CN107343361B - 多层柔性电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。

Description

多层柔性电路板制作方法

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板制作方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话、数码相机、智能手表等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。可穿戴产品中的多层柔性电路板日益朝着多层任意互连的叠构发展。

现有的多层柔性电路板多采用逐渐增层且单层成孔的方法，以形成镀孔使两层相邻的导电层电性连接，然而，这种方法不仅层间对位困难，且制作流程较长，生产时较长。现有的多层柔性电路板也有通过直接在基板上设置贯穿绝缘基板上下的通孔，在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接，然而，这种方法制得的多层柔性电路板亦不能实现任意两层导电层之间的电性连接。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的多层柔性电路板的制作方法。

一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；

步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；

步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；

步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开口开设于第二铜层上，且该第一二阶盲孔的中心轴与所述第一一阶盲孔的中心轴在一条直线上；

步骤S5：向所述第二二阶盲孔及第一二阶盲孔内填充导电金属，以在该第二二阶盲孔内形成第二二阶导电柱，在该第一二阶盲孔内形成第一二阶导电柱；

步骤S6：将所述第一铜层制作成第四内导电线路层，将所述第二铜层制作成第三内导电线路层，得到一第二中间体；

步骤S7：提供一第三双面覆铜板及一第四双面覆铜板，该第三双面覆铜板包括第四绝缘层、结合于该第四绝缘层一表面的第三铜层、及结合于该第四绝缘层的远离第三铜层的表面的第五内导电线路层，该第四双面覆铜板包括第五绝缘层、结合于该第五绝缘层一表面的第四铜层、及结合于该第五绝缘层的远离第四铜层的表面的第六内导电线路层；

步骤S8：提供胶粘材料，将所述第三双面覆铜板、第二中间体及第四双面覆铜板依次层叠粘结并压合在一起，所述第三双面覆铜板与第二中间体之间的胶粘材料形成第六绝缘层，所述第二中间体与第四双面覆铜板之间的胶粘材料形成第七绝缘层，得到一第三中间体，该第三中间体包括依次层叠在一起的第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层、第六绝缘层、第三内导电线路层、第二绝缘层、第二内导电线路层、第三绝缘层、第一内导电线路层、第一绝缘层、第四内导电线路层、第七绝缘层、第六内导电线路层、第五绝缘层及第四铜层；

步骤S9：在该第三中间体的第三铜层所在的一侧形成一第四二阶盲孔及一第二一阶盲孔，在该第三中间体的第四铜层所在的一侧形成一第三二阶盲孔，该第三二阶盲孔贯穿第四铜层、第五绝缘层、第六内导电线路层及第七绝缘层，且该第三二阶盲孔的底面为第一一阶导电柱的靠近第七绝缘层的表面，该第四二阶盲孔贯穿第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层及第六绝缘层，且该第四二阶盲孔的底面为所述第二二阶导电柱的表面，该第二一阶盲孔贯穿第三铜层及第四绝缘层，且该第二一阶盲孔的底面为第五内导电线路层的远离第六绝缘层的表面；

步骤S10：向所述第三二阶盲孔、第四二阶盲孔及第二一阶盲孔内填充导电金属，以在该第三二阶盲孔内形成第三二阶导电柱，在第四二阶盲孔内形成第四二阶导电柱，在第二一阶盲孔内形成第二一阶导电柱；

步骤S11：将该第三铜层制作成第一外导电线路层，将该第四铜层制作成第二外导电线路层。

所述多层柔性电路板由双面覆铜板、或双面覆铜板与单面覆铜板制作而成，相对于仅使用单面覆铜板制作多层柔性电路板而言，可以有效减少制程步骤，节约制程时间。该多层柔性电路板通过直接镭射二阶盲孔与一阶盲孔，使该二阶盲孔与一阶盲孔配合即可将多个导电线路层电性连接，如此可以进一步减少制程步骤，节约制程时间。且该二阶盲孔与一阶盲孔配合可以实现该多层柔性电路板的导电线路层之间的任意连接。

