CN117320324A - 折叠线路板及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 176
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 140
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 40
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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Abstract
本申请提供一种折叠线路板及其制备方法。本申请通过设置不等长的可弯折区，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。通过设置不等长的可弯折区，既能保证可靠性，又能使折叠线路板的厚度做大，适合厚板。本申请提高了产品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
Description
技术领域
本申请涉及一种折叠线路板及其制备方法。
背景技术
柔性线路板(FPC)具有许多硬质印刷电路板不具备的优点，例如，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可按照空间布局任意安排并在三维空间任意移动和伸缩，从而实现元器件装配和导线连接一体化。利用柔性线路板，可以大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品高密度、小型化及高可靠方向发展的需要。柔性线路板因此在便携设备(如手机)、计算机、PAD、数字相机等电子产品上得到了广泛应用。
为了适应电子产品快速发展的需要，具有一定厚度(具有多层结构)及外形较复杂的折叠柔性线路板应运而生。但是，现有技术在排版利用率上较为浪费，易造成材料的浪费，增加企业成本，还会影响成品的出货速度，且制成的折叠柔性线路板容易断裂。
发明内容
有鉴于此，本申请提出一种折叠线路板的制备方法，其既能提高材料利用率、降低成本，制得的折叠线路板又不容易断裂。
本申请一实施方式提供一种折叠线路板的制备方法，包括如下步骤：
在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板，其中，所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一覆铜板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二覆铜板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第二可弯折区的位置和所述第三可弯折区的位置均与所述第一可弯折区的位置相对应；沿所述第一电路基板的延伸方向，所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c；所述第二可弯折区以及所述第三可弯折区面对所述第一电路基板的表面均设有可溶胶，第二连接区和所述第三连接区面对所述第一连接区的表面均设有非可溶胶；
压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板，并使所述第一可弯折区朝向靠近所述第一覆铜板的方向凸起形成第一突出部，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起形成第二突出部，所述第二突出部与所述第一突出部通过所述可溶胶连接，所述第一突出部与所述第三可弯折区通过所述可溶胶连接；
在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层；
去除所述可溶胶；
将所述第二可弯折区、所述第一可弯折区和所述第三可弯折区弯折成弧形，得到所述折叠线路板。
一种实施方式中，0<a-b<0.1mm，0<b-c<0.1mm。
一种实施方式中，沿所述延伸方向，所述第二突出部的长度为L，L<0.1mm。
一种实施方式中，在去除所述可溶胶之前，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一线路层的外侧形成第一防护层，得到第二电路基板；在所述第二线路层的外侧形成第二防护层，得到第三电路基板。
一种实施方式中，所述“在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板”的步骤之前，所述制备方法还包括制备所述第一电路基板的如下步骤：
在双面覆铜板上设置第一导电孔，所述双面覆铜板包括第一基材层和设置在所述第一基材层相对两表面的两第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层；
在所述第一铜箔层上形成第一导电层，在所述第二铜箔层上形成第二导电层；
在所述第一导电层和所述第二导电层的部分表面分别设置两个第三防护层，得到所述第一电路基板。
一种实施方式中，所述第一导电孔设置于所述第一连接区，所述两个第三防护层设置于所述第一可弯折区。压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板后，位于所述第一覆铜板和所述第二覆铜板上的非可溶胶分别覆盖两个第三防护层的两端。
一种实施方式中，“在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层”的步骤之前，所述制备方法还包括：设置至少一第二导电孔以电连接所述第一电路基板和所述第一覆铜板，设置至少一第三导电孔以电连接所述第一电路基板和第二覆铜板。
一种实施方式中，所述第二导电孔设置于所述第二连接区和所述第一连接区，以电连接所述第一线路层和所述第一导电层。
