WO2017094574A1 - フィルタ回路付き配線基板および電子機器 - Google Patents

フィルタ回路付き配線基板および電子機器 Download PDF

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WO2017094574A1
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filter circuit
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馬場　貴博
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring board with a filter circuit connected to a plurality of functional members and including a filter circuit, and an electronic apparatus including the wiring board with a filter circuit and a plurality of functional members.
  • a flat cable as shown in Patent Document 1 is sometimes used to connect to a circuit board or a casing (for example, a ground by a metal casing or the like) in a casing of an electronic device such as a portable terminal.
  • the flat cable described in Patent Document 1 is made of a long and long dielectric base material along the signal transmission direction. Connectors for connecting to an external circuit are mounted on both ends of the dielectric base in the longitudinal direction.
  • the flat cable described in Patent Document 1 realizes a filter circuit using a conductor pattern.
  • the ground potential at the midpoint of the flat cable is not stable and may affect the characteristics.
  • the filter characteristics may be adversely affected.
  • An object of the present invention is to provide a wiring board with a filter circuit having more stable characteristics.
  • the wiring board with a filter circuit includes a flexible insulating base and a conductor pattern formed on the insulating base.
  • a filter circuit is formed by a conductor pattern on the wiring board with a filter circuit.
  • the insulating substrate includes an intermediate member, and a first end member, a second end member, and a third end member that are respectively connected to the intermediate member.
  • the first end member and the second end member are arranged with the intermediate member interposed therebetween along the signal transmission direction.
  • the first end member is formed with a first external connection terminal disposed at the first end of the conductor pattern along the signal transmission direction of the filter circuit.
  • the second end member is formed with a second external connection terminal disposed at the second end of the conductor pattern along the signal transmission direction.
  • the intermediate member is formed with a first ground connection terminal for grounding the filter circuit.
  • a second ground connection terminal for grounding the filter circuit is formed on the third end member.
  • the ground conductor pattern on which the first ground connection terminal is formed is formed on substantially the entire surface in plan view of the intermediate member.
  • the wiring board with a filter circuit of the present invention preferably has the following configuration.
  • the wiring board with a filter circuit includes an insulating protective member disposed on the surface of the insulating base material.
  • the ground conductor pattern is formed on the surface of the insulating substrate.
  • the ground connection terminal is formed by exposing the ground conductor pattern through a hole formed in the insulating protective member.
  • the ground conductor pattern can be directly connected to the external ground conductor, and the generation of stray inductance to the ground is suppressed. Thereby, the filter circuit can be grounded more stably.
  • the wiring board with a filter circuit of the present invention may have the following configuration.
  • the filter circuit includes a capacitor having one end connected to the first ground connection terminal and the second ground connection terminal.
  • the insulating base material includes a third end member connected to the intermediate member.
  • the second ground connection terminal is formed on the third member.
  • the capacitor is formed on the third end member, and includes a first planar conductor and a second planar conductor facing each other.
  • a capacitor having one end connected to the ground that is, a so-called shunt-connected capacitor can be realized.
  • the other conductor patterns constituting the filter circuit do not overlap with the planar conductors constituting the capacitor, and these unnecessary couplings can be suppressed, and desired filter characteristics can be obtained with certainty.
  • the wiring board with filter circuit of the present invention may have the following configuration.
  • the filter circuit includes a first inductor connected between the first external connection terminal and the other end of the capacitor, and a second inductor connected between the second external connection terminal and the other end of the capacitor. ing.
  • the first planar conductor of the capacitor is connected to a linear conductor pattern that forms the first inductor and a linear conductor pattern that forms the second inductor.
  • the second planar conductor of the capacitor is a conductor pattern that forms a second ground connection terminal.
  • T-type L (inductor) -C (capacitor) -L (inductor) type filter can be realized.
  • one planar conductor (second planar conductor) of the capacitor is directly connected to the external ground conductor, so that desired filter characteristics can be obtained and the filter characteristics are stabilized.
  • the conductor pattern forming the ground connection terminal and the conductor pattern forming the second ground connection terminal are preferably formed by the same second planar conductor.
  • the wiring board with filter circuit of the present invention may have the following configuration.
  • the filter circuit includes a first capacitor and a second capacitor connected in series between the first external connection terminal and the second external connection terminal.
  • the first capacitor is formed on the first end member, and includes a third planar conductor and a fourth planar conductor facing each other.
  • the second capacitor is formed on the second end member and includes a fifth planar conductor and a sixth planar conductor facing each other.
  • the first capacitor and the second capacitor connected in series between the first external connection terminal and the second external connection terminal can be formed.
  • the planar conductors constituting the first capacitor and the second capacitor do not overlap the ground conductor, unnecessary coupling between the first and second capacitors and the ground is suppressed. Thereby, a desired filter characteristic is reliably realized.
  • the wiring board with filter circuit of the present invention may have the following configuration.
  • the filter circuit includes an inductor having one end connected between the first capacitor and the second capacitor and the other end connected to the first ground terminal and the second ground terminal.
  • the inductor includes a linear conductor pattern formed on the intermediate member.
  • a T-type C (capacitor) -L (inductor) -C (capacitor) type filter can be realized.
  • the coupling between the inductor and each capacitor is suppressed.
  • a desired filter characteristic is implement
  • the wiring board with a filter circuit it is preferable that there are a plurality of first ground connection terminals.
  • This configuration enables more stable grounding.
  • a part of the conductor pattern forming the filter circuit is arranged to face the ground conductor pattern with the insulator layer forming the insulating base material interposed therebetween. It is preferable.
  • an electronic device according to any one of the above-described wiring boards with a filter circuit, a first circuit board on which a first external connection terminal is mounted, and a second circuit on which a second external connection terminal is mounted. And a substrate.
  • a desired filter process can be performed on a signal transmitted between the first circuit board and the second circuit board by providing the above-described wiring board with a filter circuit. Therefore, it is possible to realize desired electrical characteristics as an electronic device.
  • the wiring board with a filter circuit is formed of an insulating base material having flexibility, the wiring board with a filter circuit can be bent or twisted to connect the first circuit board and the second circuit board. it can.
  • the flexibility of the arrangement pattern of the 1st circuit board and the 2nd circuit board in electronic equipment improves. For example, even if the arrangement position of the first circuit board and the height of the arrangement position of the second circuit board are different, the first circuit board and the second circuit board can be easily connected. And even if there exists such a bending and a twist, since it can ground as mentioned above, a filter characteristic is stabilized and it becomes possible to implement
  • the electronic device of the present invention may have the following configuration.
  • the electronic device is mounted with the above-described wiring board with a filter circuit, at least one of the first external connection terminal and the second external terminal, and at least one of the first ground connection terminal and the second ground connection terminal.
  • the electronic device of the present invention may have the following configuration.
  • the electronic device may include the wiring board with a filter circuit described in any of the above, and a circuit board on which the first ground connection terminal and the second ground connection terminal are mounted.
  • the first external connection terminal, the second external connection terminal, the first ground connection terminal, and the second ground connection terminal may be mounted on one circuit board.
  • the filter circuit disposed on the circuit board becomes thin, and the high frequency characteristics are improved.
  • the characteristics of the wiring board can be more reliably stabilized.
  • 1 is an external perspective view of a wiring board with a filter circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • 1 is an exploded plan view of a wiring board with a filter circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • It is a partial block diagram of the electronic device which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • It is a functional block diagram of the electronic device which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • It is a decomposition
  • It is a functional block diagram of the electronic device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • It is a disassembled perspective view which shows the aspect which mounts the wiring board with a filter circuit on one circuit board.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a wiring board with a filter circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the wiring board with a filter circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partial configuration diagram of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a functional block diagram of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
  • the wiring board 10 with a filter circuit includes an insulating base material 30 and an insulating protection member 40.
  • the insulating base material 30 and the insulating protection member 40 have substantially the same shape in plan view.
  • the insulating protection member 40 is disposed on the surface of the insulating base material 30.
  • the insulating protection member 40 is realized by, for example, a cover lay film formed by sticking to the insulating base material 30 or a resist film formed by printing on the insulating base material 30.
  • the insulating base material 30 includes an insulator layer 31 and an insulator layer 32.
  • the insulator layers 31 and 32 are laminated.
  • the back surface of the insulator layer 31 and the surface of the insulator layer 32 are in contact with each other.
  • the surface of the insulator layer 31 is the surface of the insulating substrate 30.
  • the insulator layers 31 and 32 are made of a flexible material, for example, a material mainly composed of a liquid crystal polymer.
  • the insulator layer 31 includes a first end member 311, a second end member 312, a third end member 313, and an intermediate member 314.
  • first end member 311 and the third end member 313 are disposed on the opposite side to the second end member 312 with the intermediate member 314 interposed therebetween.
