TWI398206B - 電路板製作方法 - Google Patents

Description

電路板製作方法

本發明涉及電路板製造技術，尤其涉及一種具有較高產能與較高良率之製作柔性多層電路板之方法。

隨著聚醯亞胺膜等柔性材料在電子工業中之廣泛應用(請參見Sugimoto,E.在1989發表於IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期之“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan”)，柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)因具有可彎折、重量輕、佔用空間小、可立體配線等優點，在筆記本電腦、液晶顯示器、數位相機、移動電話等消費性電子產品方面具有十分廣泛之應用。而隨著人們對消費性電子產品處理資訊要求之提高，由於多層電路板具有多層線路層，從而具有更多佈線面積，因此柔性多層電路板逐漸取代了柔性單面電路板與柔性雙面電路板，在消費性電子產品中獲得越來越多地應用。

先前技術中，柔性多層電路板通常以片式製作方法以增層法進行生產。以製作六層板為例，通常先製作一雙面板，然後在雙面板兩側各加成一單面覆銅板，在加成之單面覆銅板上製作線路構成四層板後，再在四層板兩側各加成一單面覆銅板並製作線路，從而構成六層板。惟，在上述製作過程中，需要多次重複地進行加成以及製作線路之工序，不但需要較長之加工時間；而且會造成每層線路之精度不同，誤差不一致，從而可能降低最後 做成之電路板產品之良率。

有鑑於此，提供一種具有較高產能與較高良率之製作柔性多層電路板之方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板製作方法。

一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於3之偶數，所述電路板製作方法包括步驟：提供一卷帶狀之雙面覆銅基材，所述雙面覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿雙面覆銅基材長度方向依次連接之n/2個折疊單元，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔；藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元，以將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路；沿每個電路板單元之邊界裁切所述雙面覆銅基材，以獲得分離之複數電路板單元；沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元，以使得每個電路板單元構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板間之內層板，所述第一外層板與第二外層板均具有一個銅箔，且所述第一外層板與第二外層板之銅箔均位於多層基板之最外側，所述內層板具有n-2層線路層，所述n-2層線路層分別由所述n-2個銅箔形成之導電線路構成；蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔以形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成層間導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。

一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之奇數，所述電路板製作方法包括步驟：提供一卷帶狀之雙面覆銅基材，所述雙面覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿 覆銅基材長度方向依次連接之(n+1)/2個折疊單元，每個折疊單元具有兩個相對之銅箔；藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元，以將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路，並去除每個電路板單元中一個折疊單元之一個銅箔；沿每個電路板單元之邊界裁切雙面覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元；沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元，以使得每個電路板單元構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板間之內層板，所述第一外層板與第二外層板均具有一個銅箔，且所述第一外層板與第二外層板之銅箔均位於多層基板之最外側，所述內層板具有n-2層線路層，所述n-2層線路層分別由所述n-2個銅箔形成之導電線路構成；蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔以形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成層間導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。

本技術方案之電路板製作方法中，先藉由卷對卷生產方法將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路，再折疊並壓合電路板單元以構成多層基板。如此，n-2個銅箔形成之n-2個導電線路構成了內層線路層，這些內層線路層由於係藉由卷對卷生產方法一次製作完成，因此具有較高之加工速度與加工精度。上述製作方法不但可減少製作工序，節省製造時間，還可提高效率與良率，如此則降低了生產成本。

10、20、30、40‧‧‧雙面覆銅基材

11、21、31、41‧‧‧絕緣層

12、22、32、42‧‧‧第一銅箔層

13、23、33、43‧‧‧第二銅箔層

100、200、300、400‧‧‧電路板單元

101、201、301、401‧‧‧第一折疊單元

102、202、302、402‧‧‧第二折疊單元

121、221、321、421‧‧‧第一銅箔

131、231、331、431‧‧‧第二銅箔

122、222、322、422‧‧‧第三銅箔

132、232、332、432‧‧‧第四銅箔

140、240、340、440‧‧‧導電線路

150‧‧‧三層基板

160、260‧‧‧膠黏片

180‧‧‧柔性三層電路板

154、254、354、454‧‧‧通孔

155、255、355、455‧‧‧鍍層

156、256、356、456‧‧‧導通孔

250‧‧‧四層基板

280‧‧‧柔性四層電路板

303、403‧‧‧第三折疊單元

323、423‧‧‧第五銅箔

333、433‧‧‧第六銅箔

350‧‧‧五層基板

361、461‧‧‧第一膠黏片

362、462‧‧‧第二膠黏片

380‧‧‧柔性五層電路板

404‧‧‧第四折疊單元

424‧‧‧第七銅箔

434‧‧‧第八銅箔

463‧‧‧第三膠黏片

450‧‧‧八層基板

480‧‧‧柔性八層電路板

圖1係本技術方案提供之電路板製作方法之流程示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之雙面覆銅基材之主視示意圖。

