CN205265992U - 信号传输电缆和通信设备模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供具有高Q值的带阻滤波器的信号传输电缆。基材层(101)形成有具有电容器用导体部(212)和电感器用导体部(213)的信号线路用的导体图案(210)。电容器用导体部(212)由平板状导体形成，电感器用导体部(213)形成为螺旋形状。基材层(102)形成有具有电容器用导体部(221)的信号线路用的导体图案(220)。由电感器用导体部(213)构成电感器，利用电容器用导体部(212、221)和基材层(101)来构成电容器。利用形成于基材层(101、102)的传输用导体部(221、222、223)和形成于基材层(101)的层间连接导体(401)将这些电感器和电容器进行并联连接。

Description

信号传输电缆和通信设备模块

技术领域

本实用新型涉及兼具带阻滤波功能和在2个电路间进行连接的信号传输线路的功能的信号传输电缆。

背景技术

以往，在便携式终端等进行无线通信的小型电子设备中，在壳体内具有多个基板等安装部件的情况下，利用具有挠性的扁平电缆来连接多个基板。

例如，专利文献1所公开的进行无线通信的小型电子设备包括天线基板和前端基板。在天线基板上形成有收发高频信号的天线。在前端基板上形成有前端电路，该前端电路生成由天线辐射出的高频信号、并对天线接收到的高频信号进行放大、调制等。而且，这些天线基板和前端基板配置于壳体内大体间隔开的位置，因此，利用扁平电缆将天线基板和前端基板进行连接。

此外，在当前的小型电子设备中，天线具有在多个通信频带(频带)收发高频信号的结构，由各通信频带的前端电路共用天线。因而，为了在各通信频带的前端电路之间确保隔离性，一般在天线和各前端电路之间连接有高频滤波器。

而且，在现有的小型电子设备中，将这种高频滤波器安装或形成于形成有前端电路的前端基板。在前端基板安装有高频滤波器的情况下，例如，专利文献2所示的电感元件那样的、构成高频滤波器的电感器或电容器为安装型元件。前端基板形成有高频滤波器的情况下，构成高频滤波器的电感器或电容器由前端基板的内层电极图案来实现。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开专利第2005/114778号刊物

专利文献2：日本专利特开2000-196391号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，在上述现有的结构中，由于在前端基板形成有高频滤波器，因此，该前端基板的形状会与形成高频滤波器所需大小相应变大。因而，妨碍了前端基板的小型化。

此外，若在该前端基板安装或形成高频滤波器并要对该高频滤波器进行小型化，则通过使电感器的线宽变细，或受到形状上的限制，从而Q值降低，作为高频滤波器的Q值也降低。因而，有时无法实现所希望的滤波特性(通过特性、衰减特性等)。例如，构成带阻滤波器的情况下，无法实现锐利的衰减特性。

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具备Q值较高的带阻滤波器的信号传输电缆。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的信号传输电缆的特征在于具有如下结构。信号传输电缆包括信号传输线路、基体、带阻滤波器。信号传输线路将第一外部连接端子与第二外部连接端子进行连接。基体是利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的构件。带阻滤波器利用信号传输线路连接于第一外部连接端子与第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于基体的电感器及电容器。

在该结构中，信号传输电缆中构成带阻滤波器，因此，带阻滤波器使从第一外部连接端子输入的高频信号的特定频带衰减，并输出至第二外部连接端子。由此，由信号传输电缆所连接的2个外部电路基板不需要带阻滤波器。此外，与安装元器件相比，能形成电感器的面积扩大，电感器的设计自由度得到提高。因而，相比于安装元器件，能更容易形成高Q值的电感器。由此，能容易实现具备高Q值带阻滤波器的信号传输电缆。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，优选具有以下的结构。基体由将多个基材层进行层叠而成的层叠体所构成。电感器由形成于多个基材层的至少1层的线状导体图案构成。电感器和电容器通过导体图案并联连接。

在该结构中，示出电感器和包含该电感器的带阻滤波器的具体结构例。将电感器以平面状来形成于基体，从而能抑制基体的厚度因电感器而增厚。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，优选为电容器由形成于多个基材层且在层叠方向上相对的平板状导体图案来形成。

在该结构中，电容器也形成于基体内，因此，能将信号传输电缆的厚度变薄。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，电容器是安装型元件，该安装型元件可安装为在信号传输线路的分割位置对该分割的信号传输线路进行串联连接。

该结构能实现较大电容，但以形成于基体内的平板状导体图案来形成电容器的状态下则无法实现那么大的电容。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中优选还包括串联谐振用电感器，该串联谐振用电感器由形成于多个基材层的线状导体图案形成且与电容器串联连接。

在该结构中，使特定频带衰减并能降低其它第二特定频带的传输损耗。

此外，本实用新型的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。在基材层的各层形成有：构成电感器的第一线状导体图案、和构成串联谐振用电感器的第二线状导体图案。形成于各层的第一线状导体图案由层间连接导体进行连接，形成于各层的第二线状导体图案由与第一线状导体图案不同的层间连接导体进行连接。

第二线状导体图案分割成连接至第一外部连接端子的第一部分和连接至第二外部连接端子的第二部分，形成于第一基材层的第二线状导体的第一部分和形成于第二基材层的第二线状导体的第二部分隔着基材层相对。

在该结构中，能利用大致整个基体来形成电感器和串联谐振用电感器，且能降低电感器和串联谐振用电感器的直流电阻。而且，能利用构成串联谐振用电感器的导体图案来构成电容器。由此，能形成小型的、包括LC并联谐振电路和与该LC并联谐振电路的电容器串联连接的串联谐振用电感器的带阻滤波器。

此外，本实用新型的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。第一线状导体图案和第二线状导体图案由3层以上来构成，第一部分和第二部分的相对部是多个。

在该结构中，能进一步降低电感器和串联谐振用电感器的直流电阻，并且能扩大电容器可获得的电感的范围。

此外，本实用新型的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。电感器由第一螺旋状导体图案来形成，该第一螺旋状导体图案由在多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成。串联谐振用电感器由第二螺旋状导体图案来形成，该第二螺旋状导体图案由在与构成电感器的基材层不同的多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成。

在该结构中，利用螺旋状的导体图案来构成电感器和串联谐振用电感器，因此，能实现与其它形状的电感器和串联谐振用电感器相比Q值较高的电感器和串联谐振用电感器。

此外，在本实用新型的具有带阻滤波功能的信号传输电缆中，第一螺旋状的导体图案的卷绕方向与第二螺旋状的导体图案的卷绕方向也可以相反。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，基体优选由液晶聚合物形成。在该结构中，将tanδ较低的材质用于基体，因此，能降低信号传输线路的传输损耗。此外，电感器的寄生电容减小，能实现更高Q值的带阻滤波器。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，基体优选在第一外部连接端子的配置位置与第二外部连接端子的配置位置的中途具有弯曲部。在该结构中，第一外部连接端子所连接的第一外部电路基板、第二外部连接端子所连接的第二外部电路基板的配置方式的自由度得以提高。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，第一外部连接端子和第二外部连接端子可具备连接器构件，该连接器构件与外部电路形成机械接触来进行电连接。在该结构中，示出第一外部连接端子、第二外部连接端子的具体的结构方式。通过该结构，能容易地将第一外部连接端子、第二外部连接端子连接并固定于外部电路基板。

本实用新型的具有双工器功能的信号传输电缆的特征在于包括：具有上述结构的带阻滤波功能的信号传输电缆、以及由形成于基体的其它导体图案构成的带通滤波器。

在该结构中，能形成薄型的、传输特性优异的双工器。

此外，本实用新型的通信设备模块的特征在于包括：上述任一项记载的信号传输电缆、连接至第一外部连接端子的天线基板、以及连接至第二外部连接端子的前端基板。此外，本实用新型的通信模块的特征在于包括：具有上述双工器功能的信号传输电缆、利用该具有双工器功能的信号传输电缆进行连接的天线基板和前端基板。

在这些结构中，由于具备上述信号传输电缆，能实现通信特性优异的小型通信设备模块。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现具有高Q值的带阻滤波器的信号传输电缆。由此，能实现通信设备模块的小型化，而无需降低信号收发特性。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的外观立体图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图3(A)和图3(B)是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

图4是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

图5是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的通过特性、以及现有信号传输电缆和带阻滤波元件的组合结构的通过特性的曲线图。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图7(A)和图7(B)是表示本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

图8是本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图9是本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图10是本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图11是本实用新型的实施方式6所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图12(A)和图12(B)是用于说明安装型电容器元件的安装结构的剖视图。

图13是本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图14是本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

图15是表示本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的通过特性、以及实施方式3所涉及的信号传输电缆和带阻滤波元件的组合结构的通过特性的曲线图。

图16是本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图17是表示本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

图18是本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

图19是本实用新型的实施方式9所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图20是本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图21是表示本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

图22是本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

图23是本实用新型的实施方式11所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图24是表示本实用新型的实施方式12所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

图25是表示实施方式10、12所涉及的信号传输电缆的通过特性的曲线图。

图26是本实用新型的实施方式13所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

图27是本实用新型的实施方式所涉及的通信设备模块的框图。

图28是表示本实用新型的实施方式所涉及的通信设备模块的大致结构的侧视图。

图29是本实用新型的实施方式14所涉及的双工器型信号传输电缆的分解立体图。

图30是表示本实用新型的实施方式14所涉及的双工器型的信号传输电缆的传输特性的曲线图。

具体实施方式

参照附图，对本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的外观立体图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的分解立体图。图3(A)和图3(B)是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。另外，下面，将沿着与第一方向和第二方向正交的方向观察信号传输电缆(基体、基材层)的情形称作俯视。

如图1所示，信号传输电缆10包括沿第一方向和第二方向这2个方向延伸的平板状的基体100。基于该信号传输电缆10所连接的2个外部电路基板的连接位置的距离，来决定基体100的第一方向的长度。基于下述的形成于基体100内的电感器、电容器的形状，来决定基体100的第二方向的长度。适当地设定基体100的厚度，厚度例如为0.2mm～0.5mm左右。在基体100的一个平板面(平行于第一方向和第二方向的面)的大致整个面形成有绝缘性的抗蚀剂膜110。

