TWI407872B - 電路板製作方法 - Google Patents

Description

電路板製作方法

本發明涉及電路板製造技術，尤其涉及一種具有較高產能與較高良率之製作柔性多層電路板之方法。

隨著聚醯亞胺膜等柔性材料在電子工業中之廣泛應用(請參見Sugimoto,E.在1989發表於IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期之“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan”)，柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)因具有可彎折、重量輕、佔用空間小、可立體配線等優點，在筆記本電腦、液晶顯示器、數位相機、移動電話等消費性電子產品方面具有十分廣泛之應用。而隨著人們對消費性電子產品處理資訊要求之提高，由於多層電路板具有多層線路層，從而具有更多佈線面積，因此柔性多層電路板逐漸取代了柔性單面電路板與柔性雙面電路板，在消費性電子產品中獲得越來越多地應用。

先前技術中，柔性多層電路板通常以片式製作方法以增層法進行生產。以製作六層板為例，通常先製作一雙面板，然後在雙面板兩側各加成一單面覆銅板，在加成之單面覆銅板上 製作線路構成四層板後，再在四層板兩側各加成一單面覆銅板並製作線路，從而構成六層板。惟，在上述製作過程中，需要多次重複地進行加成以及製作線路之工序，不但需要較長之加工時間；而且會造成每層線路之精度不同，誤差不一致，從而可能降低最後做成之電路板產品之良率。

有鑑於此，提供一種具有較高產能與較高良率之製作柔性多層電路板之方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板製作方法。

一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之自然數，所述電路板之製作方法包括步驟：提供一卷帶狀覆銅基材，所述覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿覆銅基材長度方向依次連接之n個線路單元；藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之n-2個線路單元中形成導電線路；沿每個電路板單元之邊界裁切覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元；沿每個線路單元之邊界折疊電路板單元，以使得每個電路板單元折疊並壓合後構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板之間之內層板，所述內層板主要由形成了導電線路之n-2個線路單元折疊構成，所述n-2個線路單元中每個線路單元之導電線路均構成一層內層板之線路層；在多層基板之第一外層板與第二外層板中均形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構 成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。

本技術方案之電路板製作方法中，先藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之n-2個線路單元中形成導電線路，再折疊並壓合電路板單元以構成多層基板。如此，形成了導電線路之n-2個線路單元中每個線路單元之導電線路都構成了內層線路層，這些內層線路層由於是藉由卷對卷生產製程一次製作完成，因此具有較高之加工速度與加工精度。上述製作方法不但可以減少製作工序，節省製造時間，還可提高效率與良率，如此則降低了生產成本。

10、20、30‧‧‧覆銅基材

11、21、31‧‧‧絕緣層

12、22、32‧‧‧銅箔層

100、200、300‧‧‧電路板單元

101、201、301‧‧‧第一線路單元

102、202、302‧‧‧第二線路單元

103、203、303‧‧‧第三線路單元

120、220、320‧‧‧導電線路

150‧‧‧三層基板

151、251、351‧‧‧第一外層板

152、252、352‧‧‧第二外層板

153、253、353‧‧‧內層板

180‧‧‧柔性三層電路板

154、254、354‧‧‧通孔

155、255、355‧‧‧鍍層

156、256、356‧‧‧導通孔

204、304‧‧‧第四線路單元

250‧‧‧四層基板

261、361‧‧‧第一膠黏片

262、362‧‧‧第二膠黏片

263、363‧‧‧第三膠黏片

280‧‧‧柔性四層電路板

305‧‧‧第五線路單元

364‧‧‧第四膠黏片

350‧‧‧五層基板

380‧‧‧柔性五層電路板

圖1係本技術方案提供之電路板製作方法之流程示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之覆銅基板之主視示意圖。

圖3係圖2之覆銅基板之俯視示意圖。

圖4係採用卷對卷生產製程加工覆銅基板之主視示意圖。

圖5係在覆銅基板之線路單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖6係裁切覆銅基板後得到之電路板單元之俯視示意圖。

圖7係折疊電路板單元之剖視示意圖。

圖8係壓合電路板單元後獲得之三層基板之剖視示意圖。

圖9係在三層基板中形成導通結構後獲得柔性三層電路板之剖視示意圖。

圖10係本技術方案第二實施例提供之覆銅基板之俯視示意圖。

圖11係沿圖10之XI-XI線之剖視示意圖。

圖12係在覆銅基板之線路單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖13係折疊裁切覆銅基板後得到之電路板單元之剖視示意圖。

