CN109548274B - 一种半柔性二阶hdi板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，在二阶HDI板上开设柔性盲孔，结合半柔性线路板与HDI板的制作技术，以制造出同时满足高精密和小型化的线路板，其中，柔性盲孔由顶面一直延伸至第三半固化片内部，且使得第三半固化片保留25μm至75μm的厚度，在实现弯折的同时，保证弯折的质量，防止弯折失败；此外，在柔性盲孔内的线路的线宽设计为大于或者等于150μm，从而保证弯折区域的韧性，使得在弯折后不会影响线路板的正常使用。

Description

一种半柔性二阶HDI板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板的生产制造领域，尤其是涉及一种半柔性HDI板及其制作方法。
背景技术
信息快速发展的时代，要求电子设备朝着小型化发展，这就要求线路板的线路更精密，占有空间更小。柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业称“FPC”，是用柔性绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要；但软板由于其自身的特性，制造成本高，且尺寸不宜制造过长，且在使用过程中，易发生损坏；近几年发展起来的半柔性线路板采用数控铣床技术对线路板进行深度切割，使其保留一定的厚度，制作出可弯折的线路板；同时，现有的HDI(高密度互联)板，具有高精度、细线化的特点，可以满足线路板高精密的要求，故将HDI板与半柔性线路板结合起来，不仅能够满足高精密和小型化的需求，还能够可以很好的解决现有柔性板存在的问题，降低生产和维修成本。
发明内容
为解决上述问题，本发明提出了一种半柔性二阶HDI板及其制作方法。
本发明的主要内容如下：
一种半柔性二阶HDI板，包括内层线路板，所述内层线路板内贯穿开设有第一导通孔，所述内层线路板的上表面由上到下依次设置有第一导电层、第一半固化片以及第二导电层和第二半固化片；所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片、第三导电层以及第四半固化片和第四导电层；所述第一导电层上开设有第二导通孔，所述第二导通孔向下延伸并贯穿所述第四导电层；所述第一导电层上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔连通所述第一导电层和所述第二导电层；所述第二导电层上开设有第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二导电层和所述内层线路板；所述第三导电层上开设有第三盲孔，所述第三盲孔连通所述第三导电层和所述内层线路板；所述第四导电层上开设有第四盲孔，所述第四盲孔连通所述第四导电层和所述第三导电层；所述第一导电层上还开设有柔性盲孔，所述柔性盲孔的底部延伸至所述第三半固化片内；所述柔性盲孔的底部与所述第三半固化片靠近所述第四导电层的表面之间的距离为25μm至75μm之间。
优选的，所述内层线路板包括上下层叠设置的四层线路板，四层所述线路板均包括基材，所述基材的上下表面均设置有内层导电层；各线路板之间通过半固化片层连接。
优选的，所述柔性盲孔的底部与所述第四导电层的外侧之间的距离在0.215mm至0.255mm之间。
优选的，所述第一半固化片和所述第四半固化片的型号为1067，且含胶量为76％；所述第二半固化片和所述第三半固化片的型号为106，且含胶量为76％。
优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔以及第一导通孔、第二导通孔内壁镀有铜层。
优选的，所述第一导通孔内填塞充满有树脂材料。
优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和所述第四盲孔由激光打孔形成，且呈梯形状。
优选的，所述第一导电层上方设置有第一防焊油墨层，所述第四导电层的下方设置有第二防焊油墨层，所述柔性盲孔贯穿所述第一防焊油墨层；所述第二防焊油墨层的下方且正对所述柔性盲孔的位置涂覆设置有柔性油墨。
优选的，所述柔性盲孔内的线路的线宽大于等于150μm。
本发明还提出了一种半柔性二阶HDI板的制造方法，包括如下步骤：
制造一阶HDI板，包括如下步骤：
S11.压合四层线路板；
S12.采用机械打孔制造第一导通孔，并对所述第一导通孔的内壁镀铜以及树脂塞孔；
S13.蚀刻制造四层线路板最外层的线路图形，得到内层线路板
S14.在所述内层线路板的上表面压合第二导电层和第二半固化片，在所述内层线路板的下表面压合第三半固化片和第三导电层；
S15.采用激光打孔方式，在所述第二导电层和第三导电层上分别开设第二盲孔和第三盲孔；
S16、在第二盲孔和第三盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第二导电层和第三导电层的线路图形，得到一阶HDI板。
