TWI643537B - 具耐彎折性之軟性電路板 - Google Patents

Abstract

一種具耐彎折性之軟性電路板，用以解決習知軟性電路板彎折導致線路損壞的問題。係包含：一絕緣層，包含至少一彎折部及至少二連結部；一導電層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該絕緣層之一第一表面；一薄鍍層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該導電層；一厚鍍層，形成於該連結部，且附著於該薄鍍層；一第一保護層，形成於該彎折部，且附著於該薄鍍層；及一第二保護層，形成於該彎折部，且附著於該第一保護層。

Description

具耐彎折性之軟性電路板

本發明係關於一種具耐彎折性之軟性電路板，尤其是一種可以承受彎折應力並保護電路板線路的具耐彎折性之軟性電路板。

一般電子產品係由數個電子元件配置於電路板而組成完整的線路結構，使所有電子元件發揮功能以達成產品功效。而現今電子產品的發展趨向輕薄短小且具有更高效能，致使各種電子元件逐步微型化，例如：若將搭載各種電子元件之電路板由剛性基板轉變為可撓的軟性基板時，如此，電路板可以依據電子產品的結構彎折變形，使安裝電路板僅需利用有限的狹窄空間，有助於達到電子產品體積縮小的目的。

請參照第1圖所示，其係一習知的軟性電路板9，係由一基板91承載一電子線路層92，再以一保護膜93覆蓋部分該電子線路層92，使該電子線路層92中的連接線路露出，可以電性連接外部的電路模組。當該軟性電路板9彎折以進行安裝時，該保護膜93可以防止該電子線路層92與外部裝置磨擦受損，且該基板91與該保護膜93共同夾持該電子線路層92之彎折部位，避免彎曲應力扯斷線路。

惟，該軟性電路板9應用於輕薄化的電子產品，使該軟性電路板9通過折疊以進入狹小的安裝空間時，該電子線路層92在折疊處易受到拉扯或擠壓，將導致線路電性不良，甚至基板91也有斷裂的情形。

有鑑於此，習知的軟性電路板確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種具耐彎折性之軟性電路板，係可以提升耐彎折的能力，以避免彎折應力破壞電路板者。

本發明的次一目的是提供一種具耐彎折性之軟性電路板，係可以通過交錯堆疊的結構，以防止碰撞或腐蝕損壞其內層線路者。

本發明的具耐彎折性之軟性電路板，係可以包含：一絕緣層，包含至少一彎折部及至少二連結部；一導電層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該絕緣層之一第一表面；一薄鍍層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該導電層；一厚鍍層，形成於該連結部，且附著於該薄鍍層；一第一保護層，形成於該彎折部，且附著於該薄鍍層；及一第二保護層，形成於該彎折部，且附著於該第一保護層。

本發明的具耐彎折性之軟性電路板，包含：一絕緣層，包含至少一彎折部及至少二連結部；一導電層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該絕緣層之一第一表面；一薄鍍層，形成於該連結部，且附著於該導電層；一厚鍍層，形成於該連結部，且附著於該薄鍍層；一第一保護層，形成於該彎折部，且附著於該導電層；及一第二保護層，形成於該彎折部，且附著於該第一保護層。

據此，本發明的具耐彎折性之軟性電路板，係藉由該薄鍍層及該第二保護層，提升該第一保護層的耐彎折力，並保護作為電子線路的該導電層及該導電層與該第一保護層交接處，可以避免斷裂、碰撞或腐蝕等狀況導致電路板之線路失效，另外，該薄鍍層、該第一保護層及該第二保護層的面積、厚度及分段位置等規格變化，係具有依據彎折範圍、角度及間距等安裝條件，選擇最佳耐彎折力的功效。

其中，該第二保護層形成於部分該彎折部。如此，額外增加該彎折部的厚度，係具有提升凹折部位的耐彎折性的功效。

其中，該第二保護層形成於該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著於該第一保護層及該薄鍍層。如此，係具有增強該第一保護層與該薄鍍層之間的結合的功效。

其中，該厚鍍層，形成於部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。如此，該導電層可以通過該厚度層電性連接外部電路，係具有焊接安裝及導電的功效。

其中，該第二保護層覆蓋該薄鍍層與該第一保護層之交界處。如此，係具有避免因交界處電位差解離導致的侵蝕範圍擴大的功效。

本發明的具耐彎折性之軟性電路板，還可以另包含一導電層、一薄鍍層、一厚鍍層、一第一保護層及一第二保護層，且堆疊於該絕緣層之相對該第一表面的一第二表面。如此，係具有雙面連接電路及雙向加強耐彎折力的功效。