圖14係壓合電路板單元後獲得之四層基板之剖視示意圖。

圖15係在四層基板中形成導通結構後獲得柔性四層電路板之剖視示意圖。

圖16係本技術方案第三實施例提供之覆銅基板之俯視示意圖。

圖17係沿圖16之XVII-XVII線之剖視示意圖。

圖18係在覆銅基板之線路單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖19係折疊裁切覆銅基板後得到之電路板單元之剖視示意圖。

圖20係壓合電路板單元後獲得之五層基板之剖視示意圖。

圖21係在五層基板中形成導通結構後獲得柔性五層電路板之剖視示意圖。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板製作方法作進一步說明。

請參閱圖1，本技術方案提供一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之自然數。所述電路板製作方法包括步驟：

第一步，提供一卷帶狀覆銅基材。卷帶狀覆銅基材是指成卷之柔性覆銅基材，適合以卷對卷生產製程(Roll to Roll,RTR，亦稱為捲繞式生產製程、卷軸式生產製程)進行加工生產。所述覆銅基材為單面覆銅板材，具有一層絕緣層與一層銅箔層。覆銅基材包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元，每個電路板單元包括沿覆銅基材長度方向依次連接之n個線路單元。亦即，每個電路板單元中線路單元之數量與要製作之柔性多層電路板之層數相等。

第二步，藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之n-2個線路單元中形成導電線路。導電線路是藉由蝕刻銅箔層形成之。卷對卷生產製程是指柔性覆銅板材藉由成卷連續之方式進行柔性電路板製作之技術。加工時一般是從圓筒狀之料卷中卷出覆銅基材，在其表面進行處理後再卷成圓筒狀以待後續 加工。這種加工技術可連續不斷地對整個料卷之覆銅基材進行加工處理，從而具有較高之加工速度與一致之加工精度。

在這個步驟中，每個電路板單元中形成導電線路之線路單元之數量等於要製作之柔性多層電路板之層數減去二，要形成導電線路之線路單元之位置亦與要製作之柔性多層線路板之層數相關。

第三步，沿每個電路板單元之邊界裁切覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元。

第四步，沿每個線路單元之邊界折疊電路板單元，或者說沿相鄰兩個線路單元之交界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元以構成一多層基板。所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板之間之內層板。所述第一外層板主要由未形成導電線路之兩個線路單元中之一個構成，所述第二外層板主要由未形成導電線路之兩個線路單元中之另一個構成。第一外層板與第二外層板均為單層板，且第一外層板與第二外層板之銅箔層均位於多層基板之最外側，以便於藉由後續工序蝕刻形成導電線路。所述內層板主要由形成了導電線路之n-2個線路單元折疊構成，所述n-2個線路單元中每個線路單元之導電線路均構成一層內層板之線路層。亦即，內層板包括n-2層線路層。

折疊電路板單元之方法與電路板單元中形成了導電線路之線路單元所在之位置相關，折疊時僅需將複數線路單元折成基 本平行，且未形成導電線路之線路單元位於多層基板之最外兩側，而形成了導電線路之線路單元位於多層基板之內側即可。

第五步，在多層基板之第一外層板與第二外層板中均形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層，從而獲得包括n層線路層之柔性多層電路板。第一外層板與第二外層板中之導電線路亦為藉由蝕刻銅箔層而形成。

以下以藉由製作柔性三層電路板、柔性四層電路板以及柔性五層電路板為例來具體說明本技術方案之電路板之製作方法。

本技術方案第一實施例提供之電路板製作方法用於製作包括三層線路層之柔性三層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：

第一步，請一併參閱圖2及圖3，提供一卷帶狀覆銅基材10。本技術方案中，覆銅基材10為單面覆銅基材，即，覆銅基材10包括一層絕緣層11與一層銅箔層12。所述絕緣層11為柔性材料，例如聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)或聚醯亞胺-聚乙烯- 對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。所述銅箔層12可為壓延銅箔，亦可為電解銅箔。

