CN109413892A - 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法 - Google Patents

一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109413892A
CN109413892A CN201811540160.XA CN201811540160A CN109413892A CN 109413892 A CN109413892 A CN 109413892A CN 201811540160 A CN201811540160 A CN 201811540160A CN 109413892 A CN109413892 A CN 109413892A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
via hole
layers
organic layer
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811540160.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Weixin Electronics Co Ltd filed Critical Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority to CN201811540160.XA priority Critical patent/CN109413892A/zh
Publication of CN109413892A publication Critical patent/CN109413892A/zh
Priority to PCT/CN2019/088651 priority patent/WO2020124955A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，包括以下步骤：(1)压合有机层；(2)镭射导通孔；(3)有机物清除；(4)化学清除；(5)局部电镀铜。本发明不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本。

Description

一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法。
背景技术
FPC是以聚酰亚胺等柔性基材制成的一种柔性线路板，具有厚度薄、重量轻、配线密度高和可弯折等优点，满足了电子产品轻、薄、短、小的市场需求。近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。但FPC的整个生产制造过程中使用了大量的化学品，排放的污水对环境造成了污染，随着近年来国家对FPC行业的污水排放审查力度的加强，不少FPC企业被停业整顿，所以，如何减少FPC行业的污水排放并实现FPC行业的可持续发展成为相关从业者必须解决的问题。
目前市场上的双层FPC板和多层FPC板都采用孔金属化制程和电镀铜加厚来实现上、下层基材金属铜的导通。孔金属化制程是镭射钻孔后在孔壁处的聚酰亚胺基材上形成一层能导电的金属化层，在后续的电镀铜过程中电镀铜层沉积在金属化层上，从而实现上、下基材金属铜的导通。目前金属化制程包括化学镀铜、黑影、黑炭和高分子导电聚合物等方法，但以上所有金属化制程方法都使用了大量化学药品，污水排放对环境的污染较大。电镀铜制程分为局部电镀铜(或图形电镀)和整板电镀铜，局部电镀铜是指在导通孔位置电镀铜实现上、下基材金属铜层的导通，其它位置被覆盖；整板电镀铜是指整个板面全部电镀上一层铜，包括导通孔位置，导通孔位置电镀后实现上、下基材铜层的导通。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，包括以下步骤：
(1)压合有机层：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上铜层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下铜层后制成基材，在上铜层的上表面压合上有机层并露出导通孔区域，在下铜层的下表面压合下有机层并露出导通孔区域；
(2)镭射导通孔：依次从上有机层、上铜层、聚酰亚胺中间层镭射至下铜层的上表面形成上导通孔，依次从下有机层、下铜层、聚酰亚胺中间层镭射至上铜层的下表面形成下导通孔；
(3)有机物清除：将上、下导通孔边缘残留的有机物清除；
(4)化学清除：将上、下导通孔的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(5)局部电镀铜：从上、下导通孔的孔底开始电镀铜，直到上、下铜层导通为止。
进一步地，所述步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为12.5-50微米。
进一步地，所述步骤(1)中，上铜层和下铜层的厚度均为1-100微米。
可选地，所述步骤(1)中，上有机层和下有机层将由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚乙烯PE或液晶聚合物LCP制成。
可选地，所述步骤(1)中，上有机层和下有机层均由树脂层和胶层组成，树脂层由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC或聚乙烯PE制成，胶层与上、下铜层压合。
可选地，所述步骤(1)中，上有机层和下有机层均由液晶聚合物LCP层和耐电镀铜药水的高分子膜组成，该高分子膜与上、下铜层压合。
进一步地，所述上、下导通孔均为带有孔环的盲孔或不带有孔环的盲孔。
进一步地，所述步骤(5)中，电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水。
进一步地，所述步骤(5)中，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明先在铜层压合一层有机层，镭射导通孔后直接局部电镀铜至上、下层铜层导通，不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本，而且能实现双面板以及多层板上、下铜层的导通。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明所述基材的结构示意图；
图2为本发明步骤(1)的结构示意图；
图3为本发明实施例1步骤(2)的结构示意图；
图4为本发明实施例2步骤(2)的结构示意图；
图5为本发明实施例1步骤(5)的结构示意图；
图6为本发明实施例2步骤(5)的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1、图2、图4为本发明所述一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法的实施例1，包括以下步骤：
(1)压合有机层：在聚酰亚胺中间层1的上表面设置上铜层2，在聚酰亚胺中间层1的下表面设置下铜层4后制成基材，在上铜层2的上表面压合上有机层3并露出导通孔区域，在下铜层4的下表面压合下有机层5并露出导通孔区域；
(2)镭射导通孔：依次从上有机层3、上铜层2、聚酰亚胺中间层1镭射至下铜层4的上表面形成上导通孔6，依次从下有机层5、下铜层4、聚酰亚胺中间层1镭射至上铜层2的下表面形成下导通孔7；
(3)有机物清除：将上导通孔6、下导通孔7边缘残留的有机物清除；
(4)化学清除：将上导通孔6、下导通孔7的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(5)局部电镀铜：从上导通孔6、下导通孔7的孔底开始电镀铜形成电镀层10，直到上铜层2、下铜层4导通为止。
步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为25微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为12微米；上有机层3和下有机层5均由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚乙烯PE或液晶聚合物LCP制成；上导通孔6、下导通孔7均为不带有孔环的盲孔；电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
实施例2
如图1、图3、图5为本发明所述一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法的实施例2。与实施例1不同的是：步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为12.5微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为18微米；上有机层3和下有机层5均由树脂层和胶层组成，树脂层由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC或聚乙烯PE制成，胶层与上铜层2、下铜层4压合；步骤(2)形成的是上导通孔8、下导通孔9，均为带有孔环的盲孔。
实施例3
与实施例1不同的是：步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为12.5微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为12微米；上有机层3和下有机层5均由液晶聚合物LCP层和耐电镀铜药水的高分子膜组成，该高分子膜与上铜层2、下铜层4压合。
实施例4
与实施例1不同的是：步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为25微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为18微米。
实施例5
与实施例1不同的是：步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为50微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为100微米。
实施例6
与实施例1不同的是：步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为12.5微米，上铜层2和下铜层4的厚度均为1微米。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理以及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)压合有机层：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上铜层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下铜层后制成基材，在上铜层的上表面压合上有机层并露出导通孔位置，在下铜层的下表面压合下有机层并露出导通孔位置；
(2)镭射导通孔：依次从上有机层、上铜层、聚酰亚胺中间层镭射至下铜层的上表面形成上导通孔，依次从下有机层、下铜层、聚酰亚胺中间层镭射至上铜层的下表面形成下导通孔；
(3)有机物清除：将上、下导通孔边缘残留的有机物清除；
(4)化学清除：将上、下导通孔的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(5)局部电镀铜：从上、下导通孔的孔底开始电镀铜，直到上、下铜层导通为止。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，聚酰亚胺中间层的厚度为12.5-50微米。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上铜层和下铜层的厚度均为1-100微米。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上有机层和下有机层均由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚乙烯PE或液晶聚合物LCP制成。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上有机层和下有机层均由树脂层和胶层组成，树脂层由聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC或聚乙烯PE制成，胶层与上、下铜层压合。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上有机层和下有机层均由液晶聚合物LCP层和耐电镀铜药水的高分子膜组成，该高分子膜与上、下铜层压合。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述上、下导通孔均为带有孔环的盲孔或不带有孔环的盲孔。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(5)中，电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水。
9.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(5)中，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
CN201811540160.XA 2018-12-17 2018-12-17 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法 Pending CN109413892A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811540160.XA CN109413892A (zh) 2018-12-17 2018-12-17 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
PCT/CN2019/088651 WO2020124955A1 (zh) 2018-12-17 2019-05-27 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811540160.XA CN109413892A (zh) 2018-12-17 2018-12-17 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109413892A true CN109413892A (zh) 2019-03-01