基体100通过层叠基材层101和基材层102来形成。基材层101、102由具有挠性和绝缘性的平膜来形成，例如由液晶聚合物形成。从抗蚀剂膜110一侧依次层叠基材层101、102。换言之，在基材层101的、与基材层102相反一侧的平板面上形成有抗蚀剂膜110。

在基材层101的抗蚀剂膜110一侧的面形成有信号线路用的导体图案210、外部连接用导体311、312。这些信号线路用的导体图案210和外部连接用导体311、312由铜箔等导电性高的金属等形成。

外部连接用导体311形成在基材层101的沿第一方向的一端即EL11端部的附近。外部连接用导体311在俯视下呈大致正方形。外部连接用导体312形成在基材层101的沿第一方向的另一端即EL12端部的附近。外部连接用导体312在俯视下呈大致正方形。

如图2、图3(A)所示，信号线路用的导体图案210包括传输用导体部211、电容器用导体部212、电感器用导体部213。

传输用导体部211是沿第一方向延伸的线状导体。传输用导体部211的延伸方向的一端与外部连接用导体311相连接。传输用导体部211的延伸方向的另一端与电容器用导体部212相连接。

电容器用导体部212是平板状导体，电容器用导体部212的第二方向的长度大于传输用导体部211的第二方向的长度。换言之，电容器用导体部212由宽度较大的平板状导体形成。

电感器用导体部213由俯视下呈螺旋形的线状导体形成。电感器用导体部213形成在沿第一方向的与电容器用导体部212大致相同的位置。电感器用导体部213的螺旋形的外周侧的端部与电容器用导体部212相连接。例如，电感器用导体部213的外周侧的端部与电容器用导体部212的沿第一方向的大致中央位置相连接。电感器用导体部213的中心侧的端部与层间连接导体401相连接。

基材层101包括层间连接导体401、402。层间连接导体401、402通过对贯通基材层101的贯通孔填充导电性糊料并固化来形成。导电性糊料由以锡、银为主要成分的导电性材料构成。

层间连接导体401形成于电感器用导体部213的中心侧的端部位置。层间连接导体402形成于外部连接用导体312的形成区域内。

基材层102的基材层101侧的面上形成有信号线路用的导体图案220。信号线路用的导体图案220与信号线路用的导体图案210相同地，由铜箔等导电性高的金属等形成。

如图2、图3(B)所示，信号线路用的导体图案220包括电容器用导体部221、传输用导体部222、223。

电容器用导体部221与基材层101的电容器用导体部212相同地，由宽度较大的平板状导体形成。电容器用导体部221的形状为隔着基材层101与电容器用导体部212相对的形状。

传输用导体部222是沿第二方向延伸的线状导体。传输用导体部222的延伸方向的一端(EL21侧的端部)与电容器用导体部221相连接。传输用导体部222的延伸方向的另一端(EL22侧的端部)与层间连接导体401相连接。

传输用导体部223是沿第一方向延伸的线状导体，传输用导体部223的延伸方向的一端(EL11侧的端部)与电容器用导体部221相连接。传输用导体部223的延伸方向的另一端(EL12侧的端部)与层间连接导体402相连接。

连接器501、502设置于基体100的抗蚀剂膜110一侧。连接器501、502与未图示的外部电路基板的连接器安装部进行物理连接，从而形成为能对外部电路基板的电路与信号传输电缆10之间进行电连接的结构。另外，能省略连接器501、502，但通过使用该连接器501、502，能提高信号传输电缆10与第一外部电路基板、第二外部电路基板的连接可靠性。

连接器501配置于抗蚀剂膜110中所形成的开口部111并安装于外部连接用导体311，它们的组合相当于本实用新型的第一外部连接端子。连接器502配置于抗蚀剂膜110中所形成的开口部112并安装于外部连接用导体312，它们的组合相当于本实用新型的第二外部连接端子。

通过这种结构，从第一外部电路基板经由连接器501输入的高频信号在外部连接用导体311、信号线路用的导体图案210、信号线路用的导体图案220、外部连接用导体312中进行传输，经由连接器502输出至第二外部电路基板。另外，更确切而言，虽然经由层间连接导体401、402，但它们包含于构成本实用新型的信号传输线路的信号线路用的导体图案。

而且，通过使用本实施方式的结构，能实现以图4所示等效电路所表示的带阻滤波器的电路。图4是本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

如图4所示，本实施方式的信号传输电缆10具有在外部连接用导体501、502之间并联连接有电感器L1和电容器C1的电路结构。电感器L1由具有上述螺旋形状的电感器用导体部213来实现。电容器C1由彼此相对的电容器用导体212、221以及它们所夹持的基材层101来实现。将电感器L1和电容器C1进行并联连接的线路由电感器用导体部213和电容器用导体212之间的连接部、以及传输用导体部222来实现。

若如上那样使用本实施方式的结构，则能实现具备LC并联谐振电路的信号传输电缆10。而且，通过调整元件值，该LC并联谐振电路能起到使希望的频率成为衰减极频率的带阻滤波器的作用。即，通过使用本实施方式的结构，能实现具有带阻滤波功能的信号传输电缆。

由此，能将包含该信号传输电缆10的通信设备模块形成得较小，而无需在外部电路基板另外安装电感器、电容器等。

而且，在本实施方式的结构中，能基于基体100的第二方向的长度，在基体100的平板面上形成电感器。因此，与现有的安装于外部电路基板的安装元器件型电感器相比，能将构成电感器的导体的宽度和形状增大。由此，能使电感器的串联电阻减小，Q值提高。因而，能实现高Q值的LC并联谐振电路、即具有锐利的衰减特性的带阻滤波器。

图5是表示本实用新型的实施方式1所涉及的信号传输电缆的通过特性、以及现有信号传输电缆和带阻滤波元件的组合结构的通过特性的曲线图。如图5所示，本实施方式的信号传输电缆10与现有信号传输电路和安装型带阻滤波元件的组合结构相比，衰减特性变得锐利，且能使得衰减极频率f0处的衰减量大于现有结构的衰减量。

另外，在本实施方式中，示出了对基材层101、102使用液晶聚合物的示例，但只要是具有挠性的绝缘性材料，则其它材料也可以使用。但是，使用液晶聚合物的情况下，tanδ较小，因此，能降低信号传输线路的传输损耗。此外，电感器的寄生电容减小，能实现更高Q值的带阻滤波器。

如下所示那样制造出这种信号传输电缆10。首先，准备单面贴铜的基材层101、102。对基材层101的铜箔进行图案化处理，从而形成信号线路用的导体图案210和外部连接用导体311、312。同样，通过对基材层102的铜箔进行图案化处理，从而形成信号线路用的导体图案220。

接着，对基材层110形成贯通孔。例如，利用激光等，从信号线路用的导体图案210和外部连接用导体312的形成面的相反侧形成该贯通孔。然后，将导电性糊料填充于该贯通孔。

接着，将各基材层101、102层叠，对层叠后的基材层101、102进行热压接。此时，贯通孔内的导电性糊料发生固化，从而形成层间连接导体401、402。

接着，在基体110的基材层101侧的表面，形成抗蚀剂膜110。在抗蚀剂膜110的与外部连接用导体311、312抵接的区域，设置开口部111、112。在该开口部111、112以镶入的形式来安装连接器501、502，与外部连接用导体311、312相连接。

接着，参照附图，说明实施方式2所涉及的信号传输电缆。图6是本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输电缆的分解立体图。图7(A)和图7(B)是表示本实用新型的实施方式2所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。本实施方式的信号传输电缆10A与实施方式1所涉及的信号传输电缆10的不同点在于，本实施方式中的电感器和电容器沿第一方向进行排列。抗蚀剂膜110A和连接器501、502的设置结构相同，因此省略说明。

如图6、图7(A)和图7(B)所示，信号传输电缆10A的基体100A由层叠基材层101A和102A而成，是在第一方向上较长的长条状。

在基材层101A的抗蚀剂膜110A一侧的面形成有信号线路用的导体图案210A、外部连接用导体311、312。外部连接用导体311形成在基材层101A的EL11端部附近，外部连接用导体312形成在基材层101A的EL12端部附近。

如图6、图7(A)所示，信号线路用的导体图案210A包括传输用导体部211A、214A、电容器用导体部212A、电感器用导体部213A。

传输用导体部211A是沿第一方向延伸的线状导体。传输用导体部211A的延伸方向的一端与外部连接用导体311相连接。传输用导体部211A的延伸方向的另一端与电容器用导体部212A相连接。

电容器用导体部212A是平板状导体，电容器用导体部212A的第二方向的长度大于传输用导体部211A、214A的第二方向的长度。换言之，电容器用导体部212A由宽度较大的平板状导体形成。

电感器用导体部213A由俯视下呈螺旋形的线状导体形成。电感器用导体部213A在沿着第一方向的电容器用导体部212A与外部连接用导体312之间并与它们分隔开来形成。

电感器用导体部213A的螺旋形状的外周侧的端部经由以线状导体形成的传输用导体部214A与电容器用导体部212A相连接。电感器用导体部213A的中心侧的端部与层间连接导体401A相连接。

基材层101A包括层间连接导体401A、402A。层间连接导体401A形成于电感器用导体部213A的中心侧的端部位置。层间连接导体402A形成于外部连接用导体312的形成区域内。

基材层102A的基材层101A侧的面上形成有信号线路用的导体图案220A。如图6、图7(B)所示，信号线路用的导体图案220A包括电容器用导体部221A、传输用导体部223A。

电容器用导体部221A与基材层101A的电容器用导体部212A相同地，由宽度较大的平板状导体形成。电容器用导体部221A的形状为经由基材层101A与电容器用导体部212A相对的形状。

传输用导体部223A是沿第一方向延伸的线状导体，传输用导体部223A的延伸方向的一端(EL11侧的端部)与电容器用导体部221A相连接。传输用导体部223A的延伸方向的另一端(EL12侧的端部)与层间连接导体402A相连接。

