以能夠將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱良好地傳遞到核心絕緣層1c的上表面側的接地用整面狀導體2GS以及電源用整面狀導體2PS，並且能夠良好地釋放到外部。因此，能夠提供能夠使半導體元件S穩定地工作的佈線基板13以及使用了該佈線基板13的電子裝置93。
(第四實施方式)
接著，基於第24圖至第30圖對本公開的佈線基板的第四實施方式進行說明。另外，對於與在第一實施方式中示出的構件相同的構件標注相同的附圖標記，並省略說明。此外，對於與上述的實施方式相同的結構的圖，也省略說明。此外，本公開的佈線基板14中的最上層的積層導體2a的概略俯視圖與第三實施方式中的第17圖相同，故 省略。
第24圖是示出佈線基板14的概略剖視圖。在該佈線基板14中，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方的外部連接面10C僅配置有外部連接墊8中的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P。恆定電壓調節器搭載部10B下方的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P與接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊7G、7P在恆定電壓調節器搭載部10B的下方經由從絕緣基板1的上表面設置到下表面的連通孔5a以及貫穿孔4電性連接以及可熱傳導地連接。另外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方未配置信號用的外部連接墊8S，因此未圖示。
第25圖示出最下層的積層導體2f的上表面。用虛線示出與上層的積層導體2e連接的連通孔5的位置以及下表面側的阻焊層3b的開口部的位置。
積層導體2f主要具有電源用的整面狀導體2PS和信號用、接地用、電源用的外部連接墊8S、8G、8P。信號用的外部連接墊8S多數主要配設在絕緣基板1的外周部。另外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，未配置信號用的外部連接墊8S。
接地用以及電源用的外部連接墊8G、8P多數主要配設在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方。另外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，僅配置有接地用的外部連接墊8G以及電源用的外部連接墊8P。接地用以及電源用的外部連接墊8G、 8P分別經由貫穿孔4以及連通孔5與上層的接地用的整面狀導體2GS、2PS電性連接以及可熱傳導地連接。
該層的電源用的整面狀導體2PS與電源用的外部連接墊8P一體地形成，並在包括從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的較寬的區域進行延伸。經由該整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
第26圖示出從上方起第二個積層導體2b的上表面。從上層的積層導體2a連接的連通孔5的位置用虛線示出。此外，用黑圓點示出連通孔5中的、定義為後述的副連通孔5a的連通孔的位置。
積層導體2b主要具有信號用的帶狀導體2SSa以及2SSb、和電源用的整面狀導體2PS。作為接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的導體2a、2c連接的連接盤導體。
積層導體2b中的信號用的帶狀導體2SSa、2SSb是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。帶狀導體2SSa從半導體元件搭載部10A的下方一直延伸到絕緣基板1的外周部。帶狀佈線導體2SSb從半導體元件搭載部10A的下方延伸到半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方。帶狀導體2SSa、2SSb在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。另外，帶狀佈線導體 2SSa、2SSb不延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。
積層導體2b中的電源用的整面狀導體2PS在包含從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的較寬的區域中進行延伸。電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方，經由上層的連通孔5與電源用的半導體元件連接墊6P電性連接以及可熱傳導地連接。
該整面狀導體2PS經由設置在電源用的恆定電壓調節器連接墊7P的正下方的連通孔5以及設置在各恆定電壓調節器連接墊7彼此之間的下方的副連通孔5a，與電源用的恆定電壓調節器連接墊7P電性連接以及可熱傳導地連接。另外，在此，將設置在各恆定電壓調節器連接墊7彼此之間的下方的連通孔5定義為副連通孔5a。與該整面狀導體2PS連接的副連通孔15a設置在附設於電源用的恆定電壓調節器連接墊7P的舌片7Pa的正下方。
進而，該電源用的整面狀導體2PS在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，經由貫穿孔4以及連通孔5與電源用的外部連接墊8P電性連接以及可熱傳導地連接。經由該整面狀導體2PS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
