JP5424417B2

JP5424417B2 - 印刷回路基板

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Publication number: JP5424417B2
Application number: JP2010546688A
Authority: JP
Inventors: キョンイルカン; ヨングイ
Original assignee: ギガレーン・カンパニー・リミテッド
Priority date: 2008-02-15
Filing date: 2008-11-21
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2028-11-21
Also published as: WO2009102108A1; CN101946567A; US20100314159A1; JP2011512667A; CN101946567B; US8013254B2

Description

本発明は、印刷回路基板に係り、特に、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができ、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止する印刷回路基板に関する。

無線通信機器の内部回路は、一般的に印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）で具現される。このような印刷回路基板の技術は、飛躍的に発展しつつあり、現在では、従来の硬い性質の印刷回路基板だけではなく、自在な動きが可能な柔軟性回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅＰＣＢ：ＦＰＣＢ）も広く使われている。

本発明が解決しようとする技術的課題は、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる印刷回路基板を提供することである。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させない印刷回路基板を提供することである。

前記技術的課題を解決するための本発明の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一な方向に伸張される第１誘電体レイヤと、前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤと同一な方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、前記第１グラウンドパターンの両側に、前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、前記それぞれの第２グラウンドパターンにおいて、前記第１グラウンドパターンから遠い部分の幅は、前記第１グラウンドパターンから近い部分の幅より広く、前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記印刷回路基板は、前記第３グラウンドパターンの両側に、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、前記第３グラウンドパターン及び前記第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記技術的課題を解決するための本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第１誘電体レイヤと、前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、前記第１グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、前記第１グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第２グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記印刷回路基板は、前記第３グラウンドパターンの両側に、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、前記第２グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第２グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第４グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、前記第３及び第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記第１及び第３グラウンドパターンは、前記第１及び第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される。

前記技術的課題を解決するための本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第１誘電体レイヤと、前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、前記第１グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、前記第１グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第２グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記印刷回路基板は、前記第３グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、前記第２グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第２グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第４グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、前記第３及び第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる。

前記第１及び第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向の中央を基準にするとき、前記第２及び第４グラウンドパターンのそれぞれの幅が一定になる地点は、前記信号伝送ラインの縁部より外側にある。

前記印刷回路基板は、柔軟性のある（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）印刷回路基板である。

本発明の実施形態による印刷回路基板は、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる長所がある、また、本発明の実施形態による印刷回路基板は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止することができる長所がある。

印刷回路基板の第１例を示す図である。印刷回路基板の第２例を示す図である。本発明の第１実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。本発明の第３実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。本発明の第４実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。本発明の実施形態による印刷回路基板を示す図である。本発明の実施形態によるカバーレイヤを示す図である。図７の印刷回路基板と図８のカバーレイヤとを結合した本発明の実施形態による印刷回路基板を示す図である。本発明の実施形態と比べる目的として提供される比較例を示す図である。本発明の他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。

本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載の内容を参照しなければならない。

以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。なお、以下では、説明の便宜上、本発明の一部のみの構成を含むものも実施形態として説明する。

本明細書に開示された印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、一般的な印刷回路基板であることもあり、柔軟性のある印刷回路基板であり得る。

図１は、印刷回路基板の第１例を示す図である。

図１に示された印刷回路基板１６０は、第１グラウンドレイヤ１６４、第１誘電体レイヤ１６６、及び信号伝送ライン１６２を備える。第１グラウンドレイヤ１６４、第１誘電体レイヤ１６６、信号伝送ライン１６２は、順次に積層され、同一な方向に伸張される。

第１グラウンドレイヤ１６４は、金属性物質（例えば、銅）からなり、接地に連結される。第１誘電体レイヤ１６６は、誘電物質（例えば、ポリイミド）からなる。信号伝送ライン１６２は、金属性物質（例えば、銅）からなる。

図２は、印刷回路基板の第２例を示す図である。

図２に示された印刷回路基板１８０は、第１グラウンドレイヤ１８４、第１誘電体レイヤ１８６、信号伝送ライン１８２、ボンディングシート１８７、第２誘電体レイヤ１８８、及び第２グラウンドレイヤ１８９を備える。