此外，在步骤S12和步骤S13之间还包括使用砂带研磨去除板面凸出的树脂的步骤，在去除板面凸出的树脂后，再蚀刻制作外层的线路图形。
然后，制造二阶HDI板，包括如下步骤：
S21.在上述一阶HDI板上表面压合第一导电层和第一半固化片，在其下表面压合第四半固化片和第四导电层；
S22.采用激光打孔方式，在第一导电层和第四导电层开设第一盲孔和第四盲孔；
S23.在在第一盲孔和第四盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第一导电层和第四导电层的线路图形，得到二阶HDI板；
S24.在第一导电层和第四导电层外侧涂覆防焊油墨；
最后，半柔性HDI板的制作：用数控铣床技术对二阶HDI板进行钻铣，得到具有柔性盲孔，使得柔性盲孔的底部深入所述第三半固化片的内部，并使第三半固化片保留25μm至75μm的厚度；然后在第四导电层的外侧防焊油墨外且正对柔性盲孔底部的位置涂覆柔性油墨。
本发明的有益效果在于：本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，结合半柔性线路板与HDI板的制作技术，从而制造出同时满足高精密和小型化的线路板，其中，柔性盲孔由顶面一直延伸至第三半固化片内部，其中，第三半固化片保留25μm至75μm的厚度，且所述第三半固化片选用含胶量为76％的106型号半固化片，以弥补压合填胶量的不足，使得在实现弯折的同时，保证弯折的质量，并能够防止弯折部分漏出导电线路；此外，在半柔性区域内的线路的线宽设计为大于或者等于150μm，从而保证弯折区域的韧性，使得在弯折后不会影响线路板的正常使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明所保护的技术方案做具体说明。
本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，将HDI板与半柔性线路板技术结合，通过在HDI板上使用数控铣床技术进行钻铣，制造柔性盲孔，从而制造满足高精密和小型化需求的线路板。
请参照图1。本发明提出的一种半柔性二阶HDI板，包括内层线路板，所述内层线路板包括上下依次叠放的四层线路板，单层线路板包括基材21，所述基材21的上、下表面均设置有内层导电层22，且各层线路板之间通过半固化片层23连接，即本层线路板的上表面上的内层导电层22与其上层线路板的下表面上的内层导电层22之间设置有半固化片层23；各层线路板之间通过第一导通孔100连通，所述第一导通孔100的内壁镀有铜层，用于导通各内层导电层22。
在内层线路板的上表面上由上到下依次设置有第一导电层11、第一半固化片12、第二导电层13以及第二半固化片14，所述第二半固化片14设置在所述最上层的线路板的上表面上的内层导电层之上；同时，在所述第一导电层11上开设有第一盲孔10，所述第一盲孔10延伸、并贯穿第一半固化片12，在所述第一盲孔10的内壁涂覆有铜层，从而使得所述第一导电层11和第二导电层13连通，并在第二导电层13上开设第二盲孔20，所述第二盲孔20内壁涂覆有铜层，且其延伸并贯穿所述第二半固化片14，从而导通所述第二导电层和内层线路板上的内层导电层；相应的，在所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片15、第三导电层16、第四半固化片17以及第四导电层18，即所述第三半固化片15设置在位于最下层的线路板的下表面上的内层导电层下方，同时在所述第三导电层16上开设第三盲孔30，所述第三盲孔30的内壁涂覆有铜层，且延伸并贯穿所述第三半固化片14，以导通所述第三导电层16和内层线路板；在所述第四导电层18上开设有第四盲孔40，所述第四盲孔40的内壁镀有铜，且延伸并贯穿所述第四导电层18和第三导电层16。
所述第一导电层上还开设有第二导通孔200，所述第二导通孔200由第一导电层一直延伸至所述第四导电层18，且其内壁镀有铜，从而导通第一导电层、第二导电层、内层线路板以及第三导电层和第四导电层。
通过在四层的线路板上、下表面设置第一导电层11、第二导电层13、第三导电层16以及第四导电层18，并利用激光打孔技术制作出呈梯形状的第一盲孔10、第二盲孔20、第三盲孔30和第四盲孔40，从而得到二阶HDI板，在该二阶HDI板的上表面开设有柔性盲孔300，所述柔性盲孔300一直延伸至第三半固化片15内，并使得第三半固化片15保留一定的厚度，在本实施例中，所述第三半固化片15保留的厚度为25μm至75μm之间。
在其中一个实施例中，所述第一半固化片12和所述第四半固化片17的型号为1067，且含胶量为76％；所述第二半固化片14和所述第三半固化片15的型号为106，且含胶量为76％；从而不仅能够保证半柔性区域的厚度，而高含胶量的半固化片可以弥补压合的填胶量不足，防止半柔性区域漏铜；此外，还能够满足了内层导电层的耐击穿性，以防PCB板在使用过程中电子沿着玻纤传导导致其发生短路。