在該積層導體2b中，形成有從半導體元件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的帶狀導體2SSb。但 是，在積層導體2b中，並未形成延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的信號用的帶狀佈線導體2SSa、2SSb。因此，與上層的恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5以及副連通孔5a的配置不會受到信號用的帶狀佈線導體2SS限制。
因此，在採用了在各恆定電壓調節器連接墊7的正下方設置連通孔5並且在各恆定電壓調節器連接墊7彼此的中間點的正下方交替地配置接地用和電源用的副連通孔5a的設定的情況下，與以往的佈線基板20的情況相比，在各恆定電壓調節器搭載部10B的下方，從上層的恆定電壓調節器連接墊7連接到該電源用的整面狀導體2PS的連通孔5以及副連通孔5a的數量增多。
這樣，根據本例的佈線基板14，因為對電源用的恆定電壓調節器連接墊7P和該層的電源用的整面狀導體2PS進行連接的連通孔5以及副連通孔5a的數量較多，所以將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱傳遞到該層的電源用的整面狀導體2PS的效率提高。
第27圖示出覆蓋在核心絕緣層1c的上表面的核心導體2c。從上層的積層導體2b連接的連通孔5的位置用虛線示出。連通孔5中的、副連通孔5a的位置用黑圓點示出。
核心導體2c主要具有接地用的整面狀導體2GS。作為信號用的佈線導體2S以及電源用的佈線導體2P，僅形成有用於與上下的導體2b、2d連接的連接盤導體。
核心導體2c中的接地用的整面狀導體2GS在包含從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的較寬的區域延伸。接地用的整面狀導體2GS在半導體元件搭載部10A的下方，經由連通孔5與接地用的半導體元件連接墊6G電性連接以及可熱傳導地連接。此外，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與接地用的恆定電壓調節器連接墊7G電性連接以及可熱傳導地連接。進而，在半導體元件搭載部10A的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方，與接地用的外部連接墊8G電性連接以及可熱傳導地連接。經由該整面狀導體2GS在恆定電壓調節器搭載部10B與半導體元件搭載部10A之間供給用於對半導體元件S提供接地電位的電流。
恆定電壓調節器V在工作時產生的熱從接地用的恆定電壓調節器連接墊7G經由連通孔5以及副連通孔5a而傳遞到該核心導體2c中的接地用的整面狀導體2GS。該熱在半導體元件搭載部10A的下方以及絕緣基板1的外周部經由貫穿孔4以及連通孔5而傳遞到接地用的外部連接墊8G，最終經由外部電路基板釋放到外部。
另外，在該核心導體2c中，在上層的積層導體2b中，信號用的帶狀導體2SSa、2SSb並未延伸到恆定電壓調節器搭載10B的下方，因此與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5以及副連通孔5a的配置不受信號用的帶狀導體2SSa、2SSb所限制。
因此，例如，在採用了在各恆定電壓調節器 連接墊7的正下方設置連通孔5並且在各恆定電壓調節器連接墊7彼此的中間點的正下方交替地配置接地用和電源用的副連通孔5a的設定的情況下，與以往的佈線基板相比，在各恆定電壓調節器搭載部10B的下方，從上層的恆定電壓調節器連接墊7連接到該層的接地用的整面狀導體2GS的連通孔5以及副連通孔5a的數量增多。
像這樣，由於對接地用的恆定電壓調節器連接墊7G和該層的接地用的整面狀導體2GS進行連接的連通孔5以及副連通孔5a的數量較多，所以將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱傳遞到該層的接地用的整面狀導體2GS的效率較高。
第28圖示出覆蓋在核心絕緣層1c的下表面的核心導體2d的上表面。在第28圖中，用虛線示出從上層的核心導體2c連接的貫穿孔4的位置。
核心導體2d主要具有電源用的整面狀導體2PS。作為信號用的佈線導體2S以及接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的導體2c、2e連接的連接盤導體。接地用的連接盤導體為了與下層的積層導體2e連接複數個連通孔5而形成花形的奇異形狀。
第29圖示出從下方起第二個積層導體2e的上表面。積層導體2e主要具有接地用的整面狀導體2GS。作為信號用的佈線導體2S，形成有帶狀導體2SSc以及連接盤導體。作為電源用的佈線導體2P，僅形成有連接盤導體。另外，電源用的連接盤導體為了與上下的導體2d、2f 連接複數個連通孔5而形成花形的奇異形狀。
積層導體2e中的信號用的帶狀導體2SSc是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。該帶狀導體2SSc從半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸到絕緣基板1的外周部。帶狀導體2SSc不延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。該帶狀佈線導體2SSc經由形成在半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的信號用的貫穿孔4與積層導體2b的帶狀佈線導體2SSb電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部，與信號用的外部連接墊8S連接。此外，積層導體2e中的接地用的整面狀導體2GS在包含從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的較寬的區域中進行延伸。除此之外，與在第三實施方式的佈線基板13中敘述的相同。