即便是这种结构，也能与实施方式1同样地实现具有高Q值的带阻滤波器的信号传输电缆。而且，在本实施方式中，电感器和电容器沿信号传输电缆的延伸方向进行排列，因此，能以较窄宽度来形成信号传输电缆。

接着，参照附图，说明实施方式3所涉及的信号传输电缆。图8是本实用新型的实施方式3所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10B与实施方式2所示的信号传输电缆10A的不同点在于，连接器502相对于基体100B的配置面。此外，因此，对于基材层102B的信号线路用的导体图案220B的形成结构与实施方式2所示的信号传输电缆10A不同。因而，仅对与实施方式2所示的信号传输电缆10A不同的部位以及与此相关的需要说明的部位，进行具体说明。

基体100B由基材层101B、102B形成。基材层101B与基材层101A相同，信号线路用的导体图案210B与信号线路用的导体图案210A相同。基材层101B仅形成有外部连接用导体311。

基材层102B的、与基材层101B相反侧的面上形成有信号线路用的导体图案220B和外部连接用导体322。外部连接用导体322形成在基材层102B的EL12端部附近。

如图8所示，信号线路用的导体图案220B包括电容器用导体部221B、传输用导体部223B。

电容器用导体部221B与基材层101B的电容器用导体部212B相同地，由宽度较大的平板状导体形成。电容器用导体部221B的形状为隔着基材层101B、102B与电容器用导体部212B相对的形状。

传输用导体部223B是沿第一方向延伸的线状导体，传输用导体部223B的延伸方向的一端(EL11侧的端部)与电容器用导体部221B相连接。传输用导体部223B的延伸方向的另一端(EL12侧的端部)与外部连接用导体322相连接。

基材层102B的与基材层101B相反侧的平板面的大致整个面形成有绝缘性的抗蚀剂膜120B。连接器502配置于抗蚀剂膜120B处形成的开口部112并安装于外部连接用导体322，它们的组合相当于本实用新型的第二外部连接端子。

即便是这种结构，也能与实施方式1、实施方式2同样地实现具有高Q值的带阻滤波器的信号传输电缆。而且，通过使用本实施方式的结构，对于沿厚度方向的2个外部电路基板的连接方向相反，也能容易地将这2个外部电路基板相连接。

接着，参照附图，说明实施方式4所涉及的信号传输电缆。图9是本实用新型的实施方式4所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10C的电容器结构与实施方式3所示信号传输电缆10B不同。因而，仅对与实施方式3所示的信号传输电缆10B不同的部位以及与此相关的需要说明的部位，进行具体说明。

基体100C通过依次层叠基材层101C、102C、103C来形成。基材层102C仅形成有信号线路用的导体图案220C。信号线路用的导体图案220C包括电容器用导体部221C和传输用导体部223C。传输用导体部223C是沿第一方向延伸的线状导体，传输用导体部223C的延伸方向的一端(EL11侧的端部)与电容器用导体部221C相连接。传输用导体部223C的延伸方向的另一端(EL12侧的端部)延伸至EL12侧端部附近，与层间连接导体402C相连接。

在基材层101C、102C的外部连接用导体311的形成区域，形成有层间连接导体403C。基材层102C的EL12侧端部附近，形成有层间连接导体402C。这些层间连接导体402C、403C形成为连接至基材层103C的形状。

基材层103C的、与基材层102C相反侧的面上形成有信号线路用的导体图案232C、外部连接用辅助导体331和外部连接用导体332。

外部连接用辅助导体331在基材层102C的EL11端部附近形成。外部连接用辅助导体331与层间连接导体403C相连接。外部连接用导体332在基材层102C的EL12端部附近形成。外部连接用导体332与层间连接导体402C相连接。

信号线路用的导体图案230C包括电容器用导体部231C和传输用导体部232C。

电容器用导体部231C与基材层101C的电容器用导体部212C、基材层102C的电容器用导体部221C同样地，由宽度较大的平板状导体形成。电容器用导体部231C的形状为隔着基材层103C与电容器用导体部221C相对的形状。

传输用导体部232C是沿第一方向延伸的线状导体，传输用导体部232C的延伸方向的一端(EL11侧的端部)与外部连接用辅助导体331相连接。传输用导体部232C的延伸方向的另一端(EL12侧的端部)与电容器用导体部231C相连接。

基材层103C的与基材层102C相反侧的平板面的大致整个面形成有绝缘性的抗蚀剂膜120C。连接器502配置于抗蚀剂膜120C处形成的开口部112并安装于外部连接用导体332，它们的组合相当于本实用新型的第二外部连接端子。

在该结构中，电容器用导体部212C、221C隔着基材层101C、102C相对，电容器用导体221C、231C隔着基材层103C相对。即便是这种结构，也能构成电容器，能以与上述实施方式相同的相对面积来得到更大的电容。

即使是这样的结构，也能获得与实施方式3相同的作用效果。而且，通过使用本实施方式的结构，能得到更大的电容，能扩大所能获得的衰减极的频率范围。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输电缆进行说明。图10是本实用新型的实施方式5所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10D与实施方式2所示的信号传输电缆10A的不同点在于，横跨2层来形成电感器。因而，仅对与实施方式2所示的信号传输电缆10A不同的部位以及与此相关的需要说明的部位，进行具体说明。

基体10D包括基材层101D、102D。基材层102D形成有信号线路用的导体图案220D。信号线路用的导体图案220D包括电容器用导体部221D、传输用导体部223D和电感器用导体部224D。

电感器用导体部224D沿第一方向在基材层102D的比电容器用导体部221D更靠EL12端部侧形成，并在与基材层101D的电感器用导体部213D的形成位置大致相同的位置形成。电感器用导体部224D与电感器用导体部213D相同，是螺旋形状。电感器用导体部224D的中央侧的端部经由层间连接导体401D与电感器用导体部213D的中央侧的端部相连接。电感器用导体部224D是从电感器用导体部213D连续且以相同方向卷绕的形状。

传输用导体部223D是将电容器用导体部221D与EL12端部附近的层间连接导体402D进行连接的线状导体。传输用导体部223D以绕开电感器用导体部224D的形成区域的形状来形成。传输用导体部223D与电感器用导体部224D的外周侧的端部相连接。

在该结构中，利用横跨2层来形成的电感器用导体部213D、224D以及连接它们的层间连接导体401D来构成LC并联谐振电路的电感器。因而，能构成电感更大的电感器。

即使是这样的结构，也能获得与实施方式2相同的作用效果。而且，通过使用本实施方式的结构，能得到更大的电感，能扩大所能获得的衰减极的频率范围。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式6所涉及的信号传输电缆进行说明。图11是本实用新型的实施方式6所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10E与实施方式2所示的信号传输电缆10A的不同点在于，以电容器作为安装型元件，将该安装型的电容器内置于基体10E内。因而，仅对与实施方式2所示的信号传输电缆10A不同的部位以及与此相关的需要说明的部位，进行具体说明。

基体100E通过依次层叠基材层101E、104E、102E来形成。基材层101E未形成电容器用导体部。

基材层102E的与基材层104E相反侧的面上形成有信号线路用的导体图案220E。由此，基材层102E的与基材层104E相反侧的面的整个面上形成有抗蚀剂膜120E。信号线路用的导体图案220E是沿第一方向延伸的线状导体，在中途被分开。信号线路用的导体图案220E的EL11端部侧的单片部是信号线路用的导体图案220E1，信号线路用的导体图案220E的EL12端部侧的单片部是信号线路用的导体图案220E2。信号线路用的导体图案220E2经由层间连接导体401E与电感器用导体部213E的中央侧的端部相连接。

信号线路用的导体图案220E1的EL11端部侧的端部经由层间连接导体403E与外部连接用导体311相连接。信号线路用的导体图案220E1的EL12端部侧的端部与具有厚度方向上贯通基材层102E的形状的层间连接导体421E相连接。信号线路用的导体图案220E2的EL12端部侧的端部经由层间连接导体402E与外部连接用导体312相连接。信号线路用的导体图案220E2的EL11端部侧的端部与具有厚度方向上贯通基材层102E的形状的层间连接导体422E相连接。

在基材层102E的基材层104E侧的面上配置有安装型的电容器元件20。电容器元件20被安装成其两端的外部连接端子与层间连接导体421E、422E相连接。

基材层104E不具有导体图案，而形成有贯通孔160。贯通孔160形成为在俯视基体100E时包含电容器元件20的安装区域。

即使是这样的结构，也能获得与实施方式2相同的作用效果。而且，通过使用本实施方式的结构，能以安装型的电容器元件来实现基体内的导体图案所形成的电容器无法实现的较大电容。因而，能扩大所能获得的衰减极的频率范围。

另外，安装型的电容器元件20如下所示那样配置于基体100E内。图12是用于说明安装型电容器元件的安装结构的剖视图。图12(A)(A)和图12(B)是表示基材层热压接前的状态的图，图12(B)是表示热压接后的状态的图。

如图12(A)所示，将形成有信号线路用的导体图案210E的基材层101E、基材层104E、形成有信号线路用的导体图案220E1、220E2和层间连接导体421E、422E的基材层120E进行层叠。另外，更具体地，该状态是成为层间连接导体421E、422E的基础的填充有导电糊料的贯通孔形成于基材层102E的状态。此时，在形成于基材层104E的贯通孔160内配置有电容器元件20。

通过对这些基材层101E、104E、102E进行热压接来形成基体100E。此时，导电性糊料固化从而形成层间连接导体421E、422E，并且与电容器元件20的外部连接端子电连接和物理连接。此外，通过使基材层101E、104E熔融来填埋贯通孔160，利用基体100E将电容器元件20固定。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆进行说明。图13是本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10F与实施方式3所示的信号传输电缆10B的不同点在于，电容器与串联谐振用电感器进行串联连接。因而，仅对与实施方式3所示的信号传输电缆10B不同的部位以及与此相关的需要说明的部位，进行具体说明。

