TW201740779A - 多層柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種多層柔性電路板，包括多個導電線路層及多個絕緣層，相鄰的導電線路層之間均設置有絕緣層，多層柔性電路板上開設有多個一階盲孔及多個二階盲孔，一階盲孔內填充有一階導電柱，二階盲孔內填充有二階導電柱，一階導電柱與二階導電柱配合將多個導電線路層電性連接，多個導電線路層包括第一外導電線路層、第二外導電線路層及多個內導電線路層，多個二階盲孔包括第一二階盲孔，第一二階盲孔內填充有第一二階導電柱，多個內導電線路層包括相鄰設置的第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層，第一二階導電柱將第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層電性連接。另，本發明還提供一種多層柔性電路板的製作方法。

Description

多層柔性電路板及其製作方法

本發明涉及一種多層柔性電路板及其製作方法。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board, FPC）因具有可彎折、重量輕、佔用空間小、可立體配線等優點，在筆記型電腦、液晶顯示器、數碼相機、行動電話、數碼相機、智慧手錶等消費性電子產品方面具有十分廣泛的應用。而隨著人們對消費性電子產品處理資訊要求的提高，由於多層電路板具有多層線路層，從而具有更多佈線面積，因此柔性多層電路板逐漸取代了柔性單面電路板和柔性雙面電路板，在消費性電子產品中獲得越來越多地應用。可穿戴產品中的多層柔性電路板日益朝著多層任意互連的疊構發展。

習知的多層柔性電路板多採用逐漸增層且單層成孔的方法，以形成鍍孔使兩層相鄰的導電層電性連接，然，這種方法不僅層間對位元困難，且製作流程較長，生產時較長。習知的多層柔性電路板也有藉由直接在基板上設置貫穿絕緣基板上下的通孔，在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述絕緣基板之上下的所述導電層電連接，然，這種方法製得的多層柔性電路板亦不能實現任意兩層導電層之間的電性連接。

有鑑於此，有必要提供一種新的多層柔性電路板，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種上述多層柔性電路板的製作方法。

一種多層柔性電路板，其包括多個導電線路層及多個絕緣層，每相鄰的兩個該導電線路層之間均設置有至少一該絕緣層，該多層柔性電路板上開設有多個一階盲孔及多個二階盲孔，每一一階盲孔內填充有一階導電柱，每一二階盲孔內填充有二階導電柱，該多個一階導電柱與多個二階導電柱配合將該多個導電線路層電性連接在一起，該多個導電線路層包括一第一外導電線路層、一第二外導電線路層、及位於該第一外導電線路層與第二外導電線路層之間的多個內導電線路層，所述多個二階盲孔包括一個第一二階盲孔，該第一二階盲孔內填充有第一二階導電柱，所述多個內導電線路層包括相鄰設置的第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層，該第一二階導電柱將該第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層電性連接在一起。

一種多層柔性電路板的製作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一第一雙面覆銅板，該第一雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合於該第一絕緣層一表面的第一銅層、及結合於該第一絕緣層的遠離該第一銅層的表面的第一內導電線路層，該第一雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設於該第一銅層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的一側的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；

步驟S2：提供一第二雙面覆銅板，該第二雙面覆銅板包括一第二絕緣層、結合於該第二絕緣層一表面的第二銅層、及結合於該第二絕緣層的遠離該第二銅層的表面的第二內導電線路層；

步驟S3：提供膠黏材料，將所述第二雙面覆銅板及第一雙面覆銅板黏結並壓合在一起，所述膠黏材料形成第三絕緣層，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第一絕緣層、第一內導電線路層、第三絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層及第二銅層；

步驟S4：在該第一中間體的第一銅層所在的一側形成一第二二階盲孔，在該第一中間體的第二銅層所在的一側形成一第一二階盲孔，第二二階盲孔的開口開設於第一銅層上，且該第二二階盲孔的底面為第二內導電線路層的遠離第二絕緣層表面，第一二階盲孔的開口開設於第二銅層上，且該第一二階盲孔的中心軸與所述第一一階盲孔的中心軸在一條直線上；

步驟S5：向所述第二二階盲孔及第一二階盲孔內填充導電金屬，以在該第二二階盲孔內形成第二二階導電柱，在該第一二階盲孔內形成第一二階導電柱；

步驟S6：將所述第一銅層製作成第四內導電線路層，將所述第二銅層製作成第三內導電線路層，得到一第二中間體；

步驟S7：提供一第三雙面覆銅板及一第四雙面覆銅板，該第三雙面覆銅板包括第四絕緣層、結合於該第四絕緣層一表面的第三銅層、及結合於該第四絕緣層的遠離第三銅層的表面的第五內導電線路層，該第四雙面覆銅板包括第五絕緣層、結合於該第五絕緣層一表面的第四銅層、及結合於該第五絕緣層的遠離第四銅層的表面的第六內導電線路層;

步驟S8：提供膠黏材料，將所述第三雙面覆銅板、第二中間體及第四雙面覆銅板依次層疊黏結並壓合在一起，所述第三雙面覆銅板與第二中間體之間的膠黏材料形成第六絕緣層，所述第二中間體與第四雙面覆銅板之間的膠黏材料形成第七絕緣層，得到一第三中間體，該第三中間體包括依次層疊在一起的第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層、第六絕緣層、第三內導電線路層、第二絕緣層、第二內導電線路層、第三絕緣層、第一內導電線路層、第一絕緣層、第四內導電線路層、第七絕緣層、第六內導電線路層、第五絕緣層及第四銅層；

