JPWO2021235263A5 - - Google Patents

Description

絶縁体層１１は、第１主面Ｆ１１と第２主面Ｒ１１とを有する。絶縁体層１１の第１主面Ｆ１１には、信号導体１１１、複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４が配置される。信号導体１１１、複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４は、例えば、銅箔等によって形成される。信号導体１１１が、本発明の「第１信号導体」に対応する。

絶縁体層１２は、第１主面Ｆ１２と第２主面Ｒ１２とを有する。絶縁体層１２の第２主面Ｒ１２は、絶縁体層１１の第１主面Ｆ１１に当接する。

絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２には、実装導体１２１が配置される。実装導体１２１は、例えば、銅箔等によって形成される。実装導体１２１は、環状の導体パターンであり、絶縁体層１２の端面、第１側面ＳＬ１、および、第２側面ＳＬ２に沿う形状である。実装導体１２１は、平面視において、絶縁体層１１の複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４に重なる。また、実装導体１２１は、平面視において、信号導体１１１に重ならならず、信号導体１１１を囲む。平面視において、実装導体１２１における信号導体１１１よりも第１側面ＳＬ１側の部分が、本発明の「第１実装導体」に対応する。平面視において、実装導体１２１における信号導体１１１よりも第２側面ＳＬ２側の部分が、本発明の「第２実装導体」に対応する。

絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２には、保護膜１２１０が形成される。保護膜１２１０は、複数の開口部４０２、および、複数の開口部４０３を有する。保護膜１２１０は、例えば、所謂、レジスト膜と称するもので実現される。

絶縁体層１３は、第１主面Ｆ１３と第２主面Ｒ１３とを有する。絶縁体層１３の第１主面Ｆ１３は、絶縁体層１１の第２主面Ｒ１１に当接する。

絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３には、グランド導体１３１および複数の端子導体１３２が配置される。グランド導体１３１と複数の端子導体１３２とは、導体非形成部１３２０によって、物理的、電気的に分離される。グランド導体１３１および複数の端子導体１３２は、例えば、銅箔等によって形成される。

グランド導体１３１は、第２主面Ｒ１３の略全面に配置される。複数の端子導体１３２は、平面視において、矩形の導体パターンであり、信号導体１１１の両端にそれぞれ重なる。

保護膜３０は、絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される。この際、保護膜３０の複数の端子用開口部３２０は、複数の端子導体１３２に重なる。また、保護膜３０には、グランド導体１３１に重なる位置で、端子用開口部３２０の周りに、グランド用開口部３２００を有する。このグランド用開口部３２００によって、グランド導体１３１は、外部のグランド導体等に接続可能になる。

（第１基材１０と第２基材２１との接続構造）
第１基材１０と第２基材２１とは、複数の導電性接合材５０によって、電気的、物理的に接続される。より具体的には、第２基材２１は、主面Ｒ２１が第１基材１０の絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２（第１基材１０の第１主面に対応）に対向するように、第１基材１０に対して配置される。

第１基材１０Ａおよび第２基材は、延びる方向の途中位置において、湾曲部ＣＶを有する。ここでの湾曲部ＣＶとは、第１基材１０Ａの第１側面ＳＬ１および第２側面ＳＬ２に平行な方向が変化するように曲がる形状を意味する。湾曲部ＣＶが、本発明の「第２湾曲部」に対応する。

また、信号伝送線路１Ａでは、湾曲部ＢＴ（第１の実施形態における図１を参照）を跨ぐように、開口部４０２および開口部４０３が形成されている。すなわち、第１基材１０Ａと第２基材とが接続されていない箇所は、湾曲部ＢＴと異なる箇所にあり、湾曲部ＢＴを跨ぐ範囲において、第１基材１０Ａと第２基材とは、導電性接合材によって接続されている。これにより、他の部分と比較して外力による破損が生じ易い湾曲部ＢＴの強度を向上できる。したがって、信号伝送線路１Ａの信頼性は向上する。