附图说明

图1是本发明第一实施例的第一双面覆铜板截面示意图。

图2是本发明第一实施例的第二双面覆铜板的截面示意图。

图3是本发明第一实施例的第一中间体的截面示意图。

图4是在图3所示的第一中间体上形成第一二阶盲孔及第二二阶盲孔的截面示意图。

图5是在图4所示的第一二阶盲孔及第二二阶盲孔内分别形成第一二阶导电柱及第二二阶导电柱的截面示意图。

图6是本发明第一实施例的第二中间体的截面示意图。

图7是本发明第一实施例的第三中间体的截面示意图。

图8是本发明第一实施例的第三中间体上形成第二一阶导电柱、第三二阶导电柱及第四二阶导电柱的截面示意图。

图9是本发明第一实施例的多层柔性电路板的截面示意图。

图10是本发明第二实施例的第五双面覆铜板的截面示意图。

图11是本发明第二实施例的第一单面覆铜板的截面示意图。

图12是本发明第二实施例的第一中间体的截面示意图。

图13是本发明第二实施例的第二中间体的截面示意图。

图14是本发明第二实施例的第三中间体的截面示意图。

图15是在图14所示的第三中间体上形成第一二阶盲孔及第三二阶盲孔的截面示意图。

图16是在图15所示的第一二阶盲孔及第三二阶盲孔内分别形成第一二阶导电柱及第三二阶导电柱的截面示意图。

图17是将图16中的第三铜层及第四铜层分别制作成第三内导电线路层及第六内导电线路层的截面示意图。

图18是本发明第二实施例的第四中间体的截面示意图。

图19是本发明第二实施例的多层柔性电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

多层柔性电路板 100、100a

第一双面覆铜板 10

第二双面覆铜板 20

第三双面覆铜板 30

第四双面覆铜板 40

第五双面覆铜板 50

第一绝缘层 11、11a

第二绝缘层 12、12a

第三绝缘层 13、13a

第四绝缘层 14、14a

第五绝缘层 15、15a

第六绝缘层 16、16a

第七绝缘层 17、17a

第一铜层 21、21a

第二铜层 22、22a

第三铜层 23、23a

第四铜层 24、24a

第五铜层 25a

第六铜层 26a

第一内导电线路层 31、31a

第二内导电线路层 32、32a

第三内导电线路层 33、33a

第四内导电线路层 34、34a

第五内导电线路层 35、35a

第六内导电线路层 36、36a

第一外导电线路层 41、41a

第二外导电线路层 42、42a

第一中间体 200、200a

第二中间体 300、300a

第三中间体 400、400a

第四中间体 500a

第一一阶盲孔 101、101a

第二一阶盲孔 102、102a

第三一阶盲孔 103a

第一二阶盲孔 201、201a

第二二阶盲孔 202、202a

第三二阶盲孔 203、203a

第四二阶盲孔 204

第一一阶导电柱 1011、1011a

第二一阶导电柱 1021、1021a

第三一阶导电柱 1031a

第一二阶导电柱 2011、2011a

第二二阶导电柱 2021、2021a

第三二阶导电柱 2031、2031a

第四二阶导电柱 2041

第一单面覆铜板 301

第二单面覆铜板 302

第三单面覆铜板 303

第四单面覆铜板 304

第五单面覆铜板 305

第六单面覆铜板 306

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图1～19及两个实施例，对本技术方案提供的多层柔性电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

请结合参阅图1～9，本发明第一实施例的多层柔性电路板100a的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图1，提供一第一双面覆铜板10，该第一双面覆铜板10包括一第一绝缘层11、结合于该第一绝缘层11一表面的第一铜层21、及结合于该第一绝缘层11的远离该第一铜层21的表面的第一内导电线路层31。该第一双面覆铜板10上开设有一第一一阶盲孔101，该第一一阶盲孔101的开口开设于该第一铜层21上，且该第一一阶盲孔101的底面为该第一内导电线路层31的靠近第一绝缘层11的一侧的表面，该第一一阶盲孔101内填充有第一一阶导电柱1011。

该第一内导电线路层31通过蚀刻铜层或直接贴合导电线路层的方法形成。

该第一一阶盲孔101通过镭射的方法形成，该第一一阶盲孔101贯穿第一铜层21及第一绝缘层11，且该第一一阶盲孔101的底面为所述第一内导电线路层31的邻近第一绝缘层11的表面。

步骤S2：请参阅图2，提供一第二双面覆铜板20，该第二双面覆铜板20包括一第二绝缘层12、结合于该第二绝缘层12一表面的第二铜层22、及结合于该第二绝缘层12的远离该第二铜层22的表面的第二内导电线路层32。