步驟S9：在該第三中間體的第三銅層所在的一側形成一第四二階盲孔及一第二一階盲孔，在該第三中間體的第四銅層所在的一側形成一第三二階盲孔，該第三二階盲孔貫穿第四銅層、第五絕緣層、第六內導電線路層及第七絕緣層，且該第三二階盲孔的底面為第一一階導電柱的靠近第七絕緣層的表面，該第四二階盲孔貫穿第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層及第六絕緣層，且該第四二階盲孔的底面為所述第二二階導電柱的表面，該第二一階盲孔貫穿第三銅層及第四絕緣層，且該第二一階盲孔的底面為第五內導電線路層的遠離第六絕緣層的表面；

步驟S10：向所述第三二階盲孔、第四二階盲孔及第二一階盲孔內填充導電金屬，以在該第三二階盲孔內形成第三二階導電柱，在第四二階盲孔內形成第四二階導電柱，在第二一階盲孔內形成第二一階導電柱；

步驟S11：將該第三銅層製作成第一外導電線路層，將該第四銅層製作成第二外導電線路層。

一種多層柔性電路板的製作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一第五雙面覆銅板，該第五雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合於該第一絕緣層一表面的第一內導電線路層、及結合於該第一絕緣層的遠離該第一內導電線路層的第四內導電線路層，該第五雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設在該第四內導電線路層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；

步驟S2：提供一第一單面覆銅板及一第二單面覆銅板，該第一單面覆銅板包括第二絕緣層及結合於該第二絕緣層一表面的第一銅層，該第二單面覆銅板包括第三絕緣層及結合於該第三絕緣層一表面的第二銅層；

步驟S3：將所述第一單面覆銅板、第五雙面覆銅板、第二單面覆銅板依次層疊並壓合在一起，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第二絕緣層、第一內導電線路層，第一絕緣層層、第四內導電線路層、第三絕緣層及第二銅層；

步驟S4；在該第一中間體上形成一第二二階盲孔，該第二二階盲孔貫穿該第一銅層、第二絕緣層、第一內導電線路層及第一絕緣層；

步驟S5；向所述第二二階盲孔內填充導電金屬以形成第二二階導電柱；

步驟S6：將第一銅層製作成第二內導電線路層，將所述第二銅層製作成第五內導電線路層，得到一第二中間體；

步驟S7：提供一第三單面覆銅板及一第四單面覆銅板，該第三單面覆銅板包括第四絕緣層及結合於該第四絕緣層一表面的第三銅層，該第四單面覆銅板包括第五絕緣層及結合於該第五絕緣層一表面的第四銅層；

步驟S8：將所述第三單面覆銅板、第二中間體及第四單面覆銅板依次層疊並壓合在一起，得到一第三中間體，該第三中間體包括依次層疊在一起的第三銅層、第四絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層、第一內導電線路層、第一絕緣層、第四內導電線路層、第三絕緣層、第五內導電線路層、第五絕緣層及第四銅層；

步驟S9：在該第三中間體的第三銅層所在的一側形成第一二階盲孔，在該第三中間體的第四銅層所在的一側形成第三二階盲孔，該第一二階盲孔貫穿第三銅層、第四絕緣層、第二內導電線路層及第二絕緣層，該第三二階盲孔貫穿第四銅層、第五絕緣層、第五內導電線路層及第三絕緣層，且該第一二階盲孔、第三二階盲孔及第一一階盲孔的中心軸在同一條直線上；

步驟S10：向所述第一二階盲孔及第三二階盲孔內填充導電金屬，以在第一二階盲孔內形成第一二階導電柱，在第三二階盲孔內形成第三二階導電柱；

步驟S11：將該第三銅層製作成第三內導電線路層，將該第四銅層製作成第六內導電線路層。

所述多層柔性電路板由雙面覆銅板、或雙面覆銅板與單面覆銅板製作而成，相對於僅使用單面覆銅板製作多層柔性電路板而言，可以有效減少製程步驟，節約製程時間。該多層柔性電路板藉由直接鐳射二階盲孔與一階盲孔，使該二階盲孔與一階盲孔配合即可將多個導電線路層電性連接，如此可以進一步減少製程步驟，節約製程時間。且該二階盲孔與一階盲孔配合可以實現該多層柔性電路板的導電線路層之間的任意連接。

圖1為本發明第一實施例的第一雙面覆銅板截面示意圖。

圖2為本發明第一實施例的第二雙面覆銅板的截面示意圖。

圖3為本發明第一實施例的第一中間體的截面示意圖。

圖4為在圖3所示的第一中間體上形成第一二階盲孔及第二二階盲孔的截面示意圖。

圖5為在圖4所示的第一二階盲孔及第二二階盲孔內分別形成第一二階導電柱及第二二階導電柱的截面示意圖。

圖6為本發明第一實施例的第二中間體的截面示意圖。

圖7為本發明第一實施例的第三中間體的截面示意圖。

圖8為本發明第一實施例的第三中間體上形成第二一階導電柱、第三二階導電柱及第四二階導電柱的截面示意圖。

圖9為本發明第一實施例的多層柔性電路板的截面示意圖。

圖10為本發明第二實施例的第五雙面覆銅板的截面示意圖。

圖11為本發明第二實施例的第一單面覆銅板的截面示意圖。

圖12為本發明第二實施例的第一中間體的截面示意圖。

圖13為本發明第二實施例的第二中間體的截面示意圖。

圖14為本發明第二實施例的第三中間體的截面示意圖。

圖15為在圖14所示的第三中間體上形成第一二階盲孔及第三二階盲孔的截面示意圖。

圖16為在圖15所示的第一二階盲孔及第三二階盲孔內分別形成第一二階導電柱及第三二階導電柱的截面示意圖。

圖17為將圖16中的第三銅層及第四銅層分別製作成第三內導電線路層及第六內導電線路層的截面示意圖。

圖18為本發明第二實施例的第四中間體的截面示意圖。

圖19為本發明第二實施例的多層柔性電路板的截面示意圖。

下面將結合附圖1~19及兩個實施例，對本技術方案提供的多層柔性電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