圖3係圖2之雙面覆銅基材之俯視示意圖。

圖4係採用卷對卷生產方法加工雙面覆銅基材之主視示意圖。

圖5係在雙面覆銅基材之折疊單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖6係沿圖5之VI-VI線之剖視示意圖。

圖7係裁切雙面覆銅基材後得到之電路板單元之俯視示意圖。

圖8係折疊電路板單元之剖視示意圖。

圖9係壓合電路板單元後獲得之三層基板之剖視示意圖。

圖10係柔性三層電路板之剖視示意圖。

圖11係本技術方案第二實施例提供之雙面覆銅基材之俯視示意圖。

圖12係雙面覆銅基材之正視示意圖。

圖13係在雙面覆銅基材之折疊單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖14係折疊裁切雙面覆銅基材後得到之電路板單元之剖視示意圖。

圖15係壓合電路板單元後獲得之四層基板之剖視示意圖。

圖16係柔性四層電路板之剖視示意圖。

圖17係本技術方案第三實施例提供之雙面覆銅基材之俯視示意圖。

圖18係雙面覆銅基材之正視示意圖。

圖19係在雙面覆銅基材之折疊單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖20係折疊裁切雙面覆銅基材後得到之電路板單元之剖視示意圖。

圖21係壓合電路板單元後獲得之五層基板之剖視示意圖。

圖22係柔性五層電路板之剖視示意圖。

圖23係本技術方案第四實施例提供之雙面覆銅基材之俯視示意圖。

圖24係雙面覆銅基材之正視示意圖。

圖25係在雙面覆銅基材之折疊單元中形成導電線路之俯視示意圖。

圖26係折疊裁切雙面覆銅基材後得到之電路板單元之剖視示意圖。

圖27係壓合電路板單元後獲得之八層基板之剖視示意圖。

圖28係柔性八層電路板之剖視示意圖。

下面結合附圖及複數實施例對本技術方案提供之電路板製作方法作進一步說明。

請參閱圖1，本技術方案提供一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之自然數。所述電路板製作方法包括步驟：第一步，提供一卷帶狀之雙面覆銅基材。卷帶狀之覆銅基材係指成卷之柔性覆銅基材，適合以卷對卷生產方法(Roll to Roll,RTR，亦稱為捲繞式生產方法、卷軸式生產方法、卷輪對卷輪生產方法)進行加工生產。雙面覆銅基材係指包括一層絕緣層與兩層銅箔層之基材，且兩層銅箔層分別貼合在絕緣層之兩側。雙面覆銅基材包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元。每個電路板單元包括沿雙面覆銅基材長度方向依次連接之複數折疊單元。記折疊單元之數量為m，m為大於或等於2之自然數。每個折疊單元均具有一部分之絕緣層及與其對應之每層銅箔層之一部分。從而可以說，每個折疊單元都具有兩個位於其兩側之相對之銅箔。複數折疊單元之一側之銅箔依次連接構成雙面覆銅基材之一層銅箔層，複數折疊單元之另一 側之銅箔依次連接構成雙面覆銅基材之另一層銅箔層。

當n為偶數時，每個電路板單元中折疊單元之數量m=n/2。亦即，每個電路板單元中折疊單元之數量與要製作之柔性多層電路板之層數之一半相等。每個電路板單元具有之銅箔之數量與要製作之柔性多層電路板之層數相同。

當n為奇數時，每個電路板單元中折疊單元之數量m=(n+1)/2，每個電路板單元具有之銅箔之數量比要製作之柔性多層電路板之層數多一個。

第二步，藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元，以將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路。當n為奇數時，還要同時蝕刻去除每個電路板單元中一個折疊單元之一個銅箔，從而，使得每個電路板單元中僅剩下兩個銅箔未形成導電線路。

卷對卷生產方法係指柔性覆銅板材藉由成卷連續之方式進行柔性電路板製作之技術。加工時一般係從圓筒狀之料卷中卷出覆銅基材，在其表面進行處理後再卷成圓筒狀以待後續加工。這種加工技術可連續不斷地對整個料卷之覆銅基材進行加工處理，從而具有較高之加工速度與一致之加工精度。