一种实施方式中，所述第三导电孔设置于所述第三连接区和所述第一连接区，以电连接所述第二线路层和所述第二导电层。
本申请的另一方面还提供一种由上述制备方法制备而成的折叠线路板。所述折叠线路板包括第一电路基板、设于所述第一电路基板的一侧的至少一第二电路基板、设于所述第一电路基板的另一侧的至少一第三电路基板以及非可溶胶。
所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一可弯折区朝向靠近所述第二电路基板的方向凸起。
所述第二电路基板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起，所述第二可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应。
所述第三电路基板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第三可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应。所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c。
所述非可溶胶夹设于所述第一连接区和所述第二连接区之间以及所述第一连接区和所述第三连接区之间，且暴露所述第一电路基板位于所述第一弯折区的部分表面。
一种实施方式中，所述折叠线路板还包括第一防护层、第二防护层和两个第三防护层。第一防护层设置于所述第一线路层背离所述第一电路基板的一侧，第二防护层设置于所述第二线路层背离所述第一电路基板的一侧。所述两个第三防护层分别设置于所述第一电路基板靠近所述第二电路基板和所述第三电路基板的两个表面，且所述两个第三防护层位于所述第一可弯折区。
本申请通过设置不等长的可弯折区，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。通过设置不等长的可弯折区，既能保证可靠性，又能使折叠线路板的厚度做大，适合厚板。本申请提高了产品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的双面覆铜板的剖视图。
图2为在图1所示的双面覆铜板上形成第一盲孔后的剖视图。
图3为对图2所示的第一盲孔进行镀铜后形成第一导电孔后的剖视图。
图4为在图3所示的结构的外侧分别形成一层抗蚀膜，然后进行曝光、显影、蚀刻、去除抗蚀膜后分别形成第一导电层和第二导电层后的剖视图。
图5为在图4所示的第一导电层和第二导电层的部分表面分别设置第一防护层后的剖视图。
图6为在图5所示的第一电路基板的相对两侧分别叠设一第一覆铜板和一第二覆铜板后的剖视图。
图7为压合图6所示的第一电路基板、第一覆铜板和第二覆铜板，并使第一可弯折区和第二可弯折区凸起后的剖视图。
图8为在图7所示的结构上设置至少一第二导电孔和至少一第三导电孔后的剖视图。
图9为在图8所示的第一覆铜板上形成第一线路层，在第二覆铜板上形成第二线路层后的剖视图。
图10为在图9所示的第一线路层上形成第一防护层，在第三线路上形成第二防护层后的剖视图。
图11为对图10所示的结构去除可溶胶后的剖视图。
图12为对图11所示的结构进行折线定型后的剖视图。
主要元件符号说明
折叠线路板 100
第一电路基板 10
第二电路基板 20
第三电路基板 30
双面覆铜板 11
第一基材层 111
第一铜箔层 112a
第二铜箔层 112b
第一盲孔 113
第一导电孔 114
抗蚀膜 115
第一导电层 116
第二导电层 117
第三防护层 118
第一可弯折区 101
第一连接区 102
第一突出部 103
第一覆铜板 21
第二基材层 211
第一铜层 212
第一胶层 213
第二盲孔 214
第二导电孔 215
第一线路层 216
第一防护层 217
接触垫 218
化金层 2181
第二可弯折区 201
第二连接区 202
第二突出部 203
第二覆铜板 31
第三基材层 311
第二铜层 312
第二胶层 313
第三盲孔 314
第三导电孔 315
第二线路层 316
第二防护层 317
第三可弯折区 301
第三连接区 302
可溶胶 2131，3131
非可溶胶 2132，3132
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。
具体实施方式
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。
另外，在本申请中如涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
这里参考剖面图描述本申请的实施例，这些剖面图是本申请理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图12，本申请一实施方式提供一种折叠线路板100的制备方法，其包括步骤：
步骤S00，请参阅图1至图5，其示出了本申请一实施方式提供的第一电路基板10的制备方法。
如图1所示，提供双面覆铜板11，其包括第一基材层111和设置在所述第一基材层111相对两表面的第一铜箔层112a和第二铜箔层112b。
所述第一基材层111的材质包括但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalatetwo formic acid glycol ester，PEN)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)。本实施方式中，所述第一基材层111的材质为PI。
如图2所示，可通过但不限于机械钻孔、镭射等方式在双面覆铜板11上形成第一盲孔113。所述第一盲孔113贯穿第一铜箔层112a和第一基材层111，第二铜箔层112b靠近所述第一基材层111的部分表面通过所述第一盲孔113裸露。第一盲孔113的数量可为一个或多个，本实施方式中，第一盲孔113的数量为两个。
