CN110121234A - 具耐弯折性的软性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种具耐弯折性的软性电路板，用以解决现有软性电路板弯折导致线路损坏的问题。包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
Description
技术领域
本发明涉及一种具耐弯折性的软性电路板，尤其是一种可以承受弯折应力并保护电路板线路的具耐弯折性的软性电路板。
背景技术
一般电子产品由多个电子组件配置于电路板而组成完整的线路结构，使所有电子组件发挥功能以达成产品功效。而现今电子产品的发展趋向轻薄短小且具有更高效能，致使各种电子组件逐步微型化，例如：若将搭载各种电子组件的电路板由刚性基板转变为可挠的软性基板时，如此，电路板可以依据电子产品的结构弯折变形，使安装电路板仅需利用有限的狭窄空间，有助于达到电子产品体积缩小的目的。
请参照图1所示，其为一个现有的软性电路板9，由一个基板91承载一个电子线路层92，再以一个保护膜93覆盖部分该电子线路层92，使该电子线路层92中的连接线路露出，可以电性连接外部的电路模块。当该软性电路板9弯折以进行安装时，该保护膜93可以防止该电子线路层92与外部装置磨擦受损，且该基板91与该保护膜93共同夹持该电子线路层92的弯折部位，避免弯曲应力扯断线路。
但是，该软性电路板9应用于轻薄化的电子产品，使该软性电路板9通过折叠以进入狭小的安装空间时，该电子线路层92在折叠处易受到拉扯或挤压，将导致线路电性不良，甚至基板91也有断裂的情形。
有鉴于此，现有的软性电路板确实仍有加以改善的必要。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具耐弯折性的软性电路板，可以提升耐弯折的能力，以避免弯折应力破坏电路板。
本发明的另外一个目的在于提供一种具耐弯折性的软性电路板，可以通过交错堆栈的结构，以防止碰撞或腐蚀损坏其内层线路。
本发明的具耐弯折性的软性电路板，可以包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
本发明的具耐弯折性的软性电路板，包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该导电层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
因此，本发明的具耐弯折性的软性电路板，通过该薄镀层及该第二保护层，提升该第一保护层的耐弯折力，并保护作为电子线路的该导电层及该导电层与该第一保护层交接处，可以避免断裂、碰撞或腐蚀等状况导致电路板的线路失效，另外，该薄镀层、该第一保护层及该第二保护层的面积、厚度及分段位置等规格变化，具有依据弯折范围、角度及间距等安装条件，选择最佳耐弯折力的功效。
其中，该第二保护层形成于部分该弯折部。如此，额外增加该弯折部的厚度，具有提升凹折部位的耐弯折性的功效。
其中，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。如此，具有增强该第一保护层与该薄镀层之间的结合的功效。
其中，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。如此，该导电层可以通过该厚度层电性连接外部电路，具有焊接安装及导电的功效。
其中，该第二保护层覆盖该薄镀层与该第一保护层的交界处。如此，具有避免因交界处电位差解离导致的侵蚀范围扩大的功效。
本发明的具耐弯折性的软性电路板，还可以另外包括一个导电层、一个薄镀层、一个厚镀层、一个第一保护层及一个第二保护层，且堆栈于该绝缘层的相对该第一表面的一个第二表面。如此，具有双面连接电路及双向加强耐弯折力的功效。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1：一种现有软性电路板的装置图；
图2：本发明第一实施例的结构剖面图；
图3：本发明第二实施例的结构剖面图；
图4：本发明第三实施例的结构剖面图；
图5：本发明第四实施例的结构剖面图；
图6：本发明第五实施例的结构剖面图；
图7：本发明第六实施例的结构剖面图；
图8：本发明第六实施例的结构变化的剖面图。
附图标记说明
1 绝缘层 2, 2a 导电层
3, 3a 薄镀层 4, 4a 厚镀层
5, 5a 第一保护层 6, 6a 第二保护层
S1 第一表面 S2 第二表面
B 弯折部 C 连结部
﹝现有技术﹞
9 软性电路板 91 基板
92 电子线路层 93 保护膜。
具体实施方式
为使本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特根据本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