請結合參閱圖1~9，本發明第一實施例的多層柔性電路板100a的製作方法，其包括以下步驟：

步驟S1：請參閱圖1，提供一第一雙面覆銅板10，該第一雙面覆銅板10包括一第一絕緣層11、結合於該第一絕緣層11一表面的第一銅層21、及結合於該第一絕緣層11的遠離該第一銅層21的表面的第一內導電線路層31。該第一雙面覆銅板10上開設有一第一一階盲孔101，該第一一階盲孔101的開口開設於該第一銅層21上，且該第一一階盲孔101的底面為該第一內導電線路層31的靠近第一絕緣層11的一側的表面，該第一一階盲孔101內填充有第一一階導電柱1011。

該第一內導電線路層31藉由蝕刻銅層或直接貼合導電線路層的方法形成。

該第一一階盲孔101藉由鐳射的方法形成，該第一一階盲孔101貫穿第一銅層21及第一絕緣層11，且該第一一階盲孔101的底面為所述第一內導電線路層31的鄰近第一絕緣層11的表面。

步驟S2：請參閱圖2，提供一第二雙面覆銅板20，該第二雙面覆銅板20包括一第二絕緣層12、結合於該第二絕緣層12一表面的第二銅層22、及結合於該第二絕緣層12的遠離該第二銅層22的表面的第二內導電線路層32。

該第二內導電線路層32藉由蝕刻銅層或直接貼合導電線路層的方法形成。

步驟S3：請參閱圖3，提供膠片或膠黏劑，將第二雙面覆銅板20及第一雙面覆銅板10黏結並壓合在一起，所述膠片或膠黏劑形成結合於第二雙面覆銅板20與第一雙面覆銅板10之間的第三絕緣層13，得到一第一中間體200。該第一中間體200包括依次層疊在一起的第一銅層21、第一絕緣層11、第一內導電線路層31、第三絕緣層13、第二內導電線路層32、第二絕緣層12及第二銅層22。

該膠片或膠黏劑的材料為柔性材料，該柔性材料可以為聚醯亞胺（PI）、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環氧樹脂等常用於柔性電路板的材料。

步驟S4：請參閱圖4，鐳射所述第一中間體200，以在該第一中間體200的第一銅層21所在的一側形成一第二二階盲孔202，在該第一中間體200的第二銅層22所在的一側形成一第一二階盲孔201。其中第二二階盲孔202的開口開設於第一銅層21上，且該第二二階盲孔202的底面為第二內導電線路層32的遠離第二絕緣層12的表面。第一二階盲孔201的開口開設於第二銅層22上，且該第一二階盲孔的底面為第一內導電線路層31的遠離第一絕緣層11的表面。該第一二階盲孔201的中心軸與所述第一一階盲孔101的中心軸在同一條直線上。

該第二二階盲孔202貫穿第一銅層21、第一絕緣層11、第一內導電線路層31及第三絕緣層13。該第一二階盲孔201貫穿第二銅層22、第二絕緣層12、第二內導電線路層32及第三絕緣層13。

步驟S5：請參閱圖5，向所述第一二階盲孔201及第二二階盲孔202內填充導電金屬，以在該第一二階盲孔201內形成第一二階導電柱2011，在該第二二階盲孔202內形成第二二階導電柱2021。

該填充導電金屬的方法為電鍍、化學鍍等常規用於製作電路板的導電柱的方法。該導電金屬可以為銅、鋁、金、銀、鐵等常用於電路板的金屬。

步驟S6：請參閱圖6，蝕刻所述第一銅層21及第二銅層22，以將第一銅層21製作成第四內導電線路層34，將所述第二銅層22製作成第三內導電線路層33，得到一第二中間體300。

步驟S7：請參閱圖7，提供一第三雙面覆銅板30及一第四雙面覆銅板40。該第三雙面覆銅板30包括第四絕緣層14、結合於該第四絕緣層14一表面的第三銅層23、及結合於該第四絕緣層14的遠離第三銅層23的表面的第五內導電線路層35。該第四雙面覆銅板40包括第五絕緣層15、結合於該第五絕緣層15一表面的第四銅層24、及結合於該第五絕緣層15的遠離第四銅層24的表面的第六導內電線路層36。

步驟S8：請參閱圖7，提供膠片或膠黏劑，將所述第三雙面覆銅板30、第二中間體300及第四雙面覆銅板40依次層疊黏結並壓合在一起。所述第三雙面覆銅板30與第二中間體300之間的膠片或黏結劑形成第六絕緣層16。所述第二中間體300與第四雙面覆銅板40之間的膠片或膠黏劑形成第七絕緣層17，得到一第三中間體400。該第三中間體400包括依次層疊在一起的第三銅層23、第四絕緣層14、第五內導電線路層35、第六絕緣層16、第三內導電線路層33、第二絕緣層12、第二內導電線路層32、第三絕緣層13、第一內導電線路層31、第一絕緣層11、第四內導電線路層34、第七絕緣層17、第六內導電線路層36、第五絕緣層15及第四銅層24。