在這個步驟中，每個電路板單元中形成導電線路之銅箔之數量等於要製作之柔性多層電路板之層數減去二，要形成導電線路之銅箔之位置亦與要製作之柔性多層線路板之層數相關。

第三步，沿每個電路板單元之邊界裁切覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元。

第四步，沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元，或者說沿相鄰兩個折疊單元之交界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元以構成一多層基 板。

所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板間之內層板。所述第一外層板具有一個未形成導電線路之銅箔，所述第二外層板具有另一個未形成導電線路之銅箔，且第一外層板與第二外層板之銅箔均位於多層基板之最外側，以便於藉由後續工序蝕刻形成導電線路。所述內層板具有n-2層線路層，所述n-2層線路層分別由所述n-2個銅箔形成之導電線路構成。所述n-2個銅箔形成之導電線路中，每個銅箔形成之導電線路均構成了一層線路層。

折疊電路板單元之方法與電路板單元中形成了導電線路之銅箔所在之位置相關，折疊時僅需將複數折疊單元折成基本平行，且未形成導電線路之兩個銅箔位於多層基板之最外兩側，而形成了導電線路之銅箔位於多層基板之內側即可。

第五步，蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔以形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成層間導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層，從而獲得包括n層線路層之柔性多層電路板。

以下以藉由製作柔性三層電路板、柔性四層電路板、柔性五層電路板以及柔性八層電路板為例來具體說明本技術方案之電路板之製作方法。

本技術方案第一實施例提供之電路板製作方法用於製作包括三層線路層之柔性三層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：第一步，請一併參閱圖2及圖3，提供一卷帶狀之雙面覆銅基材10。雙面覆銅基材10包括絕緣層11、第一銅箔層12及第二銅箔層13。所述絕緣層11為 柔性材料，例如聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Poly(ethylene terephthalate),PET)、聚萘二甲酸乙二酯(poly(ethylene naphthalate)，PEN)等。第一銅箔層12與第二銅箔層13貼合於絕緣層11之相對兩個表面。第一銅箔層12與第二銅箔層13均優選為壓延銅箔，不過亦可為電解銅箔。

雙面覆銅基材10包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元100。每個電路板單元100用於製成一個柔性三層電路板。在本實施例中，每個電路板單元100包括沿雙面覆銅基材10長度方向依次連接之(3+1)/2個折疊單元，即第一折疊單元101與第二折疊單元102。

每個折疊單元均包括絕緣層11之一部分、第一銅箔層12之一部分及第二銅箔層13之一部分，從而可以說，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔。在本實施例中，第一折疊單元101具有第一銅箔121與第二銅箔131，第二折疊單元102具有第三銅箔122與第四銅箔132。複數電路板單元100之第一銅箔121與第三銅箔122連接構成所述第一銅箔層12，複數電路板單元100之第二銅箔131與第四銅箔132連接構成所述第二銅箔層13。

第二步，請一併參閱圖4至圖6，藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元100，以將每個電路板單元100中之第二銅箔131形成導電線路140，同時蝕刻去除每個電路板單元100中之第四銅箔132。蝕刻每個電路板單元100之方法可為化學蝕刻，亦可為雷射燒蝕。

第三步，請參閱圖5與圖7，利用沖模、銑刀或其他工具裁切雙面覆銅基材10中每個電路板單元100之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元100。

第四步，請一併參閱圖8及圖9，沿第一折疊單元101與第二折疊單元102之交界折疊電路板單元100，並壓合折疊後之電路板單元100以構成一三層基 板150。

具體地，首先，沿第一折疊單元101與第二折疊單元102之交界，將第二銅箔131形成之導電線路140折疊在第一銅箔121與第三銅箔122之間，使得第二銅箔131形成之導電線路140與第二折疊單元102之絕緣層11相對。

其次，提供一膠黏片160，並將其設置在第二銅箔131形成之導電線路140與第二折疊單元102之絕緣層11之間，如圖8所示。

再次，將膠黏片160壓合在第一折疊單元101與第二折疊單元102之間，藉由使膠黏片160軟化黏結第二銅箔131形成之導電線路140與第二折疊單元102之絕緣層11，從而使得第一折疊單元101與第二折疊單元102黏結於一起構成三層基板150，如圖9所示。所述三層基板150包括第一外層板151、第二外層板152以及位於第一外層板151與第二外層板152之間之內層板153。其中，第一外層板151由第一折疊單元101之絕緣層11與第一銅箔121構成。第二外層板152由第二折疊單元102之絕緣層11與第三銅箔122構成。內層板153由膠黏片160與第二銅箔131形成之導電線路140構成。亦即，所述第一外層板151、第二外層板152以及內層板153均為單層板。所述第二銅箔131形成之導電線路140構成了內層板153之一個線路層。所述第一外層板151之第一銅箔121與第二外層板152之第三銅箔122位於三層基板150之最外兩側。

