CN100493302C - 模块化电路板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种模块化电路板制造方法，其以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构的多层电路板制造方法，其将表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路，并在形成电气线路层后，将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面上，再钻出导通孔，并将塑性导电物质埋入导通孔，如此得到一基础元件，使制作具有盲、埋孔结构的多层电路板时，可以此基础元件作为组合单元，与其它已制作完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，依多层电路板型态，互为堆叠组合，进行一次热、冷压合程序，形成具有盲、埋孔结构的多层电路板，如此，不但可节省公知技术需逐层对位、压合及盲孔电镀填孔的时间，且可提高成品合格率及降低故障成本。

Description

模块化电路板制造方法

技术领域

本发明为一种模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，其为一种藉由压膜方式将B-stage(B状态，树脂尚未达到玻璃转换温度前的状态)的干膜介质(Dryfilm Dielectric，即干膜形式的介质材料，呈具半粘性的胶质状态)，压贴在基板上已经过微影、蚀刻而形成的电气线路层上，并在上、下层需要电气导通的位置以机械钻孔形成导通孔，同时在导通孔填入塑性导电物质，以此作为基础元件，再将一个已制作完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板元件，堆叠于基础元件上、下两侧，并依所要制作的多层板型态，搭配堆叠压合用介质材料及金属铜箔，进行一次热、冷压合过程，使基础元件导通孔中的塑性导电物质填入电路板元件需互连的盲孔中，如此不但可节省公知技术需逐层对位、压合及盲孔电镀填孔的时间，且可提高成品合格率及降低故障成本。

背景技术

公知制作印刷电路板，由最早期单、双面板通孔插件设计，随后为了配合电子产品功能愈来愈多所导致的高布线密度(High Circuit Density)需求，逐渐演变成多层板设计，藉由层数增多亦即增加可布线区域面积达此目的，而仍沿用以镀通孔(PTH，Plating Through Hole)方式作为层间电气导通的方法。

由于以镀通孔方式作为层间电气导通的方法，对没有层间电气互连需求的电路层而言，仍会造成可布线空间(Real Estate)的浪费，而采用雷射钻孔方式制作新增层与次一层间电气互连的高密度互连技术(HDI，High DensityInterconnect)，则因为克服了此一缺点，成为制作具有盲孔(电路板最外层与次一层或次二层电气互连的孔)、埋孔(仅电路板内部层间电气互连的孔，未直接与最外层有电气互连)结构多层电路板的普遍方式。

在逐次增层以雷射钻孔方式制作盲孔时，为使后续再增层的盲孔可直接堆叠在次一层盲孔的上方(Stack Via)以节省布线空间(Real Estate)及增加电性传导可靠度(Electric Conduction Reliability)，需采用成本较高的特殊药水以长时间电镀方式将盲孔电镀填满，才能达到此一目的。

请参照图1A至1E所示，其为公知技术在电路板增层时，制作电路板层间互连的流程示意图，其在一表面附有铜皮的基板100，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路110、120(如图1A所示)，再将一压合用介质(Dielectric)材料130如染浸树脂的玻璃纤维布材料或染浸树脂的聚醯胺短纤席材，及金属铜箔140覆盖到金属层110(如图1B所示)，而为了容许使用雷射钻孔(通常使用二氧化碳(CO₂)雷射，这种雷射可有效穿透电路板上的聚合物树脂层，但无法穿透电路板的金属层)，必须使用光阻剂藉以保护金属层140，并经显像暴露将要作电气互连的部位，然后进行蚀刻以去除部位150的金属(此一步骤习称“开铜窗”)(如图1C所示)，再以雷射钻孔形成孔160(如图1D所示)，并在孔160的壁上电镀金属层170(如图1E所示)。