如图3所示，在所述第一盲孔113中填充或电镀导电材料形成第一导电孔114。本实施方式中，所述第一导电孔114通过在第一盲孔113中镀铜形成。第一导电孔114电连接第一铜箔层112a和第二铜箔层112b。
如图4所示，对第一铜箔层112a和第二铜箔层112b进行线路制作形成第一导电层116和第二导电层117。
具体的，在第一铜箔层112a和第二铜箔层112b的外侧分别形成一层抗蚀膜115(例如将抗蚀膜115压合于第一铜箔层112a和第二铜箔层112b的外侧)，然后进行曝光、显影、蚀刻、去除所述抗蚀膜115后分别形成第一导电层116和第二导电层117。所述压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤为本领域常用技术手段，在此不再赘述。
如图5所示，在第一导电层116和第二导电层117的部分表面分别设置第三防护层118，得到第一电路基板10。沿第一电路基板10的延伸方向，所述第三防护层118大致位于中间区域。本实施方式中，所述第三防护层118为一覆盖膜层(cover-lay，CVL)，在其它实施例中，所述第三防护层118还可以为防焊层。所述第三防护层118用于保护第一导电层116和第二导电层117，以免受到外界水汽侵袭或异物刮伤等。
沿所述第一电路基板10的延伸方向，所述第一电路基板10可划分为第一可弯折区101和与所述第一可弯折区101连接的两个第一连接区102。所述第一可弯折区101大致位于所述第一电路基板10的中部，两个所述第一连接区102分别位于所述第一可弯折区101的两端。本实施方式中，所述第三防护层118设置于所述第一可弯折区101并部分延伸至所述第一连接区102。进一步地，所述第一导电孔114设置于所述第一连接区102。
步骤S10，请参阅图6，在第一电路基板10的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板21和至少一第二覆铜板31。本实施方式中，第一覆铜板21和第二覆铜板31的数量都为一个，在其它实施方式中，第一覆铜板21和第二覆铜板31的数量还可以为多个。本实施方式中，所述第一覆铜板21位于所述第一电路基板10的上侧，所述第二覆铜板31位于所述第一电路基板10的下侧。
第一覆铜板21包括第二基材层211、设于第二基材层211一侧的第一铜层212以及设于第二基材层211另一侧的第一胶层213，所述第一胶层213靠近所述第一电路基板10设置。沿所述第一覆铜板21的延伸方向，所述第一覆铜板21包括第二可弯折区201和与所述第二可弯折区201连接的两个第二连接区202。所述第二可弯折区201大致位于所述第一覆铜板21的中部，两个所述第二连接区202分别位于所述第二可弯折区201的两端。所述第二可弯折区201的位置与所述第一可弯折区101的位置相对应，具体的，所述第一可弯折区101在所述第一覆铜板21上的正投影位于所述第二可弯折区201内。所述第一胶层213的材质包括可溶胶2131和非可溶胶2132，所述可溶胶2131大致设置于第一覆铜板21的第二可弯折区201，非可溶胶2132大致设置于第二连接区202。可溶胶2131在去除剂的作用下可被去除，非可溶胶2132的材质可为但不限于环氧树脂或压克力胶。在本实施例中，所述可溶胶2131是一种可水解的UV保护油墨。例如由改性有机硅丙烯酸树脂、环氧树脂、异冰片基丙烯酸酯三羟甲烷氯化橡胶草绿色颜料硅偶联剂消泡剂、流平剂、阻聚剂、碳酸钙等组成。它能够在短时间内快速固，并且具有无残留、易剥离的性能。去除剂是例如以NaOH为主要成分的剥膜液。
第二覆铜板31包括第三基材层311、设于所述第三基材层311一侧的第二铜层312以及设于第三基材层311另一侧的第二胶层313，所述第二胶层313靠近所述第一电路基板10设置。沿所述第二覆铜板31的延伸方向，所述第二覆铜板31包括第三可弯折区301和与所述第三可弯折区301连接的两个第三连接区302。所述第三可弯折区301大致位于所述第二覆铜板31的中部，两个所述第三连接区302分别位于所述第三可弯折区301的两端。所述第三可弯折区301的位置与所述第一可弯折区101的位置相对应，具体的，所述第三可弯折区301在所述第一电路基板10上的正投影位于所述第一可弯折区101内，也即位于第二可弯折区201内。所述第二胶层313的材质包括可溶胶3131和非可溶胶3132，所述可溶胶3131大致设置于第二覆铜板31的第三可弯折区301，非可溶胶3132大致设置于第三连接区302。可溶胶3131在去除剂的作用下可被去除，非可溶胶2132的材质可为但不限于环氧树脂或压克力胶。在本实施例中，所述可溶胶3131是一种可水解的UV保护油墨。例如由改性有机硅丙烯酸树脂、环氧树脂、异冰片基丙烯酸酯三羟甲烷氯化橡胶草绿色颜料硅偶联剂消泡剂、流平剂、阻聚剂、碳酸钙等组成。它能够在短时间内快速固，并且具有无残留、易剥离的性能。去除剂是例如以NaOH为主要成分的剥膜液。
第二基材层211和第三基材层311的材质包括但不限于PI、PET、PEN、LCP以及MPI，第二基材层211、第三基材层311和第一基材层111的材质可相同或不同。本实施方式中，第二基材层211和第三基材层311的材质均为PI。
如图6所示，沿延伸方向，第二可弯折区201的长度为a，第一可弯折区101的长度为b，第三可弯折区301的长度为c，其中，a＞b＞c。
可以理解，各可弯折区的长度是依静态折叠位置由内向外逐渐增长。本实施方式中，对可弯折区进行弯折形成圆弧时(参图12)，第三可弯折区301、第一可弯折区101和第二可弯折区201由内至外依次排列，位于最外侧的第二可弯折区201的长度最大，第一可弯折区101的长度次之，位于最内侧的第三可弯折区301的长度最小。第二可弯折区201形成的圆弧半径、第一可弯折区101形成的圆弧半径、第三可弯折区301形成的圆弧半径由外至内依次递减，第二可弯折区201、第一可弯折区101和第三可弯折区301的长度由外至内也设置为依次递减，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。