所述覆銅基材10包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元100。每個電路板單元100可製成一柔性三層電路板。每個電路板單元100包括沿覆銅基材10長度方向依次連接之三個線路單元，即第一線路單元101、第二線路單元102及第三線路單元103。其中，第二線路單元102連接於第一線路單元101與第三線路單元103之間。

第二步，請一併參閱圖4及圖5，藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元100之第三線路單元103中形成導電線路120。第三線路單元103中之導電線路120係藉由蝕刻銅箔層12而形成。將銅箔層12蝕刻成導電線路120之方法可為化學蝕刻，亦可為鐳射燒蝕。

第三步，請參閱圖6，利用衝模、銑刀或其他工具裁切覆銅基材10中每個電路板單元100之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元100。

第四步，請一併參閱圖7及圖8，沿第一線路單元101與第二線路單元102之交界以及第二線路單元102與第三線路單元103之交界折疊電路板單元100，將第三線路單元103折疊在第一線路單元101與第二線路單元102之間，使得第三線路單元103之導電線路與第一線路單元101之絕緣層11接觸，第三 線路單元之絕緣層11與第二線路單元102之絕緣層11接觸。然後，壓合該三個線路單元，藉由使絕緣層11軟化從而使得該三個線路單元黏結於一起構成三層基板150。所述三層基板150包括第一外層板151、第二外層板152以及位於第一外層板151與第二外層板152之間之內層板153。其中，第一外層板151由第一線路單元101構成，第二外層板152由第二線路單元102構成，內層板153由第三線路單元103構成。亦即，所述第一外層板151、第二外層板152以及內層板153均為單層板。所述第三線路單元103之導電線路120構成了三層基板150之一線路層。所述第一外層板151之銅箔層12與第二外層板152之銅箔層12均位於三層基板150之最外側。

優選地，在壓合第一線路單元101、第二線路單元102及第三線路單元103之前，可以在第一線路單元101與第三線路單元103之間、第二線路單元102及第三線路單元103之間各設置一片膠黏片，例如半固化片，以在壓合時軟化黏結這三個線路單元。

第五步，請參閱圖9，在第一外層板151與第二外層板152中均形成導電線路120，從而使得第一外層板151中之導電線路120構成一層線路層，第二外層板152中之導電線路120亦構成一層線路層。並且，在三層基板150中形成導通結構以電性連接第一外層板151、第二外層板152以及內層板153中之線路層，從而獲得柔性三層電路板180。

將三層基板150製成柔性三層電路板180之方法可包括以下步 驟：首先，在三層基板150中鑽通孔154；其次，藉由化學鍍與電鍍製程在通孔154孔壁、第一外層板151之銅箔層12表面以及第二外層板152之銅箔層12表面形成一層鍍層155，從而將通孔154製成導通孔156，以作為導通結構電性連接第一外層板151之銅箔層12、第二外層板152之銅箔層12以及內層板153之導電線路120；再次，蝕刻第一外層板151之銅箔層12與第二外層板152之銅箔層12，以分別在第一外層板151與第二外層板152中形成導電線路120。如此，即製成了柔性三層電路板180。可以說，電路板單元100中每個線路單元之銅箔層12製作後均構成了柔性三層電路板180之一層線路層，且各線路層藉由導通孔156電性連接。

本領域技術人員可以理解，除了在三層基板150形成導通孔156作為導通結構外，還可形成盲孔、埋孔、焊球、導電凸起、導電膠或其他導通結構來導通第一外層板151、第二外層板152以及內層板153。

當然，在電性連接第一外層板151、第二外層板152以及內層板153後，還可包括在第一外層板151之導電線路120表面與第二外層板152之導電線路120表面形成覆蓋層，以保護第一外層板151與第二外層板152之導電線路120之步驟。

本技術方案第二實施例提供之電路板製作方法用於製作包括四層線路層之柔性四層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：

第一步，請參閱圖10及圖11，提供一卷帶狀之單面覆銅基材20。覆銅基材20包括一層絕緣層21與一層銅箔層22。所述覆銅基材20包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元200。每個電路板單元200包括沿覆銅基材20長度方向依次連接之四個線路單元，即第一線路單元201、第二線路單元202、第三線路單元203及第四線路單元204。其中，第二線路單元202連接在第一線路單元201與第三線路單元203之間，第三線路單元203連接在第二線路單元202與第四線路單元204之間。