  • the first end member 311 and the third end member 313 are arranged at an interval in a direction orthogonal to the direction in which the first end member 311, the third end member 313, the intermediate member 314, and the second end member 312 are arranged. Has been.
  • Conductor patterns 51, 52, 53, 54, and 55 are formed on the surface of the insulator layer 31. More specifically, each conductor pattern is formed as follows.
  • the conductor pattern 51 is formed on the first end member 311.
  • the conductor pattern 51 is a rectangular conductor.
  • the conductor pattern 51 is formed at the end of the first end member 311 opposite to the end connected to the intermediate member 314.
  • the conductor patterns 52, 54, and 55 are formed on the second end member 312.
  • the conductor pattern 52 is a wound linear conductor.
  • the conductor pattern 54 is connected to the outer peripheral end of the conductor pattern 52.
  • the conductor pattern 54 is a rectangular conductor. The length of one side of the conductor pattern 54 is longer than the width of the conductor pattern 52.
  • the conductor pattern 54 is formed at the end of the second end member 312 opposite to the end connected to the intermediate member 314 than the conductor pattern 52.
  • the conductor pattern 55 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 52.
  • the conductor pattern 55 is a rectangular conductor. The length of one side of the conductor pattern 55 is longer than the width of the conductor pattern 52. However, the area of the conductor pattern 55 is smaller than the area of the conductor pattern 54.
  • the conductor pattern 53 is formed over substantially the entire surface of the third end member 313 and the intermediate member 314.
  • the conductor pattern 53 corresponds to the “ground conductor pattern” of the present invention.
  • an interlayer connection conductor 71 is formed at a position overlapping the conductor pattern 51 in the insulator layer 31, and an interlayer connection conductor 72 is formed at a position overlapping the conductor pattern 55. ing.
  • the insulator layer 32 includes a first end member 321, a second end member 322, a third end member 323, and an intermediate member 324.
  • first end member 321 and the third end member 323 are disposed on the opposite side of the second end member 322 across the intermediate member 324.
  • the first end member 321 and the third end member 323 are spaced apart in a direction orthogonal to the direction in which the first end member 321 and the third end member 323, the intermediate member 324, and the second end member 322 are arranged. Has been.
  • Conductor patterns 61, 62, 63, 64, and 611 are formed on the surface of the insulator layer 32. More specifically, each conductor pattern is formed as follows.
  • the conductor pattern 61 is formed across the first end member 321 and the intermediate member 324.
  • the conductor pattern 61 is a linear linear conductor that connects between an end of the first end member 321 that is connected to the intermediate member 324 and an end opposite thereto.
  • the conductor pattern 611 is connected to one end of the conductor pattern 61 (the end opposite to the side connected to the intermediate member).
  • the conductor pattern 611 is a rectangular conductor. The length of one side of the conductor pattern 611 is longer than the width of the conductor pattern 61.
  • the conductor pattern 611 overlaps the conductor pattern 51 in plan view of the insulating substrate 30.
  • the conductor pattern 611 and the conductor pattern 51 are connected by an interlayer connection conductor 71.
  • the conductor pattern 62 is formed across the second end member 322 and the intermediate member 324.
  • the conductor pattern 62 is a wound linear conductor.
  • the conductor pattern 64 is formed on the second end member 322.
  • the conductor pattern 64 is connected to the inner peripheral end of the conductor pattern 62.
  • the conductor pattern 64 is a rectangular conductor. The length of one side of the conductor pattern 64 is longer than the width of the conductor pattern 62.
  • the conductor pattern 64 overlaps the conductor pattern 55 in plan view of the insulating substrate 30.
  • the conductor pattern 64 and the conductor pattern 55 are connected by an interlayer connection conductor 72.
  • the outer peripheral end of the conductor pattern 62 is connected to the vicinity of the other end of the conductor pattern 61 in the intermediate member 324.
  • the conductor pattern 63 is formed across the third end member 323 and the intermediate member 324.
  • the conductor pattern 63 is a rectangular conductor.
  • the end of the conductor pattern 63 on the intermediate member 324 side is connected to the other end of the conductor pattern 61.
  • the conductor pattern 53 and the conductor pattern 63 face each other with the insulator layer 31 interposed therebetween. As a result, a capacitor (C10 shown in FIG. 4) having an opposing conductor formed across the third end members 313, 323 and the intermediate members 314, 324 is formed.
  • the conductor pattern 53 corresponds to the “second planar conductor” of the present invention
  • the conductor pattern 63 corresponds to the “first planar conductor” of the present invention.
  • the conductor pattern 61 is a linear conductor having a predetermined length, and a first inductor (L11 shown in FIG. 4) is formed. Further, a spiral conductor pattern is formed by the conductor pattern 52, the interlayer connection conductor 72, and the conductor pattern 62, and a second inductor (L12 shown in FIG. 4) is formed by this conductor pattern.
  • first inductor L11 and the second inductor L12 are connected in series, and a T-type circuit is formed in which a capacitor is connected to a connection point between the first inductor L11 and the second inductor L12.
  • the insulating protection member 40 has holes 41, 42, 43, 441, and 442 formed therein. More specifically, each hole is formed at the following position.
  • a hole 41 is formed in the insulating protection member 40 at the position of the conductor pattern 51 when the wiring substrate 10 with a filter circuit is viewed in plan. Through this hole 41, the conductor pattern 51 is exposed on the surface of the wiring substrate 10 with the filter circuit. Thus, the first external connection terminal T1 shown in FIG. 1 is configured.
  • the hole 42 is formed in the insulating protection member 40 at the position of the conductor pattern 54 when the wiring substrate 10 with a filter circuit is viewed in plan. Through this hole 42, the conductor pattern 54 is exposed on the surface of the wiring substrate 10 with a filter circuit. Thus, the second external connection terminal T2 shown in FIG. 1 is configured.
  • a hole 43 is formed in the insulating protection member 40 at a position near the end of the conductor pattern 53 opposite to the intermediate member 314 in plan view of the wiring substrate 10 with a filter circuit. Through this hole 43, the conductor pattern 53 is partially exposed on the surface of the wiring substrate 10 with a filter circuit. Thus, the third external connection terminal T3 shown in FIG. 1 is configured.
  • the hole 441 and 442 are formed in the insulating protection member 40 in the region of the intermediate member 314 in the conductor pattern 53 when the wiring substrate 10 with a filter circuit is viewed in plan. Through these holes 441 and 442, the conductor pattern 53 is partially exposed on the surface of the wiring substrate 10 with a filter circuit.
  • the fourth external connection terminals T41 and T42 shown in FIG. 1 are configured.
  • the third external connection terminal T3 corresponds to the “second ground connection terminal” of the present invention, and the fourth external connection terminals T41 and T42 correspond to the “first ground connection terminal” of the present invention.
  • a circuit in which the first inductor L11 and the second inductor L12 are connected in series between the first external connection terminal T1 and the second external connection terminal T2 is configured.
  • a circuit in which a capacitor C10 is connected between the connection point of the first inductor L11 and the second inductor L12, and the third external connection terminal T3 and the fourth external connection terminals T41 and T42 which are ground connection terminals is configured. Is done. That is, an L11-C10-L12 T-type filter circuit is formed between the first external connection terminal T1 and the second external connection terminal T2.
  • the ground connection terminal is formed in the region where the capacitor C10 is formed between the first external connection terminal T1 and the second external connection terminal T2 along the signal transmission direction.
  • the fourth external connection terminals T41 and T42 are arranged. Thereby, the middle of the signal transmission direction in the wiring board 10 with a filter circuit can be grounded, and the wiring board 10 with a filter circuit can be stably grounded. Accordingly, it is possible to stabilize the filter characteristics of the wiring substrate 10 with the filter circuit and to surely realize the desired filter characteristics.
  • the conductor pattern 53 which is a ground conductor pattern, is directly connected to an external ground conductor without using a connector or the like. Therefore, the generation of the floating inductor with respect to the ground can be suppressed, and the wiring board 10 with the filter circuit can be grounded more reliably and stably.
  • the conductor pattern 53 that is a ground conductor pattern is formed on substantially the entire surface of the intermediate member 314 having a larger area than the first end member 311, the second end member 312, and the third end member 313. Since the four locations of the fourth external connection terminals T41 and T42 are provided, more stable grounding can be realized.
  • the portion of the conductor patterns 53 and 63 where the capacitor C10 is formed, the conductor pattern 61 that forms the first inductor L11, and the conductor patterns 52 and 62 that form the second inductor L12 do not overlap. . Therefore, unnecessary coupling of the capacitor C10, the first inductor L11, and the second inductor L12 can be suppressed. Further, since the conductor pattern 53 that is the ground conductor pattern is disposed between the conductor pattern 61 that forms the first inductor L11 and the conductor patterns 52 and 62 that form the second inductor L12, the first inductor L11. And unnecessary coupling of the second inductor L12 can be suppressed. Thereby, desired filter characteristics can be realized more reliably.