步驟S9：請參閱圖8，鐳射所述第三中間體400，以在該第三中間體400的第三銅層23所在的一側形成一第四二階盲孔204及一第二一階盲孔102，在該第三中間體400的第四銅層23所在的一側形成一第三二階盲孔203。該第三二階盲孔203貫穿第四銅層24、第五絕緣層15、第六內導電線路層36及第七絕緣層17，且該第三二階盲孔203的底面為第一一階導電柱1011的靠近第七絕緣層17的表面。該第四二階盲孔204貫穿第三銅層23、第四絕緣層14、第五內導電線路層35及第六絕緣層16，且該第四二階盲孔204的底面為所述第二二階導電柱2021b的表面。該第二一階盲孔102貫穿第三銅層23及第四絕緣層14，且該第二一階盲孔102的底面為第五導電線路層35的遠離第六絕緣層16的表面。

所述第三二階盲孔203、第一一階盲孔101、第一二階盲孔201及第四二階盲孔204的中心軸在同一條直線上。

步驟S10：請參閱圖8，向所述第三二階盲孔203、第四二階盲孔204及第二一階盲孔102內填充導電金屬，以在該第三二階盲孔203內形成第三二階導電柱2031，在第四二階盲孔204內形成第四二階導電柱2041，在第二一階盲孔102內形成第二一階導電柱1021。

步驟S11：請參閱圖9，蝕刻所述第三銅層23及第四銅層24，以該第三銅層23製作成第一外導電線路層41，將該第四銅層24製作成第二外導電線路層42。

所述第一絕緣層11、第二絕緣層12、第三絕緣層13、第四絕緣層14、第五絕緣層15、第六絕緣層16、第七絕緣層17的材料為為柔性材料，該柔性材料可以為聚醯亞胺（PI）、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PET)聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環氧樹脂等常用於柔性電路板的材料。

所述第一一階導電柱1011、第二一階導電柱1021、第二二階導電柱2021、第一二階導電柱2022、第三二階導電柱2023及第四二階導電柱2024的材質為銅、鋁、金、銀、鐵等常用於電路板的金屬。

所述第一一階導電柱1011、第二一階導電柱1021、第二二階導電柱2021、第一二階導電柱2022、第三二階導電柱2023及第四二階導電柱2024藉由電鍍、化學鍍等常應用於製作電路板的導電柱的方法製作而成。

該第一實施例的多層柔性電路板100為八層柔性電路板，其包括依次層疊在一起第一外導電線路層41、第四絕緣層14、第五內導電線路層35、第六絕緣層16、第三內導電線路層33、第二絕緣層12、第二內導電線路層32、第三絕緣層13、第一內導電線路層31、第一絕緣層11、第四內導電線路層34、第七絕緣層17、第六內導電線路層36、第五絕緣層15及第二外導電線路層42。

該多層柔性電路板100上開設有第一一階盲孔101、第二一階盲孔102、第二二階盲孔202、第一二階盲孔201、第三二階盲孔203及第四二階盲孔204。該第四二階盲孔204、第一二階盲孔201、第一一階盲孔101及第三二階盲孔203的中心軸在同一條直線上。該第一一階盲孔101貫穿第四內導電線路層34及第一絕緣層11。該第二一階盲孔102貫穿第一外導電線路層41及第四絕緣層14。該第二二階盲孔202貫穿第四內導電線路層34、第一絕緣層11、第一內導電線路層31及第三絕緣層13。該第一二階盲孔201貫穿第三內導電線路層33、第二絕緣層12、第二內導電線路層32及第三絕緣層13。該第三二階盲孔203貫穿第二外導電線路層42、第五絕緣層15、第六內導電線路層36及第七絕緣層17。該第四二階盲孔204貫穿第一外導電線路層41、第四絕緣層14、第五內導電線路層35及第六絕緣層16。

該多層柔性電路板100的第一一階盲孔101內填充有第一一階導電柱1011，第二一階盲孔102內填充有第二一階導電柱1021，第二二階盲孔202內填充有第二二階導電柱2021，第一二階盲孔201內填充有第一二階導電柱2011，第三二階盲孔203內填充有第三二階導電柱2031，第四二階盲孔204內填充有第四二二階導電柱2041。

可以理解的，在該第一實施例的步驟S11後，可重複步驟S7~S11，以增層形成更多層的柔性電路板。

可以理解的，在其它實施例中，在步驟S6之後還可以使用兩個單面覆銅板，或者一個單面覆銅板一個雙面覆銅板對所述第二中間體300進行增層，然後進行鐳射、填孔、蝕刻等步驟，以得到多層柔性電路板。其中，該單面覆銅板包括絕緣層及結合於該絕緣層一表面的銅層。

請結合參閱圖10~19，本發明第二實施例的多層柔性電路板100a的製作方法，其包括以下步驟：

步驟S1: 請參閱圖10，提供一第五雙面覆銅板50，該第五雙面覆銅板50包括一第一絕緣層11a、結合於該第一絕緣層11a一表面的第一內導電線路層31a、及結合於該第一絕緣層11a的遠離該第一內導電線路層31a的第四內導電線路層34a，該第五雙面覆銅板50上開設有第一一階盲孔101a，該第一一階盲孔101a的開口開設在該第四內導電線路層34a上，且該第一一階盲孔101a的底面為該第一內導電線路層31a的靠近第一絕緣層11a的表面，該第一一階盲孔101a內填充有第一一階導電柱1011a。

步驟S2：請參閱圖11，提供一第一單面覆銅板301及一第二單面覆銅板302，該第一單面覆銅板301包括第二絕緣層12a及結合於該第二絕緣層12a一表面的第一銅層21a，該第二單面覆銅板302包括第三絕緣層13a及結合於該第三絕緣層13a一表面的第二銅層22a。