第二步，請參閱圖12，藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元200之第二線路單元202與第三線路單元203中形成導電線路220。第二線路單元202與第三線路單元203中之導電線路220均藉由蝕刻銅箔層22而形成。

第三步，裁切覆銅基材20中每個電路板單元200之邊界，或者說裁切每相鄰兩個電路板單元200之交界，即可獲得複數分離之電路板單元200。

第四步，請一併參閱圖13及圖14，沿每個線路單元之邊界折疊電路板單元200，並壓合折疊後之電路板單元200，即可獲得四層基板250。

具體地，首先，沿第一線路單元201與第二線路單元202之交界、第二線路單元202與第三線路單元203之交界以及第三線路單元203與第四線路單元204之交界折疊電路板單元200， 將四個線路單元折疊成基本平行，即將第二線路單元202折疊在第一線路單元201與第三線路單元203之間，並將第三線路單元203折疊在第二線路單元202與第四線路單元204之間。並且，使得第二線路單元202之絕緣層21與第一線路單元201之絕緣層21相對，第二線路單元202之導電線路220與第三線路單元203之導電線路220相對，第三線路單元203之絕緣層21與第四線路單元204之絕緣層21相對。

其次，提供第一膠黏片261、第二膠黏片262以及第三膠黏片263，並將第一膠黏片261設置於第二線路單元202之絕緣層21與第一線路單元201之絕緣層21之間，將第二膠黏片262設置於第二線路單元202之導電線路220與第三線路單元203之導電線路220之間，將第三膠黏片263設置於第三線路單元203之絕緣層21與第四線路單元204之絕緣層21之間。所述第一膠黏片261、第二膠黏片262以及第三膠黏片263可以為半固化片。

然後，將第一膠黏片261、第二膠黏片262以及第三膠黏片263分別壓合在第二線路單元202與第一線路單元201之間、第二線路單元202與第三線路單元203之間以及第三線路單元203與第四線路單元204之間，藉由使得三個膠黏片軟化，流動填充在導電線路220之空隙之間，並黏結四個線路單元，從而獲得四層基板250。

所述四層基板250包括第一外層板251、第二外層板252以及位於第一外層板251與第二外層板252之間之內層板253。其 中，第一外層板251由第一線路單元201與第一膠黏片261構成，第二外層板252由第四線路單元204與第三膠黏片263構成，內層板253由第二線路單元202、第三線路單元203以及第二膠黏片262構成。第二線路單元202與第三線路單元203之導電線路220構成了內層板253之兩層線路層。亦即，所述第一外層板251、第二外層板252均為單層板，所述內層板253則為雙層板。所述第一外層板251之銅箔層22與第二外層板252之銅箔層22均位於四層基板250之最外側。

當然，本領域技術人員可以理解，在壓合電路板單元200時，亦可以僅在第二線路單元202與第三線路單元203之間設置第二膠黏片262，而並不在第一線路單元201與第二線路單元202之間設置第一膠黏片261，亦不在第三線路單元203與第四線路單元204之間設置第三膠黏片263，此時僅需使得絕緣層21可以軟化黏結第一線路單元201與第二線路單元202，並軟化黏結第三線路單元203與第四線路單元204即可。

第五步，請參閱圖15，在第一外層板251與第二外層板252中均形成導電線路220，從而使得第一外層板251中之導電線路220構成一層線路層，第二外層板252中之導電線路220亦構成一層線路層。並且，在四層基板250中形成導通結構以電性連接第一外層板251、第二外層板252以及內層板253中之線路層，從而獲得柔性四層電路板280。

將四層基板250製成柔性四層電路板280之方法可以包括以下步驟：首先，在四層基板250中鑽通孔254；其次，藉由化學 鍍與電鍍製程在通孔254孔壁、第一外層板251之銅箔層22表面以及第二外層板252之銅箔層22表面形成鍍層255，從而將通孔254製成導通孔256，以作為導通結構電性連接第一外層板251之銅箔層22、第二外層板252之銅箔層12以及內層板253之導電線路220；再次，蝕刻第一外層板251之銅箔層22與第二外層板252之銅箔層22，以分別在第一外層板251與第二外層板252中形成導電線路220。第一外層板251與第二外層板252中之導電線路220各構成一層線路層，且第一外層板251、第二外層板252以及內層板253中之導電線路220藉由導通孔256實現電性連接。如此，即製成了柔性四層電路板280。可以說，每個線路單元之導電線路220均構成了柔性四層電路板280之一層線路層。