请参照图2A至2J所示，其为一制作具有盲、埋孔结构的八层电路板时，所使用公知技术的流程示意图。

其在一表面附有铜皮的基板200，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路210、220(如图2A、2B所示)，再将一压合用介质(Dielectric)材料230如染浸树脂的玻璃纤维布材料或染浸树脂的聚醯胺短纤席材，及金属铜箔240覆盖到电气线路210、220(如图2C所示)，进行热、冷压合程序以使紧压密合(如图2D所示)，再进行机械钻孔、电镀作业使需要层间电气互连处具备电流导通的功用，并在孔内以网版印刷方式填充导电物质250，以使增层后的盲孔可直接堆叠在此埋孔上方，及增加与新增层结构间电气互连的电性传导可靠度(Electric Conduction Reliability)，而后再以微影、蚀刻方式制作外层的电气线路，如此即完成此一具有盲、埋孔结构的八层电路板的核心四层电路结构(如图2E所示)。

其后，进行增层(Build Up)制程：

首先，将一压合用介质材料230及金属铜箔240覆盖在此一核心四层电路结构上(如图2F所示)，并再一次进行热、冷压合程序以使紧压密合，而后，在核心四层电路结构与新增电路层需电气互连处，进行开铜窗、雷射钻孔、镀满孔电镀(Via Filled Plating)及微影、蚀刻等作业形成盲孔260及电气线路(如图2G-2H所示)，如此即完成增层一次的程序，形成一核心六层电路结构；

而后，再进行一次增层程序。即再将一压合用介质材料230及金属铜箔240覆盖在此一核心六层电路结构上，并进行第三次热、冷压合程序以使紧压密合(如图2I所示)，经过机械钻孔、开铜窗、雷射钻孔、镀满孔电镀(Via FilledPlating)及微影、蚀刻等作业形成盲孔及最外层线路(如图2J所示)，如此即完成一具有盲、埋孔结构的八层电路板。

同理，若要制作具有盲、埋孔结构的更多层次电路板，可依照上述增层步骤重复施行即可。

惟需特别注意的是，由于传统电镀时，电镀的金属只能沿孔壁沉积(如图1E的170所示)，并无法将盲孔电镀填满，因此，上述的镀满孔电镀(Via FilledPlating)需使用成本极高的特殊药水才能达成此一电镀填孔的目的。

另外，公知技术每次增层都需经过一次压合的程序，由于每次压合时，仅能针对新增电路层与次一层电路层作层间对位确认，因而造成压合次数愈多，最新的增层与次一层电路层尚无对位偏差的问题，但与次二层、次三层等非次一层电路层间，则会随着压合次数增加，导致愈趋严重的对位偏差问题。

此外，由上述流程可以得知，由于公知增层技术的流程冗长，因此除了合格率不易提升，同时愈到后段制程报废成本愈高。

发明人有鉴上述制法于实施时的缺失，爰精心研究，再进一步发展出本发明的一种以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种模块化电路板制造方法，以基础元件作为组合单元，与其它已制作完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，依多层电路板型态，互为堆叠组合，进行一次热、冷压合程序，形成具有盲、埋孔结构的多层电路板，不但可节省公知技术需逐层对位、压合及盲孔电镀填孔的时间，且可提高成品合格率及降低故障成本。

本发明的技术解决方案是：一种模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，其方法包括：在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该等基板表面上形成电气线路层；将B-Stage干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；再于导通孔中填入塑性导电物质；撕去干膜介质表面的保护膜(Coversheet)，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件。

本发明还提出另一种模块化电路板制造方法，其方法包括：在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该等基板表面上形成电气线路层；将B-Stage干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；再于导通孔中填入塑性导电物质；撕去干膜介质表面的保护膜(Coversheet)，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件；将已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与基础元件相邻间插堆叠，该等电路板的盲孔需与基础元件电路板通孔导通处，则对准其相对位置，并进行一次热、冷压合过程，使略微突出于基础元件电路板通孔孔口的塑性导电物质填满盲孔；压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的多层电路板。