  • the third end member on which the terminal T3 is formed has a band shape, and the insulating base material 30 is formed by a shape in which these are connected to the intermediate member.
  • the first circuit board 91 and the second circuit board 92 can be easily connected.
  • the wiring board 10 with the filter circuit is stabilized. Can be grounded and the filter characteristics can be stabilized.
  • the conductor pattern 53 that is the first planar conductor constituting the capacitor also serves as the ground conductor pattern, the configuration of the wiring board 10 with the filter circuit can be simplified and the thickness can be reduced. It becomes possible.
  • the conductor patterns 61 and 62 and the conductor pattern 53 that is the ground conductor pattern have a portion facing each other with the insulator layer 31 interposed therebetween.
  • the characteristic impedance can be set appropriately. Thereby, the wiring board 10 with a filter circuit with a low transmission loss is realizable.
  • the wiring board 10 with a filter circuit is used in the electronic device 1 as shown in FIG.
  • the electronic device 1 includes a wiring board 10 with a filter circuit, a first circuit board 91, and a second circuit board 92.
  • the first circuit board 91 is, for example, a circuit board that realizes an antenna 901 as shown in FIG.
  • the second circuit board 92 is, for example, a circuit board that realizes a power feeding circuit 902 as shown in FIG.
  • the first external connection terminal T1 of the wiring board with filter circuit 10 is joined to the conductor pattern of the first circuit board 91 by a conductive material such as solder.
  • the second external connection terminal T2 of the wiring board with filter circuit 10 is joined to the conductor pattern of the second circuit board 92 by a conductive material such as solder.
  • the third external connection terminal T3 and the fourth external connection terminals T41 and T42 of the wiring board with filter circuit 10 are joined to the conductor pattern of the first circuit board 91 by a conductive material such as solder.
  • a high-frequency signal can be transmitted between the first circuit board 91 and the second circuit board 92, and a filtering process for the high-frequency signal can be realized.
  • the filter circuit is stable in the wiring board 10 with a filter circuit, the electronic device 1 can implement
  • FIG. 5 is an exploded plan view of a wiring board with a filter circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a functional block diagram of an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the wiring board with filter circuit 10A includes a first capacitor C11A and a second capacitor C12A connected in series between the first external connection terminal T1A and the second external connection terminal T2A.
  • a circuit configuration in which an inductor L10A is connected between a connection point between the first capacitor C11A and the second capacitor C12A and the ground potential is provided. That is, the circuit board with filter circuit 10A is different in the configuration of the filter circuit from the circuit board with filter circuit 10 shown in the first embodiment. Accordingly, the shape of the insulating base material 30A and the shape of the conductor pattern are different from those of the insulating base material 30 according to the first embodiment.
  • the wiring board 10A with a filter circuit includes an insulating base 30A and an insulating protective member 40A.
  • the insulating base material 30A and the insulating protection member 40A have substantially the same shape in plan view.
  • the insulating protection member 40A is disposed on the surface of the insulating base material 30A.
  • the insulating base material 30A includes an insulating layer 31A and an insulating layer 32A.
  • the insulator layers 31A and 32A are stacked.
  • the back surface of the insulator layer 31A is in contact with the surface of the insulator layer 32A.
  • the surface of the insulator layer 31A is the surface of the insulating substrate 30A.
  • the insulator layers 31A and 32A are made of a flexible material, for example, a material mainly composed of a liquid crystal polymer.
  • the insulator layer 31A includes a first end member 311A, a second end member 312A, a third end member 313A, and an intermediate member 314A.
  • first end member 311A and the second end member 312A are disposed on the opposite side of the third end member 313A with the intermediate member 314A interposed therebetween.
  • the first end member 311A and the second end member 312A are spaced apart in a direction orthogonal to the direction in which the first end member 311A, the second end member 312A, the intermediate member 314A, and the third end member 313A are arranged. Has been.
  • Conductor patterns 51A, 53A, 56A, 57A, and 58A are formed on the surface of the insulator layer 31A. More specifically, each conductor pattern is formed as follows.
  • the conductor pattern 51A is formed on the first end member 311A.
  • the conductor pattern 51A is a rectangular conductor.
  • the conductor pattern 51A is formed at the end of the first end member 311A opposite to the end connected to the intermediate member 314A.
  • the conductor patterns 56A, 57A, 58A are formed on the second end member 312A.
  • the conductor patterns 56A and 57A are rectangular conductors.
  • the conductor pattern 56A is formed at the end of the second end member 312A opposite to the end connected to the intermediate member 314A.
  • the conductor pattern 57A is formed at an end portion of the second end member 312A that is connected to the intermediate member 314A.
  • the conductor pattern 58A is a linear conductor.
  • the conductor pattern 58A is disposed between the conductor pattern 56A and the conductor pattern 57A, and connects the conductor pattern 56A and the conductor pattern 57A.
  • the conductor pattern 53A is formed over substantially the entire surface of the third end member 313A and the intermediate member 314A. This conductor pattern 53A corresponds to the “ground conductor pattern” of the present invention.
  • An interlayer connection conductor 73A is formed at a position overlapping the conductor pattern 53A in the insulator layer 31A in plan view of the insulator layer 31A.
  • the insulator layer 32A includes a first end member 321A, a second end member 322A, a third end member 323A, and an intermediate member 324A.
  • first end member 321A and the second end member 322A are disposed on the opposite side of the third end member 323A across the intermediate member 324A.
  • the first end member 321A and the second end member 322A are spaced apart in a direction orthogonal to the direction in which the first end member 321A, the second end member 322A, the intermediate member 324A, and the third end member 323A are arranged. Has been.
  • Conductor patterns 65A, 66A, 67A, 68A, 69A, 671A are formed on the surface of the insulator layer 32. More specifically, each conductor pattern is formed as follows.
  • the conductor pattern 65A is formed on the first end member 321A.
  • the conductor pattern 65A is a rectangular conductor.
  • the conductor pattern 65A is formed at the end of the first end member 321A opposite to the end connected to the intermediate member 324A.
  • the conductor pattern 51A and the conductor pattern 65A are opposed to each other through the insulator layer 31A. Thereby, the first capacitor C11A shown in FIG. 6 is formed.
  • the conductor pattern 51A corresponds to the “third planar conductor” of the present invention
  • the conductor pattern 65A corresponds to the “fourth planar conductor” of the present invention.
  • the conductor pattern 66A is formed across the first end member 321A and the intermediate member 324A.
  • the conductor pattern 66A is a linear conductor.
  • One end of the conductor pattern 66A is connected to the conductor pattern 65A.
  • the other end of the conductor pattern 66A is connected to the conductor patterns 67A and 69A.
  • the conductor pattern 67A is formed on the intermediate member 324A.
  • the conductor pattern 67A is a wound linear conductor.
  • the outer peripheral end of the conductor pattern 67A is connected to the conductor patterns 66A and 69A.
  • the conductor pattern 671A is a rectangular conductor.
  • the length of one side of the conductor pattern 671A is longer than the width of the conductor pattern 67A.
  • Conductive pattern 671A and conductive pattern 53A are connected by interlayer connection conductor 73A.
  • the inductor L10A shown in FIG. 6 is formed by the conductor pattern 67A.
  • the conductor pattern 68A is formed on the second end member 322A.
  • the conductor pattern 68A is a rectangular conductor.
  • the conductor pattern 68A is formed at an end of the second end member 322A that is connected to the intermediate member 324A.
  • the conductor pattern 57A and the conductor pattern 68A are opposed to each other through the insulator layer 31A. Thereby, the second capacitor C12A shown in FIG. 6 is formed.
  • the conductor pattern 57A corresponds to the “fifth plane conductor” of the present invention
  • the conductor pattern 68A corresponds to the “sixth plane conductor” of the present invention.
  • the conductor pattern 69A is formed across the second end member 322A and the intermediate member 324A.
  • the conductor pattern 69A is a linear conductor.
  • One end of the conductor pattern 69A is connected to the conductor pattern 68A.
  • the other end of the conductor pattern 69A is connected to the conductor patterns 66A and 67A.
  • Holes 41A, 42A, 43A, 441A, 442A are formed in the insulating protective member 40A. More specifically, each hole is formed at the following position.
  • a hole 41A is formed in the insulating protection member 40A at the position of the conductor pattern 51A. Through this hole 41A, the conductive pattern 51A is exposed on the surface of the wiring board with filter circuit 10A. Thus, the first external connection terminal T1A is configured.