當然，如果絕緣層11具有可在壓合時軟化黏結第三銅箔122與第二銅箔131形成之導電線路140之性能時，亦可不在第二銅箔131形成之導電線路140與第二折疊單元102之絕緣層11之間設置膠黏片160。

第五步，請參閱圖10，蝕刻第一外層板151與第二外層板152中之銅箔以形成導電線路140，以使第一外層板151中之導電線路140構成一層線路層， 第二外層板152中之導電線路140亦構成一層線路層，並在三層基板150中形成層間導通結構以電性連接第一外層板151、第二外層板152以及內層板153中之線路層，從而獲得包括三層線路層之柔性三層電路板180。

將三層基板150製成柔性三層電路板180之方法包括以下步驟：首先，在三層基板150中鑽通孔154；其次，藉由化學鍍與電鍍方法在通孔154孔壁、第一外層板151之第一銅箔121表面以及第二外層板152之第三銅箔122表面形成一層連續之鍍層155，從而將通孔154製成導通孔156，以作為層間導通結構電性連接第一外層板151之第一銅箔121、第二外層板152之第三銅箔122以及內層板153之導電線路140；再次，蝕刻第一外層板151之第一銅箔121以形成導電線路140，同時蝕刻第二外層板152之第三銅箔122以形成導電線路140。第一外層板151中之導電線路140與第二外層板152中之導電線路140分別構成一層線路層，從而即製成了包括三層線路層之柔性三層電路板180。

本領域技術人員可以理解，除了在三層基板150形成導通孔156作為層間導通結構外，還可形成盲孔、埋孔、焊球、導電凸起、導電膠或其他層間導通結構來導通第一外層板151、第二外層板152以及內層板153。

當然，將三層基板150形成柔性三層電路板180之方法亦可包括其他步驟，例如，可為先鑽孔、蝕刻製作導電圖形後再形成導通孔之方法，亦可為先鑽孔、再以導電膠塞孔、再蝕刻製作導電圖形之方法，當然亦可為其他方法。可以理解，將三層基板150形成柔性三層電路板180之方法與層間導通結構相關，本領域技術人員可以根據具體之電路板產品要求自行選擇層間導通結構並設計相應得製作方法。

當然，在電性連接第一外層板151、第二外層板152以及內層板153後，還可包括在第一外層板151之導電線路140表面與第二外層板152之導電線路 140表面形成覆蓋層，以保護第一外層板151與第二外層板152之線路層之步驟。

本技術方案第二實施例提供之電路板製作方法用於製作包括四層線路層之柔性四層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：第一步，請一併參閱圖11及圖12，提供一卷帶狀之雙面覆銅基材20。雙面覆銅基材20包括絕緣層21、第一銅箔層22及第二銅箔層23。所述絕緣層21為柔性材料，第一銅箔層22與第二銅箔層23貼合在絕緣層21之相對兩側。

雙面覆銅基材20包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元200。每個電路板單元200用於製成一個柔性四層電路板。在本實施例中，每個電路板單元200包括沿雙面覆銅基材20長度方向依次連接之4/2個折疊單元，即第一折疊單元201與第二折疊單元202。

每個折疊單元均包括絕緣層21之一部分、第一銅箔層22之一部分及第二銅箔層23之一部分，從而可以說，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔。在本實施例中，第一折疊單元201具有第一銅箔221與第二銅箔231，第二折疊單元202具有第三銅箔222與第四銅箔232。複數電路板單元200之第一銅箔221與第三銅箔222連接構成所述第一銅箔層22，複數電路板單元200之第二銅箔231與第四銅箔232連接構成所述第二銅箔層23。

第二步，請參閱圖13，藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元200，以將每個電路板單元200中之第二銅箔231與第四銅箔232形成導電線路240。

第三步，裁切雙面覆銅基材20中每個電路板單元200之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元200。