步驟S3：請參閱圖12，將所述第一單面覆銅板301、第五雙面覆銅板50、第二單面覆銅302板依次層疊並壓合在一起，得到一第一中間體200a。該第一中間體200a包括依次層疊在一起的第一銅層21a、第二絕緣層12a、第一內導電線路層31a，第一絕緣層層11a、第四內導電線路層34a、第三絕緣層13a及第二銅層22a；

步驟S4：請參閱圖12，鐳射所述第一中間體200a，以在該第一中間體200a上形成一第二二階盲孔202a，該第二二階盲孔202a貫穿該第一銅層21a、第二絕緣12a、第一內導電線路層31a及第一絕緣層11a。

步驟S5：請參閱圖12，向所述第二二階盲孔202a內填充導電金屬，以形成第二二階導電柱2021a。

步驟S6：請參閱圖13，蝕刻所述第一銅層21a及第二銅層22a，將第一銅層21a製作成第二內導電線路層32a，將所述第二銅層22a製作成第五導電線路層35a，得到一第二中間體300a。

步驟S7：請參閱圖14，提供一第三單面覆銅板303及一第四單面覆銅板304，該第三單面覆銅板303包括第四絕緣層14a及結合於該第四絕緣層14a一表面的第三銅層23a，該第四單面覆銅板304包括第五絕緣層15a及結合於該第五絕緣層15a一表面的第四銅層24a。

步驟S8：請參閱圖14，將所述第三單面覆銅板303、第二中間體300a及第四單面覆銅板304依次層疊並壓合在一起，得到一第三中間體400a。該第三中間體400a包括依次層疊在一起的第三銅層23a、第四絕緣層14a、第二內導電線路層32a、第二絕緣層12a、第一內導電線路層31a、第一絕緣層11a、第四內導電線路層34a、第三絕緣層13a、第五內導電線路層35a、第五絕緣層15a及第四銅層24a。

步驟S9：請參閱圖15，鐳射所述第三中間體400a，以在該第三中間體400a的第三銅層23a所在的一側形成第一二階盲孔201a，在該第三中間體400a的第四銅層24a所在的一側形成第三二階盲孔203a。該第一二階盲孔201a貫穿第三銅層23a、第四絕緣層14a、第二內導電線路層32a及第二絕緣層12a。該第三二階盲孔203a貫穿第四銅層24a、第五絕緣層15a、第五內導電線路層35a及第三絕緣層13a。且該第一二階盲孔201a、第三二階盲孔203a及第一一階盲孔101a的中心軸在一條直線上。

步驟S10：請參閱圖16，向所述第一二階盲孔201a及第三二階盲孔203a內填充導電金屬，以在第一二階盲孔201a內形成第一二階導電柱2011a，在第三二階盲孔203a內形成第三二階導電柱2031a。

步驟S11：請參閱圖17，蝕刻所述第三銅層23a及第四銅層24a，以將該第三銅層23a製作成第三內導電線路層33a，將該第四銅層24a製作成第六內導電線路層36a，

步驟S12：請參閱圖18，提供一第五單面覆銅板305及一第六單面覆銅板306。該第五單面覆銅板305包括第六絕緣層16a及結合於該第六絕緣層16a一表面的第五銅層25a。該第六單面覆銅板306包括第七絕緣層17a及結合於該第七絕緣層17a一表面的第六銅層26a。

步驟S13：請參閱圖18，將所述第五單面覆銅板305壓合在所述第三內導電線路層33a上，將所述第六單面覆銅板306壓合在所述第六內導電線路36a上，使該第六絕緣層16a結合於第三內導電線路層33a的遠離第四絕緣層14a的表面上，使第七絕緣層17a結合於第六內導電線路層36a的遠離第五絕緣層15a的表面上，得到一第四中間體500a。

步驟S14：請參閱圖18，鐳射所述第四中間體500a，以在該第四中間體500a的第五銅層25a的一側形成一第二一階盲孔102a，在第六銅層26a的一側形成一第三一階盲孔103a。該第二一階盲孔102a貫穿第五銅層25a及第六絕緣層16a，且該第二一階盲孔102a的底面為所述第一二階導電柱2011a的靠近第六絕緣層16a的表面。該第三一階盲孔103a貫穿第六銅層26a及第七絕緣層17a，且該第三一階盲孔103a的底面為所述第三二階導電柱2031a的靠近第七絕緣層17a的表面。該第二一階盲孔102a、第一二階盲孔201a、第一一階盲孔101a、第三二階盲孔203a及第三一階盲孔103a的中心軸在同一條直線上。

步驟S15：請參閱圖18，向所述第二一階盲孔102a及第三一階盲孔103a內填充導電金屬，以在該第二一階盲孔102a內形成第二一階導電柱1021a，在該第三一階盲孔103a內形成第三一階導電柱1031a。

步驟S16：請參閱圖19，蝕刻所述第五銅層25a及第六銅層26a，以將該第五銅層25a製作成第一外導電線路層41a，將該第六銅層26a製作成第二外導電線路42a。

該第二實施例的多層柔性電路板100a為八層柔性電路板，其包括依次層疊在一起的第一外導電線路層41a、第六絕緣層16a、第三內導電線路層33a、第四絕緣層14a、第二內導電線路層32a、第二絕緣層12a、第一內導電線路層31a、第一絕緣層11a、第四內導電線路層34a、第三絕緣層13a、第五內導電線路層35a、第五絕緣層15a及第六內導電線路層36a、第七絕緣層17a及第二外導電線路層42a。