进一步地，一些实施例中，0<a-b<0.1mm，0<b-c<0.1mm。第三可弯折区301、第一可弯折区101和第二可弯折区201的长度按照折叠位置由内向外逐渐增长，增长的数值或比例，可综合折叠的半径和实际的板厚进行调整。
步骤S20，请参阅图7，压合所述第一覆铜板21、第一电路基板10和第二覆铜板31，并使第二可弯折区201朝向远离所述第一电路基板10的方向凸起形成第二突出部203，第一可弯折区101朝向靠近所述第一覆铜板21的方向凸起形成第一突出部103，以使位于第一覆铜板21上的非可溶胶2132覆盖位于第一导电层116上的第三防护层118的两端，且位于第二覆铜板31上的非可溶胶3132覆盖位于第二导电层117上的第三防护层118的两端。第二突出部203与第一突出部103之间通过可溶胶2131连接，第一突出部103与第三可弯折区301之间通过可溶胶3131连接。可溶胶2131填充于第二突出部203和第一突出部103之间的空隙起固定作用，可溶胶3131填充于第一突出部103和第三可弯折区301之间的空隙起固定作用，使得第一覆铜板21、第一电路基板10和第二覆铜板31之间的位置相对固定。在成型前再去除可溶胶2131、3131，这样可改善制作过程中的制程藏水问题。
如图7所示，沿所述延伸方向，所述第二突出部203的直线长度为L。一些实施例中，L<0.1mm。
步骤S30，请参阅图8，通过机械钻孔、镭射等方式在第一覆铜板21和第一电路基板10上形成至少一第二盲孔214，在第二覆铜板31和第一电路基板10上形成至少一第三盲孔314，并对所述第二盲孔214和第三盲孔314分别进行镀铜，以形成第二导电孔215和第三导电孔315。第二导电孔215电连接所述第一电路基板10的第一导电层116和所述第一覆铜板21，第三导电孔315电连接所述第一电路基板10的第二导电层117和第二覆铜板31。
其中，所述第二盲孔214贯穿所述第一覆铜板21并使第一导电层116部分裸露，所述第二盲孔214设置于第二连接区202。所述第三盲孔314贯穿所述第二覆铜板31并使第二导电层117部分裸露，所述第三盲孔314设置于第三连接区302。
步骤S40，请参阅图9，通过影像转移制程等方式将第一铜层212制作形成第一线路层216，将第二铜层312制作形成第二线路层316。
步骤S50，请参阅图10，在第一线路层216的外侧形成第一防护层217，得到第二电路基板20；在所述第二线路层316的外侧形成第二防护层317，得到第三电路基板30。所述第一防护层217用于保护第一线路层216，所述第二防护层317用于保护第二线路层316，以免受到外界水汽侵袭或异物刮伤等。本实施方式中，所述第一线路层216和第二防护层317均为一覆盖膜层(cover-lay，CVL)，在其他实施例中，还可以为防焊层。在本实施方式中，部分所述第一线路层216未被第一防护层217覆盖而裸露出来，形成接触垫218。所述接触垫218用于与外部元件电连接。在所述接触垫218上还形成有一化金层2181。
步骤S60，请参阅图11，可通过施加特定溶剂(溶液)等方式去除所述可溶胶2131、3131。
如图11所示，所述第二电路基板20的最高点(即第二突出部203覆盖第一防护层217后的最高点)与未凸起的水平的第一防护层217之间的距离为H。一些实施例中，H＜0.08mm。
步骤S70，请参阅图12，折线定型：将第二可弯折区201、第一可弯折区101和第三可弯折区301弯折成弧形，此时，所述第二电路基板20的两个第二连接区202大致互相平行，所述第一电路基板10的两个第一连接区102大致互相平行，所述第三电路基板30的两个第三连接区302大致互相平行，得到所述折叠线路板100。
如图12所示，本申请一实施方式提供一种折叠线路板100，其包括第一电路基板10、设于所述第一电路基板10一侧的至少一第二电路基板20、以及设于所述第一电路基板10另一侧的至少一第三电路基板30。本实施方式中，第二电路基板20和第三电路基板30的数量均为一个。
所述第一电路基板10包括第一基材层111和分别设于所述第一基材层111两侧的第一导电层116和第二导电层117。所述第一电路基板10还设有第一导电孔114以将所述第一导电层116和所述第二导电层117电连接。所述第一电路基板10包括第一可弯折区101，所述第一可弯折区101朝向靠近所述第二电路基板20的方向凸起形成弧形，所述第一导电孔114设置于所述第一可弯折区101外。
所述第二电路基板20包括第二基材层211和设于所述第二基材层211一侧的第一线路层216，所述第一线路层216背离所述第一电路基板10设置。所述第二电路基板20还设有第二导电孔215以将所述第一线路层216和所述第一导电层116电连接。所述第二电路基板20包括第二可弯折区201，所述第二可弯折区201朝向远离所述第一电路基板10的方向凸起形成弧形，所述第二可弯折区201的位置与所述第一可弯折区101的位置相对应。所述第二导电孔215设置于所述第二可弯折区201外。
所述第三电路基板30包括第三基材层311和设于所述第三基材层311一侧的第二线路层316，所述第二线路层316背离所述第一电路基板10设置。所述第三电路基板30还设有第三导电孔315以将所述第二线路层316和所述第二导电层117电连接。所述第三电路基板包括第三可弯折区301，所述第三可弯折区301的位置与所述第一可弯折区101的位置相对应，所述第三导电孔315设置于所述第三可弯折区301外。