第四步，請一併參閱圖14及圖15，沿第一折疊單元201與第二折疊單元202之交界折疊電路板單元200，並壓合折疊後之電路板單元200以構成一個四 層基板250。

具體地，首先，沿第一折疊單元201與第二折疊單元202之交界，將第二銅箔231形成之導電線路240折疊在第一折疊單元201之絕緣層21與第四銅箔232形成之導電線路240之間，將第四銅箔232形成之導電線路240折疊在第二銅箔231形成之導電線路240與第二折疊單元202之絕緣層21之間，使得第二銅箔231形成之導電線路240與第四銅箔232形成之導電線路240相對。

其次，提供一膠黏片260，並將其設置在第二銅箔231形成之導電線路240與第四銅箔232形成之導電線路240之間，如圖14所示。

再次，將膠黏片260壓合在第一折疊單元201與第二折疊單元202之間，藉由使膠黏片260軟化黏結第二銅箔231形成之導電線路240與第四銅箔232形成之導電線路240，從而使得第一折疊單元201與第二折疊單元202黏結於一起構成四層基板250，如圖15所示。所述四層基板250包括第一外層板251、第二外層板252以及位於第一外層板251與第二外層板252之間之內層板253。其中，第一外層板251由第一折疊單元201之絕緣層21與第一銅箔221構成。第二外層板252由第二折疊單元202之絕緣層21與第三銅箔222構成。內層板253由膠黏片260、第二銅箔231形成之導電線路240及第四銅箔232形成之導電線路240構成。亦即，所述第一外層板251與第二外層板252均為單層板，所述內層板253為兩層板。所述第二銅箔231形成之導電線路240構成了內層板253之一個線路層，第四銅箔232形成之導電線路240構成了內層板253之另一個線路層。所述第一外層板251之第一銅箔221與第二外層板252之第三銅箔222位於四層基板250之最外兩側。

第五步，請參閱圖16，將四層基板250製成柔性四層電路板280。具體可包括以下步驟：首先，在四層基板250中鑽通孔254；其次，藉由化學鍍與電鍍方法在通孔254孔壁、第一外層板251之第一銅箔221表面以及第二外層 板252之第三銅箔222表面形成一層連續之鍍層255，從而將通孔254製成導通孔256，以作為層間導通結構電性連接第一外層板251之第一銅箔221、第二外層板252之第三銅箔222以及內層板253之導電線路240；再次，蝕刻第一外層板251之第一銅箔221及其表面之鍍層255以形成導電線路240，同時蝕刻第二外層板252之第三銅箔222及其表面之鍍層255以形成導電線路240。第一外層板251中之導電線路240與第二外層板252中之導電線路240分別構成一層線路層，從而即製成了包括四層線路層之柔性四層電路板280。

本技術方案第三實施例提供之電路板製作方法用於製作包括五層線路層之柔性五層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：第一步，請一併參閱圖17及圖18，提供一卷帶狀之雙面覆銅基材30。雙面覆銅基材30包括絕緣層31、第一銅箔層32及第二銅箔層33。所述絕緣層31為柔性材料，第一銅箔層32與第二銅箔層33貼合在絕緣層31之相對兩側。

雙面覆銅基材30包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元300。每個電路板單元300用於製成一個柔性五層電路板。在本實施例中，每個電路板單元300包括沿雙面覆銅基材30長度方向依次連接之(5+1)/2個折疊單元，即第一折疊單元301、第二折疊單元302及第三折疊單元303。

每個折疊單元均包括絕緣層31之一部分、第一銅箔層32之一部分及第二銅箔層33之一部分，從而可以說，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔。在本實施例中，第一折疊單元301具有第一銅箔321與第二銅箔331，第二折疊單元302具有第三銅箔322與第四銅箔332，第三折疊單元303具有第五銅箔323與第六銅箔333。複數電路板單元300之第一銅箔321、第三銅箔322與第五銅箔323連接構成所述第一銅箔層32，複數電路板單元300之第二銅箔331、第四銅箔332與第六銅箔333連接構成所述第二銅箔層33。

第二步，請參閱圖19，藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元300，以將每個電路板單元300中之第二銅箔331、第三銅箔322及第四銅箔332均形成導電線路340，同時蝕刻去除第五銅箔323。

第三步，裁切雙面覆銅基材30中每個電路板單元300之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元300。

第四步，請一併參閱圖20及圖21，沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元300，並壓合折疊後之電路板單元300以構成一個五層基板350。