  • the hole 42A is formed in the insulating protective member 40A at the position of the conductor pattern 56A in plan view of the wiring board 10A with a filter circuit. Through this hole 42A, the conductor pattern 56A is exposed on the surface of the wiring board 10A with a filter circuit. Thus, the second external connection terminal T2A is configured.
  • the hole 43A is formed in the insulating protection member 40A in the region of the third end member 313A of the conductor pattern 53A in plan view of the wiring board 10A with a filter circuit. Through the hole 43A, the region of the third end member 313A in the conductor pattern 53A is partially exposed on the surface of the wiring board with filter circuit 10A. Thereby, the third external connection terminal T3A is configured.
  • the hole 441A and 442A are formed in the insulating protection member 40A in the region of the intermediate member 314A in the conductor pattern 53A in plan view of the wiring board 10A with a filter circuit. Through these holes 441A and 442A, a part of the region of the intermediate member 314A in the conductor pattern 53A is partially exposed on the surface of the wiring board with filter circuit 10A. Thereby, 4th external connection terminal T41A, T42A is comprised.
  • the third external connection terminal T3A corresponds to the “second ground connection terminal” of the present invention, and the fourth external connection terminals T41A and T42A correspond to the “ground connection terminal” of the present invention.
  • a circuit in which the first capacitor C11A and the second capacitor C12A are connected in series between the first external connection terminal T1A and the second external connection terminal T2A is configured.
  • a circuit is configured in which an inductor L10A is connected between a connection point between the first capacitor C11A and the second capacitor C12A and the third external connection terminal T3A and the fourth external connection terminals T41A and T42A that are ground connection terminals. Is done. That is, as shown in FIG. 6, a C-type filter circuit of C11A-L10A-C12A is formed between the first external connection terminal T1A and the second external connection terminal T2A.
  • the ground connection terminal is located at the position where the inductor L10A between the first external connection terminal T1A and the second external connection terminal T2A is formed along the signal transmission direction.
  • Fourth external connection terminals T41A and T42A are arranged. Thereby, the middle of the signal transmission direction in the wiring board with filter circuit 10A can be grounded, and the wiring board with filter circuit 10A can be stably grounded. Therefore, it is possible to stabilize the filter characteristics of the wiring board with filter circuit 10A and to realize the desired filter characteristics with certainty.
  • the third external connection terminal which is the ground connection terminal and the conductor pattern (ground conductor pattern) forming the fourth external connection terminal are shown as being integrated, but these are separated. Is also possible.
  • the insulating base is formed by two insulating layers, but the number of layers is not limited to this.
  • the T-type filter circuit is shown as an example.
  • the present invention is not limited to the T-type, and the configuration described above is applied to a filter circuit including a passive element (inductor, capacitor) whose one end is grounded. Can be applied, and similar effects can be obtained.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing a mode in which a wiring board with a filter circuit is mounted on one circuit board.
  • the electronic apparatus 1B includes a wiring board 10 with a filter circuit and a circuit board 93.
  • a circuit board 93 On the surface of the circuit board 93, mounting land conductors 931, 932, 933, 9341, 9342 are formed.
  • the wiring board with filter circuit 10 is mounted on the surface of the circuit board 93.
  • the first external connection terminal T1, the second external connection terminal T2, the third external connection terminal T3, and the fourth external connection terminals T41, T42 of the circuit board 93 are the mounting land conductor 931 of the circuit board 93, the mounting The land conductor 932, the mounting land conductor 933, and the mounting land conductors 9341 and 9342 are joined by solder or the like.
  • a thin filter can be disposed on the surface of the circuit board 93, and the electronic device 1B can be formed thin. Further, by forming the wiring board 10 with the filter circuit using a material having excellent high frequency characteristics such as a liquid crystal polymer, the high frequency characteristics of the filter circuit are improved as compared with the case where the filter circuit is configured in the insulator of the circuit board 93. Thereby, the electronic device 1B excellent in high frequency characteristics can be realized. Further, even if the height positions of both ends of the circuit board 93 to which the wiring board 10B with the filter circuit is connected are different, the wiring board 10B with the filter circuit can be easily attached to the circuit board 93 as in the above-described embodiment. Can be implemented.
  • 1, 1B Electronic device 10, 10A: Wiring board with filter circuit 30, 30A: Insulating base material 31, 32, 31A, 32A: Insulator layer 40, 40A: Insulating protective film 41, 42, 43, 441 442, 41A, 42A, 43A, 441A, 442A: holes 51, 52, 53, 54, 55, 61, 62, 63, 64, 611, 51A, 53A, 56A, 57A, 58A, 65A, 66A, 67A, 68A , 69A, 671A: Conductor patterns 71, 72, 73A: Interlayer connection conductor 91: First circuit board 92: Second circuit board 93: Circuit boards 311, 321, 311A, 321A: First end members 312, 322, 312A, 322A: second end members 313, 323, 313A, 323A: third end members 314, 324, 314A, 324A: intermediate member 901: a Tena 902: feeder circuits 931, 932, 933, 40

Landscapes