根據本例子的佈線基板14，如第30圖所示，通過將半導體元件S的電極端子TS經由焊料與半導體元件連接墊6連接，並且將恆定電壓調節器V的電極端子TV經由焊料與恆定電壓調節器連接墊7連接，從而完成在佈線基板14搭載了半導體元件S以及恆定電壓調節器V的電子裝置94。
在電子裝置94中，恆定電壓調節器V在工作時產生的熱從恆定電壓調節器連接墊7經由連通孔5以及副連通孔5a良好地傳遞到核心基板1c的上表面側的接地用以及電源用的整面狀導體2GS、2PS。該熱從這些整面 狀導體2GS、2PS經由貫穿孔4以及連通孔5而傳遞到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的外部連接墊8，最終經由外部電路基板釋放到外部。
這樣，根據本例的佈線基板14以及使用了該佈線基板14的電子裝置94，在恆定電壓調節器搭載部10B的下方的外部連接面10C僅配置有外部連接墊8中的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P，恆定電壓調節器搭載部10B下方的接地用、電源用的外部連接墊8G、8P與接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊7G、7P經由恆定電壓調節器搭載部10B下方的從絕緣基板1的上表面設置到下表面的複數個連通孔5以及貫穿孔4而電性連接以及可熱傳導地連接。因此，能夠將恆定電壓調節器V在工作時產生的熱良好地傳遞到配置在恆定電壓調節器搭載部10B的下方的外部連接墊8G、8P，能夠良好地釋放到外部。因此，能夠提供能夠使半導體元件S穩定地工作的佈線基板14以及使用了該佈線基板14的電子裝置94。
(第五實施方式)
接著，基於第31圖至第38圖對本公開的佈線基板的第五實施方式進行說明。另外，對於與在第一實施方式中示出的構件相同的構件標注相同的附圖標記，並省略說明。此外，對於與上述的實施方式相同的結構的圖，也省略說明。
如第31圖、32所示，積層導體2a在與搭載 部10A對應的區域中具有複數個半導體元件連接墊6。半導體元件連接墊6包括信號用的半導體元件連接墊6S、接地用的半導體元件連接墊6G、以及電源用的半導體元件連接墊6P。信號用的半導體元件連接墊6S多數主要配設在與半導體元件搭載部10A的外周部對應的位置。接地用以及電源用的半導體元件連接墊6G、6P多數主要配設在與半導體元件搭載部10A的中央部對應的位置。
積層導體2b中的信號用的帶狀導體2SS包括：從半導體元件搭載部10A的下方不通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸到絕緣基板1的外周部延伸的2SSa、和從半導體元件搭載部10A的下方通過半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方以及恆定電壓調節器搭載部10B的下方延伸到絕緣基板1的外周部的2SSb。這些信號用的帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接，並在絕緣基板1的外周部經由下層的貫穿孔4以及連通孔5與外部連接墊8S電性連接。該信號用的帶狀導體2SS是寬度為5至30μm左右的細的帶狀的導體。
形成於該積層導體2b的信號用的帶狀導體2SSb沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向進行延伸，進而經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。因此，不存在較大地阻礙從半導體 元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於該積層導體2b的電源用的整面狀導體2PS從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
另外，第32圖以及第34圖至37所示的積層導體2a、核心導體2c、2d、積層導體2e、2f與上述的第一實施方式相同，省略說明。
根據本例的佈線基板15，如第38圖所示，通過將半導體元件S的電極端子TS經由焊料與半導體元件連接墊6連接，並將恆定電壓調節器V的電極端子TV經由焊料與恆定電壓調節器連接墊7連接，從而完成在佈線基板15搭載了半導體元件S以及恆定電壓調節器V的電子裝置95。
這樣，根據本例的佈線基板15以及使用了該佈線基板15的電子裝置，信號用的佈線導體2SS具有在如下的佈線路徑上前進的信號用的帶狀導體2SSb：在電源用的整面狀導體2PS延伸的積層絕緣層1b的表面，沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向，從半導體元件搭載部10A的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方。該信號用的帶狀導體2SSb進一步經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。由此，在設置了信號用的帶狀導體2SSb的積層絕緣層1b表面的電源用的整面狀導體2PS中，從恆定電壓調節器搭載部10B 正下方到半導體元件搭載部10A的正下方的電流路徑不會被信號用的帶狀導體2SSb較大地阻礙。因此，能夠經由該整面狀導體2PS對半導體元件S進行充分的電流供給。因此，能夠提供能夠使半導體元件S穩定地工作的佈線基板15以及使用了該佈線基板15的電子裝置95。