該多層柔性電路板100a上開設有第一一階盲孔101a、第二一階盲孔102a、第三一階盲孔103a、第二二階盲孔202a、第一二階盲孔201a及第三二階盲孔203a。該第二一階盲孔102a、第一二階盲孔201a、第一一階盲孔101a、第三二階盲孔203a及第三一階盲孔103a的中心軸在同一條直線上。該第一一階盲孔101a貫穿第四內導電線路層34a及第一絕緣層11a。該第二一階盲孔102a貫穿第一外導電線路層41a及第六絕緣層16a。該第三一階盲孔103a貫穿第二外導電線路層42a及第七絕緣層17a。該第二二階盲孔202a貫穿第一絕緣層11a、第一內導電線路層31a及第二絕緣層12a及第二內導電線路層32a。該第一二階盲孔201a貫穿第三內導電線路層33a、第四絕緣層14a、第二內導電線路層32a及第二絕緣層12a。該第三二階盲孔203a貫穿第六內導電線路層36a、第五絕緣層15a、第五內導電線路層35a及第三絕緣層13a。

該多層柔性電路板100a的第一一階盲孔101a內填充有第一一階導電柱1011a，第二一階盲孔102a內填充有第二一階導電柱1021a，第三一階盲孔103a內填充有第三一階導電柱1031a，第二二階盲孔202a內填充有第二二階導電柱2021a，第一二階盲孔201a內填充有第一二階導電柱2011a，第三二階盲孔203a內填充有第三二階導電柱2031a。

可以理解的，在步驟S16之後可以重複所述步驟S7~S11和/或步驟S12~步驟S16，以得到更多層的柔性電路板。

請參閱圖9及圖19，一種多層柔性電路板100，其用於手機、智慧手錶、運動手環等電子裝置（圖未示）中。該多層柔性電路板100包括多個導電線路層及多個絕緣層。每相鄰的兩個導電線路層之間均設置有至少一絕緣層。該多層柔性電路板100上開設有多個一階盲孔及多個二階盲孔，每一一階盲孔內填充有一階導電柱，每一二階盲孔內填充有二階導電柱。該多個一階導電柱與多個二階導電柱配合將該多個導電線路層電性連接在一起。該多個導電線路層包括一第一外導電線路層41、一第二外導電線路層42、及位於該第一外導電線路層41與第二外導電線路層42之間的多個內導電線路層。所述多個二階盲孔包括一個第一二階盲孔201，該第一二階盲孔201內填充有第一二階導電柱2011。所述多個內導電線路層包括相鄰設置的第一內導電線路層31、第二內導電線路層32及第三內導電線路層33，該第一二階導電柱2011將該第一內導電線路層31、第二內導電線路層32及第三內導電線路層33電性連接在一起。

所述多個內導電線路層還包括一與所述第一內導電線路層31相鄰的第四內導電線路層34。所述多個二階盲孔還包括一第二二階盲孔202。該第一二階盲201孔內填充有第二二階導電柱2021，該第二二階導電柱將該第四內導電線路層34、第一內導電線路層31及第二內導電線路層32電性連接在一起。

所述多個一階盲孔包括一第一一階盲孔101，該第一一階盲孔101內填充有第一一階導電柱1011，該第一一階導電柱1011將所述第一內導電線路層31及第四內導電線路層34電性連接在一起。

可以理解的，為提高絕緣層與導電線路層直接的絕緣性，所述多層柔性電路板100還可以在絕緣層與導電線路層之間設置膠黏層（圖未示）。該膠黏層的材料可以為環氧樹脂、亞克力樹脂、液晶聚合物（LCP）等常規應用於柔性電路板的黏性材料。

本發明的多層柔性電路板100可以柔性電路板，也可以應用於高密度互聯電路板（HDI）、剛撓結合板（Rigid-Flex）或IC載板。

本發明的多層柔性電路板100由雙面覆銅板、或雙面覆銅板與單面覆銅板製作而成，相對於僅使用單面覆銅板製作多層柔性電路板而言，可以有效減少製程步驟，節約製程時間。該多層柔性電路板100藉由直接鐳射二階盲孔與一階盲孔，使該二階盲孔與一階盲孔配合即可將多個導電線路層電性連接，如此可以進一步減少製程步驟，節約製程時間。且該二階盲孔與一階盲孔配合可以實現該多層柔性電路板100的導電線路層之間的任意連接。