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Abstract

フィルタ回路付き配線基板のより安定した特性を実現する。　フィルタ回路付き配線基板（１０）は、第１外部接続端子（Ｔ１）、第２外部接続端子（Ｔ２）、および、グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）を備える。第１外部接続端子（Ｔ１）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６１）の端部に配置されている。第２外部接続端子（Ｔ２）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６２，５２）の端部に配置されている。グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）は、フィルタ回路を接地する端子であり、信号伝送方向に沿った、第１外部接続端子（Ｔ１）と第２外部接続端子（Ｔ２）との間に配置された導体パターン（５３）によって形成されている。

Description

フィルタ回路付き配線基板および電子機器
　本発明は、複数の機能部材を接続し、フィルタ回路を備えるフィルタ回路付き配線基板、および、このフィルタ回路付き配線基板と複数の機能部材を備える電子機器に関する。
　従来、携帯端末等の電子機器の筐体内において、回路基板や筐体（例えば、金属筐体等によるグランド）に接続するために、特許文献１に示すようなフラットケーブルを用いることがある。
　特許文献１に記載のフラットケーブルは、信号伝送方向に沿って長い長尺形状の誘電体基材からなる。誘電体基材の長尺方向の両端には、外部回路に接続するためのコネクタが実装されている。特許文献１に記載のフラットケーブルは、導体パターンを用いてフィルタ回路を実現している。
国際公開第２０１４／１１９３６２号パンフレット
　しかしながら、特許文献１に記載のフラットケーブルによって形成される伝送線路の接地は、誘電体基材の長尺方向の両端のコネクタでしか行えない。
　したがって、フラットケーブルの途中位置でのグランド電位が安定せず、特性に影響を与えることがある。特に、特許文献１に記載のフラットケーブルのように、フィルタ回路を備えている場合、フィルタ特性に悪影響を与えることがあった。
　本発明の目的は、より安定した特性を有するフィルタ回路付き配線基板を提供することにある。
　この発明のフィルタ回路付き配線基板は、可撓性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材に形成された導体パターンと、を備える。フィルタ回路付き配線基板には、導体パターンによってフィルタ回路が形成されている。絶縁性基材は、中間部材と、該中間部材にそれぞれ接続する第１端部材、第２端部材、および、第３端部材と、を備えている。第１端部材および第２端部材は、信号伝送方向に沿って中間部材を挟んで配置されている。第１端部材には、フィルタ回路の信号伝送方向に沿った導体パターンの第１端に配置された第１外部接続端子が形成されている。第２端部材には、信号伝送方向に沿った導体パターンの第２端に配置された第２外部接続端子が形成されている。中間部材には、フィルタ回路を接地する第１グランド接続端子が形成されている。第３端部材には、フィルタ回路を接地する第２グランド接続端子が形成されている。
　この構成では、信号伝送方向におけるフィルタ回路付き配線基板の第１外部接続端子と第２外部接続端子との途中位置が接地される。
　この構成では、信号伝送方向におけるフィルタ回路付き配線基板の第１外部接続端子と第２外部接続端子との途中位置が接地される。この際、グランドが不安定になり易い信号伝送方向の略中央位置が、より確実に接地される。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、第１グランド接続端子が形成されるグランド用導体パターンは、中間部材を平面視して略全面に形成されていることが好ましい。
　この構成では、グランド導体パターンの面積が大きくなるので、グランド電位が安定し易くなる。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であることが好ましい。フィルタ回路付き配線基板は、絶縁性基材の表面に配置された絶縁性保護部材を備える。グランド用導体パターンは、絶縁基材の表面に形成されている。グランド接続端子は、絶縁性保護部材に形成された穴によって、グランド用導体パターンを露出することによって形成されている。
　この構成では、グランド用導体パターンを外部のグランド導体に直接接続でき、グランドへの浮遊インダクタンスの発生が抑制される。これにより、フィルタ回路をより安定して接地することができる。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板は、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、一方端が第１グランド接続端子および第２グランド接続端子に接続されたキャパシタと、を備えている。絶縁性基材は、中間部材に接続する第３端部材を備えている。第２グランド接続端子は、第３部材に形成されている。キャパシタは、第３端部材に形成され、互いに対向する第１平面導体および第２平面導体を含んでいる。
　この構成では、一端がグランドに接続されたキャパシタ、所謂シャント接続されたキャパシタを実現することができる。また、この構成では、フィルタ回路を構成する他の導体パターンとキャパシタを構成する平面導体が重ならず、これらの不要な結合を抑制でき、所望のフィルタ特性が確実に得られる。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、第１外部接続端子とキャパシタの他方端との間に接続された第１インダクタと、第２外部接続端子とキャパシタの他方端との間に接続された第２インダクタと、を備えている。キャパシタの第１平面導体は、第１インダクタを形成する線状の導体パターン、第２インダクタを形成する線状の導体パターンに接続されている。キャパシタの第２平面導体は、第２グランド接続端子を形成する導体パターンである。
　この構成では、Ｔ型でＬ（インダクタ）－Ｃ（キャパシタ）－Ｌ（インダクタ）型のフィルタを実現することができる。また、この構成では、キャパシタの一方の平面導体（第２平面導体）が外部のグランド導体に直接接続されるので、所望のフィルタ特性を得られ、且つ、フィルタ特性が安定する。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、グランド接続端子を形成する導体パターンと第２グランド接続端子を形成する導体パターンは、同じ第２平面導体によって形成されていることが好ましい。
　この構成では、グランドの面積が広くなり、フィルタ特性がさらに安定する。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、第１外部接続端子と第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを備えている。第１キャパシタは、第１端部材に形成され、互いに対向する第３平面導体および第４平面導体を含んでいる。第２キャパシタは、第２端部材に形成され、互いに対向する第５平面導体および第６平面導体を含んでいる。
　この構成では、第１外部接続端子と第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを形成することができる。また、第１キャパシタと第２キャパシタを構成する平面導体がグランド導体に重ならないので、第１、第２キャパシタとグランドとの不要な結合が抑制される。これにより、所望のフィルタ特性が確実に実現される。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、一方端が第１キャパシタと第２キャパシタとの間に接続され、他方端が第１グランド端子および第２グランド端子に接続されたインダクタを備えている。インダクタは、中間部材に形成された線状の導体パターンを備える。
　この構成では、Ｔ型でＣ（キャパシタ）－Ｌ（インダクタ）－Ｃ（キャパシタ）型のフィルタを実現することができる。また、この構成では、インダクタと各キャパシタとの結合が抑制される。これにより、所望のフィルタ特性が確実に実現される。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、第１グランド接続端子は複数であることが好ましい。
　この構成では、さらに安定した接地が可能になる。
　また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、フィルタ回路を形成する導体パターンの一部は、グランド用導体パターンに対して、絶縁性基材を形成する絶縁体層を挟んで対向して配置されていることが好ましい。
　この構成では、導体パターンで形成される伝送線路の特性インピーダンスを適切に設定し易い。
　また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１外部接続端子が実装される第１回路基板と、第２外部接続端子が実装される第２回路基板と、を備えている。
　この構成では、上述のフィルタ回路付き配線基板を備えることによって、第１位回路基板と第２回路基板との間を伝送する信号に対して、所望のフィルタ処理を行うことができる。したがって、電子機器としての所望とする電気特性を実現することが可能になる。また、フィルタ回路付き配線基板が可撓性を有する絶縁性基材によって形成されているので、フィルタ回路付き配線基板を曲げてまたは捻って第１回路基板と第２回路基板とを接続することができる。これにより、電子機器における第１回路基板と第２回路基板との配置パターンの融通性が向上する。例えば、第１回路基板の配置位置と第２回路基板の配置位置の高さが異なっていても、第１回路基板と第２回路基板とを容易に接続することができる。そして、このような曲げ、捻れがあっても、上述のように接地を行うことができるので、フィルタ特性が安定し、電子機器としての所望とする電気特性を実現することが可能になる。
　また、この発明の電子機器では、次の構成であってもよい。電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１外部接続端子および２外部端子の少なくとも一方と、第１グランド接続端子および第２グランド接続端子の少なくとも一方とが実装される回路基板と、を備える。
　この構成では、フィルタ回路付き配線基板の途中位置が回路基板のグランドに接続されるので、フィルタ回路付き配線基板が回路基板に対して強固に接続され、且つ、安定した接地が可能になる。
　また、この発明の電子機器では、次の構成であってもよい。電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１グランド接続端子および第２グランド接続端子が実装される回路基板と、を備えていてもよい。
　この構成では、第１グランド接続端子と第２グランド端子の両方が回路基板のグランドに接続されるので、フィルタ回路付き配線基板が回路基板に対してさらに強固に接続され、且つ、さらに安定した接地が可能になる。
　また、この発明の電子機器では、第１外部接続端子、第２外部接続端子、第１グランド接続端子、および第２グランド接続端子が１つの回路基板に実装されていてもよい。
　この構成では、回路基板に配置されるフィルタ回路が薄型になり、高周波特性が向上する。
　この発明によれば、配線基板の特性をより確実に安定させることができる。
本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部分構成図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。 １つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装する態様を示す分解斜視図である。
　本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板および電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部分構成図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。
　図１、図２に示すように、フィルタ回路付き配線基板１０は、絶縁性基材３０、絶縁性保護部材４０を備える。絶縁性基材３０と絶縁性保護部材４０は、平面視して略同じ形状である。絶縁性保護部材４０は、絶縁性基材３０の表面に配置されている。絶縁性保護部材４０は、例えば、絶縁性基材３０への貼り付けによって形成されるカバーレイフィルム、または、絶縁性基材３０への印刷によって形成されるレジスト膜によって実現される。
　図２に示すように、絶縁性基材３０は、絶縁体層３１と絶縁体層３２を備える。絶縁体層３１，３２は積層されている。絶縁体層３１の裏面と絶縁体層３２の表面が当接している。絶縁体層３１の表面が絶縁性基材３０の表面である。絶縁体層３１，３２は可撓性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする材料からなる。
　絶縁体層３１は、第１端部材３１１、第２端部材３１２、第３端部材３１３、中間部材３１４からなる。絶縁体層３１を平面視して、第１端部材３１１、第３端部材３１３は、中間部材３１４を挟んで、第２端部材３１２と反対側に配置されている。第１端部材３１１と第３端部材３１３は、第１端部材３１１および第３端部材３１３、中間部材３１４、第２端部材３１２が並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。