请参照图2所示，其为本发明具耐弯折性的软性电路板的第一实施例，包括一个绝缘层1、一个导电层2、一个薄镀层3、一个厚镀层4、一个第一保护层5及一个第二保护层6。以该绝缘层1为基板，逐层堆栈该导电层2、该薄镀层3、该厚镀层4、该第一保护层5及该第二保护层6，以形成于该绝缘层1的一个第一表面S1。
该绝缘层1沿该第一表面S1可以区分为至少一个弯折部B及至少两个连结部C，该绝缘层1可以由该弯折部B作挠曲变形，而各种电子组件或电路模块可以装设于该连结部C。该弯折部B及该连结部C的面积、位置及数量不以本实施例为限。另外，该绝缘层1较佳具有延展性高、拉伸强度大、适用温度广及耐化学腐蚀等特性，该绝缘层1可以是聚酰亚胺等材料。
该导电层2可以通过溅镀或印刷方式附着于该绝缘层1的该第一表面S1，且该导电层2加工后形成电子线路，可以电性连接各种电子组件或电路模块，因此该导电层2较佳具有高导电性，另外，该导电层2较佳具有高延展性，使该导电层2可以随该绝缘层1弯折而不断裂。该导电层2可以是金属涂层，常见的金属材质为铜或锡等材料。
该薄镀层3可以通过电镀方式成部分或全面的覆盖该导电层2，使该薄镀层3及该绝缘层1包覆该导电层2，该薄镀层3具有保护该导电层2不受腐蚀及维持导电性的功效。该薄镀层3可以是锡或金等材料。
该厚镀层4可以通过电镀方式附着于该薄镀层3在该连结部C的部分面积，具有提升该连结部C与各种电子组件或电路模块之间的接合性的功效，且该厚镀层4具有导电性，可以使该导电层2通过该薄镀层3及该厚镀层4电性连接各种电子组件或电路模块。该厚镀层4可以是镍、锡或金等材料，该厚镀层4的厚度较佳大于该薄镀层3的厚度。
该第一保护层5可以通过黏着压合或印刷等方式固定于该弯折部B，该第一保护层5可以直接附着于该导电层2或该薄镀层3，该第一保护层5具有保护该导电层2不受腐蚀、碰撞或刮伤的功效，另外，该第一保护层5可以消减凹折该弯折部B对该导电层2的冲击。该第一保护层5的厚度较佳大于该薄镀层3的厚度，该第一保护层5可以是覆盖膜（Cover Lay,CL），也可以包括阻焊剂成分等材料。
该第二保护层6可以通过黏着压合或印刷等方式固定于该弯折部B的部分或该弯折部B与该连结部C的交界部位，该第二保护层6可以覆盖该第一保护层5或该薄镀层3的部分或全部，但是，该第二保护层6不覆盖该厚镀层4，该第二保护层6具有增强该第一保护层5的功效，另外，该第二保护层6可以包覆并限制该薄镀层3与该第一保护层5的交界处，避免因该交界处电位差解离导致的侵蚀范围扩大。该第二保护层6可以如同该第一保护层5，为覆盖膜及包括阻焊剂成分等材料。
如上述结构，在该第一实施例中，该导电层2及该薄镀层3依序叠加于该绝缘层1的该第一表面S1，并区分为该一个弯折部B及位于该弯折部B两侧的该两个连结部C；该第一保护层5形成于该弯折部B并直接附着于该薄镀层3，使该第一保护层5覆盖该弯折部B的该薄镀层3，而未覆盖该两个连结部C的该薄镀层3；该第二保护层6形成于部分该弯折部B及部分该两个连结部C，并覆盖部分该第一保护层5、部分该薄镀层3及该第一保护层5与该薄镀层3的交界处；该厚镀层4形成于部分该两个连结部C，并覆盖该薄镀层3的该第二保护层6未覆盖部分。如此，该第二保护层6可以强化该弯折部B两端的耐弯折强度。
请参照图3所示，其为本发明的第二实施例，与第一实施例相较，主要区别在于：在本第二实施例中，该第一保护层5直接附着于该导电层2；该薄镀层3形成于该两个连结部C并直接附着于该导电层2，使该薄镀层3覆盖该两个连结部C的该导电层2，而未覆盖该弯折部B的该导电层2；该第二保护层6形成于部分该弯折部B及该弯折部B其中一侧的该连结部C，该弯折部B另一侧的该连结部C未形成该第二保护层6。如此，该第二保护层6可以强化该弯折部B其中一端的耐弯折强度。
请参照图4所示，其为本发明的第三实施例，与第一实施例相较，主要区别在于：在本第三实施例中，该第二保护层6形成于部分该弯折部B及该弯折部B其中一侧的该连结部C，该弯折部B另一侧的该连结部C未形成该第二保护层6。如此，该第二保护层6可以强化该弯折部B其中一端的耐弯折强度，及该薄镀层3可以防止该导电层2因外露而腐蚀。
请参照图5所示，其为本发明的第四实施例，与第一实施例，主要区别在于：在本第四实施例中，该第二保护层6形成于部分该弯折部B，使该第二保护层6覆盖部分该第一保护层5，而未覆盖该两个连结部C的该薄镀层3。如此，该第二保护层6可以强化该弯折部B中段的耐弯折强度。
请参照图6所示，其为本发明的第五实施例，与第一实施例相较，主要区别在于：在本第五实施例中，该第二保护层6形成于该弯折部B及部分该两个连结部C，并覆盖该第一保护层5、部分该薄镀层3及该第一保护层5与该薄镀层3的交界处。如此，该第二保护层6可以均匀提升该弯折部B各区段的耐弯折强度。
请参照图7所示，其为本发明的第六实施例，与第一实施例相较，主要区别在于：在本第六实施例中，该绝缘层1的一个第二表面S2依序叠加一个导电层2a、一个薄镀层3a及一个第一保护层5a，该第一保护层5a形成于该弯折部B及部分该两个连结部C，并覆盖部分该薄镀层3a；该厚镀层4a形成于部分该两个连结部C，并覆盖该薄镀层3a的该第一保护层5a未覆盖部分。如此，本发明通过该导电层2及该导电层2a可以双面连接电路，且该薄镀层3a及该第一保护层5a可以保护该导电层2a，并由该第二表面S2方向提供耐弯折强度。