図１に示された印刷回路基板１６０に比べて、図２に示された印刷回路基板１８０は、ボンディングシート１８７、第２誘電体レイヤ１８８、及び第２グラウンドレイヤ１８９をさらに備える。第２グラウンドレイヤ１８９は、金属性物質（例えば、銅）からなり、接地に連結される。第２誘電体レイヤ１８８は、誘電物質（例えば、ポリイミド）からなる。ボンディングシート１８７は、第２誘電体レイヤ１８８と第２グラウンドレイヤ１８９とを信号伝送ライン１８２に接合させる。

図３は、本発明の第１実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。

図３を参照すると、本発明の第１実施形態によるグラウンドレイヤ２００は、複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６を備える。複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ２００の表面をエッチングすることで形成される。

複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６は、グラウンドレイヤ２００の表面の長軸方向に中央に沿って、所定の間隔をおいて一列に形成される。複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６が所定の間隔をおいて形成されるために、複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６の間には、エッチングされていないブリッジ形態２３０、２３２、２３４が表われる。

複数個のグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６は、図３に示されたように、長方形の形態を有することがあり、他の形態を有することもある。

導体の損失を減らすためには、信号伝送ラインの幅を広げなければならない。ところが、信号伝送ラインの幅を広げれば、信号伝送ラインとグラウンドレイヤとの間のキャパシタンスが大きくなり、それによってインピーダンスが小さくなる。したがって、信号伝送ラインの幅を広げれば、インピーダンスミスマッチングが発生する。

しかし、本発明の第１実施形態によるグラウンドレイヤ２００では、グラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６に起因して、グラウンドレイヤ２００の広さが狭くなる効果が生じる。この場合、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ２００との間のキャパシタンスが小さくなり、それによってインピーダンスが大きくなる。したがって、本発明の第１実施形態によるグラウンドレイヤ２００を備える印刷回路基板では、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅が広くなりうる。

図４は、本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。

図４を参照すると、本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤ３００は、第１グラウンドパターン３１０と複数個の第２グラウンドパターン３３０、３３２、３３４、３３８、３４０、３４２、３４４、３４８とを備える。第２グラウンドパターン３３０、３３２、３３４、３３８、３４０、３４２、３４４、３４８は、グラウンドレイヤ３００の表面の長軸方向に沿って、第１グラウンドパターン３１０の両側に配される。第１及び第２グラウンドパターン３１０、３３０、３３２、３３４、３３８、３４０、３４２、３４４、３４８は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ３００の表面をエッチングすることで形成される。

それぞれの第２グラウンドパターン３３０、３３２、３３４、３３８、３４０、３４２、３４４、３４８で、第１グラウンドパターン３１０から遠い部分の幅は、第１グラウンドパターン３１０から近い部分の幅より広い。例えば、図４に示されたように、第２グラウンドパターン３３０、３３２、３３４、３３８、３４０、３４２、３４４、３４８は、三角形の形態を有しうる。

本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤ３００を備える印刷回路基板でも、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広くすることができるが、これについて説明する。

図４を参照すると、Ｗ１とＷ２は、信号伝送ラインの幅を示す。信号伝送ラインの幅がＷ１である場合と信号伝送ラインの幅がＷ２である場合に、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ３００との間のキャパシタンスのサイズを比べるために、グラウンドレイヤ３００の領域のうちから信号伝送ラインとオーバーラップされる領域の広さとを比較する。信号伝送ラインの幅がＷ１からＷ２に広くなれば、オーバーラップされる領域はＳ１＋Ｓ２だけ広くなってＳ３だけ狭くなる。この場合、Ｓ１＋Ｓ２とＳ３とが同一になるように第２グラウンドパターン３３２を形成させれば、信号伝送ラインの幅がＷ１からＷ２に広くなっても、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ３００とがオーバーラップされる領域の広さは、そのまま維持される。それによって、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ３００との間のキャパシタンスのサイズも変わらないために、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。

図５は、本発明の第３実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。

図５を参照すると、本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤ４００は、複数個の第１グラウンドパターン４１０、４１２、４１４と複数個の第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４とを備える。

複数個の第１グラウンドパターン４１０、４１２、４１４は、グラウンドレイヤ４００の表面の長軸方向に沿って、所定の間隔をおいて一列に配される。グラウンドレイヤ４００の表面の長軸方向に中央に沿って配置されることもある。第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４は、グラウンドレイヤ４００の表面の長軸方向に沿って、第１グラウンドパターン４１０、４１２、４１４の両側に配される。第１及び第２グラウンドパターン４１０、４１２、４１４、４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ４００の表面をエッチングすることで形成される。