本技術方案第三實施例提供之電路板製作方法用於製作包括五層線路層之柔性五層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：

第一步，請參閱圖16及圖17，提供一卷帶狀之單面覆銅基材30。覆銅基材30包括一層絕緣層31與一層銅箔層32。所述覆銅基材30包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元300。每個電路板單元300包括沿覆銅基材30長度方向依次連接之五個線路單元，即第一線路單元301、第二線路單元302、第三線路單元303、第四線路單元304及第五線路單元305。其中，第二線路單元302連接在第一線路單元301與第三線路單元303之間，第三線路單元303連接在第二線路單元302與 第四線路單元304之間，第四線路單元304連接在第三線路單元303與第五線路單元305之間。

第二步，請參閱圖18，藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元300之第二線路單元302、第三線路單元303及第五線路單元305中均形成導電線路320。第二線路單元302、第三線路單元303及第五線路單元305中之導電線路320均是藉由蝕刻銅箔層32形成之。

第三步，裁切覆銅基材30中每個電路板單元300之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元300。

第四步，請一併參閱圖19及圖20，沿每個線路單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元300，即可獲得五層基板350。

具體地，首先，沿第一線路單元301與第二線路單元302之交界、第二線路單元302與第三線路單元303之交界、第三線路單元303與第四線路單元304之交界以及第四線路單元304與第五線路單元305之交界折疊電路板單元300，將五個線路單元折疊成基本平行，即將第二線路單元302折疊在第一線路單元301與第三線路單元303之間，將第三線路單元303折疊在第二線路單元302與第五線路單元305之間，將第五線路單元305折疊在第三線路單元303與第四線路單元304之間。並且，使得第二線路單元302之絕緣層31與第一線路單元301之絕緣層31相對，第二線路單元302之導電線路320與第三線路 單元303之導電線路320相對，第五線路單元305之導電線路320與第三線路單元303之絕緣層31相對，第五線路單元305之絕緣層31與第四線路單元304之絕緣層31相對。

其次，提供第一膠黏片361、第二膠黏片362、第三膠黏片363以及第四膠黏片364，並將第一膠黏片361設置於第二線路單元302之絕緣層31與第一線路單元301之絕緣層31之間，將第二膠黏片362設置於第二線路單元302之導電線路320與第三線路單元303之導電線路320之間，將第三膠黏片363設置於第三線路單元303之絕緣層31與第五線路單元305之導電線路320之間，將第四膠黏片364設置於第五線路單元305之絕緣層31與第四線路單元304之絕緣層31之間。所述第一膠黏片361、第二膠黏片362、第三膠黏片363以及第四膠黏片364均可為半固化片。

然後，將第一膠黏片361、第二膠黏片362、第三膠黏片363以及第四膠黏片364分別壓合在第二線路單元302與第一線路單元301之間、第二線路單元302與第三線路單元303之間、第三線路單元303與第五線路單元305之間以及第五線路單元305與第四線路單元304之間，藉由使得四個膠黏片軟化黏結五個線路單元從而獲得五層基板350。

所述五層基板350包括第一外層板351、第二外層板352以及位於第一外層板351與第二外層板352之間之內層板353。其中，第一外層板351由第一線路單元301與第一膠黏片361構成，第二外層板352由第四線路單元304與第四膠黏片364構 成，內層板353由第二線路單元302、第三線路單元303、第五線路單元305、第二膠黏片362以及第三膠黏片363構成。亦即，所述第一外層板351、第二外層板352均為單層板，所述內層板353為三層板。所述第二線路單元302、第三線路單元303及第五線路單元305之導電線路320均構成了一層線路層。所述第一外層板351之銅箔層32與第二外層板352之銅箔層32均位於五層基板350之最外側。

第五步，請參閱圖21，在第一外層板351與第二外層板352中均形成導電線路320，從而使得第一外層板351中之導電線路320構成一層線路層，第二外層板352中之導電線路320亦構成一層線路層。並且，在五層基板350中形成導通結構以電性連接第一外層板351、第二外層板352以及內層板353中之線路層，從而獲得柔性五層電路板380。