基体100F通过依次层叠基材层101F、102F、103F来形成。基材层102F的基材层101F侧的面上形成有信号线路用的导体图案220F。信号线路用的导体图案220F包括电容器用导体部221F、传输用导体部224F和电感器用导体部225F。电容器用导体部221F的形状为隔着基材层101F与电容器用导体部212F相对的形状。

传输用导体部224F由沿第一方向延伸的线状导体来形成，将电容器用导体部221F与电感器用导体部225F的外周侧的端部进行连接。

电感器用导体部225F由俯视下呈螺旋形的线状导体形成。电感器用导体部225F沿着第一方向形成在与基材层101F的电感器用导体部213F大致相同的位置。电感器用导体部225F的中央侧的端部经由层间连接导体401F与电感器用导体部213F的中央侧的端部以及下述的基材层103F的信号线路用的导体图案230F相连接。

基材层103F的、与基材层102F相反侧的面上形成有信号线路用的导体图案230F和外部连接用导体332。外部连接用导体332在基材层103F的EL12端部附近形成。信号线路用的导体图案230F由沿第一方向延伸的线状导体来形成。信号线路用的导体图案230F的EL11端部侧的端部经由层间连接导体401F与电感器用导体部213F、225F的中央侧的端部相连接。信号线路用的导体图案230F的EL12端部侧的端部与外部连接用导体332相连接。

而且，通过使用本实施方式的结构，能实现以图14所示等效电路形成的带阻滤波器的电路。图14是本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

如图14所示，本实施方式的信号传输电缆10F具有在外部连接用导体501、502之间连接有电容器C1及电感器L2的串联谐振电路、与电感器L1的并联电路的电路结构。电感器L1由具有上述螺旋形状的电感器用导体部213F来实现。电容器C1由彼此相对的电容器用导体212F、221F以及它们所夹持的基材层101F来实现。电感器L2由具有上述螺旋形状的电感器用导体部225F来实现。

将电容器C1及电感器L2的串联谐振电路、与电感器L1进行并联连接的线路由将电感器用导体部213F和电容器用导体212F进行连接的传输用导体部214F以及层间连接导体401F来实现。

若如上那样使用本实施方式的结构，则能实现具备LC并联谐振电路的信号传输电缆10，该LC并联谐振电路附加有LC串联谐振电路。而且，通过调整元件值，该LC并联谐振电路能起到使希望的频率成为衰减极频率的带阻滤波器的作用。而且，通过调整元件值，该LC串联谐振电路能起到使希望的频带通过的带通滤波器的作用。将该通频带设定为想要传输的通信信号的频带，从而能以进一步降低的损耗来传输想要传输的通信信号，能实现使希望衰减的通信信号衰减的带阻滤波器。

图15是表示本实用新型的实施方式7所涉及的信号传输电缆的通过特性、以及实施方式3所涉及的信号传输电缆和带阻滤波元件的组合结构的通过特性的曲线图。如图15所示，本实施方式的信号传输电缆10F与实施方式3所示的信号传输电缆10C相比，在衰减极频率下得到同等的衰减量，并在该衰减极的高频带侧的包含希望的频率f1(LC串联谐振电路的谐振频率)的频带，能降低通过损耗。此外，能使衰减极频率的高频侧的衰减频带的宽度变窄。

另外，在本实施方式的结构中，俯视下，电感器用导体部213F的卷绕方向和电感器用导体部225F的卷绕方向相反。然而，电感器用导体部213F的卷绕方向和电感器用导体部225F的卷绕方向可以相同。例如，基于所需的滤波特性，适当地决定这些结构即可。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆进行说明。图16是本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的分解立体图。图17是表示本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

如图16、图17所示，信号传输电缆10G包括沿第一方向和第二方向这2个方向延伸的平板状的基体100G。适当地设定基体100G的厚度，厚度例如为0.2mm～0.5mm左右。在基体100G的一个平板面(平行于第一方向和第二方向的面)的大致整个面形成有绝缘性的抗蚀剂膜110G。

基体100G通过层叠基材层101G和基材层102G来形成。基材层101G、102G由具有挠性和绝缘性的平膜来形成，例如由液晶聚合物形成。从抗蚀剂膜110G一侧依次层叠基材层101G、102G。换言之，在基材层101G的、与基材层102G相反一侧的平板面上形成有抗蚀剂膜110G。

在基材层101G的抗蚀剂膜110G侧的面上形成有信号线路用的导体图案610(下面，简单称作导体图案610)。导体图案610由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案610由第一导体部611、第二导体部612、第三导体部613、第四导体部614和第五导体部615形成。

第一导体部611、第二导体部612由沿第二方向延伸的线状导体形成。第一导体部611和第二导体部612形成为横跨从基材层101G的EL21侧端部到EL22侧端部为止的大致整个长度来延伸的形状。第一导体部611配置于基材层101G的EL11侧端部附近，第二导体部612配置于基材层101G的EL12侧端部附近。

第三导体部613、第四导体部614和第五导体部615由沿第一方向延伸的线状导体形成。第四导体部614、第五导体部615的宽度(沿第二方向的长度)比第三导体部613要宽。

第三导体部613配置于基材层101G的EL22侧端部附近。第三导体部613形成为横跨从基材层101G的EL11侧端部到EL12侧端部为止的大致整个长度来延伸的形状。第三导体部613的EL11侧的端部与第一导体部611相连接。第三导体部613的EL12侧的端部与第二导体部612相连接。

第四导体部614、第五导体部615配置于基材层101G的EL21侧端部附近。第四导体部614形成为从基材层101G的EL11侧端部延伸到第一方向的中途位置为止的形状。第四导体部614的EL11侧的端部与第一导体部611的EL21侧的端部相连接。第五导体部615形成为从基材层101G的EL12侧端部延伸到第一方向的中途位置为止的形状。第五导体部615的EL12侧的端部与第二导体部612的EL21侧的端部相连接。第四导体部614的与连接至第一导体部611的一侧相反一侧的端部、与第五导体部615的与连接至第二导体部612的一侧相反一侧的端部不连接，而是彼此间隔开。第四导体部614沿第一方向的长度大于第五导体部615沿第一方向的长度。

在基材层102G的基材层101G侧的面上形成有信号线路用的导体图案620(下面，简称作导体图案620)。导体图案620由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案620由第一导体部621、第二导体部622、第三导体部623、第四导体部624和第五导体部625形成。

第一导体部621、第二导体部622由沿第二方向延伸的线状导体形成。第一导体部621和第二导体部622形成为横跨从基材层102G的EL21侧端部到EL22侧端部为止的大致整个长度来延伸的形状。第一导体部621配置于基材层102G的EL11侧端部附近，俯视下，与基材层101G的第一导体部611相重叠。第二导体部622配置于基材层102G的EL12侧端部附近，俯视下，与基材层101G的第二导体部612相重叠。

第三导体部623、第四导体部624和第五导体部625由沿第一方向延伸的线状导体形成。第四导体部624、第五导体部625的宽度(沿第二方向的长度)比第三导体部623要宽。

第三导体部623配置于基材层102G的EL22侧端部附近。第三导体部623形成为横跨从基材层102G的EL11侧端部到EL12侧端部为止的大致整个长度来延伸的形状。第三导体部623的EL11侧的端部与第一导体部621相连接。第三导体部623的EL12侧的端部与第二导体部622相连接。

第四导体部624、第五导体部625配置于基材层102G的EL21侧端部附近。第四导体部624形成为从基材层102G的EL11侧端部延伸到第一方向的中途位置为止的形状。第四导体部624的EL11侧的端部与第一导体部621的EL21侧的端部相连接。第五导体部625形成为从基材层102G的EL12侧端部延伸到第一方向的中途位置为止的形状。第五导体部625的EL12侧的端部与第二导体部622的EL21侧的端部相连接。第四导体部624的与连接至第一导体部621的一侧相反一侧的端部、与第五导体部625的与连接至第二导体部622的一侧相反一侧的端部不连接，而是彼此间隔开。第四导体部624沿第一方向的长度小于第五导体部625沿第一方向的长度。

导体图案620的第四导体部624与导体图案610的第四导体部614相比，沿第一方向的长度较短。第四导体部624在俯视下与第四导体部614的EL11侧的规定长度部分相重叠。

导体图案620的第五导体部625与导体图案610的第五导体部615相比，沿第一方向的长度较长。第五导体部625的EL12侧的规定长度部分在俯视下与第五导体部615相重叠。

导体图案610的第四导体部614的在俯视下不与第四导体部624重叠的EL12侧的区域F61、与导体图案620的第五导体部625的在俯视下不与第五导体部615重叠的EL11侧的区域F62，隔着基材层101G相对。由该区域F61、F62和基材层101G来构成电容器C10。

基材层101G形成有层间连接导体461、462、463、464、465。层间连接导体461、462、463、464、464通过对贯通基材层101G的贯通孔填充导电性糊料并固化来形成。导电性糊料由以锡、银为主要成分的导电性材料构成。

层间连接导体461将导体图案610的第一导体部611和导体图案620的第一导体部621进行连接。层间连接导体461沿第二方向形成有多个。由于该层间连接导体，第一导体部611、621成为同电位，能作为单个第一导体图案发挥功能。

层间连接导体462将导体图案610的第二导体部612和导体图案620的第二导体部622进行连接。层间连接导体462沿第二方向形成有多个。由于该层间连接导体，第二导体部612、622成为同电位，能作为单个第二导体图案发挥功能。

层间连接导体463将导体图案610的第三导体部613和导体图案620的第三导体部623进行连接。层间连接导体463沿第一方向形成有多个。由于该层间连接导体，第三导体部613、623成为同电位，能作为单个第三导体图案发挥功能。

层间连接导体464将导体图案610的第四导体部614和导体图案620的第四导体部624进行连接。层间连接导体464沿第一方向形成有多个。由于该层间连接导体，第四导体部614、624成为同电位，能作为一个第四导体图案发挥功能。