以下，示出本公開的佈線基板15所涉及的從上方起第二個積層導體2b的其它例。這些例子與上述的佈線基板15具有同樣的層結構，對於相同的構件標注相同的附圖標記，並省略其詳細的說明。
在以下所示的第39圖至第42圖中，用實線示出形成於本公開的佈線基板15中的從上方起第二個積層絕緣層1b的表面的積層導體2b。用虛線示出從上層的積層導體2a連接的連通孔5的位置以及形成於從下方起第二個積層絕緣層1d的表面的積層導體2e中的信號佈線2S。
在第39圖至第42圖各自的例子中，積層導體2b主要具有信號用的帶狀導體2SS和電源用的整面狀導體2PS。作為接地用的佈線導體2G，僅形成有用於與上下的導體2a、2c連接的圓形的連接盤導體。積層導體2e具有信號用的帶狀導體2SSc。
第39圖所示的積層導體2b的信號用的帶狀導體2SS具有：從半導體元件搭載部10A的下方不通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸到經絕緣基板1的外周部的信號用的帶狀導體2SSa；和從半導體元件搭載部10A的下方通過半導體 元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的信號用的帶狀導體2SSb。
這些帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部經由下層的貫穿孔4以及連通孔5或者進一步經由積層導體2e的帶狀導體2SSc與外部連接墊8S電性連接。
帶狀導體2SSb中的一部分沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向進行延伸。進而，該帶狀導體2SSb中的一部分經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。
帶狀導體2SSb中的其它部分沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的中途。帶狀導體2SSb中的其它部分與形成於積層導體2e的帶狀導體2SSc連接。帶狀導體2SSc經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。
第40圖所示的積層導體2b的信號用的帶狀導體2SS與上述的第39圖所示的例子同樣地，具有帶狀導體2SSa和帶狀導體2SSb。
這些信號用的帶狀導體2SS在半導體元件搭 載部10A的下方，經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部經由下層的貫穿孔4以及連通孔5和積層導體2e的帶狀導體2SSc與外部連接墊8S電性連接。
延伸到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的帶狀導體2SSb沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向延伸至恆定電壓調節器搭載部10B的下方的中途。與形成於積層導體2e的帶狀導體2SSc連接。帶狀導體2SSc經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。
第41圖所示的積層導體2b的信號用的帶狀導體2SS具有帶狀導體2SSa和帶狀導體2SSb，帶狀導體2SSa從半導體元件搭載部10A的下方不通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸至絕緣基板1的外周部，帶狀導體2SSb從半導體元件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方。
這些帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部經由下層的貫穿孔4以及連通孔5與外部連接墊8電性連接。或者，帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方與積層導體2e的帶狀導體2SSc 電性連接。
帶狀導體2SSb沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向進行延伸。而且，與形成於積層導體2e的帶狀導體2SSc連接。帶狀導體2SSc經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。
第42圖所示的積層導體2b的信號用的帶狀導體2SS具有帶狀導體2SSa和帶狀導體2SSb，帶狀導體2SSa從半導體元件搭載部10A的下方不通過半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方而延伸至絕緣基板1的外周部，帶狀導體2SSb從半導體元件搭載部10A的下方延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方。
這些帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A的下方經由上層的連通孔5與信號用的半導體元件連接墊6S電性連接。此外，在絕緣基板1的外周部經由下層的貫穿孔4以及連通孔5與信號用的外部連接墊8S電性連接。或者，帶狀導體2SS在半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方與積層導體2e的帶狀導體2SSc電性連接。