　絶縁体層３１の表面には、導体パターン５１，５２，５３，５４，５５が形成されている。より具体的に、各導体パターンは次のように形成されている。
　導体パターン５１は、第１端部材３１１に形成されている。導体パターン５１は、矩形の導体である。導体パターン５１は、第１端部材３１１における中間部材３１４に接続する端部と反対側の端部に形成されている。
　導体パターン５２，５４，５５は、第２端部材３１２に形成されている。導体パターン５２は、巻回状の線状導体である。導体パターン５４は、導体パターン５２の外周端に接続されている。導体パターン５４は矩形の導体である。導体パターン５４の一辺の長さは、導体パターン５２の幅よりも長い。導体パターン５４は、導体パターン５２よりも、第２端部材３１２における中間部材３１４に接続する端部と反対側の端部に形成されている。導体パターン５５は、導体パターン５２の内周端に接続されている。導体パターン５５は、矩形の導体である。導体パターン５５の一辺の長さは、導体パターン５２の幅よりも長い。但し、導体パターン５５の面積は、導体パターン５４の面積よりも小さい。
　導体パターン５３は、第３端部材３１３と中間部材３１４の略全面に亘って形成されている。この導体パターン５３が本発明の「グランド用導体パターン」に対応する。
　絶縁体層３１を平面視して、絶縁体層３１における導体パターン５１に重なる位置には、層間接続導体７１が形成されており、導体パターン５５に重なる位置には、層間接続導体７２が形成されている。
　絶縁体層３２は、第１端部材３２１、第２端部材３２２、第３端部材３２３、中間部材３２４からなる。絶縁体層３２を平面視して、第１端部材３２１、第３端部材３２３は、中間部材３２４を挟んで、第２端部材３２２と反対側に配置されている。第１端部材３２１と第３端部材３２３は、第１端部材３２１および第３端部材３２３、中間部材３２４、第２端部材３２２が並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。
　絶縁体層３２の表面には、導体パターン６１，６２，６３，６４，６１１が形成されている。より具体的に、各導体パターンは次に示すように形成されている。
　導体パターン６１は、第１端部材３２１と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６１は、第１端部材３２１における中間部材３２４に接続する側の端部とこれに反対の端部との間を結ぶ直線状の線状導体である。導体パターン６１１は、導体パターン６１の一方端（中間部材に接続する側と反対側の端部）に接続されている。導体パターン６１１は矩形の導体である。導体パターン６１１の一辺の長さは、導体パターン６１の幅よりも長い。導体パターン６１１は、絶縁性基材３０を平面視して、導体パターン５１に重なっている。導体パターン６１１と導体パターン５１は、層間接続導体７１によって接続されている。
　導体パターン６２は、第２端部材３２２と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６２は、巻回状の線状導体である。導体パターン６４は、第２端部材３２２に形成されている。導体パターン６４は、導体パターン６２の内周端に接続されている。導体パターン６４は矩形の導体である。導体パターン６４の一辺の長さは、導体パターン６２の幅よりも長い。導体パターン６４は、絶縁性基材３０を平面視して、導体パターン５５に重なっている。導体パターン６４と導体パターン５５は、層間接続導体７２によって接続されている。導体パターン６２の外周端は、中間部材３２４において導体パターン６１の他方端付近に接続されている。
　導体パターン６３は、第３端部材３２３と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６３は、矩形の導体である。導体パターン６３における中間部材３２４側の端部は、導体パターン６１の他方端に接続されている。
　導体パターン５３と導体パターン６３とは、絶縁体層３１を介して対向する。これにより、第３端部材３１３，３２３と中間部材３１４，３２４とに亘って形成された対向導体を備えるキャパシタ（図４に示すＣ１０）が形成される。この導体パターン５３が本発明の「第２平面導体」に対応し、導体パターン６３が本発明の「第１平面導体」に対応する。
　また、導体パターン６１は、所定の長さを有する線状導体であり、第１のインダクタ（図４に示すＬ１１）が形成される。また、導体パターン５２、層間接続導体７２、導体パターン６２によってスパイラル状の導体パターンが形成され、この導体パターンによって、第２のインダクタ（図４に示すＬ１２）が形成される。
　そして、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２とが直列接続され、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２との接続点にキャパシタが接続されたＴ型回路が形成される。
　絶縁性保護部材４０には、穴４１，４２，４３，４４１，４４２が形成されている。より具体的には、次に示す位置に各穴が形成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５１の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４１が形成されている。この穴４１により、導体パターン５１は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に露出する。これにより、図１に示す第１外部接続端子Ｔ１が構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５４の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４２が形成されている。この穴４２により、導体パターン５４は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に露出する。これにより、図１に示す第２外部接続端子Ｔ２が構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５３の中間部材３１４と反対側の端部付近の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４３が形成されている。この穴４３により、導体パターン５３は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に部分的に露出する。これにより、図１に示す第３外部接続端子Ｔ３が構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５３における中間部材３１４の領域には、絶縁性保護部材４０に穴４４１，４４２が形成されている。これらの穴４４１，４４２により、導体パターン５３は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に部分的に露出する。これにより、図１に示す第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２が構成されている。第３外部接続端子Ｔ３は、本発明の「第２グランド接続端子」に対応し、第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、本発明の「第１グランド接続端子」に対応する。
　このように、本実施形態の構成を用いることによって、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間に第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２が直列接続された回路が構成される。さらに、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２との接続点と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２との間にキャパシタＣ１０が接続された回路が構成される。すなわち、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間にＬ１１－Ｃ１０－Ｌ１２のＴ型フィルタ回路が構成される。
　そして、本実施形態の構成を用いることによって、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間である、キャパシタＣ１０が形成される領域に、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２が配置される。これにより、フィルタ回路付き配線基板１０における信号伝送方向の途中を接地でき、フィルタ回路付き配線基板１０を安定して接地させることができる。したがって、フィルタ回路付き配線基板１０のフィルタ特性を安定させ、確実に所望のフィルタ特性を実現することができる。
　また、本実施形態の構成では、コネクタ等を用いることなく、グランド用導体パターンである導体パターン５３が外部のグランド導体に直接接続される。したがって、接地に対する浮遊インダクタの発生を抑制し、フィルタ回路付き配線基板１０をより確実に安定して接地することができる。
　また、本実施形態では、第１端部材３１１、第２端部材３１２、第３端部材３１３よりも面積が大きな中間部材３１４の略全面にグランド用導体パターンである導体パターン５３が形成されており、第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２の二箇所を設けているので、より安定した接地を実現することができる。
　また、本実施形態では、導体パターン５３，６３におけるキャパシタＣ１０が形成される部分と、第１インダクタＬ１１を形成する導体パターン６１と、第２インダクタＬ１２を形成する導体パターン５２，６２とが重ならない。したがって、キャパシタＣ１０、第１インダクタＬ１１、および、第２インダクタＬ１２の不要な結合を抑制することができる。さらに、第１インダクタＬ１１を形成する導体パターン６１と、第２インダクタＬ１２を形成する導体パターン５２，６２と間に、グランド用導体パターンである導体パターン５３が配置されているので、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２の不要な結合も抑制することができる。これにより、所望とするフィルタ特性をより確実に実現することができる。
　また、本実施形態の構成では、第１外部接続端子Ｔ１が形成される第１端部材と、第２外部接続端子Ｔ２が形成される第２端部材と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３が形成される第３端部材とがそれぞれ帯状であり、これらが中間部材に接続する形状によって、絶縁性基材３０が形成されている。これにより、第１端部材、第２端部材、第３端部材のそれぞれに対して個別に曲げ、捻れを加えることができ、柔軟性の高い、フィルタ回路付き配線基板１０を実現でき、多様な形状の配置が可能になる。したがって、電子機器における第１回路基板９１と第２回路基板９２との配置パターンの融通性が向上する。例えば、第１回路基板９１と第２回路基板９２とが高さ位置が異なる位置に配置されていても、第１回路基板９１と第２回路基板９２とを容易に接続することができる。そして、どのような形状であっても、上述のように、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２によって信号伝送方向の途中位置が接地されるので、フィルタ回路付き配線基板１０を安定して接地でき、フィルタ特性を安定させることができる。
　また、本実施形態の構成では、キャパシタを構成する第１の平面導体である導体パターン５３がグランド用導体パターンを兼ねているので、フィルタ回路付き配線基板１０の構成を簡素化でき、薄型化が可能になる。
　また、本実施形態の構成では、導体パターン６１，６２とグランド用導体パターンである導体パターン５３とが絶縁体層３１を介して対向している部分を有するので、導体パターン６１、６２による伝送線路の特性インピーダンスを適切に設定することができる。これにより、伝送損失が低いフィルタ回路付き配線基板１０を実現することができる。
　フィルタ回路付き配線基板１０は、図３に示すように、電子機器１に用いられる。電子機器１は、フィルタ回路付き配線基板１０、第１回路基板９１、および、第２回路基板９２を備える。第１回路基板９１は、例えば、図４に示すようなアンテナ９０１を実現する回路基板である。第２回路基板９２は、例えば、図４に示すような給電回路９０２を実現する回路基板である。
　フィルタ回路付き配線基板１０の第１外部接続端子Ｔ１は、第１回路基板９１の導体パターンに対してはんだ等の導電性材料によって接合されている。フィルタ回路付き配線基板１０の第２外部接続端子Ｔ２は、第２回路基板９２の導体パターンに対してはんだ等の導電性材料によって接合されている。フィルタ回路付き配線基板１０の第３外部接続端子Ｔ３および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、第１回路基板９１の導体パターンに対して、はんだ等の導電性材料によって接合されている。
　これにより、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間で高周波信号を伝送するとともに、この高周波信号に対するフィルタ処理を実現することができる。そして、上述のように、フィルタ回路付き配線基板１０は、フィルタ特性が安定しているので、電子機器１は優れた電気特性を安定して実現することができる。