〔本發明〕

1‧‧‧絕緣層

2,2a‧‧‧導電層

3,3a‧‧‧薄鍍層

4,4a‧‧‧厚鍍層

5,5a‧‧‧第一保護層

6,6a‧‧‧第二保護層

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

B‧‧‧彎折部

C‧‧‧連結部

〔習用〕

9‧‧‧軟性電路板

91‧‧‧基板

92‧‧‧電子線路層

93‧‧‧保護膜

第1圖：一種習知軟性電路板的裝置圖。

第2圖：本發明第一實施例的結構剖面圖。

第3圖：本發明第二實施例的結構剖面圖。

第4圖：本發明第三實施例的結構剖面圖。

第5圖：本發明第四實施例的結構剖面圖。

第6圖：本發明第五實施例的結構剖面圖。

第7圖：本發明第六實施例的結構剖面圖。

第8圖：本發明第六實施例的結構變化之剖面圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： 請參照第2圖所示，其係本發明具耐彎折性之軟性電路板之第一實施例，係包含一絕緣層1、一導電層2、一薄鍍層3、一厚鍍層4、一第一保護層5及一第二保護層6。係以該絕緣層1為基板，逐層堆疊該導電層2、該薄鍍層3、該厚鍍層4、該第一保護層5及該第二保護層6，以形成於該絕緣層1之一第一表面S1。

該絕緣層1沿該第一表面S1可以區分為至少一彎折部B及至少二連結部C，該絕緣層1係可以由該彎折部B作撓曲變形，而各種電子元件或電路模組可以裝設於該連結部C。該彎折部B及該連結部C的面積、位置及數量不以本實施例為限。又，該絕緣層1較佳具有高延展性、拉伸強度大、適用溫度廣及耐化學腐蝕等特性，該絕緣層1可以是聚醯亞胺等材料。

該導電層2可以通過濺鍍或印刷方式附著於該絕緣層1之該第一表面S1，且該導電層2加工後形成電子線路，係可以電性連接各種電子元件或電路模組，因此該導電層2較佳具有高導電性，又，該導電層2較佳具有高延展性，使該導電層2可以隨該絕緣層1彎折而不斷裂。該導電層2可以是金屬塗層，常見的金屬材質係銅或錫等材料。

該薄鍍層3係可以通過電鍍方式成部分或全面的覆蓋該導電層2，使該薄鍍層3及該絕緣層1包覆該導電層2，該薄鍍層3具有保護該導電層2不受腐蝕及維持導電性的功效。該薄鍍層3可以是錫或金等材料。

該厚鍍層4係可以通過電鍍方式附著於該薄鍍層3在該連結部C的部分面積，係具有提升該連結部C與各種電子元件或電路模組之間的接合性之功效，且該厚鍍層4具有導電性，可以使該導電層2通過該薄鍍層3及該厚鍍層4電性連接各種電子元件或電路模組。該厚鍍層4可以是鎳、錫或金等材料，該厚鍍層4之厚度較佳大於該薄鍍層3之厚度。

該第一保護層5係可以通過黏著壓合或印刷等方式固定於該彎折部B，該第一保護層5係可以直接附著於該導電層2或該薄鍍層3，該第一保護層5具有保護該導電層2不受腐蝕、碰撞或刮傷的功效，又，該第一保護層5可以消減凹折該彎折部B對該導電層2的衝擊。該第一保護層5之厚度較佳大於該薄鍍層3之厚度，該第一保護層5可以是覆蓋膜(Cover Lay,CL)，也可以包括阻焊劑成分等材料。

該第二保護層6係可以通過黏著壓合或印刷等方式固定於該彎折部B的部分或該彎折部B與該連結部C之交界部位，該第二保護層6可以覆蓋該第一保護層5或該薄鍍層3的部分或全部，惟，該第二保護層6不覆蓋該厚鍍層4，該第二保護層6具有增強該第一保護層5之功效，又，該第二保護層6可以包覆並限制該薄鍍層3與該第一保護層5之交界處，避免因該交界處電位差解離導致的侵蝕範圍擴大。該第二保護層6可以如同該第一保護層5，係覆蓋膜及包括阻焊劑成分等材料。

如上述結構，在該第一實施例中，該導電層2及該薄鍍層3依序疊加於該絕緣層1之該第一表面S1，並區分為該一彎折部B及位於該彎折部B二側之該二連結部C；該第一保護層5形成於該彎折部B並直接附著於該薄鍍層3，使該第一保護層5覆蓋該彎折部B之該薄鍍層3，而未覆蓋該二連結部C之該薄鍍層3；該第二保護層6形成於部分該彎折部B及部分該二連結部C，並覆蓋部分該第一保護層5、部分該薄鍍層3及該第一保護層5與該薄鍍層3之交界處；該厚鍍層4形成於部分該二連結部C，並覆蓋該薄鍍層3之該第二保護層6未覆蓋部分。如此，該第二保護層6可以強化該彎折部B二端的耐彎折強度。

請參照第3圖所示，其係本發明的第二實施例，與第一實施例相較，主要差異在於：在本第二實施例中，該第一保護層5直接附著於該導電層2；該薄鍍層3形成於該二連結部C並直接附著於該導電層2， 使該薄鍍層3覆蓋該二連結部C之該導電層2，而未覆蓋該彎折部B之該導電層2；該第二保護層6形成於部分該彎折部B及該彎折部B其中一側之該連結部C，該彎折部B另一側之該連結部C未形成該第二保護層6。如此，該第二保護層6可以強化該彎折部B其中一端的耐彎折強度。