进一步地，如图12所示，所述第一电路基板10还包括与第一可弯折区101连接的两个第一连接区102。两个所述第一连接区102分别位于所述第一可弯折区101的两端，所述第一导电孔114设置于所述第一连接区102，两个第一连接区102大致互相平行。所述第一导电层116和所述第二导电层117的部分表面分别设有第三防护层118，所述第三防护层118设置于所述第一可弯折区101并部分延伸至所述第一连接区102。所述第二电路基板20还包括与所述第二可弯折区201连接的两个第二连接区202，两个所述第二连接区202分别位于所述第二可弯折区201的两端，两个第二连接区202大致互相平行。所述第一线路层216靠近所述第一电路基板10的一侧设有第一胶层213，背离所述第一电路基板10的另一侧设有第一防护层217。所述第三电路基板30还包括与所述第三可弯折区301连接的两个第三连接区302，两个所述第三连接区302分别位于所述第三可弯折区301的两端，两个第三连接区302大致互相平行。所述第二线路层316靠近所述第一电路基板10的一侧设有第二胶层313，背离所述第一电路基板10的另一侧设有第二防护层317。所述第一胶层213包括非可溶胶2132，所述第二胶层313包括非可溶胶3132。所述非可溶胶2132夹设于所述第一连接区102和所述第二连接区202之间，所述非可溶胶3132夹设于所述第一连接区102和所述第三连接区302之间，且暴露所述第一电路基板10位于所述第一可弯折区101的部分表面。
本申请通过设置不等长的可弯折区，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。通过设置不等长的可弯折区，既能保证可靠性，又能使折叠线路板的厚度做大，适合厚板。本申请提高了产品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
以上说明是本申请一些具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这些实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种折叠线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板，其中，所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一覆铜板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二覆铜板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第二可弯折区的位置和所述第三可弯折区的位置均与所述第一可弯折区的位置相对应；沿所述第一电路基板的延伸方向，所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c；所述第二可弯折区以及所述第三可弯折区面对所述第一电路基板的表面均设有可溶胶，所述第二连接区和所述第三连接区面对所述第一连接区的表面均设有非可溶胶；
压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板，并使所述第一可弯折区朝向靠近所述第一覆铜板的方向凸起形成第一突出部，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起形成第二突出部，所述第二突出部与所述第一突出部通过所述可溶胶连接，所述第一突出部与所述第三可弯折区通过所述可溶胶连接；
在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层；
去除所述可溶胶；
将所述第二可弯折区、所述第一可弯折区和所述第三可弯折区弯折成弧形，得到所述折叠线路板。
2.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，0<a-b<0.1mm，0<b-c<0.1mm。
3.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，沿所述延伸方向，所述第二突出部的长度为L，L<0.1mm。
4.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，在去除所述可溶胶之前，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一线路层的外侧形成第一防护层，得到第二电路基板；在所述第二线路层的外侧形成第二防护层，得到第三电路基板。
5.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，在所述“在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板”的步骤之前，所述制备方法还包括制备所述第一电路基板的如下步骤：
在双面覆铜板上设置第一导电孔，所述双面覆铜板包括第一基材层和设置在所述第一基材层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层；
在所述第一铜箔层上形成第一导电层，在所述第二铜箔层上形成第二导电层；
在所述第一导电层和所述第二导电层的部分表面分别设置两个第三防护层，得到所述第一电路基板。
6.如权利要求5所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，所述第一导电孔设置于所述第一连接区，所述两个第三防护层设置于所述第一可弯折区；压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板后，位于所述第一覆铜板和所述第二覆铜板上的非可溶胶分别覆盖两个第三防护层的两端。
7.如权利要求6所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，“在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层”的步骤之前，所述制备方法还包括：设置至少一第二导电孔以电连接所述第一电路基板和所述第一覆铜板，设置至少一第三导电孔以电连接所述第一电路基板和第二覆铜板。