複数個の第１グラウンドパターン４１０、４１２、４１４は、図５に示されたように、円状を有することがあり、他の形態を有することもある。

それぞれの第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４で、グラウンドレイヤ４００の長軸方向の中央から遠い部分の幅は、グラウンドレイヤ４００の長軸方向の中央から近い部分の幅より広い。さらに、グラウンドレイヤ４００の表面の中央から遠くなるほど、グラウンドレイヤ４００の長軸方向に測定されるそれぞれの第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４の幅は、次第に広くなりうる。例えば、図４に示されたように、第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４は、三角形の形態を有しうる。

図５に示された第２グラウンドパターン４３０、４３２、４３４、４４０、４４２、４４４は、図４に示された第２グラウンドパターン３３０、３３２、３３４、３４０、３４２、３４４と同一な形態を有する。したがって、図５のグラウンドレイヤ４００を備える印刷回路基板でも、信号伝送ラインの幅が変わっても、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ４００との間のキャパシタンスのサイズも変わらない。したがって、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。

一方、図４に示された本発明の第２実施形態によるグラウンドレイヤは、第１グラウンドパターン３１０の代わりに、図３に示されたグラウンドパターン２１０、２１２、２１４、２１６または図５に示された第１グラウンドパターン４１０、４１２、４１４を備えることもできる。

図６は、本発明の第４実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。

図６に示された本発明の第４実施形態によるグラウンドレイヤについては、図５に示されたグラウンドレイヤと異なる点のみを説明する。

図６を参照すると、それぞれの第２グラウンドパターン５３０、５３２、５３４、５４０、５４２、５４４で、グラウンドレイヤ５００の表面の中央から遠くなるほど、グラウンドレイヤ５００の長軸方向に測定されるそれぞれの第２グラウンドパターン５３０、５３２、５３４、５４０、５４２、５４４の幅は、次第に広くなりながら、一定になる。例えば、図６に示されたように、第２グラウンドパターン５３０、５３２、５３４、５４０、５４２、５４４は、三角形の形態と四角形の形態とを結合した形態を有しうる。図６に示された本発明の第４実施形態によるグラウンドレイヤでも、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。

また、グラウンドレイヤ５００の表面の長軸方向の中央を基準にするとき、第２グラウンドパターン５３０、５３２、５３４、５４０、５４２、５４４のそれぞれの幅が一定になる地点は、信号伝送ラインの縁部より外側に位置することができる。

図３ないし図６に示されたグラウンドレイヤは、図１と図２との第１グラウンドレイヤまたは第２グラウンドレイヤになりうる。すなわち、グラウンドパターンは、図１または図２に示された第１グラウンドレイヤ１６４、１８４の表面に形成されることもあり、図２に示された第２グラウンドレイヤ１８９の上面に形成されることもある。また、図２に示された第１グラウンドレイヤ１８４または第２グラウンドレイヤ１８９のうち一箇所にのみ形成されることもある。

次は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止する印刷回路基板について説明される。

図７は、本発明の他の技術的課題を解決するための実施形態による印刷回路基板を示す図である。

図７を参照すると、本発明の他の実施形態による印刷回路基板２００ａは、信号伝送ライン２６２ａ及び接触部２６７ａを備える。接触部２６７ａは、信号伝送ライン２６２ａの先端に連結されて信号伝送ライン２６２ａと一体に形成される。接触部２６７ａの幅は、信号伝送ライン２６２ａの幅より広い。

図８は、本発明の他の技術的課題を解決するための実施形態によるカバーレイヤを示す図である。

図９は、図７の印刷回路基板と図８のカバーレイヤとを結合した本発明の実施形態による印刷回路基板を示す図である。

図８と図９とを参照すると、本発明の他の実施形態によるカバーレイヤ３００ａは、印刷回路基板２００ａの信号伝送ライン２６２ａが形成された面全体を覆う。但し、カバーレイヤ３００ａは、ホール３７０ａを備える。ホール３７０ａは、接触部２６７ａの領域のうちから、信号伝送ライン２６２ａに近い一部領域を除いた残りの領域を外部に露出させる。すなわち、カバーレイヤ３００ａは、信号伝送ライン２６２ａと接触部２６７ａとが接する部分を外部に露出させない。このように、太さが急変する部分を外部に露出させないことによって、印刷回路基板２００ａが折れる場合に、信号伝送ライン２６２ａが切れることを防止する。

