CN110828156B - 一种无线充电接受线圈及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无线充电接受线圈及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：制作第一双面FPC线圈；制作第二双面FPC线圈；取一第三胶膜，对其在预设金属导通孔位置处钻孔；将所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈放置于所述第三胶膜两侧，并进行层压；在所述第二双面FPC线圈外侧以该侧铜箔制作第四平面螺旋金属线路；在所述第四平面螺旋金属线路外侧快压第二PI保护膜；对所述第二PI保护膜在所述预设金属导通孔位置处开孔；本发明提供了一种制造成本低、支持大功率的FPC线圈结构。

Description

一种无线充电接受线圈及其制造方法
技术领域
本申请涉及手机无线充电线圈领域，特别涉及一种无线充电接受线圈及其制造方法。
背景技术
目前FPC手机无线充电线圈制作以PI双面覆铜板FCCL为基材，采用FPC工艺制程生产，主要包括：PI柔性双面覆铜板裁版、钻孔、via和整版镀铜、D/F和曝光、D.E.S、快压PI保护膜、连接盘ENIG、冲切外形等。
而目前FPC线圈在成本上竞争越发激烈，同时，在传输功率上有加大功率的趋势，为此，亟待提出一种新的低成本、大功率的FPC线圈结构及制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提出一种新的低成本、大功率的FPC线圈结构及制造方法。
为了解决上述问题，本发明提供了一种无线充电接受线圈制造方法，包括以下步骤：步骤S1：制作第一双面FPC线圈；其中，制作所述第一双面FPC线圈包括如下步骤：步骤S1a：取一第一胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；步骤S1b：在所述第一胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；步骤S1c：在所述第一胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路；步骤S1d：在所述第一平面螺旋金属线路外侧快压第一PI保护膜；步骤S2：制作第二双面FPC线圈；其中，制作所述第二双面FPC线圈包括如下步骤：步骤S2a：取一第二胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；步骤S2b：在所述第二胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；步骤S1c：在所述第二胶膜的一侧以该侧铜箔制作第三平面螺旋金属线路；步骤S3：取一第三胶膜，对其在预设金属导通孔位置处钻孔；步骤S4：将所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈放置于所述第三胶膜两侧，使所述第二平面螺旋金属线路和第三平面螺旋金属线路接触所述第三胶膜，并进行层压；步骤S5：在所述第二双面FPC线圈外侧以该侧铜箔制作第四平面螺旋金属线路；步骤S6：在所述第四平面螺旋金属线路外侧快压第二PI保护膜。
较佳地，还包括以下步骤：步骤S7：通过HASL工艺在所述金属导通孔中填入锡合金。
较佳地，还包括以下步骤：步骤S8：在所述第一平面螺旋金属线路上设置一用于连接外部电路的连接盘，并通过ENIG工艺在所述连接盘上镀金属保护层。
较佳地，还包括以下步骤：步骤S9：冲切所述第一平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路外形。
本发明还提供了一种无线充电接受线圈，包括第一双面FPC线圈、第二双面FPC线圈、第三胶膜，其中，所述第一双面FPC线圈包括第一胶膜和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第一胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作有第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路；所述第二双面FPC线圈包括第二胶膜和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第二胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作有第三平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路；所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈层压设置于所述第三胶膜两侧，所述第二平面螺旋金属线路和第三平面螺旋金属线路接触所述第三胶膜；所述第一平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路通过若干金属导通孔导通。
较佳地，所述第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路相同。
较佳地，所述第三平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路相同。
较佳地，所述金属导通孔中填有锡合金。
较佳地，在所述第一平面螺旋金属线路上设置一用于连接外部电路的连接盘，所述连接盘上镀有金属保护层。
与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：