請參照第4圖所示，其係本發明的第三實施例，與第一實施例相較，主要差異在於：在本第三實施例中，該第二保護層6形成於部分該彎折部B及該彎折部B其中一側之該連結部C，該彎折部B另一側之該連結部C未形成該第二保護層6。如此，該第二保護層6可以強化該彎折部B其中一端的耐彎折強度，及該薄鍍層3可以防止該導電層2因外露而腐蝕。

請參照第5圖所示，其係本發明的第四實施例，與第一實施例，主要差異在於：在本第四實施例中，該第二保護層6形成於部分該彎折部B，使該第二保護層6覆蓋部分該第一保護層5，而未覆蓋該二連結部C之該薄鍍層3。如此，該第二保護層6可以強化該彎折部B中段的耐彎折強度。

請參照第6圖所示，其係本發明的第五實施例，與第一實施例相較，主要差異在於：在本第五實施例中，該第二保護層6形成於該彎折部B及部分該二連結部C，並覆蓋該第一保護層5、部分該薄鍍層3及該第一保護層5與該薄鍍層3之交界處。如此，該第二保護層6可以均勻提升該彎折部B各區段之耐彎折強度。

請參照第7圖所示，其係本發明的第六實施例，與第一實施例相較，主要差異在於：在本第六實施例中，該絕緣層1之一第二表面S2依序疊加一導電層2a、一薄鍍層3a及一第一保護層5a，該第一保護層5a形成於該彎折部B及部分該二連結部C，並覆蓋部分該薄鍍層3a；該厚鍍層4a形成於部分該二連結部C，並覆蓋該薄鍍層3a之該第一保護層5a未 覆蓋部分。如此，本發明通過該導電層2及該導電層2a可以雙面連接電路，且該薄鍍層3a及該第一保護層5a可以保護該導電層2a，並由該第二表面S2方向提供耐彎折強度。

另外，前述第一至五實施例中，該絕緣層1之該第二表面S2亦可以具有第六實施例之該導電層2a、該薄鍍層3a、該厚鍍層4a及該第一保護層5a的堆疊結構。

另外，該絕緣層1之該第二表面S2還可以具有另一第二保護層6a，如第8圖所示，組合該導電層2a、該薄鍍層3a、該厚鍍層4a、該第一保護層5a及該第二保護層6a，可以形成前述第一至五實施例中，該導電層2、該薄鍍層3、該厚鍍層4、該第一保護層5及該第二保護層6之堆疊結構，因此，該第一表面S1及該第二表面S2可以分別具有前述第一至六實施例中的任一堆疊結構，係可應用安裝於各種裝置，可以強化特定位置之耐彎折性。

綜上所述，本發明的具耐彎折性之軟性電路板，係藉由該薄鍍層及該第二保護層，可以提升該第一保護層的耐彎折力，並保護作為電子線路的該導電層及該導電層與該第一保護層交接處，可以避免斷裂、碰撞或腐蝕等狀況導致電路板之線路失效，另外，該薄鍍層、該第一保護層及該第二保護層的面積、厚度及分段位置等規格變化，係具有依據彎折範圍、角度及間距等安裝條件，及具有選擇最佳耐彎折力的功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種具耐彎折性之軟性電路板，包含：一絕緣層，包含至少一彎折部及至少二連結部；一導電層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該絕緣層之一第一表面；一薄鍍層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該導電層；一厚鍍層，形成於該連結部，且附著於該薄鍍層；一第一保護層，形成於該彎折部，且附著於該薄鍍層；及一第二保護層，形成於該彎折部，且附著於該第一保護層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該第二保護層形成於部分該彎折部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該第二保護層形成於該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著於該第一保護層及該薄鍍層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該厚鍍層，形成於部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。
5. 一種具耐彎折性之軟性電路板，包含：一絕緣層，包含至少一彎折部及至少二連結部；一導電層，形成於該彎折部及該連結部，且附著於該絕緣層之一第一表面；一薄鍍層，形成於該連結部，且附著於該導電層；一厚鍍層，形成於該連結部，且附著於該薄鍍層；一第一保護層，形成於該彎折部，且附著於該導電層；及一第二保護層，形成於該彎折部，且附著於該第一保護層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該第二保護層形成於部分該彎折部。
7. 如申請專利範圍第5項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該第二保護層形成於該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著於該第一保護層及該薄鍍層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該厚鍍層，形成於部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。
9. 如申請專利範圍第7項所述之具耐彎折性之軟性電路板，其中，該第二保護層覆蓋該薄鍍層與該第一保護層之交界處。
10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之具耐彎折性之軟性電路板，另包含一導電層、一薄鍍層、一厚鍍層、一第一保護層及一第二保護層且堆疊於該絕緣層之相對該第一表面的一第二表面。