另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。

100、100a‧‧‧多層柔性電路板

10‧‧‧第一雙面覆銅板

20‧‧‧第二雙面覆銅板

30‧‧‧第三雙面覆銅板

40‧‧‧第四雙面覆銅板

50‧‧‧第五雙面覆銅板

11、11a‧‧‧第一絕緣層

12、12a‧‧‧第二絕緣層

13、13a‧‧‧第三絕緣層

14、14a‧‧‧第四絕緣層

15、15a‧‧‧第五絕緣層

16、16a‧‧‧第六絕緣層

17、17a‧‧‧第七絕緣層

21、21a‧‧‧第一銅層

22、22a‧‧‧第二銅層

23、23a‧‧‧第三銅層

24、24a‧‧‧第四銅層

25a‧‧‧第五銅層

26a‧‧‧第六銅層

31、31a‧‧‧第一內導電線路層

32、32a‧‧‧第二內導電線路層

33、33a‧‧‧第三內導電線路層

34、34a‧‧‧第四內導電線路層

35、35a‧‧‧第五內導電線路層

36、36a‧‧‧第六內導電線路層

41、41a‧‧‧第一外導電線路層

42、42a‧‧‧第二外導電線路層

200、200a‧‧‧第一中間體

300、300a‧‧‧第二中間體

400、400a‧‧‧第三中間體

500a‧‧‧第四中間體

101、101a‧‧‧第一一階盲孔

102、102a‧‧‧第二一階盲孔

103a‧‧‧第三一階盲孔

201、201a‧‧‧第一二階盲孔

202、202a‧‧‧第二二階盲孔

203、203a‧‧‧第三二階盲孔

204‧‧‧第四二階盲孔

1011、1011a‧‧‧第一一階導電柱

1021、1021a‧‧‧第二一階導電柱

1031a‧‧‧第三一階導電柱

2011、2011a‧‧‧第一二階導電柱

2021、2021a‧‧‧第二二階導電柱

2031、2031a‧‧‧第三二階導電柱

2041‧‧‧第四二階導電柱

301‧‧‧第一單面覆銅板

302‧‧‧第二單面覆銅板

303‧‧‧第三單面覆銅板

304‧‧‧第四單面覆銅板

305‧‧‧第五單面覆銅板

306‧‧‧第六單面覆銅板

無

100‧‧‧多層柔性電路板

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧第二絕緣層

13‧‧‧第三絕緣層

14‧‧‧第四絕緣層

15‧‧‧第五絕緣層

16‧‧‧第六絕緣層

17‧‧‧第七絕緣層

31‧‧‧第一內導電線路層

32‧‧‧第二內導電線路層

33‧‧‧第三內導電線路層

34‧‧‧第四內導電線路層

35‧‧‧第五內導電線路層

36‧‧‧第六內導電線路層

41‧‧‧第一外導電線路層

42‧‧‧第二外導電線路層

101‧‧‧第一一階盲孔

102‧‧‧第二一階盲孔

201‧‧‧第一二階盲孔

202‧‧‧第二二階盲孔

203‧‧‧第三二階盲孔

204‧‧‧第四二階盲孔

1011‧‧‧第一一階導電柱

1021‧‧‧第二一階導電柱

2011‧‧‧第一二階導電柱

2021‧‧‧第二二階導電柱

2031‧‧‧第三二階導電柱

2041‧‧‧第四二階導電柱

Claims (10)