在恆定電壓調節器搭載部10B的下方延伸的帶狀導體2SSb沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向進行延伸，進而經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外 周側延伸到外部連接墊8的上方。
延伸至半導體元件搭載部10A與恆定電壓調節器搭載部10B的中間部的下方的帶狀導體2SSb沿著半導體元件搭載部10A和恆定電壓調節器搭載部10B的排列的方向進行延伸。該帶狀導體2SSb與形成於積層導體2e的帶狀導體2SSc連接。帶狀導體2SSc經由絕緣基板1中的與恆定電壓調節器連接墊7連接的連通孔5的外周側延伸到外部連接墊8的上方。
這樣，在第39圖至第42圖所示的各例子中，不存在較大地阻礙從半導體元件搭載部10A的下方到恆定電壓調節器搭載部10B的下方的電流供給的部分。因此，能夠經由形成於積層導體2b的電源用的整面狀導體2PS等從恆定電壓調節器V良好地供給用於對半導體元件S提供電源電位的電流。
本公開不限定於上述的實施方式，只要在不脫離本公開的主旨的範圍內，就能夠進行各種變更。例如，也可以調換上述的各實施方式中的接地用的整面狀導體2GS和電源用的整面狀導體2PS。進而，積層絕緣層以及積層導體也不限於上述的層數，能夠設為任意的層數。

Claims (6)

  1. 一種佈線基板，係具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數個連通孔的複數層積層絕緣層而成，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層的上下表面、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內；前述佈線導體具有：複數個信號用、接地用、電源用的半導體元件連接墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用、電源用的外部連接墊，係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述接地用的半導體元件連接墊連 接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；前述信號用的佈線導體在前述接地用或電源用的整面狀導體延伸的前述積層絕緣層的表面，不通過前述半導體元件搭載部與前述恆定電壓調節器搭載部的中間部的下方而延伸到前述絕緣基板的外周部。
  2. 一種佈線基板，係具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數個連通孔的複數層積層絕緣層而成，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載 部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層的上下表面、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內；前述佈線導體具有：複數個信號用、接地用、電源用的半導體元件連接墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用、電源用的外部連接墊，係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部，並且一部分通過前述半導體元件搭載部與前述恆定電壓調節器搭載部的中間部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述接地用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前 述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；前述一部分的信號用的佈線導體具有：上表面側帶狀導體，係在前述核心絕緣層的上表面側的前述接地用或電源用的整面狀導體延伸的前述積層絕緣層的表面，從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述中間部的下方；以及下表面側帶狀導體，係在前述核心絕緣層的下表面側的前述接地用或電源用的整面狀導體延伸的前述積層絕緣層的表面，從前述中間部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部；前述上表面側帶狀導體和前述下表面側帶狀導體經由設置在前述中間部的下方的貫穿孔而電性連接。
  3. 一種佈線基板，係具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數層連通孔的複數個積層絕緣層而成，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層的上下表面、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內；前述佈線導體具有：複數個信號用、接地用、電源用的半導體元件連接墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用、電源用的外部連接墊，係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部，並且一部分延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述接地用的半導體元件連接墊連 