JP4261440B2 - 伝送回路基板 - Google Patents
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Description
米国、ALTERA社技術資料(2000年7月)「Board Design Guidelines for LVDS Systems」
本実施形態の伝送回路基板における端子部の配列の様子を図1に示す。この配列は本発明の基本であり、以降の他の実施形態においても共通である。
図4に示す第二実施形態では、伝送回路基板が8行の信号用端子部を2層に収めている点では、第一実施形態と同じであるが、第一層における信号用端子部が対をなしていない点で相違している。第二層については、第一実施形態と同じである。
図5に示した第三実施形態では、信号用端子部20は隣接せる二つの奇数行、そして隣接せる二つの偶数行で、それぞれ信号回路層をなしている点に特徴がある。
図6に示される第四実施形態では、図2の第一実施形態のパターンと図5の第三実施形態のパターンとが組み合されている点に特徴がある。すなわち、図6では、信号回路層は第一ないし第三層から成っていて、第一層が図2の第一層や第二層と同じパターンであり、図6の第二層と第三層が図5における第一層と第二層と同じパターンとなっている。
図7に示される第五実施形態は、第四実施形態よりもさらに複雑に各種パターンが組み合されている。図7では、信号回路層は、第一ないし第三層から成っている。第一層は左半分の第一列ないし第五列(ただし、第五列は第三、四行のみ)が図4の第二実施形態の第一層の第一列ないし第五列(ただし、第五列は第三、四行のみ)と同じ、そして右半分の第五列(第一、二行)ないし第九列が図2の第一実施形態の第一層の第五列(第一、二行)ないし第九列と同じパターンである。
20 信号用端子部
20A 信号用接続部
21,22 配線部
Claims (4)
- 絶縁板中に設けられた複数の信号回路層と各信号回路層を覆うグランド層とを絶縁層を介して有し、板厚方向にこれらの層の少なくとも一層を貫通して延びる導電性の端子部が基板面で複数の行及び列をなす位置に設けられ、端子部は両端列に位置する一部の数の端子部がグランド用端子部として、そして他の端子部の少なくとも一部は信号用端子部としてそれぞれ形成され、信号回路層は、層同士間で重ならない行列位置で、信号用端子部の周面から延出せる信号用接続部と該信号用接続部から発して基板の端部へ列方向に延びて形成された配線部とを有し、グランド層は上記信号用端子部の外周面と間隔をもって基板面に平行な面状に形成されかつグランド端子部と導通している伝送回路基板において、グランド用端子部は両端列にて二行毎に設けられ、各信号回路層は、信号回路層同士で異なる列方向又は行方向で、隣接する少なくとも一対をなす信号用接続部が平行な一対の配線部と導通しており、各グランド層は両端列でそれぞれ少なくとも一つのグランド用端子部と導通していることを特徴とする伝送回路基板。
- 信号回路層は伝送基板の少なくとも一部の領域で四行毎に一層をなし、少なくとも該一層にて、一対をなす信号用接続部が列方向で隣接していることとする請求項1に記載の伝送回路基板。
- 一層内に存在する四行の信号用接続部は、第一行及び第二行で列位置が同一で、第三行及び第四行とで上記第一行及び第二行での列位置に対して一列ずれた位置にあり、各行で列方向に隣接して対をなす信号用接続部から発する一対の配線部が列方向に延びており、第一行と第二行の配線部と第三行と第四行の配線部とが異なる列間に配されていることとする請求項2に記載の伝送回路基板。
- 絶縁板中に設けられた複数の信号回路層と各信号回路層を覆うグランド層とを絶縁層を介して有し、板厚方向にこれらの層の少なくとも一層を貫通して延びる導電性の端子部が基板面で複数の行及び列をなす位置に設けられ、端子部は両端列に位置する一部の数の端子部がグランド用端子部として、そして他の端子部の少なくとも一部は信号用端子部としてそれぞれ形成され、信号回路層は、層同士間で重ならない行列位置で、信号用端子部の周面から延出せる信号用接続部と該信号用接続部から発して基板の端部へ列方向に延びて形成された配線部とを有し、グランド層は上記信号用端子部の外周面と間隔をもって基板面に平行な面状に形成されかつグランド端子部と導通している伝送回路基板と、該伝送回路基板に接続されたコネクタとを有するコネクタ装置において、伝送回路基板は、グランド用端子部が両端列にて二行毎に設けられ、各信号回路層は、信号回路層同士で異なる列方向又は行方向で、隣接する少なくとも一対をなす信号用接続部が平行な一対の配線部と導通しており、各グランド層は両端列でそれぞれ少なくとも一つのグランド用端子部と導通しており、コネクタのグランド端子と信号端子が上記伝送用回路基板のそれぞれ対応するグランド用端子部と信号用端子とに接続されていることを特徴とする伝送回路基板付コネクタ装置。
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