在其中一个实施例中，该二阶HDI板的上下表面分别涂覆有第一防焊油墨层31和第二防焊油墨层32，所述第一防焊油墨层31覆盖所述第一导电层11，所述第二防焊油墨层32覆盖在所述第四导电层18上，且为了增强耐弯折性，在所述第二防焊油墨层32的外表面且正对所述柔性盲孔300底部的位置涂覆有柔性油墨33。
此外，对于本发明的半柔性HDI板，半柔性区域的厚度在0.215mm至0.255mm之间，即所述柔性盲孔300的底部距离最外层的柔性油墨33的距离在0.215mm至0.255mm之间，保证了弯折的质量，既能防止漏出所述第三导电层16，又能防止出现弯折失效的问题。
同时，在所述柔性盲孔内的线路的线宽需大于或者等于150μm，从而保证了弯折的有效性和弯折区域的韧性。
本发明还提出了制造上述半柔性HDI板的制造方法，包括如下步骤：
首先，制造一阶HDI板，包括如下步骤：
S11.压合四层线路板；
S12.采用机械钻孔制造第一导通孔，并对所述第一导通孔的内壁镀铜以及树脂塞孔；
S13.蚀刻制造八层线路板最外层的线路图形，得到内层线路板；
S14.在所述内层线路板的上表面压合第二导电层和第二半固化片，在所述内层线路板的下表面压合第三半固化片和第三导电层；
S15.采用激光钻孔方式，在所述第二导电层和第三导电层上分别开设第二盲孔和第三盲孔；
S16、在第二盲孔和第三盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第二导电层和第三导电层的线路图形，得到一阶HDI板。
此外，在步骤S12和步骤S13之间还包括使用砂带研磨去除版面凸出的树脂的步骤，在去除板面凸出的树脂后，再蚀刻制作外层的线路图形。
然后，制造二阶HDI板，包括如下步骤：
S21.在上述一阶HDI板上表面压合第一导电层和第一半固化片，在其下表面压合第四半固化片和第四导电层；
S22.采用激光打孔方式，在第一导电层和第四导电层开设第一盲孔和第四盲孔；
S23.在在第一盲孔和第四盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第一导电层和第四导电层的线路图形，得到二阶HDI板；
S24.在第一导电层和第四导电层外侧涂覆防焊油墨；
最后，半柔性HDI板的制作：用数控铣床技术对二阶HDI板进行钻铣，得到具有柔性盲孔，使得柔性盲孔的底部深入所述第三半固化片的内部，并使第三半固化片保留25μm至75μm的厚度；然后在第四导电层的外侧防焊油墨外且正对柔性盲孔底部的位置涂覆柔性油墨。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，包括内层线路板，所述内层线路板内贯穿开设有第一导通孔，所述内层线路板的上表面由上到下依次设置有第一导电层、第一半固化片以及第二导电层和第二半固化片；所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片、第三导电层以及第四半固化片和第四导电层；所述第一导电层上开设有第二导通孔，所述第二导通孔向下延伸并贯穿所述第四导电层；所述第一导电层上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔连通所述第一导电层和所述第二导电层；所述第二导电层上开设有第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二导电层和所述内层线路板；所述第三导电层上开设有第三盲孔，所述第三盲孔连通所述第三导电层和所述内层线路板；所述第四导电层上开设有第四盲孔，所述第四盲孔连通所述第四导电层和所述第三导电层；所述第一导电层上还开设有柔性盲孔，所述柔性盲孔的底部延伸至所述第三半固化片内；所述柔性盲孔的底部与所述第三半固化片靠近所述第四导电层的表面之间的距离为25μm至75μm之间；
所述内层线路板包括上下层叠设置的四层线路板，四层所述线路板均包括基材，所述基材的上下表面均设置有内层导电层；各线路板之间通过半固化片层连接；
所述第一导电层上方设置有第一防焊油墨层，所述第四导电层的下方设置有第二防焊油墨层，所述柔性盲孔贯穿所述第一防焊油墨层；所述第二防焊油墨层的下方且正对所述柔性盲孔的位置涂覆设置有柔性油墨。
2.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述柔性盲孔的底部与所述第四导电层的外侧之间的距离在0.215mm至0.255mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一半固化片和所述第四半固化片的型号为1067，且含胶量为76%；所述第二半固化片和所述第三半固化片的型号为106，且含胶量为76%。
4.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔以及第一导通孔、第二导通孔内壁镀有图层。
5.根据权利要求4所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一导通孔内填塞充满有树脂材料；所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和所述第四盲孔由激光打孔形成，且呈梯形状。