1. 一種多層柔性電路板，其包括多個導電線路層及多個絕緣層，每相鄰的兩個該導電線路層之間均設置有至少一該絕緣層，該多層柔性電路板上開設有多個一階盲孔及多個二階盲孔，每一一階盲孔內填充有一階導電柱，每一二階盲孔內填充有二階導電柱，該多個一階導電柱與多個二階導電柱配合將該多個導電線路層電性連接在一起，該多個導電線路層包括一第一外導電線路層、一第二外導電線路層、及位於該第一外導電線路層與第二外導電線路層之間的多個內導電線路層，其改良在於，所述多個二階盲孔包括一個第一二階盲孔，該第一二階盲孔內填充有第一二階導電柱，所述多個內導電線路層包括相鄰設置的第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層，該第一二階導電柱將該第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層電性連接在一起。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多層柔性電路板，其中，所述多個內導電線路層還包括與所述第一內導電線路層相鄰的第四內導電線路層，所述多個二階盲孔還包括一第二二階盲孔，該第二二階盲孔內填充有第二二階導電柱，該第二二階導電柱將該第四內導電線路層、第一內導電線路層及第二內導電線路層電性連接在一起。
3. 如申請專利範圍第2項所述的多層柔性電路板，其中，所述多個一階盲孔包括一第一一階盲孔，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱，該第一一階導電柱將所述第一內導電線路層及第四內導電線路層電性連接在一起。
4. 如申請專利範圍第1項所述的多層柔性電路板，其中，所述多層柔性電路板還包括至少一用於提高結合力及絕緣性的膠黏層，該膠黏層設置在相鄰的導電線路層與絕緣層之間，該膠黏層的材料為環氧樹脂、亞克力樹脂或液晶聚合物。
5. 如申請專利範圍第1項所述的多層柔性電路板，其中，所述絕緣層的材料為柔性材料，該柔性材料為聚醯亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或環氧樹脂。
6. 如申請專利範圍第1項所述的多層柔性電路板，其中，所述一階導電柱及二階導電柱的材質為銅、鋁、金、銀或鐵。
7. 一種多層柔性電路板的製作方法，其包括如下步驟：
   步驟S1：提供一第一雙面覆銅板，該第一雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合於該第一絕緣層一表面的第一銅層、及結合於該第一絕緣層的遠離該第一銅層的表面的第一內導電線路層，該第一雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設於該第一銅層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的一側的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；
   步驟S2：提供一第二雙面覆銅板，該第二雙面覆銅板包括一第二絕緣層、結合於該第二絕緣層一表面的第二銅層、及結合於該第二絕緣層的遠離該第二銅層的表面的第二內導電線路層；
   步驟S3：提供膠黏材料，將所述第二雙面覆銅板及第一雙面覆銅板黏結並壓合在一起，所述膠黏材料形成第三絕緣層，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第一絕緣層、第一內導電線路層、第三絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層及第二銅層；
   步驟S4：在該第一中間體的第一銅層所在的一側形成一第二二階盲孔，在該第一中間體的第二銅層所在的一側形成一第一二階盲孔，第二二階盲孔的開口開設於第一銅層上，且該第二二階盲孔的底面為第二內導電線路層的遠離第二絕緣層表面，第一二階盲孔的開口開設於第二銅層上，且該第一二階盲孔的中心軸與所述第一一階盲孔的中心軸在一條直線上；
   步驟S5：向所述第二二階盲孔及第一二階盲孔內填充導電金屬，以在該第二二階盲孔內形成第二二階導電柱，在該第一二階盲孔內形成第一二階導電柱；
   步驟S6：將所述第一銅層製作成第四內導電線路層，將所述第二銅層製作成第三內導電線路層，得到一第二中間體；
   步驟S7：提供一第三雙面覆銅板及一第四雙面覆銅板，該第三雙面覆銅板包括第四絕緣層、結合於該第四絕緣層一表面的第三銅層、及結合於該第四絕緣層的遠離第三銅層的表面的第五內導電線路層，該第四雙面覆銅板包括第五絕緣層、結合於該第五絕緣層一表面的第四銅層、及結合於該第五絕緣層的遠離第四銅層的表面的第六內導電線路層;
   步驟S8：提供膠黏材料，將所述第三雙面覆銅板、第二中間體及第四雙面覆銅板依次層疊黏結並壓合在一起，所述第三雙面覆銅板與第二中間體之間的膠黏材料形成第六絕緣層，所述第二中間體與第四雙面覆銅板之間的膠黏材料形成第七絕緣層，得到一第三中間體，該第三中間體包括依次層疊在一起的第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層、第六絕緣層、第三內導電線路層、第二絕緣層、第二內導電線路層、第三絕緣層、第一內導電線路層、第一絕緣層、第四內導電線路層、第七絕緣層、第六內導電線路層、第五絕緣層及第四銅層；
   步驟S9：在該第三中間體的第三銅層所在的一側形成一第四二階盲孔及一第二一階盲孔，在該第三中間體的第四銅層所在的一側形成一第三二階盲孔，該第三二階盲孔貫穿第四銅層、第五絕緣層、第六內導電線路層及第七絕緣層，且該第三二階盲孔的底面為第一一階導電柱的靠近第七絕緣層的表面，該第四二階盲孔貫穿第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層及第六絕緣層，且該第四二階盲孔的底面為所述第二二階導電柱的表面，該第二一階盲孔貫穿第三銅層及第四絕緣層，且該第二一階盲孔的底面為第五內導電線路層的遠離第六絕緣層的表面；
   步驟S10：向所述第三二階盲孔、第四二階盲孔及第二一階盲孔內填充導電金屬，以在該第三二階盲孔內形成第三二階導電柱，在第四二階盲孔內形成第四二階導電柱，在第二一階盲孔內形成第二一階導電柱；
   步驟S11：將該第三銅層製作成第一外導電線路層，將該第四銅層製作成第二外導電線路層。
8. 如申請專利範圍第7項所述的多層柔性電路板的製作方法，其中，所述填充導電金屬的方法為電鍍或化學鍍。
9. 一種多層柔性電路板的製作方法，其包括如下步驟：
   步驟S1：提供一第五雙面覆銅板，該第五雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合於該第一絕緣層一表面的第一內導電線路層、及結合於該第一絕緣層的遠離該第一內導電線路層的第四內導電線路層，該第五雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設在該第四內導電線路層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；
   步驟S2：提供一第一單面覆銅板及一第二單面覆銅板，該第一單面覆銅板包括第二絕緣層及結合於該第二絕緣層一表面的第一銅層，該第二單面覆銅板包括第三絕緣層及結合於該第三絕緣層一表面的第二銅層；
   步驟S3：將所述第一單面覆銅板、第五雙面覆銅板、第二單面覆銅板依次層疊並壓合在一起，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第二絕緣層、第一內導電線路層，第一絕緣層層、第四內導電線路層、第三絕緣層及第二銅層；
   步驟S4；在該第一中間體上形成一第二二階盲孔，該第二二階盲孔貫穿該第一銅層、第二絕緣層、第一內導電線路層及第一絕緣層；
   步驟S5；向所述第二二階盲孔內填充導電金屬以形成第二二階導電柱；
   步驟S6：將第一銅層製作成第二內導電線路層，將所述第二銅層製作成第五內導電線路層，得到一第二中間體；
   步驟S7：提供一第三單面覆銅板及一第四單面覆銅板，該第三單面覆銅板包括第四絕緣層及結合於該第四絕緣層一表面的第三銅層，該第四單面覆銅板包括第五絕緣層及結合於該第五絕緣層一表面的第四銅層；
   步驟S8：將所述第三單面覆銅板、第二中間體及第四單面覆銅板依次層疊並壓合在一起，得到一第三中間體，該第三中間體包括依次層疊在一起的第三銅層、第四絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層、第一內導電線路層、第一絕緣層、第四內導電線路層、第三絕緣層、第五內導電線路層、第五絕緣層及第四銅層；
   步驟S9：在該第三中間體的第三銅層所在的一側形成第一二階盲孔，在該第三中間體的第四銅層所在的一側形成第三二階盲孔，該第一二階盲孔貫穿第三銅層、第四絕緣層、第二內導電線路層及第二絕緣層，該第三二階盲孔貫穿第四銅層、第五絕緣層、第五內導電線路層及第三絕緣層，且該第一二階盲孔、第三二階盲孔及第一一階盲孔的中心軸在同一條直線上；
   步驟S10：向所述第一二階盲孔及第三二階盲孔內填充導電金屬，以在第一二階盲孔內形成第一二階導電柱，在第三二階盲孔內形成第三二階導電柱；
   步驟S11：將該第三銅層製作成第三內導電線路層，將該第四銅層製作成第六內導電線路層。
10. 如申請專利範圍第9項所述的多層柔性電路板的製作方法，其中，所述填充導電金屬的方法為電鍍或化學鍍。