该第二内导电线路层32通过蚀刻铜层或直接贴合导电线路层的方法形成。

步骤S3：请参阅图3，提供胶片或胶黏剂，将第二双面覆铜板20及第一双面覆铜板10粘结并压合在一起，所述胶片或胶黏剂形成结合于第二双面覆铜板20与第一双面覆铜板10之间的第三绝缘层13，得到一第一中间体200。该第一中间体200包括依次层叠在一起的第一铜层21、第一绝缘层11、第一内导电线路层31、第三绝缘层13、第二内导电线路层32、第二绝缘层12及第二铜层22。

该胶片或胶黏剂的材料为柔性材料，该柔性材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环氧树脂等常用于柔性电路板的材料。

步骤S4：请参阅图4，镭射所述第一中间体200，以在该第一中间体200的第一铜层21所在的一侧形成一第二二阶盲孔202，在该第一中间体200的第二铜层22所在的一侧形成一第一二阶盲孔201。其中第二二阶盲孔202的开口开设于第一铜层21上，且该第二二阶盲孔202的底面为第二内导电线路层32的远离第二绝缘层12的表面。第一二阶盲孔201的开口开设于第二铜层22上，且该第一二阶盲孔的底面为第一内导电线路层31的远离第一绝缘层11的表面。该第一二阶盲孔201的中心轴与所述第一一阶盲孔101的中心轴在同一条直线上。

该第二二阶盲孔202贯穿第一铜层21、第一绝缘层11、第一内导电线路层31及第三绝缘层13。该第一二阶盲孔201贯穿第二铜层22、第二绝缘层12、第二内导电线路层32及第三绝缘层13。

步骤S5：请参阅图5，向所述第一二阶盲孔201及第二二阶盲孔202内填充导电金属，以在该第一二阶盲孔201内形成第一二阶导电柱2011，在该第二二阶盲孔202内形成第二二阶导电柱2021。

该填充导电金属的方法为电镀、化学镀等常规用于制作电路板的导电柱的方法。该导电金属可以为铜、铝、金、银、铁等常用于电路板的金属。

步骤S6：请参阅图6，蚀刻所述第一铜层21及第二铜层22，以将第一铜层21制作成第四内导电线路层34，将所述第二铜层22制作成第三内导电线路层33，得到一第二中间体300。

步骤S7：请参阅图7，提供一第三双面覆铜板30及一第四双面覆铜板40。该第三双面覆铜板30包括第四绝缘层14、结合于该第四绝缘层14一表面的第三铜层23、及结合于该第四绝缘层14的远离第三铜层23的表面的第五内导电线路层35。该第四双面覆铜板40包括第五绝缘层15、结合于该第五绝缘层15一表面的第四铜层24、及结合于该第五绝缘层15的远离第四铜层24的表面的第六导内电线路层36。

步骤S8：请参阅图7，提供胶片或胶黏剂，将所述第三双面覆铜板30、第二中间体300及第四双面覆铜板40依次层叠粘结并压合在一起。所述第三双面覆铜板30与第二中间体300之间的胶片或粘结剂形成第六绝缘层16。所述第二中间体300与第四双面覆铜板40之间的胶片或胶黏剂形成第七绝缘层17，得到一第三中间体400。该第三中间体400包括依次层叠在一起的第三铜层23、第四绝缘层14、第五内导电线路层35、第六绝缘层16、第三内导电线路层33、第二绝缘层12、第二内导电线路层32、第三绝缘层13、第一内导电线路层31、第一绝缘层11、第四内导电线路层34、第七绝缘层17、第六内导电线路层36、第五绝缘层15及第四铜层24。

步骤S9：请参阅图8，镭射所述第三中间体400，以在该第三中间体400的第三铜层23所在的一侧形成一第四二阶盲孔204及一第二一阶盲孔102，在该第三中间体400的第四铜层23所在的一侧形成一第三二阶盲孔203。该第三二阶盲孔203贯穿第四铜层24、第五绝缘层15、第六内导电线路层36及第七绝缘层17，且该第三二阶盲孔203的底面为第一一阶导电柱1011的靠近第七绝缘层17的表面。该第四二阶盲孔204贯穿第三铜层23、第四绝缘层14、第五内导电线路层35及第六绝缘层16，且该第四二阶盲孔204的底面为所述第二二阶导电柱2021b的表面。该第二一阶盲孔102贯穿第三铜层23及第四绝缘层14，且该第二一阶盲孔102的底面为第五导电线路层35的远离第六绝缘层16的表面。