本发明还提出另一种模块化电路板制造方法，其方法包括：在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该等基板表面上形成电气线路层；将B-Stage干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；再于导通孔中填入塑性导电物质；撕去干膜介质表面的保护膜(Coversheet)，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件；将已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与至少两个已互相叠合的基础元件相邻间插堆叠，该等电路板的盲孔需与基础元件电路板通孔导通处，则对准其相对位置，并进行一次热、冷压合过程，使略微突出于基础元件电路板通孔孔口的塑性导电物质填满盲孔；压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的多层电路板。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，可使用热滚轮压膜机作业。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，可使用真空压膜机作业。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其将B-Stage干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度(Tg)下，使干膜介质在压膜后仍保持在B-Stage。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其塑性导电物质可为铜膏。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其塑性导电物质可为银膏。

如上所述的一种模块化电路板制造方法，其塑性导电物质可为银、铜混合物。

本发明的特点和优点是：本发明的模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，其将表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路，在形成电气线路层后，将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面上，再以机械钻孔方式钻出导通孔，并将塑性导电物质埋入通孔内，得到一基础元件，使制作具有盲、埋孔结构多层电路板时，可以此基础元件作为组合单元，再将其它已制作完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与压合介质材料及金属铜箔，依多层电路板型态，互为堆叠组合，进行一次热、冷压合程序，形成具有盲、埋孔结构的多层电路板。

较之公知技术以逐次增层方式制作多层电路板，需逐层对位、压合，同时需逐层使用成本极高的特殊药水，以镀满孔电镀(Via Filled Plating)作业，才能达到盲孔堆叠目的的作业方式，本发明具有下列的优点：

1.具有盲、埋孔结构的多层电路板，无论为几层结构，皆可以只经由一次热、冷压合即完成制作，大为节省公知技术在电路板增层时的热、冷压合次数及时间(公知技术依电路板层数、结构不同，至少需经2次以上的热、冷压合，每次热、冷压合时间需费时4-5小时)。

2.对位性佳，因本发明只需经过一次压合的程序，故能一次针对各电路层与次一层电路层作层间对位确认，避免如公知技术般，因压合次数多，造成最新的增层与次二层、次三层等非次一层电路层间，随着压合次数增加，所导致的严重对位偏差问题。

3.毋需使用成本极高的特殊药水电镀填孔，本发明以塑性导电物质直接填入盲孔中达到和镀满孔电镀(Via Filled Plating)一样的效果，节省电镀时间及成本。

4.可节省电路板整体制作时间及提升产品合格率并降低报废成本。由于公知技术必须由电路板内部结构逐层向外循序压合制作，而本发明的基础元件及组合应用的电路板元件则可同时制作并分别精选良品，最后再一起压合，故较的公知技术，除了能节省整体制作时间，更能提升产品合格率并降低报废成本。