层间连接导体465将导体图案610的第五导体部615和导体图案620的第五导体部625进行连接。层间连接导体465沿第一方向形成有多个。由于该层间连接导体，第五导体部615、625成为同电位，能作为单个第五导体图案发挥功能。

上述各导体图案分别在高频下起到电感器的作用。

作为外部连接端子的连接器501、502设置于基体100G的抗蚀剂膜110G一侧。连接器501、502与未图示的外部电路基板的连接器安装部进行物理连接，从而形成为对外部电路基板的电路与信号传输电缆10G之间进行电连接的结构。另外，能省略连接器501、502，但通过使用该连接器501、502，能提高信号传输电缆10G与第一外部电路基板、第二外部电路基板的连接可靠性。

连接器501配置于抗蚀剂膜110G中形成的开口部111，与第一导体部611的中途点611ct相连接。连接器502配置于抗蚀剂膜110G中形成的开口部112，与第二导体部612的中途点612ct相连接。

由此，通过使用本实施方式的结构，利用形成于基材层101G、102G的导体图案来构成电感器和电容器。具体地，通过使用本实施方式的结构，能实现以图18所示等效电路所表示的带阻滤波器的电路。图18是本实用新型的实施方式8所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

本实施方式的信号传输电缆10G在连接器(外部连接端子)501、502之间连接有电感器L10、L201、L202和电容器C10。更具体地，电感器L201、电容器C10、电感器L202在连接器501、502之间进行串联连接。而且，电感器L10与由电感器L201、L202及电容器C10形成的串联回路并联连接。

电感器L10由上述第三导体图案即第三导体部613、623和层间连接导体463来构成。更严格来讲，由第一导体图案、第二导体图案与连接器501、502相连接的位置到与第三导体图案相连接的位置为止的部分(图16和图16中6111、6211、6121、6221的部分)以及对该部分进行连接的层间连接导体461、462也包含在内来构成。构成该电感器L10的各导体图案相当于本实用新型的第一线状导体图案。

电感器L201由上述第四导体图案即第四导体部614、624和层间连接导体464来构成。更严格来讲，由第一导体图案与连接器501相连接的位置到与第四导体图案相连接的位置为止的部分(图16和图17中6112、6212的部分)以及对该部分进行连接的层间连接导体461也包含在内来构成。

电感器L202由上述第五导体图案即第五导体部615、625和层间连接导体465来构成。更严格来讲，由第二导体图案与连接器502相连接的位置到与第五导体图案相连接的位置为止的部分(图16和图17中6122、6222的部分)以及对该部分进行连接的层间连接导体462也包含在内来构成。构成这些电感器L202、203的各导体图案相当于本实用新型的第二线状导体图案。

如上所述，由第四导体部614的区域F61、第五导体部625的区域F62、以及配置于它们之间的基材层101G来构成电容器C10。由此，为了形成区域F61、62而设置的第四导体部614、624相当于本实用新型的第一部分，第五导体部615、625相当于本实用新型的第二部分。

若如上所述那样使用本实施方式的结构，则能实现LC并联谐振电路，与上述实施方式7同样地，能实现如下带阻滤波器，即，使第一希望频率f0成为衰减极频率，在通频带的第二希望频率f1具有传输损耗降低的极大点。而且，能实现具有带阻滤波功能的信号传输电缆。

而且，在本实施方式的结构中，将构成电感器的导体图案形成在2层，并利用层间连接导体进行连接，因此，与以1层来形成的情况相比，能降低电感器的串联电阻。此外，无需将构成电感器的导体图案的宽度增大，就能降低电感器的串联电阻。由此，能提高电感器的Q值。因而，能实现高Q值的LC并联谐振电路、即具有急剧的衰减特性的带阻滤波器。

而且，在本实施方式的结构中，将构成电感器的导体图案形成在2层，分别在不同的位置将这些导体图案进行中途分割，使分割后的附近的导体部分相对，从而构成电容器。由此，可以不另外形成电容器用的导体图案，就能形成小型的LC并联谐振电路的带阻滤波器。

另外，上述层间连接导体的形成数可根据需要而变化。例如，可省略第三导体部613、623的第一方向中途位置的层间连接导体463，相反，也可增加。然而，省略中途位置的层间连接导体463的情况下，信号传输电缆10G的弯曲特性虽然得到提高，但流过第三导体部613的电流所形成的磁场、与流过第三导体部623的电流所形成的磁场容易通过第三导体部613、623之间，有时因此造成Q值的稍许降低。另一方面，若增加层间连接导体463，则虽然不发生Q值降低，但整体的刚性增高，该信号传输电缆10G的弯曲特性下降。因而，鉴于上述条件来适当地设置层间连接导体即可。

此外，在上述结构中，示出了构成电容器的第四导体部和第五导体部的线宽比各层的第一导体部的线宽要宽的示例，但这些线宽也可相同。而且，可根据需要，使得构成电容器的第四导体部和第五导体部的线宽比各层的第一导体部的线宽要窄。

接着，参照附图，说明实施方式9所涉及的信号传输电缆。图19是本实用新型的实施方式9所涉及的信号传输电缆的分解立体图。本实施方式的信号传输电缆10H与实施方式8所示的信号传输电缆10G的不同点在于，构成基体100H的基材层的层数不同。因而，仅对不同部位进行具体说明。

基体100H通过层叠基材层101H、102H、103H、104H来形成。从抗蚀剂膜110H一侧依次层叠基材层101H、102H、103H、104H。

形成于基材层101H的信号线路用的导体图案610(下面简称作导体图案610)和形成于基材层103H的信号线路用的导体图案630(下面简称作导体图案630)、与实施方式8所示的信号线路用的导体图案610是相同形状。

形成于基材层102H的信号线路用的导体图案620(下面简称作导体图案620)和形成于基材层104H的信号线路用的导体图案640(下面简称作导体图案640)、与实施方式8所示的信号线路用的导体图案620是相同形状。

导体图案610的第一导体部611、导体图案620的第一导体部621、导体图案630的第一导体部631和导体图案640的第一导体部641由贯通基材层101H、102H、103H的多个层间连接导体461进行连接。

导体图案610的第二导体部612、导体图案620的第二导体部622、导体图案630的第二导体部632和导体图案640的第二导体部642由贯通基材层101H、102H、103H的多个层间连接导体462进行连接。

导体图案610的第三导体部613、导体图案620的第三导体部623、导体图案630的第三导体部633和导体图案640的第三导体部643由贯通基材层101H、102H、103H的多个层间连接导体463进行连接。

导体图案610的第四导体部614、导体图案620的第四导体部624、导体图案630的第四导体部634和导体图案640的第四导体部644由贯通基材层101H、102H、103H的多个层间连接导体464进行连接。

导体图案610的第五导体部615、导体图案620的第五导体部625、导体图案630的第五导体部635和导体图案640的第五导体部645由贯通基材层101H、102H、103H的多个层间连接导体465进行连接。

导体图案610的第四导体部614的区域F61和导体图案620的第五导体部625的区域F62隔着基材层101H相对。由此，构成电容器C11。

导体图案620的第五导体部625的区域F62和导体图案630的第四导体部634的区域F63隔着基材层102H相对。由此，构成电容器C12。

导体图案630的第四导体部634的区域F63和导体图案640的第五导体部645的区域F64隔着基材层103H相对。由此，构成电容器C13。

通过形成这种结构，能构成多个电容器C11、C12、C13，能扩大可实现的电容范围。

而且，在本实施方式中，示出了在各基材层形成电容器的示例，但也可设置不形成有电容器的层。例如，可使导体图案620和导体图案630成为相同形状，可使导体图案610和导体图案640成为相同形状。进一步地，隔着各基材层相对的面积可根据每一基材层而不同。由此，能将可实现的电容范围进一步扩大。

另外，在本实施方式中，示出了相同形状的导体图案成组来设置的情况，但一导体图案可以是单个，可以是由相同形状的2个导体图案来夹持该一个导体图案的结构。此外，可应用该结构，将导体图案的个数设为奇数个。

此外，通过使用本实施方式的结构，由4层的导体图案来形成各电感器。由此，能降低各电感器的串联电阻，能进一步提高Q值。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆进行说明。图20是本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的分解立体图。图21是表示本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

如图20、图21所示，信号传输电缆10I包括沿第一方向和第二方向这2个方向延伸的平板状的基体100I。适当地设定基体100I的厚度，厚度例如为0.5mm左右。在基体100I的一个平板面(平行于第一方向和第二方向的面)的大致整个面形成有绝缘性的抗蚀剂膜110I。

基体100I通过层叠基材层101I、102I、103I、104I来形成。基材层101I、102I、103I、104I由具有挠性和绝缘性的平膜来形成，例如由液晶聚合物形成。从抗蚀剂膜110I一侧依次层叠基材层101I、102I、103I、104I。换言之，在基材层101I的、与基材层102I相反一侧的平板面上形成有抗蚀剂膜110I。

在基材层101I的抗蚀剂膜110I侧的面上形成有信号线路用的导体图案711、712(下面，简称作导体图案711、712)。导体图案711、712由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案711由第一线状部7111、第二线状部7112、第三线状部7113和第四线状部7114形成。

第一线状部7111和第三线状部7113形成为沿第一方向延伸的形状，第二线状部7112和第四线状部7114形成为沿第二方向延伸的形状。第一线状部7111在基材层101I的EL22端部附近形成，一端与下述的层间连接导体471相连接，另一端与第二线状部7112的一端相连接。第二线状部7112在基材层101I的EL11端部侧的区域形成，一端与第一线状部7111相连接，另一端与第三线状部7113的一端相连接。第三线状部7113在基材层101I的EL21端部侧的区域形成，一端与第二线状部7112相连接，另一端与第四线状部7114的一端相连接。第四线状部7114在基材层101I的EL12端部附近形成，一端与第三线状部7113相连接。