所述第三二阶盲孔203、第一一阶盲孔101、第一二阶盲孔201及第四二阶盲孔204的中心轴在同一条直线上。

步骤S10：请参阅图8，向所述第三二阶盲孔203、第四二阶盲孔204及第二一阶盲孔102内填充导电金属，以在该第三二阶盲孔203内形成第三二阶导电柱2031，在第四二阶盲孔204内形成第四二阶导电柱2041，在第二一阶盲孔102内形成第二一阶导电柱1021。

步骤S11：请参阅图9，蚀刻所述第三铜层23及第四铜层24，以该第三铜层23制作成第一外导电线路层41，将该第四铜层24制作成第二外导电线路层42。

所述第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14、第五绝缘层15、第六绝缘层16、第七绝缘层17的材料为为柔性材料，该柔性材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环氧树脂等常用于柔性电路板的材料。

所述第一一阶导电柱1011、第二一阶导电柱1021、第二二阶导电柱2021、第一二阶导电柱2022、第三二阶导电柱2023及第四二阶导电柱2024的材质为铜、铝、金、银、铁等常用于电路板的金属。

所述第一一阶导电柱1011、第二一阶导电柱1021、第二二阶导电柱2021、第一二阶导电柱2022、第三二阶导电柱2023及第四二阶导电柱2024通过电镀、化学镀等常应用于制作电路板的导电柱的方法制作而成。

该第一实施例的多层柔性电路板100为八层柔性电路板，其包括依次层叠在一起第一外导电线路层41、第四绝缘层14、第五内导电线路层35、第六绝缘层16、第三内导电线路层33、第二绝缘层12、第二内导电线路层32、第三绝缘层13、第一内导电线路层31、第一绝缘层11、第四内导电线路层34、第七绝缘层17、第六内导电线路层36、第五绝缘层15及第二外导电线路层42。

该多层柔性电路板100上开设有第一一阶盲孔101、第二一阶盲孔102、第二二阶盲孔202、第一二阶盲孔201、第三二阶盲孔203及第四二阶盲孔204。该第四二阶盲孔204、第一二阶盲孔201、第一一阶盲孔101及第三二阶盲孔203的中心轴在同一条直线上。该第一一阶盲孔101贯穿第四内导电线路层34及第一绝缘层11。该第二一阶盲孔102贯穿第一外导电线路层41及第四绝缘层14。该第二二阶盲孔202贯穿第四内导电线路层34、第一绝缘层11、第一内导电线路层31及第三绝缘层13。该第一二阶盲孔201贯穿第三内导电线路层33、第二绝缘层12、第二内导电线路层32及第三绝缘层13。该第三二阶盲孔203贯穿第二外导电线路层42、第五绝缘层15、第六内导电线路层36及第七绝缘层17。该第四二阶盲孔204贯穿第一外导电线路层41、第四绝缘层14、第五内导电线路层35及第六绝缘层16。

该多层柔性电路板100的第一一阶盲孔101内填充有第一一阶导电柱1011，第二一阶盲孔102内填充有第二一阶导电柱1021，第二二阶盲孔202内填充有第二二阶导电柱2021，第一二阶盲孔201内填充有第一二阶导电柱2011，第三二阶盲孔203内填充有第三二阶导电柱2031，第四二阶盲孔204内填充有第四二二阶导电柱2041。

可以理解的，在该第一实施例的步骤S11后，可重复步骤S7～S11，以增层形成更多层的柔性电路板。

可以理解的，在其它实施例中，在步骤S6之后还可以使用两个单面覆铜板，或者一个单面覆铜板一个双面覆铜板对所述第二中间体300进行增层，然后进行镭射、填孔、蚀刻等步骤，以得到多层柔性电路板。其中，该单面覆铜板包括绝缘层及结合于该绝缘层一表面的铜层。

请结合参阅图10～19，本发明第二实施例的多层柔性电路板100a的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1:请参阅图10，提供一第五双面覆铜板50，该第五双面覆铜板50包括一第一绝缘层11a、结合于该第一绝缘层11a一表面的第一内导电线路层31a、及结合于该第一绝缘层11a的远离该第一内导电线路层31a的第四内导电线路层34a，该第五双面覆铜板50上开设有第一一阶盲孔101a，该第一一阶盲孔101a的开口开设在该第四内导电线路层34a上，且该第一一阶盲孔101a的底面为该第一内导电线路层31a的靠近第一绝缘层11a的表面，该第一一阶盲孔101a内填充有第一一阶导电柱1011a。