附图说明

图1A-1E为公知技术于制作电路板新增层(Build Up)与次一层互连的流程示意图。

图2A-2J为公知技术于制作具有盲、埋孔结构的八层电路板的流程示意图。

图3A-3E为本发明的基础元件制作流程示意图。

图4A-4D为本发明与基础元件互为组合应用的电路板制作示意图。

图5A-5C为本发明第一实施例六层板制程步骤示意图。

图6A-6C为本发明第二实施例八层板制程步骤示意图。

图7A-7B为本发明第三实施例十层板制程步骤示意图。

图8A-8B为本发明第四实施例十层板另一实施方法制程步骤示意图。

附图标号说明：

10、55  基板                         21  保护膜

11、12、51、52  电气线路层           30  塑性导电物质

13  通孔                             40  基础元件

20  干膜介质                         50、60、70、80、90  电路板

具体实施方式

本发明的前述技术方案或特征，将依据附图及实施例加以详细说明，惟附图及实施例，旨在具体说明本发明的特征而非在限制或缩限本发明。

本发明为一种模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法。

请参照图3A-3E所示为本发明基础元件制作示意图，该方法在一表面附有铜皮的基板10，以微影(photolithography)、蚀刻(Etching)方式进行电气线路制作而形成电气线路层11、12(如图3A所示)，再将表面具保护膜(聚酯薄膜，业界习称Coversheet)21的B-stage(B状态，树脂尚未达到玻璃转换温度前的状态)干膜介质20以压膜方式(可使用热滚轮压膜机或真空压膜机作业)压贴在基板10表面电气线路层11、12之上(如图3B所示)，再透过机械钻孔方式在预定导通位置钻出导通孔13(如图3C所示)，再于导通孔13中填入塑性导电物质30(如图3D所示)，再将干膜介质20表面的保护膜21撕离干膜介质20，因此该塑性导电物质30(可为铜膏、银膏或铜、银混合物等)会略微凸出于导通孔13，如此即得到一基础元件40(如图3E所示)。

再者，请参照图4A-4D，其为与基础元件互为组合使用的电路板元件制造方法示意图，该方法将一表面附有铜皮的基板55，先进行蚀刻以去除将制作雷射盲孔部位的金属(如图4A所示)，再透过雷射钻孔方式烧熔树脂作出盲孔53(如图4B所示)，并以电镀方式在盲孔53表面镀上一层金属54(如图4C所示)，再以微影、蚀刻方式进行单面或双面电气线路制作(如图4D所示)，于本实施例则为双面皆具有电气线路51、52，如此，即得到一具有盲孔53的电路板元件50。

请参照图5A-5C所示，为本发明的一实施例，其为利用基础元件40制作一具有盲、埋孔结构的六层电路板的方法，该方法是在一基础元件上、下两侧，分别堆叠一已制作完成盲孔及单面电气线路的电路板元件50，该电路板元件50与基础元件40紧邻的一侧为已制作完成的电气线路层，而该电路板元件50的另一侧则为尚未制作电气线路的铜箔层，同时，该电路板元件50上与基础元件40紧邻一侧且必须与基础元件40互连的盲孔53，则对准基础元件40上的塑性导电物质30(如图5A、5B所示)，由于塑性导电物质30在干膜介质表面的保护膜(Coversheet)撕去后略微突出于孔口，因此在进行后续热、冷压合时，塑性导电物质30将藉由压合过程挤压填入盲孔53中，进而塞满整个盲孔53，压合完成后，再进行机械钻孔、电镀作业制作通孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的六层电路板(如图5C所示)。

请参照图6A-6C所示，为本发明的另一实施例，其为利用基础元件40制作一具有盲、埋孔结构的八层电路板的方法，该方法是将一基础元件40上、下两侧分别堆叠一已制作完成盲孔及双面电气线路的电路板元件60(其与电路板元件50为相同的制作方法完成)，并于该电路板60另一不与基础元件相邻侧上分别叠合有一压合用介质(Dielectric)材料61如染浸树脂的玻璃纤维布材料或染浸树脂的聚醯胺短纤席材，再于该介质材料61表面叠合一层铜箔层62，此时，将该电路板元件60上必须与基础元件40互连的盲孔63，对准基础元件40上的塑性导电物质30(如图6A、6B所示)，由于塑性导电物质30在干膜介质表面的保护膜(Coversheet)撕去后会略微突出于孔口，因此在进行后续热、冷压合时，塑性导电物质30将藉由压合过程挤压填入盲孔63中，进而塞满整个盲孔63，压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，以形成所需的具有盲、埋孔结构的八层电路板(如图6C所示)。

请参照图7A、7B所示，其为利用基础元件40制作一具有盲、埋孔结构的十层电路板的制作方法，该方法将二基础元件40堆叠在一起后，分别在该二基础元件40互不相邻的另一侧堆叠一已制作完成盲孔及双面电气线路的电路板元件70(其与电路板元件50由相同的制作方法完成)，并于该电路板70另一不与基础元件相邻侧分别叠合有一压合用介质(Dielectric)材料71如染浸树脂的玻璃纤维布材料或染浸树脂的聚醯胺短纤席材，再于该介质材料71表面叠合一层铜箔层72，将该电路板元件70上必须与基础元件40导通的盲孔73，对准基础元件40上的塑性导电物质30(如图7A所示)，由于塑性导电物质30在干膜介质表面的保护膜(Coversheet)撕去后会略微突出于孔口，因此在进行后续热、冷压合时，塑性导电物质30将藉由压合过程挤压填入盲孔73中，进而塞满整个盲孔73，压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的十层电路板(如图7B所示)。