通过采用这种结构，俯视下，导体图案711成为局部分割开的环状、即C环状的形状。

导体图案712是沿着第二方向横跨整个EL21端部与EL22端部间来延伸的形状，在基材层101I的EL11端部与导体图案711之间、与导体图案711间隔开来形成。

在基材层102I的基材层101I侧的面上形成有信号线路用的导体图案721、722(下面，简称作导体图案721、722)。导体图案721、722由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案721由第一线状部7211、第二线状部7212和第三线状部7213形成。

第一线状部7211和第三线状部7213形成为沿第一方向延伸的形状，第二线状部7212形成为沿第二方向延伸的形状。第一线状部7211在基材层102I的EL22端部附近形成，一端与下述的层间连接导体471相连接，另一端与第二线状部7212的一端相连接。第二线状部7212在基材层102I的EL12端部侧的区域形成，一端与第一线状部7211相连接，另一端与第三线状部7213的一端相连接。第三线状部7213在基材层102I的EL21端部附近形成，一端与第二线状部7212相连接。第三线状部7213形成为横跨整个EL11端部与EL12端部间来延伸的形状。

通过采用这种结构，俯视下，导体图案721成为局部分割开的环状、即C环状的形状。

导体图案722是沿第二方向在EL21端部与导体图案721的第三线状部7213之间延伸的形状，与导体图案721间隔开来形成。导体图案722隔着基材101I与导体图案712的区域F71相对，由此构成电容器C21。

在基材层103I的基材层102I侧的面上形成有信号线路用的导体图案731、732(下面，简称作导体图案731、732)。导体图案731、732由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案731由第一线状部7311、第二线状部7312、第三线状部7313和第四线状部7314形成。

第一线状部7311和第三线状部7313形成为沿第一方向延伸的形状，第二线状部7312和第四线状部7314形成为沿第二方向延伸的形状。第一线状部7311在基材层103I的EL21端部附近形成，一端与下述的层间连接导体472相连接，另一端与第二线状部7312的一端相连接。第二线状部7312在基材层103I的EL11端部侧的区域形成，一端与第一线状部7311相连接，另一端与第三线状部7313的一端相连接。第三线状部7313在基材层103I的EL22端部附近形成，一端与第二线状部7312相连接，另一端与第四线状部7314相连接。第四线状部7314在基材层103I的EL12端部附近形成，一端与第三线状部7313相连接，是横跨整个EL21端部到EL22端部间来延伸的形状。

导体图案732是沿着第二方向从EL21端部以不到达EL22端部的规定长度来延伸的形状。具体地，导体图案732是留下可形成下述的层间连接导体474的区域、并沿第二方向延伸的形状。导体图案732与导体图案731间隔开来形成。导体图案732的区域F73隔着基材102I与导体图案722的区域F72相对，由此构成电容器C22。

在基材层104I的基材层103I侧的面上形成有信号线路用的导体图案741、742(下面，简称作导体图案741、742)。导体图案741、742由铜箔等导电性较高的金属等形成。导体图案741由第一线状部7411、第二线状部7412、第三线状部7413和第四线状部7414形成。

第一线状部7411和第三线状部7413形成为沿第二方向延伸的形状，第二线状部7412和第四线状部7414形成为沿第一方向延伸的形状。第一线状部7411在基材层104I的EL11端部附近形成，是横跨整个EL21端部到EL22端部间来延伸的形状。第二线状部7412在基材层104I的EL22端部侧的区域形成，一端与第一线状部7411相连接，另一端与第三线状部7413的一端相连接。第二线状部7412形成为横跨整个EL11端部与EL12端部间来延伸的形状。第三线状部7413在基材层104I的EL21端部附近形成，一端与第二线状部7412相连接，另一端与第四线状部7414的一端相连接。第三线状部7413形成为横跨整个EL11端部与EL12端部间来延伸的形状。第四线状部7414在基材层104I的EL21端部附近形成，一端与第三线状部7413相连接，另一端与下述的层间连接导体472相连接。

通过采用这种结构，俯视下，导体图案741成为局部分割开的环状、即C环状的形状。

此外，第一线状部7411的区域F74隔着基材103I与导体图案732相对，由此构成电容器C23。

层间连接导体471沿着层叠方向将均为C环状的导体图案711、721进行连接。由层间连接导体471连接的导体图案711、721是以基材层的层叠方向为轴向的螺旋状的导体图案。由该螺旋状的导体图案构成电感器L11。

层间连接导体472沿着层叠方向将均为C环状的导体图案731、741进行连接。由层间连接导体472连接的导体图案731、741是以基材层的层叠方向为轴向的螺旋状的导体图案。由该螺旋状的导体图案构成电感器L21。

层间连接导体473沿着层叠方向将导体图案712、导体图案721、导体图案732进行连接。层间连接导体474沿着层叠方向将导体图案722、导体图案741进行连接。层间连接导体475沿着层叠方向将导体图案711、导体图案731进行连接。

作为外部连接端子的连接器501、502设置于基体100I的抗蚀剂膜110I一侧。连接器501、502与未图示的外部电路基板的连接器安装部进行物理连接，从而形成为对外部电路基板的电路与信号传输电缆10I之间进行电连接的结构。另外，能省略连接器501、502，但通过使用该连接器501、502，能提高信号传输电缆10I与第一外部电路基板、第二外部电路基板的连接可靠性。

连接器501配置于抗蚀剂膜110I所形成的开口部111，与导体图案712相连接。连接器502配置于抗蚀剂膜110I所形成的开口部112，与导体图案711相连接。

由此，通过使用本实施方式的结构，利用形成于基材层101I、102I、103I、104I的导体图案来构成电感器和电容器。具体地，通过使用本实施方式的结构，能实现以图22所示等效电路所表示的带阻滤波器的电路。图22是本实用新型的实施方式10所涉及的信号传输电缆的等效电路图。

本实施方式的信号传输电缆10I在连接器(外部连接端子)501、502之间连接有电感器L11、L21和电容器C21、C22、C23。更具体地，电感器L11与电感器L21并联连接在连接器501、502之间。电容器C21、C22、C23并联连接，将该电容器的并联电路连接在连接器501与电感器L21之间。

电感器L11如上所述那样由螺旋状的导体图案来实现，该螺旋状的导体图案由导体图案711、721和层间连接导体471形成。电感器L11中，导体图案721经由导体图案712、层间连接导体473连接至连接器501，导体图案711直接连接至连接器502。

电感器L21如上所述那样由螺旋状的导体图案来实现，该螺旋状的导体图案由导体图案731、741和层间连接导体472形成。电感器L21中，导体图案741经由上述各电容器C21、C22、C23连接至连接器501，导体图案731经由层间连接导体475、导体图案711的第四线状部7114连接至连接器502。

若如上所述那样使用本实施方式的结构，则能实现LC并联谐振电路，与上述实施方式7、8、9同样地，能实现如下带阻滤波器，即，使第一希望频率f0成为衰减极频率，在通频带的第二希望频率f1具有传输损耗降低的极大点。而且，能实现具有带阻滤波功能的信号传输电缆。

而且，通过使用本实施方式的结构，由螺旋状的导体图案来实现各电感器，因此，与其它形状的电感器相比，能实现更高Q值的电感器。而且，在本实施方式的结构中，可在基体100I的尺寸内，形成空芯部的直径、宽度尽可能大的螺旋状的电感器，因此，能进一步提高电感器的Q值。

而且，通过使用本实施方式的结构，在将连接器501为起点、连接器502为终点的传输路径中，俯视基体100I时，电感器L11和电感器L21配置为以相反方向卷绕。而且，俯视下，构成电感器L11的导体图案711、721与构成电感器L21的导体图案731、741重叠。由此，在电感器L11、L21之间产生耦合系数K为负(K<0)的互感。通过调整该耦合系数，能调整衰减特性。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式11所涉及的信号传输电缆进行说明。图23是本实用新型的实施方式11所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

本实施方式的信号传输电缆10J对实施方式10所示的信号传输电缆10I的导体图案741追加了追加线状部7415，从而形成导体图案7410。因此，仅对与实施方式10所示的信号传输电缆10I不同的部分进行说明。

导体图案7410具备与导体图案741相同的第一线状部7411、第二线状部7412、第三线状部7413和第四线状部7414，此外还具备追加线状部7415。追加线状部7415在基材层104J的EL21端部附近形成，是沿第一方向延伸的形状。追加线状部7415与第一线状部7411的EL21侧的端部相连接。追加线状部7415隔着基材层103J与导体图案731的第三线状部7311相对。

通过采用上述结构，能进一步构成与电感器L21并联连接的电容器C24。通过设置这种电容器C24，能调整衰减特性，能容易地实现所希望的衰减特性。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式12所涉及的信号传输电缆进行说明。图24是表示本实用新型的实施方式12所涉及的信号传输电缆的各基材层的导体图案的俯视图。

本实施方式的信号传输电缆10K与实施方式10所示的信号传输电缆10I的不同点在于，构成电感器L21的导体图案7731’、741’的卷绕方向不同。即，在将连接器501为起点、连接器502为终点的传输路径中，俯视基体100I时，电感器L11和电感器L21配置为以相同方向卷绕。由此，在电感器L11、L21之间产生耦合系数K为正(K>0)的互感。通过调整该耦合系数，能调整衰减特性。

图25是表示实施方式10、12所涉及的信号传输电缆的通过特性的曲线图。如图25所示，以负耦合系数(K<0)来使电感器L11、L21耦合的情况下，能使衰减特性变得急剧。此外，如图25所示，以正耦合系数(K>0)来使电感器L11、L21耦合的情况下，能实现负耦合系数(K<0)的结构所无法实现的通频带特性。例如，如图25所示，在与负耦合系数(K<0)的结构的通频带极大点频率f1A不同的频率f2A，设定通频带的极大点。此外，以负耦合系数(K<0)来耦合的情况下，能将衰减极频率的高频侧的衰减频带的宽度加宽，以正耦合系数(K>0)来耦合的情况下，能使衰减极频率的高频侧的衰减频带的宽度变窄。由此，通过调整耦合系数，能适当地设定衰减特性、通过特性等。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式13所涉及的信号传输电缆进行说明。图26是本实用新型的实施方式13所涉及的信号传输电缆的分解立体图。