步骤S2：请参阅图11，提供一第一单面覆铜板301及一第二单面覆铜板302，该第一单面覆铜板301包括第二绝缘层12a及结合于该第二绝缘层12a一表面的第一铜层21a，该第二单面覆铜板302包括第三绝缘层13a及结合于该第三绝缘层13a一表面的第二铜层22a。

步骤S3：请参阅图12，将所述第一单面覆铜板301、第五双面覆铜板50、第二单面覆铜302板依次层叠并压合在一起，得到一第一中间体200a。该第一中间体200a包括依次层叠在一起的第一铜层21a、第二绝缘层12a、第一内导电线路层31a，第一绝缘层层11a、第四内导电线路层34a、第三绝缘层13a及第二铜层22a；

步骤S4：请参阅图12，镭射所述第一中间体200a，以在该第一中间体200a上形成一第二二阶盲孔202a，该第二二阶盲孔202a贯穿该第一铜层21a、第二绝缘12a、第一内导电线路层31a及第一绝缘层11a。

步骤S5：请参阅图12，向所述第二二阶盲孔202a内填充导电金属，以形成第二二阶导电柱2021a。

步骤S6：请参阅图13，蚀刻所述第一铜层21a及第二铜层22a，将第一铜层21a制作成第二内导电线路层32a，将所述第二铜层22a制作成第五导电线路层35a，得到一第二中间体300a。

步骤S7：请参阅图14，提供一第三单面覆铜板303及一第四单面覆铜板304，该第三单面覆铜板303包括第四绝缘层14a及结合于该第四绝缘层14a一表面的第三铜层23a，该第四单面覆铜板304包括第五绝缘层15a及结合于该第五绝缘层15a一表面的第四铜层24a。

步骤S8：请参阅图14，将所述第三单面覆铜板303、第二中间体300a及第四单面覆铜板304依次层叠并压合在一起，得到一第三中间体400a。该第三中间体400a包括依次层叠在一起的第三铜层23a、第四绝缘层14a、第二内导电线路层32a、第二绝缘层12a、第一内导电线路层31a、第一绝缘层11a、第四内导电线路层34a、第三绝缘层13a、第五内导电线路层35a、第五绝缘层15a及第四铜层24a。

步骤S9：请参阅图15，镭射所述第三中间体400a，以在该第三中间体400a的第三铜层23a所在的一侧形成第一二阶盲孔201a，在该第三中间体400a的第四铜层24a所在的一侧形成第三二阶盲孔203a。该第一二阶盲孔201a贯穿第三铜层23a、第四绝缘层14a、第二内导电线路层32a及第二绝缘层12a。该第三二阶盲孔203a贯穿第四铜层24a、第五绝缘层15a、第五内导电线路层35a及第三绝缘层13a。且该第一二阶盲孔201a、第三二阶盲孔203a及第一一阶盲孔101a的中心轴在一条直线上。

步骤S10：请参阅图16，向所述第一二阶盲孔201a及第三二阶盲孔203a内填充导电金属，以在第一二阶盲孔201a内形成第一二阶导电柱2011a，在第三二阶盲孔203a内形成第三二阶导电柱2031a。

步骤S11：请参阅图17，蚀刻所述第三铜层23a及第四铜层24a，以将该第三铜层23a制作成第三内导电线路层33a，将该第四铜层24a制作成第六内导电线路层36a，

步骤S12：请参阅图18，提供一第五单面覆铜板305及一第六单面覆铜板306。该第五单面覆铜板305包括第六绝缘层16a及结合于该第六绝缘层16a一表面的第五铜层25a。该第六单面覆铜板306包括第七绝缘层17a及结合于该第七绝缘层17a一表面的第六铜层26a。

步骤S13：请参阅图18，将所述第五单面覆铜板305压合在所述第三内导电线路层33a上，将所述第六单面覆铜板306压合在所述第六内导电线路36a上，使该第六绝缘层16a结合于第三内导电线路层33a的远离第四绝缘层14a的表面上，使第七绝缘层17a结合于第六内导电线路层36a的远离第五绝缘层15a的表面上，得到一第四中间体500a。