Family

ID=65459477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811540160.XA Pending CN109413892A (zh) 2018-12-17 2018-12-17 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109413892A (zh)
WO (1) WO2020124955A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020124955A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 盐城维信电子有限公司 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202059671U (zh) * 2011-04-07 2011-11-30 吴祖 一种新型led线路板
US20140374153A1 (en) * 2013-06-21 2014-12-25 Zhen Ding Technology Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing same
CN105210462A (zh) * 2013-05-14 2015-12-30 名幸电子有限公司 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
CN106686881A (zh) * 2017-03-02 2017-05-17 东莞市五株电子科技有限公司 一种软硬结合印刷电路板及其制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080053688A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN107343361B (zh) * 2016-04-29 2020-02-28 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板制作方法
CN107484323B (zh) * 2016-06-07 2019-09-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板及其制作方法
CN109413892A (zh) * 2018-12-17 2019-03-01 盐城维信电子有限公司 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202059671U (zh) * 2011-04-07 2011-11-30 吴祖 一种新型led线路板
CN105210462A (zh) * 2013-05-14 2015-12-30 名幸电子有限公司 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
US20140374153A1 (en) * 2013-06-21 2014-12-25 Zhen Ding Technology Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing same
CN106686881A (zh) * 2017-03-02 2017-05-17 东莞市五株电子科技有限公司 一种软硬结合印刷电路板及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020124955A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 盐城维信电子有限公司 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020124955A9 (zh) 2021-02-18
WO2020124955A1 (zh) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107343361B (zh) 多层柔性电路板制作方法
KR101057878B1 (ko) 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법
CN102387672B (zh) 多层电路板的制作方法
CN106847827A (zh) 显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法
CN1777348A (zh) 制造高密度印刷电路板的方法
CN102858087A (zh) 盲孔导通双面线路板及加工方法
CN103717013A (zh) 一种印制电路板的制造方法
CN109413892A (zh) 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
US20190223300A1 (en) Embedded flexible circuit board and method for manufacturing the same
CN100493302C (zh) 模块化电路板制造方法
CN201768655U (zh) 一种单向移动浸胶装置
CN109661126A (zh) 一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
CN1689382A (zh) 多层印刷电路板及其制造方法
US9905327B2 (en) Metal conducting structure and wiring structure
US8536459B2 (en) Coreless layer buildup structure with LGA
CN115003039B (zh) 一种厚铜hdi电路板及其精细线路的制作方法
US20120031649A1 (en) Coreless layer buildup structure with lga and joining layer
CN202931662U (zh) 一种含有触控ic背面钢片接地的fpc
CN209994627U (zh) 一种新型多层无胶fpc板
CN101594750A (zh) 高密度基板的结构与制法
CN202998642U (zh) 多层印刷电路板
CN202857141U (zh) 盲孔导通双面线路板
CN107787131A (zh) 一种多层铜基板的制备方法
CN102305880A (zh) 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板
CN205017684U (zh) 采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190301