此外，请参照图8A、8B所示，其为利用基础元件40制作一具有盲、埋孔结构的十层电路板的另一方法，该方法将一已制作完成盲孔及双面电气线路的电路板元件80(其与电路板元件50由相同的制作方法完成)夹置在两基础元件40间，再于该两基础元件40不与电路板元件80相邻侧分别堆叠一已制作完成盲孔及单面电气线路的电路板元件90(其与电路板元件50相同的制作方法完成)，并使电路板元件80、90上必须与基础元件40导通的盲孔83、93，对准基础元件40上的塑性导电物质30(如图8A所示)，由于塑性导电物质30在干膜介质表面的保护膜(Coversheet)撕去后略微突出于孔口，因此在进行后续热、冷压合时，塑性导电物质30将藉由压合过程挤压填入盲孔83、93中，进而塞满整个盲孔83、93，压合完成后，再进行机械钻孔、电镀作业制作通孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的十层电路板(如图8B所示)。

由上述实施例说明可知，更多层数结构的印刷电路板，也都可以利用基础元件，和完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板元件，及压合用介质材料、铜箔搭配组合(为方便说明，在实施例及图标中皆以压合用介质材料及铜箔作为应用的说明，然而在实际作法中，也可以使用公知惯用于增层的材料RCC(Resin Coated Copper，背胶铜箔)替代压合用介质材料及铜箔)，并经一次热、冷压合程序及后续机械钻孔、雷射钻孔、电镀、微影、蚀刻作业即能完成，差别仅在于依层数结构不同，所用的基础元件及互为组合用的电路板元件数量不同而已。而若加以归纳，则又不外是以已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与基础元件相邻间插堆叠，或是以已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与至少两个已互相叠合的基础元件相邻间插堆叠，并依多层电路板型态，搭配压合用介质材料、铜箔，即可经一次热、冷压合程序及后续机械钻孔、雷射钻孔、电镀、微影、蚀刻作业完成具有盲、埋孔结构的多层电路板。

需特别强调的是，在上述实施例的说明中，构成本发明基础元件的B-stage干膜介质，在经过以压膜方式压贴在基板上时，由于将压膜温度控制在树脂的玻璃转换温度(Tg)下，故其介质组成树脂仍保持在B-stage，因此在后续与完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板元件作一次热、冷压合程序时，树脂仍能软化并与电路板元件基板上的金属或介质材料起附着反应作用。

此一特性有别于另一公知技术，通常于需制作极细的电气线路(50μm)及线路间距(50μm)规格的电路板时所使用的方法。

此一针对制作极细线路的方法，利用干膜介质作为电路板逐次增层的介质材料，在压膜时将温度控制在树脂的玻璃转换温度(Tg)之上，使其介质组成树脂转变为C-stage(C状态，树脂达到玻璃转换温度后的状态。树脂一旦达到C状态即完全硬化，之后无论再施加以任何温度都无法再使树脂软化与其它电路板基板上的金属或介质材料起附着反应作用)，再进行后续钻孔、无电镀敷、光阻剂遮蔽及显像、电镀、剥去光阻剂等作业以完成通孔电气导通及电气线路制作，作为之后再增层的核心电路板。

由于一般压合方式以金属铜皮为基底再以蚀刻方式制作电气线路，会受限于“蚀刻因子“(Etching Factor)的问题而无法制作极细的电气线路(50μm)及线路间距(50μm)，而利用干膜介质于压合后转变为C-stage此一方法的电气线路制作是在C-stage的干膜介质表面利用电镀方式完成，因为没有“蚀刻因子”(Etching Factor)的问题，因此能完成极细线路的制作。