將五層基板350製成柔性五層電路板380之方法可以包括以下步驟：首先，在五層基板350中鑽通孔354；其次，藉由化學鍍與電鍍製程在通孔354孔壁、第一外層板351之銅箔層32表面以及第二外層板352之銅箔層32表面形成鍍層355，從而將通孔354製成導通孔356，以作為導通結構電性連接第一外層板351之銅箔層32、第二外層板352之銅箔層32以及內層板353之導電線路320；再次，蝕刻第一外層板351之銅箔層32與第二外層板352之銅箔層32，以分別在第一外層板351與第二外層板352中形成導電線路320。第一外層板351與第二外層板352中之導電線路320各構成一層線路層，且第一外層板 351、第二外層板352以及內層板353中之線路層藉由導通孔356實現電性連接。如此，即製成了柔性五層電路板380。可以說，每個線路單元之導電線路320均構成了柔性五層電路板380之一層線路層。

當然，本領域技術人員可以理解，除以上具體舉例外，本技術方案之方法還可以製作包括六層及以上線路層之柔性多層電路板。

本技術方案之電路板製作方法中，先藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之n-2個線路單元中形成導電線路，再折疊並壓合電路板單元以構成多層基板。如此，形成了導電線路之n-2個線路單元中每個線路單元之導電線路都構成了內層線路層，這些內層線路層由於是藉由卷對卷生產製程一次製作完成，因此具有較高之加工速度與加工精度。上述製作方法不但可以減少製作工序，節省製造時間，還可以提高效率與良率，如此則降低了生產成本。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

21‧‧‧絕緣層

22‧‧‧銅箔層

201‧‧‧第一線路單元

202‧‧‧第二線路單元

203‧‧‧第三線路單元

204‧‧‧第四線路單元

220‧‧‧導電線路

261‧‧‧第一膠黏片

262‧‧‧第二膠黏片

263‧‧‧第三膠黏片

100‧‧‧電路板

Claims (9)

1. 一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之自然數，所述電路板之製作方法包括步驟：提供一卷帶狀覆銅基材，所述覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿覆銅基材長度方向依次連接之n個線路單元；藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之n-2個線路單元中形成導電線路；沿每個電路板單元之邊界裁切覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元；沿每個線路單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元，以使得每個電路板單元構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板之間之內層板，所述內層板主要由形成了導電線路之n-2個線路單元折疊構成，所述n-2個線路單元中每個線路單元之導電線路均構成一層內層板之線路層；以及在多層基板之第一外層板與第二外層板中均形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成導通孔以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述複數電路板單元沿覆銅基材之長度方向依次連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述覆銅基材包括一層絕緣層與一層銅箔層，藉由蝕刻所述銅箔層形成所述n-2個線路單元中之導電線路、第一外層板之導電線路以及第二外層板之導電線路。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述第一外層板主要由未形成導電線路之兩個線路單元中之一構成，所述第二外層板主要由未形成導電線路之兩個線路單元中之另一構成，所述第一外層板與第二外層板均為單層板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，在壓合折疊後之電路板單元之前，還包括在每相鄰兩個線路單元之間設置膠黏片之步驟。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，n等於3時，每個電路板單元包括依次連接之第一線路單元、第二線路單元及第三線路單元；藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之第三線路單元中形成導電線路；折疊電路板單元時，使得第三線路單元折疊在第一線路單元與第二線路單元之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，n等於4時，每個電路板單元包括依次連接之第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元及第四線路單元；藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之第二線路單元與第三線路單元中形成導電線路；折疊電路板單元時，使得第二線路單元折疊在 第一線路單元與第三線路單元之間，並使得第三線路單元折疊在第二線路單元與第四線路單元之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製作方法，其中，折疊電路板單元後，在第二線路單元與第三線路單元之間設置膠黏片，再壓合第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元、第四線路單元及膠黏片，以構成四層基板。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，n等於5時，每個電路板單元包括依次連接之第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元、第四線路單元及第五線路單元；藉由卷對卷生產製程在每個電路板單元之第二線路單元、第三線路單元及第五線路單元中均形成導電線路；折疊電路板單元時，使得第二線路單元折疊在第一線路單元與第三線路單元之間，第三線路單元折疊在第二線路單元與第五線路單元之間，第五線路單元折疊在第三線路單元與第四線路單元之間。