1、本发明实施例无线充电接受线圈制造方法流程简单，可降低制造成本；
2、本发明实施例无线充电接受线圈采用多层平面螺旋形线路叠加构成的大功率用FPC型线圈。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：
图1为现有FPC线圈第一侧的平面螺旋形金属线路示意图；
图2为现有FPC线圈第二侧的平面螺旋形金属线路示意图；
图3为本发明实施例无线充电接受线圈制造方法流程图；
图4为本发明实施例无线充电接受线圈剖面结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明提供的一种无线充电接受线圈及其制造方法进行详细的描述，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。
目前，FPC型手机无线充电线圈包含一个FPC线圈和一个软磁性隔磁片，该FPC线圈的结构特点如图1-图2所示：
1.FPC线圈有两个平面螺旋形金属线路，分别附着于PI膜1的两侧，两个平面螺旋形金属线路的内外经、匝数、线宽、线间距等尺寸参数基本相同；
2.FPC线圈一侧的平面螺旋形金属线路2的每匝线路各有一处断开间隔，最内圈金属线路穿过每匝线路断开间隔延伸到最外圈线路外，每匝线路断开间隔的附近都有金属导通孔4，这些金属导通孔4穿过下方PI膜1与另一侧平面螺旋形金属线路3的金属导通孔5连接；
3.FPC线圈另一侧的平面螺旋形金属线路3的每匝线圈是连续的，没有断开间隔，其最内圈线路借金属导通孔5和PI膜1另一侧的平面螺旋形金属线路2最内圈线路的引线连接到线路外侧。
4.FPC线圈的PI膜1的两侧平面螺旋形金属线路的外侧各覆有PI保护膜；
5.在一侧平面螺旋形金属线路上有用于连接外界电路的连接盘，连接盘上镀覆有镍金等保护金属层。
本发明实施例公开了一种无线充电接受线圈制造方法，请参考图3，包括以下步骤：
步骤S1：制作第一双面FPC线圈；
其中，制作所述第一双面FPC线圈包括如下步骤：
步骤S1a：取一第一胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S1b：在所述第一胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；
步骤S1c：在所述第一胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路；
步骤S1d：在所述第一平面螺旋金属线路外侧快压第一PI保护膜；
步骤S2：制作第二双面FPC线圈；
其中，制作所述第二双面FPC线圈包括如下步骤：
步骤S2a：取一第二胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S2b：在所述第二胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；
步骤S1c：在所述第二胶膜的一侧以该侧铜箔制作第三平面螺旋金属线路；
步骤S3：取一第三胶膜，对其在预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S4：将所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈放置于所述第三胶膜两侧，使所述第二平面螺旋金属线路和第三平面螺旋金属线路接触所述第三胶膜，并进行层压；
步骤S5：在所述第二双面FPC线圈外侧以该侧铜箔制作第四平面螺旋金属线路；
步骤S6：在所述第四平面螺旋金属线路外侧快压第二PI保护膜。
步骤S7：通过HASL工艺在所述金属导通孔中填入锡合金。
步骤S8：在所述第一平面螺旋金属线路上设置一用于连接外部电路的连接盘，并通过ENIG工艺在所述连接盘上镀金属保护层。
步骤S9：冲切所述第一平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路外形。
上述无线充电接受线圈制造方法通过采用省略基材整版电镀加厚制程、金属导通孔在蚀刻线路中同时制出以省略现有FPC线圈钻孔制程、金属导通孔采用HASL工艺等方式，降低了FPC线圈的制造工艺成本。
上述无线充电接受线圈利用HASL制程工艺来实现无线充电接受线圈不同层线路经金属导通孔的电连接功能，HASL制程也可结合线圈制造厂的实际条件采用其他工艺替代，譬如：贯孔铜膏，针筒点锡、网版印刷锡膏等等再孔中填入连接料，再通过热固化或熔化实现导通孔中连接料的电导通功能。
本发明实施例还公开了一种无线充电接受线圈，请参考图4，包括第一双面FPC线圈200、第二双面FPC线圈300、第三胶膜100，其中，所述第一双面FPC线圈200包括第一胶膜210和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第一胶膜210的两侧分别以该侧铜箔制作有第一平面螺旋金属线路220和第二平面螺旋金属线路230，在所述第一平面螺旋金属线路220外侧设置有第一PI保护膜500；所述第二双面FPC线圈300包括第二胶膜310和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第二胶膜310的两侧分别以该侧铜箔制作有第三平面螺旋金属线路320和第四平面螺旋金属线路330，在所述第四平面螺旋金属线路330外侧设置有第二PI保护膜600；所述第一双面FPC线圈200和第二双面FPC线圈300层压设置于所述第三胶膜100两侧，所述第二平面螺旋金属线路230和第三平面螺旋金属线路320接触所述第三胶膜100；所述第一平面螺旋金属线路220和第四平面螺旋金属线路330通过若干金属导通孔400导通。
作为一种优选实施例，第一平面螺旋金属线路220和第二平面螺旋金属线路230的形状、尺寸、材料等均相同。