步骤S14：请参阅图18，镭射所述第四中间体500a，以在该第四中间体500a的第五铜层25a的一侧形成一第二一阶盲孔102a，在第六铜层26a的一侧形成一第三一阶盲孔103a。该第二一阶盲孔102a贯穿第五铜层25a及第六绝缘层16a，且该第二一阶盲孔102a的底面为所述第一二阶导电柱2011a的靠近第六绝缘层16a的表面。该第三一阶盲孔103a贯穿第六铜层26a及第七绝缘层17a，且该第三一阶盲孔103a的底面为所述第三二阶导电柱2031a的靠近第七绝缘层17a的表面。该第二一阶盲孔102a、第一二阶盲孔201a、第一一阶盲孔101a、第三二阶盲孔203a及第三一阶盲孔103a的中心轴在同一条直线上。

步骤S15：请参阅图18，向所述第二一阶盲孔102a及第三一阶盲孔103a内填充导电金属，以在该第二一阶盲孔102a内形成第二一阶导电柱1021a，在该第三一阶盲孔103a内形成第三一阶导电柱1031a。

步骤S16：请参阅图19，蚀刻所述第五铜层25a及第六铜层26a，以将该第五铜层25a制作成第一外导电线路层41a，将该第六铜层26a制作成第二外导电线路42a。

该第二实施例的多层柔性电路板100a为八层柔性电路板，其包括依次层叠在一起的第一外导电线路层41a、第六绝缘层16a、第三内导电线路层33a、第四绝缘层14a、第二内导电线路层32a、第二绝缘层12a、第一内导电线路层31a、第一绝缘层11a、第四内导电线路层34a、第三绝缘层13a、第五内导电线路层35a、第五绝缘层15a及第六内导电线路层36a、第七绝缘层17a及第二外导电线路层42a。

该多层柔性电路板100a上开设有第一一阶盲孔101a、第二一阶盲孔102a、第三一阶盲孔103a、第二二阶盲孔202a、第一二阶盲孔201a及第三二阶盲孔203a。该第二一阶盲孔102a、第一二阶盲孔201a、第一一阶盲孔101a、第三二阶盲孔203a及第三一阶盲孔103a的中心轴在同一条直线上。该第一一阶盲孔101a贯穿第四内导电线路层34a及第一绝缘层11a。该第二一阶盲孔102a贯穿第一外导电线路层41a及第六绝缘层16a。该第三一阶盲孔103a贯穿第二外导电线路层42a及第七绝缘层17a。该第二二阶盲孔202a贯穿第一绝缘层11a、第一内导电线路层31a及第二绝缘层12a及第二内导电线路层32a。该第一二阶盲孔201a贯穿第三内导电线路层33a、第四绝缘层14a、第二内导电线路层32a及第二绝缘层12a。该第三二阶盲孔203a贯穿第六内导电线路层36a、第五绝缘层15a、第五内导电线路层35a及第三绝缘层13a。

该多层柔性电路板100a的第一一阶盲孔101a内填充有第一一阶导电柱1011a，第二一阶盲孔102a内填充有第二一阶导电柱1021a，第三一阶盲孔103a内填充有第三一阶导电柱1031a，第二二阶盲孔202a内填充有第二二阶导电柱2021a，第一二阶盲孔201a内填充有第一二阶导电柱2011a，第三二阶盲孔203a内填充有第三二阶导电柱2031a。

可以理解的，在步骤S16之后可以重复所述步骤S7～S11和/或步骤S12～步骤S16，以得到更多层的柔性电路板。

请参阅图9及图19，一种多层柔性电路板100，其用于手机、智能手表、运动手环等电子装置(图未示)中。该多层柔性电路板100包括多个导电线路层及多个绝缘层。每相邻的两个导电线路层之间均设置有至少一绝缘层。该多层柔性电路板100上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，每一一阶盲孔内填充有一阶导电柱，每一二阶盲孔内填充有二阶导电柱。该多个一阶导电柱与多个二阶导电柱配合将该多个导电线路层电性连接在一起。该多个导电线路层包括一第一外导电线路层41、一第二外导电线路层42、及位于该第一外导电线路层41与第二外导电线路层42之间的多个内导电线路层。所述多个二阶盲孔包括一个第一二阶盲孔201，该第一二阶盲孔201内填充有第一二阶导电柱2011。所述多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层31、第二内导电线路层32及第三内导电线路层33，该第一二阶导电柱2011将该第一内导电线路层31、第二内导电线路层32及第三内导电线路层33电性连接在一起。