第１基材１０Ｂは、第１基材１０に対して、絶縁体層１３Ｂの構成において異なる。絶縁体層１３Ｂは、第１主面Ｆ１３と第２主面Ｒ１３とを有する。絶縁体層１３Ｂの第１主面Ｆ１３は、絶縁体層１１の第２主面Ｒ１１に当接する。

絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３には、実装導体１３９が配置される。実装導体１３９は、例えば、銅箔等によって形成される。実装導体１３９は、環状の導体パターンであり、絶縁体層１３Ｂの端面、第１側面ＳＬ１、および、第２側面ＳＬ２に沿う形状である。実装導体１３９は、平面視において、絶縁体層１１の複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３に重なる。また、実装導体１３９は、平面視において、信号導体１１１に重ならならず、信号導体１１１を囲む。実装導体１３９は、平面視において、実装導体１２１に重なる。平面視において、実装導体１３９における信号導体１１１よりも第１側面ＳＬ１側の部分が、本発明の「第３実装導体」に対応する。平面視において、実装導体１３９における信号導体１１１よりも第２側面ＳＬ２側の部分が、本発明の「第４実装導体」に対応する。

絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３には、保護膜１３１０が形成される。保護膜１３１０は、複数の開口部４０４、および、複数の開口部４０５を有する。保護膜１３１０は、例えば、所謂、レジスト膜と称するもので実現される。

（第１基材１０Ｂと第３基材２２との接続構造）
第１基材１０Ｂと第３基材２２とは、複数の導電性接合材（本発明の「第２導電性接合材」に対応する。）によって、電気的、物理的に接続される。より具体的には、第３基材２２は、主面Ｆ２２が第１基材１０Ｂの絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３（第１基材１０Ｂの第２主面に対応）に対向するように、第１基材１０Ｂに対して配置される。

この構成により、信号伝送線路１Ｂは、厚み方向（ｚ軸方向）の両側から、信号導体１１１をグランド導体２１１とグランド導体２２１とで挟み込む、ストリップライン型の伝送線路を実現できる。

さらに、この構成では、第１基材１０Ｂと第２基材２１との間、および、第１基材１０Ｂと第３基材２２との間に、それぞれ空隙ＳＰを形成する。すなわち、信号導体１１１とグランド導体２１１との間、および、信号導体１１１とグランド導体２２１との間に、空隙ＳＰを有する構造を実現できる。これにより、信号伝送線路１Ｂは、誘電損失を低減し、伝送特性を向上できる。

また、空隙ＳＰを有さない場合よりも、所望のインピーダンス線路を形成する際に同じ信号線路の線幅で、信号伝送線路の厚みを薄くできる。さらには、空隙ＳＰを有することによって、信号伝送線路１Ｂは曲げ易くなる。なお、ここで曲げる構造とは、信号伝送線路１Ｂの主面（第１基材１０Ｂの主面、第２基材２１の主面、および第３基材２２の主面）に平行な方向が変化するように、延びる方向の途中で湾曲させることを意味する。

これにより、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所は、信号導体１１１の両側で一致しない。したがって、信号導体１１１の延びる方向、すなわち、信号伝送線路１Ｂの延びる方向において、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所はない。この結果、信号伝送線路１Ｂは、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを、防止できる。すなわち、信号伝送線路１Ｂは、局所的な湾曲部が形成されることを抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制できる。

信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２に配置される。信号導体１１１Ｅが、本発明の「第１信号導体」に対応する。

なお、第６の実施形態では、信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２に配置される例を示した。しかしながら、信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される構成であってもよい。この場合、第２主面Ｒ１３に形成されているグランド導体１３１には開口が形成されており、グランド導体１３１と信号導体１１１Ｅは平面視において重ならない。また、他の実施形態においても信号導体１１１Ｅが絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される構成であってもよい。

Claims (1)

1. 前記第１信号導体の延びる方向の途中において、前記第１側面および前記第２側面に平行な方向が変化するように曲がる第２湾曲部を有し、
   前記第１非実装部および前記第２非実装部は、前記第２湾曲部と異なる箇所に配置されている、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の信号伝送線路。