作为一种优选实施例，第三平面螺旋金属线路320和第四平面螺旋金属线路330的形状、尺寸、材料等均相同。
作为一种优选实施例，所述金属导通孔400中填有锡合金。
作为一种优选实施例，在所述第一平面螺旋金属线路220上设置一用于连接外部电路的连接盘，所述连接盘上镀有金属保护层。
本发明实施例的第一双面FPC线圈200和第二双面FPC线圈300的第一平面螺旋金属线路220和第四平面螺旋金属线路330保持了现有FPC型线圈的平面螺旋形金属线路形状、尺寸，但整个无线充电接受线圈在叠层有所不同：
第一平面螺旋金属线路220和第四平面螺旋金属线路330的材料由纯铜箔构成，而现有的FPC线圈是纯铜箔外加电镀铜；
第一双面FPC线圈200的第一平面螺旋金属线路220和第二双面FPC线圈300的第四平面螺旋金属线路330均采用用纯胶膜或压敏胶膜粘结，而现FPC线圈用含PI膜的胶膜粘结；
第一双面FPC线圈200和第二双面FPC线圈300的金属导通孔400材料采用锡合金，而现有FPC线圈导通孔采用电镀铜。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。

Claims (9)

1.一种无线充电接受线圈制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：制作第一双面FPC线圈；
其中，制作所述第一双面FPC线圈包括如下步骤：
步骤S1a：取一第一胶膜，对其在预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S1b：在所述第一胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；
步骤S1c：在所述第一胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路；
步骤S1d：在所述第一平面螺旋金属线路外侧快压第一PI保护膜；
步骤S2：制作第二双面FPC线圈；
其中，制作所述第二双面FPC线圈包括如下步骤：
步骤S2a：取一第二胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S2b：在所述第二胶膜两侧分别放置铜箔，并进行层压；
步骤S2c：在所述第二胶膜的一侧以该侧铜箔制作第三平面螺旋金属线路；
步骤S3：取一第三胶膜，对其在所述预设金属导通孔位置处钻孔；
步骤S4：将所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈放置于所述第三胶膜两侧，使所述第二平面螺旋金属线路和第三平面螺旋金属线路接触所述第三胶膜，并进行层压；
步骤S5：在所述第二双面FPC线圈外侧以该侧铜箔制作第四平面螺旋金属线路；
步骤S6：在所述第四平面螺旋金属线路外侧快压第二PI保护膜；
其中，所述预设金属导通孔为贯穿整个无线充电接受线圈的导通孔。
2.根据权利要求1所述的无线充电接受线圈制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤S7：通过HASL工艺在所述金属导通孔中填入锡合金。
3.根据权利要求1所述的无线充电接受线圈制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤S8：在所述第一平面螺旋金属线路上设置一用于连接外部电路的连接盘，并通过ENIG工艺在所述连接盘上镀金属保护层。
4.根据权利要求1所述的无线充电接受线圈制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
步骤S9：冲切所述第一平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路外形。
5.一种采用如权利要求1-4中任意一项所述的无线充电接受线圈制造方法制造的无线充电接受线圈，其特征在于，包括第一双面FPC线圈、第二双面FPC线圈、第三胶膜，其中，
所述第一双面FPC线圈包括第一胶膜和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第一胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作有第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路，在所述第一平面螺旋金属线路外侧设置有第一PI保护膜；
所述第二双面FPC线圈包括第二胶膜和层压设置于其两侧的铜箔，在所述第二胶膜的两侧分别以该侧铜箔制作有第三平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路，在所述第四平面螺旋金属线路外侧设置有第二PI保护膜；
所述第一双面FPC线圈和第二双面FPC线圈层压设置于所述第三胶膜两侧，所述第二平面螺旋金属线路和第三平面螺旋金属线路接触所述第三胶膜；
所述第一平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路通过若干金属导通孔导通。
6.根据权利要求5所述的无线充电接受线圈，其特征在于，所述第一平面螺旋金属线路和第二平面螺旋金属线路相同。
7.根据权利要求5所述的无线充电接受线圈，其特征在于，所述第三平面螺旋金属线路和第四平面螺旋金属线路相同。
8.根据权利要求5所述的无线充电接受线圈，其特征在于，所述金属导通孔中填有锡合金。
9.根据权利要求5所述的无线充电接受线圈，其特征在于，在所述第一平面螺旋金属线路上设置一用于连接外部电路的连接盘，所述连接盘上镀有金属保护层。
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