而构成本发明基础元件的B-s tage干膜介质，由于需在后续与完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板元件作一次热、冷压合程序时，树脂仍能软化并与电路板元件基板上的金属或介质材料起附着反应作用，故以压膜方式压贴在基板上时，需将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度(Tg)下，使其介质组成树脂仍保持在B-stage，其和利用干膜介质制作极细线路电路板的应用及目的皆不相同。

如上述的压合方法，可知本发明有下列的优点：

1.具有盲、埋孔结构的多层电路板，无论为几层结构，皆可以只经由一次热、冷压合即完成制作，大为节省公知技术在电路板增层时的热、冷压合次数及时间(公知技术至少需经2次以上的热、冷压合，每次热、冷压合时间需费时4-5小时)。

2.对位性佳，因本发明只需经过一次压合的程序，故能一次针对新增电路层与次一层电路层作层间对位确认，避免因压合次数多，造成最新的增层与次二层、次三层等非次一层电路层间，随着压合次数增加，导致严重的对位偏差问题。

3.毋需使用成本极高的特殊药水电镀填孔，本发明以塑性导电物质直接填入盲孔中达到和镀满孔电镀(Via Filled Plating)一样的效果，节省电镀时间及成本。

4.可节省电路板整体制作时间及提升产品合格率并降低报废成本。由于公知方法必须由内部结构逐层向外循序压合制作，而本发明的基础元件及组合应用的电路板元件则可同时制作并分别精选合格品，最后再一起压合，故除了能节省整体制作时间，较之公知技术，更能提升产品合格率并降低报废成本。

综上所述，本发明一种以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，在产业上具有很大的利用价值，可克服公知技术的缺点，在使用上能增进效益及效率。

Claims (17)

1.一种模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，其方法包括：

在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该基板表面上形成电气线路层；

将B状态干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；

在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；

再于导通孔中填入塑性导电物质；

撕去干膜介质表面的保护膜，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件。

2.如权利要求1所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，使用真空压膜机作业。

3.如权利要求1所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为铜膏。

4.如权利要求1所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银膏。

5.如权利要求1所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银、铜混合物。

6.一种模块化电路板制造方法，其方法包括：

在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该基板表面上形成电气线路层；

将B状态干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；

在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；

再于导通孔中填入塑性导电物质；

撕去干膜介质表面的保护膜，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件；

将已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与基础元件相邻间插堆叠，该电路板的盲孔需与基础元件电路板通孔导通处，则对准基础元件上的塑性导电物质，并进行一次热、冷压合过程，使略微突出于基础元件电路板通孔孔口的塑性导电物质填满盲孔；压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的多层电路板。

7.如权利要求6所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，使用热滚轮压膜机作业。

8.如权利要求6所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，使用真空压膜机作业。

9.如权利要求6所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为铜膏。

10.如权利要求6所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银膏。

11.如权利要求6所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银、铜混合物。

12.一种模块化电路板制造方法，其方法包括：

在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该基板表面上形成电气线路层；

将B状态干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，并将压膜温度控制在干膜介质的玻璃转换温度下，使干膜介质在压膜后仍保持在B状态；

在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；

再于导通孔中填入塑性导电物质；

撕去干膜介质表面的保护膜，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件；

将已形成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，与至少两个已互相叠合的基础元件相邻间插堆叠，该电路板的盲孔需与基础元件电路板通孔导通处，则对准基础元件上的塑性导电物质，并进行一次热、冷压合过程，使略微突出于基础元件电路板通孔孔口的塑性导电物质填满盲孔；压合完成后，再进行机械钻孔、雷射钻孔、电镀作业制作通孔、盲孔的电气导通，并以微影、蚀刻方式制作最外层电气线路，形成所需的具有盲、埋孔结构的多层电路板。

13.如权利要求12所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，使用热滚轮压膜机作业。

14.如权利要求12所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上，使用真空压膜机作业。

15.如权利要求12所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为铜膏。

16.如权利要求12所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银膏。

17.如权利要求12所述的一种模块化电路板制造方法，其特征在于，其塑性导电物质为银、铜混合物。

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