6.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于， 所述柔性盲孔内的线路的线宽大于等于150μm。
7.制造如权利要求1至6任一所述的一种半柔性二阶HDI板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
制造一阶HDI板，包括如下步骤：
S11.压合四层线路板；
S12.采用机械打孔制造第一导通孔，并对所述第一导通孔的内壁镀铜以及树脂塞孔；
S13.蚀刻制造四层线路板最外层的线路图形，得到内层线路板
S14.在所述内层线路板的上表面压合第二导电层和第二半固化片，在所述内层线路板的下表面压合第三半固化片和第三导电层；
S15.采用激光打孔方式，在所述第二导电层和第三导电层上分别开设第二盲孔和第三盲孔；
S16、在第二盲孔和第三盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第二导电层和第三导电层的线路图形，得到一阶HDI板；
制造二阶HDI板，包括如下步骤：
S21.在上述一阶HDI板上表面压合第一导电层和第一半固化片，在其下表面压合第四半固化片和第四导电层；
S22.采用激光打孔方式，在第一导电层和第四导电层开设第一盲孔和第四盲孔；
S23.在在第一盲孔和第四盲孔的内壁涂覆铜层，蚀刻制作第一导电层和第四导电层的线路图形，得到二阶HDI板；
S24. 在第一导电层和第四导电层外侧涂覆防焊油墨；
半柔性HDI板的制作：用数控铣床技术对二阶HDI板进行钻铣，得到具有柔性盲孔，使得柔性盲孔的底部深入所述第三半固化片的内部，并使第三半固化片保留25μm至75μm的厚度；然后在柔性盲孔内第四导电层的外侧防焊油墨外且正对柔性盲孔底部的位置涂覆柔性油墨。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在步骤S12和步骤S13之间还包括使用砂带研磨去除版面凸出的树脂的步骤。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113645748B (zh) * 2020-05-11 2022-12-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可弯折电路板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107343361A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板及其制作方法
CN206713154U (zh) * 2017-05-16 2017-12-05 福建世卓电子科技有限公司 一种盲孔结构的高密度互连hdi多层柔性线路板
CN206728366U (zh) * 2017-05-10 2017-12-08 南昌金轩科技有限公司 一种高阶hdi电路板
CN209593893U (zh) * 2018-12-04 2019-11-05 高德(苏州)电子有限公司 一种半柔性二阶hdi板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2547182A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-16 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as printed circuit board or a sub-assembly thereof and use thereof
US9992880B2 (en) * 2015-11-12 2018-06-05 Multek Technologies Limited Rigid-bend printed circuit board fabrication

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107343361A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板及其制作方法
CN206728366U (zh) * 2017-05-10 2017-12-08 南昌金轩科技有限公司 一种高阶hdi电路板
CN206713154U (zh) * 2017-05-16 2017-12-05 福建世卓电子科技有限公司 一种盲孔结构的高密度互连hdi多层柔性线路板
CN209593893U (zh) * 2018-12-04 2019-11-05 高德(苏州)电子有限公司 一种半柔性二阶hdi板

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