接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；前述外部連接墊中的接地用、電源用的外部連接墊在前述半導體元件搭載部的下方的前述外部連接面配置有複數個，前述一部分的信號用的佈線導體的延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方的部分配置於前述核心絕緣層的前述下表面側的積層絕緣層的表面，前述接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊和前述核心絕緣層的上表面側的前述接地用、電源用的整面狀導體在各前述恆定電壓調節器連接墊的下方以及前述恆定 電壓調節器連接墊間的下方經由設置於前述上表面側的積層絕緣層的複數個連通孔而電性連接以及可熱傳導地連接，該核心絕緣層的上表面側的接地用、電源用的整面狀導體、和前述核心絕緣層的下表面側的接地用、電源用的整面狀導體、以及前述半導體元件搭載部的下方的接地用、電源用的外部連接墊，在該半導體元件搭載部的下方經由設置於前述核心絕緣層的貫穿孔以及設置於前述下表面側的各積層絕緣層的複數個連通孔而電性連接以及可熱傳導地連接。
  4. 一種佈線基板，係具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數個連通孔的複數層積層絕緣層而成，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層的上下表面、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內；前述佈線導體具有：複數個信號用、接地用、電源用的半導體元件連接墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用、電源用的外部連接墊， 係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述接地用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方； 在前述恆定電壓調節器搭載部的下方的前述外部連接面，配置有前述外部連接墊中的接地用、電源用的外部連接墊，該恆定電壓調節器搭載部下方的前述接地用、電源用的外部連接墊與前述接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊經由該恆定電壓調節器搭載部下方的從前述絕緣基板的上表面設置到下表面的複數個連通孔以及貫穿孔而電性連接以及可熱傳導地連接。
  5. 一種佈線基板，係具備：絕緣基板，係在具有複數個貫穿孔的核心絕緣層的上下表面層疊具有複數個連通孔的複數層積層絕緣層而成，並包括形成於上表面中央部的半導體元件搭載部、形成於上表面外周部的恆定電壓調節器搭載部、以及形成於下表面的外部連接面；以及佈線導體，係覆蓋在前述核心絕緣層的上下表面、前述貫穿孔內、前述積層絕緣層的表面以及前述連通孔內；前述佈線導體具有：複數個信號用、接地用、電源用的半導體元件連接墊，係配設於前述半導體元件搭載部；複數個接地用、電源用的恆定電壓調節器連接墊，係配設於前述恆定電壓調節器搭載部；複數個信號用、接地用、電源用的外部連接墊，係配設於前述外部連接面；複數個信號用的佈線導體，係在前述半導體元件 搭載部的下方經由前述連通孔與前述信號用的半導體元件連接墊連接，在前述絕緣基板的外周部經由前述連通孔與前述信號用的外部連接墊連接，並在前述絕緣基板的內部從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述絕緣基板的外周部，並且一部分通過前述半導體元件搭載部與前述恆定電壓調節器搭載部的中間部的下方；複數個接地用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方經由前述連通孔與前述接地用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方經由前述連通孔與前述接地用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方經由前述連通孔與前述接地用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；以及複數個電源用的整面狀導體，係在前述半導體元件搭載部的下方經由前述連通孔與前述電源用的半導體元件連接墊連接，在前述恆定電壓調節器搭載部的下方經由前述連通孔與前述電源用的恆定電壓調節器連接墊連接，在前述半導體元件搭載部的下方以及前述恆定電壓調節器搭載部的下方經由前述連通孔與前述電源用的外部連接墊連接，並在前述核心絕緣層的上表面側以及下表面側的複數層前述積層絕緣層的表面從前 述半導體元件搭載部的下方延伸到前述恆定電壓調節器搭載部的下方；前述一部分的信號用的佈線導體具有在佈線路徑上前進的帶狀導體，前述佈線路徑在前述接地用或電源用的整面狀導體延伸的前述積層絕緣層的表面，沿著前述半導體元件搭載部和前述恆定電壓調節器搭載部的排列的方向，從該半導體元件搭載部的下方延伸到該恆定電壓調節器搭載部的下方，該帶狀導體進一步經由前述絕緣基板中的與前述恆定電壓調節器連接墊連接的前述連通孔的外周側，延伸到前述外部連接墊的上方。
  6. 一種電子裝置，其中，在權利要求第1項至第5項中的任一項所述的佈線基板中的前述半導體元件搭載部搭載有半導體元件，並在前述恆定電壓調節器搭載部搭載有恆定電壓調節器。
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