　例えば、図４に示すように、アンテナ９０１と給電回路９０２との間に接続することによって、優れたフィルタ特性を有するアンテナ直下のフィルタ回路を実現することができる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。
　本実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板１０Ａは、図６に示すように、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間に、第１キャパシタＣ１１Ａおよび第２キャパシタＣ１２Ａが直列接続され、第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａとの接続点とグランド電位との間に、インダクタＬ１０Ａが接続された回路構成を備えている。すなわち、フィルタ回路付き配線基板１０Ａは、第１の実施形態に示したフィルタ回路付き配線基板１０に対して、フィルタ回路の構成が異なる。これに伴い、絶縁性基材３０Ａの形状および導体パターンの形状が、第１の実施形態に係る絶縁性基材３０と異なる。
　図５に示すように、フィルタ回路付き配線基板１０Ａは、絶縁性基材３０Ａ、絶縁性保護部材４０Ａを備える。絶縁性基材３０Ａと絶縁性保護部材４０Ａは、平面視して略同じ形状である。絶縁性保護部材４０Ａは、絶縁性基材３０Ａの表面に配置されている。
　図５に示すように、絶縁性基材３０Ａは、絶縁体層３１Ａと絶縁体層３２Ａを備える。絶縁体層３１Ａ，３２Ａは積層されている。絶縁体層３１Ａの裏面と絶縁体層３２Ａの表面が当接している。絶縁体層３１Ａの表面が絶縁性基材３０Ａの表面である。絶縁体層３１Ａ，３２Ａは可撓性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする材料からなる。
　絶縁体層３１Ａは、第１端部材３１１Ａ、第２端部材３１２Ａ、第３端部材３１３Ａ、中間部材３１４Ａからなる。絶縁体層３１Ａを平面視して、第１端部材３１１Ａ、第２端部材３１２Ａは、中間部材３１４Ａを挟んで、第３端部材３１３Ａと反対側に配置されている。第１端部材３１１Ａと第２端部材３１２Ａは、第１端部材３１１Ａおよび第２端部材３１２Ａ、中間部材３１４Ａ、第３端部材３１３Ａが並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。
　絶縁体層３１Ａの表面には、導体パターン５１Ａ，５３Ａ，５６Ａ，５７Ａ，５８Ａが形成されている。より具体的に、各導体パターンは次のように形成されている。
　導体パターン５１Ａは、第１端部材３１１Ａに形成されている。導体パターン５１Ａは、矩形の導体である。導体パターン５１Ａは、第１端部材３１１Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。
　導体パターン５６Ａ，５７Ａ，５８Ａは、第２端部材３１２Ａに形成されている。導体パターン５６Ａ，５７Ａは、矩形の導体である。導体パターン５６Ａは、第２端部材３１２Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。導体パターン５７Ａは、第２端部材３１２Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部に形成されている。導体パターン５８Ａは、線状導体である。導体パターン５８Ａは、導体パターン５６Ａと導体パターン５７Ａとの間に配置され、導体パターン５６Ａと導体パターン５７Ａとを接続している。
　導体パターン５３Ａは、第３端部材３１３Ａと中間部材３１４Ａの略全面に亘って形成されている。この導体パターン５３Ａが本発明の「グランド用導体パターン」に対応する。
　絶縁体層３１Ａを平面視して、絶縁体層３１Ａにおける導体パターン５３Ａに重なる位置には、層間接続導体７３Ａが形成されている。
　絶縁体層３２Ａは、第１端部材３２１Ａ、第２端部材３２２Ａ、第３端部材３２３Ａ、中間部材３２４Ａからなる。絶縁体層３２Ａを平面視して、第１端部材３２１Ａ、第２端部材３２２Ａは、中間部材３２４Ａを挟んで、第３端部材３２３Ａと反対側に配置されている。第１端部材３２１Ａと第２端部材３２２Ａは、第１端部材３２１Ａおよび第２端部材３２２Ａ、中間部材３２４Ａ、第３端部材３２３Ａが並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。
　絶縁体層３２の表面には、導体パターン６５Ａ，６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａ，６７１Ａが形成されている。より具体的に、各導体パターンは次に示すように形成されている。
　導体パターン６５Ａは、第１端部材３２１Ａに形成されている。導体パターン６５Ａは、矩形の導体である。導体パターン６５Ａは、第１端部材３２１Ａにおける中間部材３２４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。
　導体パターン５１Ａと導体パターン６５Ａとは、絶縁体層３１Ａを介して対向する。これにより、図６に示す第１キャパシタＣ１１Ａが形成される。この導体パターン５１Ａが本発明の「第３平面導体」に対応し、導体パターン６５Ａが本発明の「第４平面導体」に対応する。
　導体パターン６６Ａは、第１端部材３２１Ａと中間部材３２４Ａに亘って形成されている。導体パターン６６Ａは、線状導体である。導体パターン６６Ａの一方端は導体パターン６５Ａに接続されている。導体パターン６６Ａの他方端は、導体パターン６７Ａ，６９Ａに接続されている。
　導体パターン６７Ａは、中間部材３２４Ａに形成されている。導体パターン６７Ａは、巻回状の線状導体である。導体パターン６７Ａの外周端は、導体パターン６６Ａ，６９Ａに接続されている。導体パターン６７１Ａは、矩形の導体である。導体パターン６７１Ａの一辺の長さは、導体パターン６７Ａの幅よりも長い。導体パターン６７１Ａと導体パターン５３Ａは、層間接続導体７３Ａによって接続されている。この導体パターン６７Ａによって、図６に示すインダクタＬ１０Ａが形成される。
　導体パターン６８Ａは、第２端部材３２２Ａに形成されている。導体パターン６８Ａは、矩形の導体である。導体パターン６８Ａは、第２端部材３２２Ａにおける中間部材３２４Ａに接続する端部に形成されている。
　導体パターン５７Ａと導体パターン６８Ａとは、絶縁体層３１Ａを介して対向する。これにより、図６に示す第２キャパシタＣ１２Ａが形成される。この導体パターン５７Ａが本発明の「第５平面導体」に対応し、導体パターン６８Ａが本発明の「第６平面導体」に対応する。
　導体パターン６９Ａは、第２端部材３２２Ａと中間部材３２４Ａに亘って形成されている。導体パターン６９Ａは、線状導体である。導体パターン６９Ａの一方端は導体パターン６８Ａに接続されている。導体パターン６９Ａの他方端は、導体パターン６６Ａ，６７Ａに接続されている。
　絶縁性保護部材４０Ａには、穴４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４１Ａ，４４２Ａが形成されている。より具体的には、次に示す位置に各穴が形成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５１Ａの位置には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４１Ａが形成されている。この穴４１Ａにより、導体パターン５１Ａは、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に露出する。これにより、第１外部接続端子Ｔ１Ａが構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５６Ａの位置には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４２Ａが形成されている。この穴４２Ａにより、導体パターン５６Ａは、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に露出する。これにより、第２外部接続端子Ｔ２Ａが構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５３Ａの第３端部材３１３Ａの領域には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４３Ａが形成されている。この穴４３Ａにより、導体パターン５３Ａにおける第３端部材３１３Ａの領域は、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に部分的に露出する。これにより、第３外部接続端子Ｔ３Ａが構成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５３Ａにおける中間部材３１４Ａの領域には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４４１Ａ，４４２Ａが形成されている。これらの穴４４１Ａ，４４２Ａにより、導体パターン５３Ａにおける中間部材３１４Ａの領域の一部は、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に部分的に露出する。これにより、第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａが構成されている。第３外部接続端子Ｔ３Ａは、本発明の「第２グランド接続端子」に対応し、第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａは、本発明の「グランド接続端子」に対応する。
　このように、本実施形態の構成を用いることによって、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間に第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａが直列接続された回路が構成される。さらに、第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａとの接続点と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３Ａおよび第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａとの間にインダクタＬ１０Ａが接続された回路が構成される。すなわち、図６に示すように、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間にＣ１１Ａ－Ｌ１０Ａ－Ｃ１２ＡのＴ型フィルタ回路が構成される。
　そして、本実施形態の構成を用いることによって、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間のインダクタＬ１０Ａが形成される位置に、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａが配置される。これにより、フィルタ回路付き配線基板１０Ａにおける信号伝送方向の途中を接地でき、フィルタ回路付き配線基板１０Ａを安定して接地させることができる。したがって、フィルタ回路付き配線基板１０Ａのフィルタ特性を安定させ、確実に所望のフィルタ特性を実現することができる。
　また、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
　なお、上述の各実施形態では、グランド接続端子である第３外部接続端子と第４外部接続端子を形成する導体パターン（グランド導体パターン）が一体である態様を示したが、これらを分離することも可能である。
　また、上述の各実施形態では、第４外部接続端子を二個設ける態様を示したが、他の個数であってもよい。すなわち、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子と第２外部接続端子との間に、少なくとも一個の第４外部接続端子を備えていればよい。
　また、上述の各実施形態では、絶縁性基材を二層の絶縁体層によって形成する態様を示したが、層数はこれに限るものではない。
　また、上述の説明では、Ｔ型のフィルタ回路を例に示したが、Ｔ型に限ることなく、一方端が接地される受動素子（インダクタ、キャパシタ）を備えるフィルタ回路に対して、上述の構成を適用でき、同様の作用効果を得ることができる。
　また、上述の説明では、フィルタ回路付き配線基板によって、２つの回路基板を接続する態様を示したが、１つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装してもよい。図７は、１つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装する態様を示す分解斜視図である。
　図７に示すように、電子機器１Ｂは、フィルタ回路付き配線基板１０、および、回路基板９３を備える。回路基板９３の表面には、実装用ランド導体９３１，９３２，９３３，９３４１，９３４２が形成されている。
　フィルタ回路付き配線基板１０は、回路基板９３の表面に実装されている。この際、回路基板９３の第１外部接続端子Ｔ１、第２外部接続端子Ｔ２、第３外部接続端子Ｔ３、および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、回路基板９３の実装用ランド導体９３１、実装用ランド導体９３２、実装用ランド導体９３３、および実装用ランド導体９３４１，９３４２に、はんだ等によって接合されている。