在上述的实施方式8至实施方式11所涉及的信号传输电缆中，构成带阻滤波器的导体图案与连接器501、502直接连接。然而，本实施方式的信号传输电缆10L在构成带阻滤波器的导体图案上还包括走线导体，该走线导体与连接器501、502相连接。另外，在本实施方式中，对实施方式8所涉及的信号传输电缆10G追加了走线导体616、626，但可对其它实施方式8至11的信号传输电缆也应用本实施方式所示的走线导体616、626的结构。

走线导体616形成于基材层101L的抗蚀剂层110L侧的面。在导体图案610L的沿第一方向的两端，配置走线导体616。走线导体616分别与导体图案610L相连接，分别为沿第一方向延伸的形状。与走线导体616的连接有导体图案610L的端部相反侧的端部分别连接至连接器501、502。

走线导体626形成于基材层102L的抗蚀剂层110L侧的面。在导体图案620L的沿第一方向的两端，配置走线导体626。走线导体626分别与导体图案620L相连接，分别为沿第一方向延伸的形状。俯视下，走线导体626是与走线导体616重叠的形状。通过层间连接导体466，走线导体626与俯视下处于重叠位置的走线导体616相连接。

通过采用这种结构，可根据连接器501、502所连接的第一外部电路基板、第二外部电路基板的距离，将信号传输电缆10L形成为适当的形状，而不会改变作为带阻滤波器的功能。

另外，在本实施方式中，示出了在连接器501、502之间，即在第一方向的整个长度，使基体100L的宽度(第二方向的长度)恒定的示例，但也可仅使走线导体616、626的部分的宽度变窄。

而且，可以是省略走线导体626、仅设置走线导体616的结构。在该结构中，能提高在基体中形成有走线导体的部分的挠性。另一方面，若使用走线导体616、626，则能降低走线导体整体的直流电阻，能进一步抑制传输损耗。

具有上述结构的信号传输电缆能应用于如下所示的通信设备模块。图27是本实用新型的实施方式所涉及的通信设备模块的框图。图28是表示本实用新型的实施方式所涉及的通信设备模块的大致结构的侧视图。另外，在图27、图28中，示出了使用实施方式3所示信号传输电缆10B的方式。

如图27所示，本实施方式的通信设备模块900包括：天线901、WiFi收发部911、蜂窝网收发部912、GPS接收部913、带阻滤波器(BEF)921以及带通滤波器(BPF)922。

天线901经由带阻滤波器921与WiFi收发部911和蜂窝网收发部912相连接。此外，天线901经由带通滤波器922与GPS收发部913相连接。

WiFi收发部911收发例如利用2.4GHz等频带的WiFi通信信号。蜂窝网收发部912收发利用900MHz等频带、1.9GHz等频带的蜂窝网通信信号。GPS接收部913接收1.5GHz附近的GPS信号。

带阻滤波器921使GPS信号的频带衰减，使WiFi通信信号和蜂窝网通信信号的频带通过。带通滤波器922使GPS信号的频带通过，使GPS信号的频带以外的频带衰减。

对该带阻滤波器921使用上述实施方式3所示的信号传输电缆10B。通过使用该信号传输电缆10B，能实现具有急剧的衰减特性、且衰减频带较窄的带阻滤波器。因而，若将衰减极设定于GPS信号的频带，则能在进行传输时，使GPS信号衰减，但不会使该GPS信号的频带附近的、其它通信信号(例如蜂窝网通信信号的1.9GHz频带)等衰减。

具有这种电路结构的通信设备模块900由前端基板990、天线基板991和信号传输电缆10B构成。前端基板990的安装面安装有实现上述WiFi收发部911、蜂窝网收发部912、GPS接收部913等的电路元器件。在天线基板991形成有天线901。在前端基板990的安装面侧，与该前端基板990间隔开来配置天线基板991。

如图28所示，在天线基板991的前端基板990侧的面上连接有信号传输电缆10B的连接器501。在前端基板990的天线基板991侧的面(安装面)上连接有信号传输电缆10B的连接器502。信号传输电缆10B具有挠性，因此能在延伸方向的中途形成弯曲部。由此，通过形成弯曲部，能在将信号传输电缆10B形成为不与电路元器件相接触的形状的状态下，将前端基板990与天线基板991进行连接。

而且，由于如上所述那样在信号传输电缆10B中包括带阻滤波器，从而无需在前端基板990、天线基板991形成带阻滤波器。因而，能形成小型的前端基板990、天线基板991。此外，通过在信号传输电缆10B设置带阻滤波器，使得带阻滤波器的滤波特性(衰减特性和通过特性)优异。因而，能提高通信设备模块900的通信特性。

接着，参照附图，对本实用新型的实施方式14所涉及的信号传输电缆进行说明。图29是本实用新型的实施方式14所涉及的信号传输电缆的分解立体图。另外，在图29中，省略了保护层和连接器的图示。

本实施方式的双工器型的信号传输电缆90包括将基材层101M、102M、103M、104M层叠而成的基体100M。

基材层101M由部分区域101M1、101M2、101M3来形成。部分区域101M1、101M2是沿长边方向延伸的长条状，在宽度方向上隔开间隔来配置。部分区域101M3配置在部分区域101M1、101M2的长边方向的一端，对部分区域101M1、101M2进行连接。由于该结构，基材层101M是在长边方向的中途、在宽度方向上分割为2个区域的形状。

基材层102M由部分区域102M1、102M2、102M3来形成。部分区域102M1、102M2是沿长边方向延伸的长条状，在宽度方向上隔开间隔来配置。部分区域102M3配置在部分区域102M1、102M2的长边方向的一端，对部分区域102M1、102M2进行连接。基材层102M是在长边方向的中途、在宽度方向上分割为2个区域的形状。

基材层103M由部分区域103M1、103M2、103M3来形成。部分区域103M1、103M2是沿长边方向延伸的长条状，在宽度方向上隔开间隔来配置。部分区域103M3配置在部分区域103M1、103M2的长边方向的一端，对部分区域103M1、103M2进行连接。基材层103M是在长边方向的中途、在宽度方向上分割为2个区域的形状。

基材层104M由部分区域104M1、104M2、104M3来形成。部分区域104M1、104M2是沿长边方向延伸的长条状，在宽度方向上隔开间隔来配置。部分区域104M3配置在部分区域104M1、104M2的长边方向的一端，对部分区域104M1、104M2进行连接。基材层104M是在长边方向的中途、在宽度方向上分割为2个区域的形状。

基体100M的由部分区域101M2、102M2、103M2、104M2形成的第二基材部形成有与上述实施方式9所示的导体图案相同的导体图案。由此，基体100M中的由部分区域101M2、102M2、103M2、104M2形成的第二基材部实现带阻滤波器。

基材层101M的部分区域101M1中与基材层102M侧相反一侧的主面(基材100M的一主面)，形成有导体图案801M1、803M1。导体图案801M1包括第一部分图案801M11和第二部分图案801M12。

第一部分导体图案801M11和导体图案803M1沿着部分区域101M1的长边方向隔开间隔来配置。第一部分导体图案801M11和导体图案803M1的宽度大致相同，形成为宽度比第二部分导体图案801M12的宽度要宽。若进行功能性表示，以下述电容器的形成所需的宽度来形成。

第二部分导体图案801M12沿着部分区域101M1的宽度方向与第一部分导体图案801M11相邻来进行配置。第二部分导体图案801M12是环状的导体图案。环状的导体图案是将环状的一部分切断而成的形状。

第一部分导体图案801M11的部分区域101M1的一端侧端部、与第二部分导体图案801M12的一端(外周侧端部)在部分区域101M1的一端附近进行连接。这些第一部分导体图案801M11和第二部分导体图案801M12与形成于部分区域101M1的一端附近的引出导体图案841M相连接。

导体图案803M1的部分区域101M1的另一端侧端部与形成于部分区域101M1的另一端附近的引出导体图案842M相连接。

在基材层102M的部分区域102M1的基材层101M侧的主面，形成有导体图案801M2和电容耦合用导体图案810M1。导体图案801M2包括第一部分图案801M21和第二部分图案801M22。

第一部分导体图案801M21是矩形，隔着基材层101M与第一部分导体图案801M11的一部分相对。利用在厚度方向贯通基材层101M的连接导体860将第一部分导体图案801M21与第一部分导体图案801M11进行连接。

第二部分导体图案801M22沿着部分区域102M1的宽度方向与第一部分导体图案801M21相邻来进行配置。第二部分导体图案801M22是环状的导体图案。从与主面正交的方向来看，第二部分导体图案801M22形成为与第二部分导体图案801M12相重叠。第二部分导体图案801M22的一端(外周侧端部)与第一部分导体图案801M21相连接。利用在厚度方向贯通基材层101M的连接导体860将第二部分导体图案801M22的另一端(内周侧端部)与第二部分导体图案801M12的另一端(内周侧端部)进行连接。

电容耦合用导体图案810M1是矩形，隔着基材层101M，与第一部分导体图案801M11和导体图案803M1这两个导体图案相对。电容耦合用导体图案810M1与第一部分导体图案801M11的相对部成为电容器Ct21。电容耦合用导体图案810M1与导体图案803M1的相对部成为电容器Ct10。

在基材层103M的部分区域103M1的基材层102M侧的主面，形成有电容耦合用导体图案810M2和导体图案802M1。导体图案802M1包括第一部分图案802M11和第二部分图案802M12。

电容耦合用导体图案810M2和第一部分导体图案802M11沿着部分区域103M1的长边方向隔开间隔来配置。电容耦合用导体图案810M2和第一部分导体图案802M11的宽度大致相同。利用在厚度方向贯通基材层102M的连接导体860将电容耦合用导体图案810M2和第一部分导体图案801M21进行连接。

第一部分导体图案802M11是矩形，隔着基材层102M与电容耦合用导体图案810M1的一部分相对。利用在厚度方向贯通基材层102M的连接导体860将第一部分导体图案802M11和电容耦合用导体图案810M1进行连接。