具體地，首先，沿第一折疊單元301與第二折疊單元302之交界，以及第二折疊單元302與第三折疊單元303之交界，將第二折疊單元302折疊在第一折疊單元301與第三折疊單元303之間。並且，使得第二銅箔331形成之導電線路340在第一折疊單元301之絕緣層31與第四銅箔332形成之導電線路340之間，使得第二銅箔331形成之導電線路340與第四銅箔332形成之導電線路340相對；還使得第三銅箔322形成之導電線路340位於第二折疊單元302之絕緣層31與第三折疊單元303之絕緣層31之間，使得第三銅箔322形成之導電線路340與第三折疊單元303之絕緣層31相對。

其次，提供第一膠黏片361與第二膠黏片362，將第一膠黏片361設置在第二銅箔331形成之導電線路340與第四銅箔332形成之導電線路340之間，將第二膠黏片362設置在第三銅箔322形成之導電線路340與第三折疊單元303之絕緣層31之間，如圖20所示。

再次，將第一膠黏片361壓合在第一折疊單元301與第二折疊單元302之間，將第二膠黏片362壓合在第二折疊單元302與第三折疊單元303之間。壓合時，第一膠黏片361軟化黏結第二銅箔331形成之導電線路340與第四銅箔332形成之導電線路340，第二膠黏片362軟化黏結第三銅箔322形成之導 電線路340與第三折疊單元303之絕緣層31，從而使得第一折疊單元301、第二折疊單元302與第三折疊單元303黏結於一起構成五層基板350，如圖21所示。

所述五層基板350包括第一外層板351、第二外層板352以及位於第一外層板351與第二外層板352之間之內層板353。其中，第一外層板351由第一折疊單元301之絕緣層31與第一銅箔321構成。第二外層板352由第三折疊單元303之絕緣層31與第六銅箔333構成。內層板353由第二銅箔331形成之導電線路340、第一膠黏片361、第四銅箔332形成之導電線路340、第二折疊單元302之絕緣層31、第三銅箔322形成之導電線路340及第二膠黏片362構成。亦即，所述第一外層板351與第二外層板352均為單層板，所述內層板353為三層板。所述第二銅箔331形成之導電線路340、第四銅箔332形成之導電線路340及第三銅箔322形成之導電線路340分別構成了內層板353之三個線路層。所述第一外層板351之第一銅箔321與第二外層板352之第六銅箔333位於五層基板350之最外兩側。

第五步，請參閱圖22，將五層基板350製成柔性五層電路板380。具體可包括以下步驟：首先，在五層基板350中鑽通孔354；其次，藉由化學鍍與電鍍方法在通孔354孔壁、第一外層板351之第一銅箔321表面以及第二外層板352之第六銅箔333表面形成一層連續之鍍層355，從而將通孔354製成導通孔356，以作為層間導通結構電性連接第一外層板351之第一銅箔321、第二外層板352之第六銅箔333以及內層板353之導電線路340；再次，蝕刻第一外層板351之第一銅箔321及其表面之鍍層355以形成導電線路340，同時蝕刻第二外層板352之第六銅箔333及其表面之鍍層355以形成導電線路340。第一外層板351中之導電線路340與第二外層板352中之導電線路340分別構成一層線路層，從而即製成了包括五層線路層之柔性五層電路板380 。

本技術方案第四實施例提供之電路板製作方法用於製作包括八層線路層之柔性八層電路板，所述電路板製作方法包括步驟：第一步，請一併參閱圖23及圖24，提供一個卷帶狀之雙面覆銅基材40。雙面覆銅基材40包括絕緣層41、第一銅箔層42及第二銅箔層43。所述絕緣層41為柔性材料，第一銅箔層42與第二銅箔層43貼合在絕緣層41之相對兩側。

雙面覆銅基材40包括複數沿其長度方向依次連接之電路板單元400。每個電路板單元400用於製成一個柔性八層電路板。在本實施例中，每個電路板單元400包括沿雙面覆銅基材40長度方向依次連接之8/2個折疊單元，即第一折疊單元401、第二折疊單元402、第三折疊單元403及第四折疊單元404。

每個折疊單元均包括絕緣層41之一部分、第一銅箔層42之一部分及第二銅箔層43之一部分，從而可以說，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔。在本實施例中，第一折疊單元401具有第一銅箔421與第二銅箔431，第二折疊單元402具有第三銅箔422與第四銅箔432，第三折疊單元403具有第五銅箔423與第六銅箔433，第四折疊單元404具有第七銅箔424與第八銅箔434。複數電路板單元400之第一銅箔421、第三銅箔422、第五銅箔423及第七銅箔424連接構成所述第一銅箔層42，複數電路板單元400之第二銅箔431、第四銅箔432、第六銅箔433及第八銅箔434連接構成所述第二銅箔層43。