　このような構成では、回路基板９３の表面に、薄型のフィルタを配置することができ、電子機器１Ｂを薄く形成することができる。また、液晶ポリマ等の高周波特性に優れる材料によってフィルタ回路付き配線基板１０を形成することによって、回路基板９３の絶縁体内にフィルタ回路を構成するよりも、フィルタ回路の高周波特性が向上する。これにより、高周波特性に優れる電子機器１Ｂを実現することができる。また、回路基板９３におけるフィルタ回路付き配線基板１０Ｂが接続される両端の高さ位置が異なっていても、上述の実施形態と同様に、回路基板９３に対してフィルタ回路付き配線基板１０Ｂを容易に実装することができる。
１，１Ｂ：電子機器
１０，１０Ａ：フィルタ回路付き配線基板
３０，３０Ａ：絶縁性基材
３１，３２，３１Ａ，３２Ａ：絶縁体層
４０，４０Ａ：絶縁性保護フィルム
４１，４２，４３，４４１，４４２，４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４１Ａ，４４２Ａ：穴
５１，５２，５３，５４，５５，６１，６２，６３，６４，６１１，５１Ａ，５３Ａ，５６Ａ，５７Ａ，５８Ａ，６５Ａ，６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａ，６７１Ａ：導体パターン
７１，７２，７３Ａ：層間接続導体
９１：第１回路基板
９２：第２回路基板
９３：回路基板
３１１，３２１，３１１Ａ，３２１Ａ：第１端部材
３１２，３２２，３１２Ａ，３２２Ａ：第２端部材
３１３，３２３，３１３Ａ，３２３Ａ：第３端部材
３１４，３２４，３１４Ａ，３２４Ａ：中間部材
９０１：アンテナ
９０２：給電回路
９３１，９３２，９３３，９３４１，９３４２：実装用ランド導体
Ｔ１，Ｔ１Ａ：第１外部接続端子
Ｔ２，Ｔ２Ａ：第２外部接続端子
Ｔ３，Ｔ３Ａ：第３外部接続端子
Ｔ４１，Ｔ４２，Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａ：第４外部接続端子

Claims (14)

  1. 　可撓性を有する絶縁性基材と、
    　前記絶縁性基材に形成された導体パターンと、を備え、
    　前記導体パターンによってフィルタ回路が形成されているフィルタ回路付き配線基板であって、
    　前記絶縁性基材は、中間部材と、該中間部材にそれぞれ接続する第１端部材、第２端部材、および、第３端部材と、を備えており、
    　前記第１端部材および前記第２端部材は、前記信号伝送方向に沿って前記中間部材を挟んで配置されており、
    　前記第１端部材には、前記フィルタ回路の信号伝送方向に沿った前記導体パターンの第１端に配置された第１外部接続端子が形成されており、
    　前記第２端部材には、前記信号伝送方向に沿った前記導体パターンの第２端に配置された第２外部接続端子が形成されており、
    　前記中間部材には、前記フィルタ回路を接地する第１グランド接続端子が形成されており、
    　前記第３端部材には、前記フィルタ回路を接地する第２グランド接続端子が形成されている、
    　フィルタ回路付き配線基板。
  2. 　前記第１グランド接続端子が形成されるグランド用導体パターンは、前記中間部材を平面視して略全面に形成されている、
    　請求項１に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  3. 　前記絶縁性基材の表面に配置された絶縁性保護部材を備え、
    　前記グランド用導体パターンは、前記絶縁基材の表面に形成されており、
    　前記グランド用導体パターンは、前記絶縁性保護部材に形成された穴によって、前記グランド用導体パターンを露出することによって形成されている、
    　請求項２に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  4. 　前記フィルタ回路は、一方端が前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子に接続されたキャパシタと、を備えており、
    　前記キャパシタは、前記第３端部材に形成され、互いに対向する第１平面導体および第２平面導体を含んでいる、
    　請求項２または請求項３に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  5. 　前記フィルタ回路は、前記第１外部接続端子と前記キャパシタの他方端との間に接続された第１インダクタと、前記第２外部接続端子と前記キャパシタの他方端との間に接続された第２インダクタと、を備えており、
    　前記第１平面導体は、前記第１インダクタを形成する線状の導体パターン、前記第２インダクタを形成する線状の導体パターンに接続されており、
    　前記第２平面導体は、前記第２グランド接続端子を形成する導体パターンである、
    　請求項４に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  6. 　前記第１グランド接続端子を形成するグランド用導体パターンと前記第２グランド接続端子を形成するグランド用導体パターンは、同じ前記第２平面導体によって形成されている、
    　請求項５に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  7. 　前記フィルタ回路は、前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを備えており、
    　前記第１キャパシタは、前記第１端部材に形成され、互いに対向する第３平面導体および第４平面導体を含んでおり、
    　前記第２キャパシタは、前記第２端部材に形成され、互いに対向する第５平面導体および第６平面導体を含んでいる、
    　請求項２または請求項３に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  8. 　前記フィルタ回路は、一方端が前記第１キャパシタと前記第２キャパシタの間に接続され、他方端が前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子に接続されたインダクタを備えており、
    　前記インダクタは、前記中間部材に形成された線状の導体パターンを備える、
    　請求項７に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  9. 　前記第１グランド接続端子は複数である、
    　請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  10. 　前記フィルタ回路を形成する導体パターンの一部は、前記グランド用導体パターンに対して、前記絶縁性基材を形成する絶縁体層を挟んで対向して配置されている、
    　請求項２乃至請求項９のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板。
  11. 　請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    　前記第１外部接続端子が実装される第１回路基板と、
    　前記第２外部接続端子が実装される第２回路基板と、
    　を備えた、電子機器。
  12. 　請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    　前記第１外部接続端子および前記２外部端子の少なくとも一方と、前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子の少なくとも一方とが実装される回路基板と、
    　を備えた、電子機器。
  13. 　請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    　前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子が実装される回路基板と、
    　を備えた、電子機器。
  14. 　前記第１外部接続端子、前記２外部接続端子、前記第１グランド接続端子、および前記第２グランド接続端子が１つの回路基板に実装されている、
    　請求項１３に記載の電子機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019160140A1 (ja) * 2018-02-19 2019-08-22 株式会社村田製作所 多層基板、フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP2021036565A (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 Tdk株式会社 薄膜ｌｃフィルタ及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD997895S1 (en) * 2022-01-18 2023-09-05 Jiarui Zhu Flexible printed circuit board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088499A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Mamoru Kadowaki 分布定数回路のプリント回路基板構造
WO2007040064A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. シート状複合電子部品とその製造方法
US20110030997A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Flexible printed circuit board
JP2015029319A (ja) * 2012-08-10 2015-02-12 株式会社村田製作所 分岐ケーブルおよび通信装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120212305A1 (en) * 2011-02-21 2012-08-23 John Mezzalingua Associates, Inc. Filter circuit and method of tuning filter circuit
JP6043178B2 (ja) 2012-12-18 2016-12-14 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フラットパネルディスプレイの自動ムラ検出装置および自動ムラ検出方法
CN205039787U (zh) 2013-02-01 2016-02-17 株式会社村田制作所 扁平电缆型高频滤波器、扁平电缆型高频双工器以及电子设备
CN205265992U (zh) * 2013-05-15 2016-05-25 株式会社村田制作所 信号传输电缆和通信设备模块
WO2015033704A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社村田製作所 コンデンサ内蔵電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088499A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Mamoru Kadowaki 分布定数回路のプリント回路基板構造
WO2007040064A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. シート状複合電子部品とその製造方法
US20110030997A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Flexible printed circuit board
JP2015029319A (ja) * 2012-08-10 2015-02-12 株式会社村田製作所 分岐ケーブルおよび通信装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019160140A1 (ja) * 2018-02-19 2019-08-22 株式会社村田製作所 多層基板、フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
US11075658B2 (en) 2018-02-19 2021-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate, filter, multiplexer, radio-frequency front-end circuit, and communication device
JP2021036565A (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 Tdk株式会社 薄膜ｌｃフィルタ及びその製造方法
WO2021039618A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 Tdk株式会社 薄膜ｌｃフィルタ及びその製造方法
JP7347021B2 (ja) 2019-08-30 2023-09-20 Tdk株式会社 薄膜ｌｃフィルタ及びその製造方法

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