8.如权利要求7所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，所述第二导电孔设置于所述第二连接区和所述第一连接区，以电连接所述第一线路层和所述第一导电层；所述第三导电孔设置于所述第三连接区和所述第一连接区，以电连接所述第二线路层和所述第二导电层。
9.一种折叠线路板，其特征在于，所述折叠线路板包括第一电路基板、设于所述第一电路基板的一侧的至少一第二电路基板、设于所述第一电路基板的另一侧的至少一第三电路基板以及非可溶胶，其中，
所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一可弯折区朝向靠近所述第二电路基板的方向凸起；
所述第二电路基板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起，所述第二可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应；
所述第三电路基板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第三可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应，所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c；
所述非可溶胶夹设于所述第一连接区和所述第二连接区之间以及所述第一连接区和所述第三连接区之间，且暴露所述第一电路基板位于所述第一弯折区的部分表面。
10.如权利要求9所述的折叠线路板，其特征在于，所述折叠线路板还包括第一防护层、第二防护层和两个第三防护层，所述第一防护层设置于所述第二电路基板背离所述第一电路基板的一侧，所述第二防护层设置于所述第三电路基板背离所述第一电路基板的一侧，所述两个第三防护层设置于所述第一电路基板靠近所述第二电路基板和所述第三电路基板的两个表面，且所述两个第三防护层位于所述第一可弯折区。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210711147.6A CN117320324A (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 折叠线路板及其制备方法 |
| TW111123971A TWI827112B (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-27 | 折疊線路板及其製備方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210711147.6A CN117320324A (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 折叠线路板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117320324A true CN117320324A (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=89235842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210711147.6A Pending CN117320324A (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 折叠线路板及其制备方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117320324A (zh) |
| TW (1) | TWI827112B (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4672425B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-04-20 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路 |
| TWI398206B (zh) * | 2010-08-06 | 2013-06-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板製作方法 |
| US10306755B2 (en) * | 2014-12-08 | 2019-05-28 | Fujikura Ltd. | Stretchable board |
| TWI724807B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 可撓式裝置 |
-
2022
- 2022-06-22 CN CN202210711147.6A patent/CN117320324A/zh active Pending
- 2022-06-27 TW TW111123971A patent/TWI827112B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI827112B (zh) | 2023-12-21 |
| TW202402127A (zh) | 2024-01-01 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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