第二步，請參閱圖25，藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元400，以將每個電路板單元400中之第二銅箔431、第三銅箔422、第四銅箔432、第五銅箔423、第六銅箔433及第八銅箔434均形成導電線路440。

第三步，裁切雙面覆銅基材40中每個電路板單元400之邊界，即可獲得複數分離之電路板單元400。

第四步，請一併參閱圖26及圖27，沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元400，並壓合折疊後之電路板單元400以構成一個八層基板450。

具體地，首先，沿第一折疊單元401與第二折疊單元402之交界，第二折疊單元402與第三折疊單元403之交界，以及第三折疊單元403與第四折疊單元404之交界，將第二折疊單元402折疊在第一折疊單元401與第三折疊單元403之間，將第三折疊單元403折疊在第二折疊單元402與第四折疊單元404之間。並且，使得第二銅箔431形成之導電線路440在第一折疊單元401之絕緣層41與第四銅箔432形成之導電線路440之間，使得第二銅箔431形成之導電線路440與第四銅箔432形成之導電線路440相對；還使得第三銅箔422形成之導電線路440位於第二折疊單元402之絕緣層41與第五銅箔423形成之導電線路440之間，使第三銅箔422形成之導電線路440與第五銅箔423形成之導電線路440相對；還使得第六銅箔433形成之導電線路440位於第三折疊單元403之絕緣層41與第八銅箔434形成之導電線路440之間，使第六銅箔433形成之導電線路440與第八銅箔434形成之導電線路440相對。

其次，提供第一膠黏片461、第二膠黏片462及第三膠黏片463，將第一膠黏片461設置在第二銅箔431形成之導電線路440與第四銅箔432形成之導電線路440之間，將第二膠黏片462設置在第三銅箔422形成之導電線路440與第五銅箔423形成之導電線路440之間，將第三膠黏片463設置在第六銅箔433形成之導電線路440與第八銅箔434形成之導電線路440之間，如圖26所示。

再次，將第一膠黏片461壓合在第一折疊單元401與第二折疊單元402之間，將第二膠黏片462壓合在第二折疊單元402與第三折疊單元403之間，將 第三膠黏片463設置在第三折疊單元403與第四折疊單元404之間。壓合時，第一膠黏片461軟化黏結第二銅箔431形成之導電線路440與第四銅箔432形成之導電線路440，第二膠黏片462軟化黏結第三銅箔422形成之導電線路440與第五銅箔423形成之導電線路440之間，第三膠黏片463軟化黏結第六銅箔433形成之導電線路440與第八銅箔434形成之導電線路440，從而使得第一折疊單元401、第二折疊單元402、第三折疊單元403與第四折疊單元404黏結於一起構成八層基板450，如圖27所示。

所述八層基板450包括第一外層板451、第二外層板452以及位於第一外層板451與第二外層板452之間之內層板453。其中，第一外層板451由第一折疊單元401之絕緣層41與第一銅箔421構成。第二外層板452由第四折疊單元404之絕緣層41與第七銅箔424構成。內層板453由第二銅箔431形成之導電線路440、第一膠黏片461、第四銅箔432形成之導電線路440、第二折疊單元402之絕緣層41、第三銅箔422形成之導電線路440、第二膠黏片462、第五銅箔423形成之導電線路440、第三折疊單元403之絕緣層41、第六銅箔433形成之導電線路440、第三膠黏片463及第八銅箔434形成之導電線路440構成。亦即，所述第一外層板451與第二外層板452均為單層板，所述內層板453為六層板。第二銅箔431形成之導電線路440、第四銅箔432形成之導電線路440、第三銅箔422形成之導電線路440、第五銅箔423形成之導電線路440、第六銅箔433形成之導電線路440及第八銅箔434形成之導電線路440分別構成了內層板453之六個線路層。所述第一外層板451之第一銅箔421與第二外層板452之第七銅箔424位於八層基板450之最外兩側。

第五步，請參閱圖28，將八層基板450製成柔性八層電路板480。具體可包括以下步驟：首先，在八層基板450中鑽通孔454；其次，藉由化學鍍與電鍍方法在通孔454孔壁、第一外層板451之第一銅箔421表面以及第二外層 板452之第七銅箔424表面形成一層連續之鍍層455，從而將通孔454製成導通孔456，以作為層間導通結構電性連接第一外層板451之第一銅箔421、第二外層板452之第七銅箔424以及內層板453之導電線路440；再次，蝕刻第一外層板451之第一銅箔421及其表面之鍍層455以形成導電線路440，同時蝕刻第二外層板452之第七銅箔424及其表面之鍍層455以形成導電線路440。第一外層板451中之導電線路440與第二外層板452中之導電線路440分別構成一層線路層，從而即製成了包括八層線路層之柔性八層電路板480。