図１０は、本発明の実施形態と比べる目的として提供される比較例を示す図である。

図１０に示されたように、信号伝送ライン２６２ａと接触部２６７ａとが接する部分、すなわち、太さが急変する部分がホール３７０ａによって外部に露出されると仮定すれば、印刷回路基板２００ａが折れる場合に、信号伝送ライン２６２ａが切れやすい。

再び図７を参照すると、本発明の実施形態による印刷回路基板２００ａは、ブランチ２６５ａをさらに備えることができる。ブランチ２６５ａは、信号伝送ライン２６２ａの中央に連結され、信号伝送ライン２６２ａの中央から、信号伝送ライン２６２ａが伸張される方向と異なる方向に突出される。ブランチ２６５ａは、信号伝送ライン２６２ａの少なくとも一側から突出されうる。例えば、図７には、ブランチ２６５ａが信号伝送ライン２６２ａの一側で信号伝送ライン２６２ａが伸張される方向と垂直に突出される形状が示される。このように、信号伝送ライン２６２ａの中央に連結されるブランチ２６５ａは、共振が発生しないようにする。

図１１は、本発明の他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。

図１１を参照すると、本発明の他の実施形態による印刷回路基板６００ａでは、ブランチ６６５ａが信号伝送ライン６６２ａの両側で信号伝送ライン６６２ａが伸張される方向と垂直に突出される。

図１２は、本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。

図１２を参照すると、本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板７００ａでは、ブランチ７６５ａが信号伝送ライン７６２ａの一側で信号伝送ライン７６２ａが伸張される方向と垂直より小さな角度を置いて突出される。

以上、図面と明細書とで最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは、単に本発明を説明するための目的で使われたものであって、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。

本発明は、印刷回路基板の製造分野に利用されうる。

Claims

一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、
前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤと同一な方向に伸張される第１誘電体レイヤと、
前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤと同一な方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、
前記第１グラウンドパターンの両側に、前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、
前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、
前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、
前記それぞれの第２グラウンドパターンにおいて、前記第１グラウンドパターンから遠い部分の幅は、前記第１グラウンドパターンから近い部分の幅より広く、
前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、
前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。
前記印刷回路基板は、
前記第３グラウンドパターンの両側に、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、
前記第３グラウンドパターン及び前記第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる請求項１に記載の印刷回路基板。
一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、
前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第１誘電体レイヤと、
前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、
前記第１グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、
前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、
前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、
前記第１グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第２グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、
前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、
前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。
前記印刷回路基板は、
前記第３グラウンドパターンの両側に、前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、
前記第２グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第２グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第４グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、
前記第３及び第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる請求項３に記載の印刷回路基板。
前記第１及び第３グラウンドパターンは、
前記第１及び第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される請求項３または４に記載の印刷回路基板。
一方向に伸張される第１グラウンドレイヤと、
前記第１グラウンドレイヤ上に積層され、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第１誘電体レイヤと、
前記第１誘電体レイヤ上に積層され、前記第１誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第１グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第１グラウンドパターンと、
前記第１グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第１グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第２グラウンドパターンと、
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第２誘電体レイヤと、
前記第２誘電体レイヤ上に配される第２グラウンドレイヤと、
前記第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第３グラウンドパターンと、を備え、
前記第１グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第１グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第２グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、
前記第１及び第２グラウンドパターンは、前記第１誘電体レイヤを露出させ、
前記第３グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。
前記印刷回路基板は、
前記第３グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第２グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第４グラウンドパターンをさらに備え、
前記第２グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第２グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第４グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、
前記第３及び第４グラウンドパターンは、前記第２誘電体レイヤを露出させる請求項６に記載の印刷回路基板。
前記第１及び第２グラウンドレイヤの表面の長軸方向の中央を基準にするとき、
前記第２及び第４グラウンドパターンのそれぞれの幅が一定になる地点は、前記信号伝送ラインの縁部より外側にある請求項６または７に記載の印刷回路基板。
前記印刷回路基板は、
柔軟性のある印刷回路基板である請求項１、３または６に記載の印刷回路基板。