第二部分导体图案802M12沿着部分区域103M1的宽度方向与电容耦合用导体图案810M2相邻来进行配置。第二部分导体图案802M12是环状的导体图案。第二部分导体图案802M12的一端(外周侧端部)与第一部分导体图案802M11相连接。从与主面正交的方向来看，第二部分导体图案802M12的另一端(内周侧端部)与第二部分导体图案801M12的另一端(内周侧端部)重叠。利用在厚度方向贯通基材层102M的连接导体860将第二部分导体图案802M12的另一端(内周侧端部)与第二部分导体图案801M22的另一端(内周侧端部)进行连接。

电容耦合用导体图案810M2是矩形，隔着基材层102M，与第一部分导体图案801M21和电容耦合用导体图案810M1相对。利用在厚度方向贯通基材层102M的连接导体860将电容耦合用导体图案810M2和第一部分导体图案801M21进行连接。电容耦合用导体图案810M1、810M2相对的部分成为电容器Ct22。

在基材层104M的部分区域104M1的基材层103M侧的主面，形成有导体图案802M2。导体图案802M2包括第一部分图案802M21和第二部分图案802M22。

第一部分导体图案802M21是矩形，隔着基材层103M与电容耦合用导体图案810M2的一部分、第一部分导体图案802M11相对。利用在厚度方向贯通基材层103M的连接导体860将第一部分导体图案802M21与第一部分导体图案802M11进行连接。第一部分导体图案802M21和电容耦合用导体图案810M2相对的部分成为电容器Ct23。

第二部分导体图案802M22是环状的导体图案。从与主面正交的方向来看，第二部分导体图案802M22与第二部分导体图案802M12相重叠。第二部分导体图案802M22的一端(外周侧端部)与第一部分导体图案802M21相连接。利用在厚度方向贯通基材层103M的连接导体860将第二部分导体图案802M22的另一端(内周侧端部)与第二部分导体图案802M12的另一端(内周侧端部)进行连接。

如上所述，配置第二部分导体图案801M12、801M22、802M12、802M22，利用连接导体860将这些导体图案的内周侧端部进行连接，从而形成将基材100M的厚度方向作为轴向的螺旋形状的电感器Lt10。

通过采用这种结构，从而形成如下电路结构：电感器Lt10和电容器Ct10连接成串联电路，而且电感器Lt10与电容器Ct21、Ct22、Ct23并联连接。换言之，能构成一并具有LC串联谐振和LC并联谐振的带通滤波器电路。

而且，从而能实现如下的双工器型的信号传输电缆，即，对由引出导体841M实现的共用端子连接有带通滤波器和带阻滤波器。

图30是表示本实用新型的实施方式14所涉及的双工器型的信号传输电缆的传输特性的曲线图。图30的实线是从共用端子经由带阻滤波器传输至第一独立端子的传输路径的通过特性。图30的虚线是从共用端子经由带通滤波器传输至第二独立端子的传输路径的通过特性。

如图30所示，在共用端子和第二独立端子之间，能以低损耗来传输希望传输的频率f0的高频信号，希望衰减的频率f1的高频信号则大幅衰减。此外，在共用端子与第一独立端子之间，能使希望阻断的频率f0的高频信号大幅衰减，能以低损耗来传输希望通过的频率f1的高频信号。

此时，如图30所示，即便频率f0、f1接近，也能在各端子间实现所希望的传输特性。具体地，频率f0是GPS信号的频率，大致为1.575GHz，频率f1是1.7GHz频带的通信频带。GPS信号从共用端子传输至第二独立端子。通信信号在共用端子与第一独立端子之间传输。

如上所述，即便频率差大致为200MHz，仍能以低损耗将GPS信号传输至第二独立端子，能大幅抑制通信信号传输至第二独立端子。另一方面，以低损耗将通信信号传输至第一独立端子，能大幅抑制GPS信号传输至第一独立端子。即，在希望的频带中，在第一独立端子与第二独立端子之间能确保充分的隔离性。

而且，通过将带通滤波器的通频带和带阻滤波器的带阻频带(衰减频带)相结合，能利用形成有各导体图案的基体100M来实现高频双工器。由此，能实现薄型且传输特性优异的高频双工器。

另外，本实施方式的扁平电缆型高频双工器90能利用在例如上述图27的电路图所示的、由带阻滤波器(BEF)921和带通滤波器(BPF)922以及将它们连接至天线901的传输线路部所形成的部分。

此外，本实施方式的扁平电缆型高频双工器90能以例如上述图28的实施方式来将天线基板991与前端基板990进行连接。

标号说明

10,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J,10K,10L信号传输电缆

100,100A,100B,100C,100D,100E,100F,100G,100H,100I,100J,100K,100L,100M基体

101,102,101A,102A,101B,102B,101C,102C,103C,101D,102D,101E,102E,104E,101F,102F,103F,101G,102G,101H,102H,103H,104H,101I,102I,103I,104I,101J,102J,103J,104J,101K,102K,103K,104K,101L,102L,101M,102M,103M,104M基材层

101M1,101M2,101M3,102M1,101M2,102M3,103M1,103M2,103M3,104M1,104M2,104M3部分区域

110,110A,120A,110B,120B,110C,120C,110D,110E,120E,110F,120F,110G,110H,110I,110J,110L抗蚀剂膜

90双工器型的信号传输电缆

111,112开口部

160贯通孔

210,220,210A,220A,210B,220B,210C,220C,230C,210D,220D,220E,220E1,220E2、210F,220F,230F信号线路用的导体图案

211,222,223,211A,214A,223A,211B,214B,223B,211C,214C,223C,232C,221D,214D,223D,211E211F,214F,224F传输用导体部

212,221,212A,221A,212B,221B,212C,221C,231C,212D,221D,212F,221F电容器用导体部

213,213A,213B,213C,213D,224D,213E,213F,225F电感器用导体部

311,312,322,332外部连接用导体

331外部连接用辅助导体

401,402,401A,402A,401B,401C,402C,403C,401D,402D,401E,402E,403E,421E,422E,461,462,463,464,465,466,471,472,472’,473,474,475,475’层间连接导体

501,502连接器

610,610L,620,620L,630,640信号线路用的导体图案

611,621,631,641第一导体部

612,622,632,642第二导体部

613,623,633,643第三导体部

614,624,634,644第四导体部

615,625,635,645第五导体部

616,626走线导体

711,712,721,722,731,731’,732,741,7410,741’信号线路用的导体图案

7111,7211,7311,7311’,7411,7411’第一线状部

7112,7212,7312,7312’,7412,7412’第二线状部

7113,7213,7313,7313’,7413,7413’第三线状部

7114,7314,7314’,7414,7414’第四线状部

7415追加线状部

801M1,803M1,801M2,802M1,802M2导体图案

801M11,801M21,802M11,802M21第一部分导体图案

801M12,801M22,802M12,802M22第二部分导体图案

810M1,810M2电容耦合用导体图案

860连接导体

900通信设备模块

901天线

911WiFi收发部

912蜂窝网收发部

913GPS接收部

921带阻滤波器(BEF)

922带通滤波器(BPF)

990前端基板

991天线基板

Claims (15)

1.一种具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，包括：

信号传输线路，该信号传输线路将第一外部连接端子和第二外部连接端子进行连接；

利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的基体；以及

带阻滤波器，该带阻滤波器利用所述信号传输线路连接于所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于所述基体的电感器及电容器。

2.如权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述基体由将多个基材层进行层叠而成的层叠体所构成，

所述电感器由形成于多个所述基材层的至少1层的线状导体图案构成，

利用所述导体图案将所述电感器和所述电容器并联连接。

3.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述电容器由形成于多个所述基材层且在所述层叠体的层叠方向上相对的平板状导体构成。

4.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述电容器是安装型元件，

该安装型元件配置为在所述信号传输线路的分割位置将该分割开的信号传输线路进行串联连接。

5.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，还包括串联谐振用电感器，

该串联谐振用电感器由形成于多个所述基材层的线状导体图案形成且与所述电容器串联连接。

6.如权利要求5所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

在所述基材层的各层形成有构成所述电感器的第一线状导体图案、和构成所述串联谐振用电感器的第二线状导体图案，

形成于各层的所述第一线状导体图案由层间连接导体进行连接，

形成于各层的所述第二线状导体图案由层间连接导体进行连接，

所述第二线状导体图案分割成连接至所述第一外部连接端子的第一部分和连接至所述第二外部连接端子的第二部分，形成于第一基材层的第二线状导体的第一部分和形成于第二基材层的第二线状导体的第二部分隔着基材层相对。

7.如权利要求6所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述第一线状导体图案和所述第二线状导体图案由三层以上来形成，

所述第一部分和所述第二部分的相对部分为多个。

8.如权利要求5所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述电感器由第一螺旋状导体图案来形成，该第一螺旋状导体图案由在多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成，

所述串联谐振用电感器由第二螺旋状导体图案来形成，该第二螺旋状导体图案由在与构成所述电感器的基材层不同的多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成。

9.如权利要求8所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述第一螺旋状导体图案的卷绕方向和所述第二螺旋状导体图案的卷绕方向相反。

10.如权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述基体由液晶聚合物构成。

11.如权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述基体在所述第一外部连接端子的配置位置与所述第二外部连接端子的配置位置的中途具有弯曲部。

12.如权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，

所述第一外部连接端子和所述第二外部连接端子与外部电路进行机械接触从而与外部电路进行电连接。

13.一种通信设备模块，其特征在于，包括：

权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆；

连接至所述第一外部连接端子的天线基板；以及

连接至所述第二外部连接端子的前端基板。

14.一种具有双工器功能的信号传输电缆，其特征在于，包括：

权利要求1至12中任一项所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆；以及

由形成于所述基体的构成所述带阻滤波器的导体图案以外的其它导体图案构成的带通滤波器。

15.一种通信设备模块，其特征在于，包括：

权利要求14所记载的具有双工器功能的信号传输电缆；以及

由该具有双工器功能的信号传输电缆进行连接的天线基板和前端基板。