當然，本領域技術人員可以理解，除以上具體舉例外，本技術方案之方法還可以製作包括六層、七層及八層以上線路層之柔性多層電路板。

本技術方案之電路板製作方法中，先藉由卷對卷生產方法將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路，再折疊並壓合電路板單元以構成多層基板。如此，n-2個銅箔形成之n-2個導電線路構成了內層線路層，這些內層線路層由於係藉由卷對卷生產方法一次製作完成，因此具有較高之加工速度與加工精度。上述製作方法不但可減少製作工序，節省製造時間，還可提高效率與良率，如此則降低了生產成本。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (8)

1. 一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於3之偶數，所述電路板製作方法包括步驟：提供一卷帶狀之雙面覆銅基材，所述雙面覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿雙面覆銅基材長度方向依次連接之n/2個折疊單元，每個折疊單元均具有兩個相對之銅箔；藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元，以將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路；沿每個電路板單元之邊界裁切所述雙面覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元；沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元，以使得每個電路板單元構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板之間之內層板，所述第一外層板與第二外層板均具有一個銅箔，且所述第一外層板與第二外層板之銅箔均位於多層基板之最外側，所述內層板具有n-2層線路層，所述n-2層線路層分別由所述n-2個銅箔形成之導電線路構成；以及蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔以形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成層間導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述複數電路板單元沿雙面覆銅基材之長度方向依次連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述層間導通結構 為導通孔，蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔並在多層基板中形成導通孔包括步驟：在多層基板中形成通孔；在第一外層板之銅箔表面、第二外層板之銅箔表面以及通孔孔壁形成連續之導電鍍層；以及蝕刻第一外層板之銅箔及其表面之導電鍍層以形成導電線路，同時蝕刻第二外層板之銅箔及其表面之導電鍍層以形成導電線路。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，在壓合折疊後之電路板單元之前，還包括在折疊後之每相鄰兩個折疊單元之間設置膠黏片之步驟，以使得壓合時膠黏片軟化以黏結n/2個折疊單元，從而構成一多層基板。
5. 一種電路板製作方法，用於製作包括n層線路層之柔性多層電路板，n為大於或等於3之奇數，所述電路板製作方法包括步驟：提供一卷帶狀之雙面覆銅基材，所述雙面覆銅基材包括複數電路板單元，每個電路板單元包括沿覆銅基材長度方向依次連接之(n+1)/2個折疊單元，每個折疊單元具有兩個相對之銅箔；藉由卷對卷生產方法蝕刻每個電路板單元，以將每個電路板單元中之n-2個銅箔均形成導電線路，並去除每個電路板單元中一個折疊單元之一個銅箔；沿每個電路板單元之邊界裁切雙面覆銅基材，以獲得複數分離之電路板單元；沿每個折疊單元之邊界折疊電路板單元，並壓合折疊後之電路板單元，以使得每個電路板單元構成一多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位於第一外層板與第二外層板之間之內層板，所述第一外層板與第二外層板均具有一個銅箔，且所述第一外層板與第二外層 板之銅箔均位於多層基板之最外側，所述內層板具有n-2層線路層，所述n-2層線路層分別由所述n-2個銅箔形成之導電線路構成；以及蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔以形成導電線路，以使第一外層板中之導電線路構成一層線路層，第二外層板中之導電線路亦構成一層線路層，並在多層基板中形成層間導通結構以電性連接第一外層板、第二外層板以及內層板中之線路層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，所述複數電路板單元沿雙面覆銅基材之長度方向依次連接。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，所述層間導通結構為導通孔，蝕刻第一外層板與第二外層板中之銅箔並在多層基板中形成導通孔包括步驟：在多層基板中形成通孔；在第一外層板之銅箔表面、第二外層板之銅箔表面以及通孔孔壁形成連續之導電鍍層；以及蝕刻第一外層板之銅箔及其表面之導電鍍層以形成導電線路，同時蝕刻第二外層板之銅箔及其表面之導電鍍層以形成導電線路。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，在壓合折疊後之電路板單元之前，還包括在折疊後之每相鄰兩個折疊單元之間設置膠黏片之步驟，以使得壓合時膠黏片軟化以黏結(n+1)/2個折疊單元，從而構成一多層基板。