另外，前述第一至五实施例中，该绝缘层1的该第二表面S2也可以具有第六实施例的该导电层2a、该薄镀层3a、该厚镀层4a及该第一保护层5a的堆栈结构。
另外，该绝缘层1的该第二表面S2还可以具有另一个第二保护层6a，如图8所示，组合该导电层2a、该薄镀层3a、该厚镀层4a、该第一保护层5a及该第二保护层6a，可以形成前述第一至五实施例中，该导电层2、该薄镀层3、该厚镀层4、该第一保护层5及该第二保护层6的堆栈结构，因此，该第一表面S1及该第二表面S2可以分别具有前述第一至六实施例中的任一个堆栈结构，可以应用安装于各种装置，可以强化特定位置的耐弯折性。
综上所述，本发明的具耐弯折性的软性电路板，通过该薄镀层及该第二保护层，可以提升该第一保护层的耐弯折力，并保护作为电子线路的该导电层及该导电层与该第一保护层交接处，可以避免断裂、碰撞或腐蚀等状况导致电路板的线路失效，另外，该薄镀层、该第一保护层及该第二保护层的面积、厚度及分段位置等规格变化，具有依据弯折范围、角度及间距等安装条件，及具有选择最佳耐弯折力的功效。
虽然本发明已利用上述较佳实施例公开，但其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属于本发明所保护的技术范畴，因此本发明的保护范围应当以权利要求书所界定为准。
Claims (10)
1.一种具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，包括：
一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；
一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；
一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；
一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；
一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及
一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
2.如权利要求1所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于部分该弯折部。
3.如权利要求1所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。
4.如权利要求3所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。
5.一种具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，包括：
一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；
一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；
一个薄镀层，形成于该连结部，且附着于该导电层；
一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；
一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该导电层；及
一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
6.如权利要求5所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于部分该弯折部。
7.如权利要求5所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。
8.如权利要求7所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。
9.如权利要求7所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层覆盖该薄镀层与该第一保护层的交界处。
10.如权利要求1至9中任一项所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，还包括一个导电层、一个薄镀层、一个厚镀层、一个第一保护层及一个第二保护层，且堆栈于该绝缘层的相对该第一表面的一个第二表面。
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