所述多个内导电线路层还包括一与所述第一内导电线路层31相邻的第四内导电线路层34。所述多个二阶盲孔还包括一第二二阶盲孔202。该第一二阶盲201孔内填充有第二二阶导电柱2021，该第二二阶导电柱将该第四内导电线路层34、第一内导电线路层31及第二内导电线路层32电性连接在一起。

所述多个一阶盲孔包括一第一一阶盲孔101，该第一一阶盲孔101内填充有第一一阶导电柱1011，该第一一阶导电柱1011将所述第一内导电线路层31及第四内导电线路层34电性连接在一起。

可以理解的，为提高绝缘层与导电线路层直接的绝缘性，所述多层柔性电路板100还可以在绝缘层与导电线路层之间设置胶粘层(图未示)。该胶粘层的材料可以为环氧树脂、亚克力树脂、液晶聚合物(LCP)等常规应用于柔性电路板的粘性材料。

本发明的多层柔性电路板100可以柔性电路板，也可以应用于高密度互联电路板(HDI)、刚挠结合板(Rigid-Flex)或IC载板。

本发明的多层柔性电路板100由双面覆铜板、或双面覆铜板与单面覆铜板制作而成，相对于仅使用单面覆铜板制作多层柔性电路板而言，可以有效减少制程步骤，节约制程时间。该多层柔性电路板100通过直接镭射二阶盲孔与一阶盲孔，使该二阶盲孔与一阶盲孔配合即可将多个导电线路层电性连接，如此可以进一步减少制程步骤，节约制程时间。且该二阶盲孔与一阶盲孔配合可以实现该多层柔性电路板100的导电线路层之间的任意连接。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；

步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；

步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；

步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开口开设于第二铜层上，且该第一二阶盲孔的中心轴与所述第一一阶盲孔的中心轴在一条直线上；

步骤S5：向所述第二二阶盲孔及第一二阶盲孔内填充导电金属，以在该第二二阶盲孔内形成第二二阶导电柱，在该第一二阶盲孔内形成第一二阶导电柱；

步骤S6：将所述第一铜层制作成第四内导电线路层，将所述第二铜层制作成第三内导电线路层，得到一第二中间体；

步骤S7：提供一第三双面覆铜板及一第四双面覆铜板，该第三双面覆铜板包括第四绝缘层、结合于该第四绝缘层一表面的第三铜层、及结合于该第四绝缘层的远离第三铜层的表面的第五内导电线路层，该第四双面覆铜板包括第五绝缘层、结合于该第五绝缘层一表面的第四铜层、及结合于该第五绝缘层的远离第四铜层的表面的第六内导电线路层；

步骤S8：提供胶粘材料，将所述第三双面覆铜板、第二中间体及第四双面覆铜板依次层叠粘结并压合在一起，所述第三双面覆铜板与第二中间体之间的胶粘材料形成第六绝缘层，所述第二中间体与第四双面覆铜板之间的胶粘材料形成第七绝缘层，得到一第三中间体，该第三中间体包括依次层叠在一起的第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层、第六绝缘层、第三内导电线路层、第二绝缘层、第二内导电线路层、第三绝缘层、第一内导电线路层、第一绝缘层、第四内导电线路层、第七绝缘层、第六内导电线路层、第五绝缘层及第四铜层；

步骤S9：在该第三中间体的第三铜层所在的一侧形成一第四二阶盲孔及一第二一阶盲孔，在该第三中间体的第四铜层所在的一侧形成一第三二阶盲孔，该第三二阶盲孔贯穿第四铜层、第五绝缘层、第六内导电线路层及第七绝缘层，且该第三二阶盲孔的底面为第一一阶导电柱的靠近第七绝缘层的表面，该第四二阶盲孔贯穿第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层及第六绝缘层，且该第四二阶盲孔的底面为所述第二二阶导电柱的表面，该第二一阶盲孔贯穿第三铜层及第四绝缘层，且该第二一阶盲孔的底面为第五内导电线路层的远离第六绝缘层的表面；

步骤S10：向所述第三二阶盲孔、第四二阶盲孔及第二一阶盲孔内填充导电金属，以在该第三二阶盲孔内形成第三二阶导电柱，在第四二阶盲孔内形成第四二阶导电柱，在第二一阶盲孔内形成第二一阶导电柱；

步骤S11：将该第三铜层制作成第一外导电线路层，将该第四铜层制作成第二外导电线路层。

2.如权利要求1所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述填充导电金属的方法为电镀或化学镀。

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