TW202402127A - 折疊線路板及其製備方法 - Google Patents
折疊線路板及其製備方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202402127A TW202402127A TW111123971A TW111123971A TW202402127A TW 202402127 A TW202402127 A TW 202402127A TW 111123971 A TW111123971 A TW 111123971A TW 111123971 A TW111123971 A TW 111123971A TW 202402127 A TW202402127 A TW 202402127A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- area
- circuit substrate
- layer
- copper
- bendable area
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 188
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 126
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 45
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 44
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 37
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申請提供一種折疊線路板及其製備方法。本申請藉由設置不等長的可彎折區，適應了各層折疊半徑的差異，能使應力均勻分散，從而能改善多層線路板靜態折疊半徑小、易斷裂的問題，進而提升了折疊線路板的可靠性。藉由設置不等長的可彎折區，既能保證可靠性，又能使折疊線路板的厚度做大，適合厚板。本申請提高了產品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
Description
本申請涉及一種折疊線路板及其製備方法。
柔性線路板（FPC）具有許多硬質印刷電路板不具備的優點，例如，可以自由彎曲、捲繞、折疊，可按照空間佈局任意安排並在三維空間任意移動和伸縮，從而實現元器件裝配和導線連接一體化。利用柔性線路板，可以大大縮小電子產品的體積，適用於電子產品高密度、小型化及高可靠方向發展的需要。柔性線路板因此在可攜式裝置（如手機）、電腦、PAD、數位相機等電子產品上得到了廣泛應用。
為了適應電子產品快速發展的需要，具有一定厚度（具有多層結構）及外形較複雜的折疊柔性線路板應運而生。但是，現有技術在排版利用率上較為浪費，易造成材料的浪費，增加企業成本，還會影響成品的出貨速度，且製成的折疊柔性線路板容易斷裂。
有鑑於此，本申請提出一種折疊線路板的製備方法，其既能提高材料利用率、降低成本，製得的折疊線路板又不容易斷裂。
本申請一實施方式提供一種折疊線路板的製備方法，包括如下步驟：
在第一電路基板的相對兩側分別疊設至少一第一覆銅板和至少一第二覆銅板，其中，所述第一電路基板包括第一可彎折區以及連接於所述第一可彎折區兩端的兩個第一連接區，所述第一覆銅板包括第二可彎折區以及連接於所述第二可彎折區兩端的兩個第二連接區，所述第二覆銅板包括第三可彎折區以及連接於所述第三可彎折區兩端的兩個第三連接區，所述第二可彎折區的位置和所述第三可彎折區的位置均與所述第一可彎折區的位置相對應；沿所述第一電路基板的延伸方向，所述第二可彎折區的長度a大於所述第一可彎折區的長度b，所述第一可彎折區的長度b大於所述第三可彎折區的長度c；所述第二可彎折區以及所述第三可彎折區面對所述第一電路基板的表面均設有可溶膠，第二連接區和所述第三連接區面對所述第一連接區的表面均設有非可溶膠；
壓合所述第一覆銅板、所述第一電路基板和所述第二覆銅板，並使所述第一可彎折區朝向靠近所述第一覆銅板的方向凸起形成第一突出部，所述第二可彎折區朝向遠離所述第一電路基板的方向凸起形成第二突出部，所述第二突出部與所述第一突出部通過所述可溶膠連接，所述第一突出部與所述第三可彎折區通過所述可溶膠連接；
在所述第一覆銅板上形成第一線路層，在所述第二覆銅板上形成第二線路層；
去除所述可溶膠；
將所述第二可彎折區、所述第一可彎折區和所述第三可彎折區彎折成弧形，得到所述折疊線路板。
一種實施方式中，0＜a-b＜0.1mm，0＜b-c＜0.1mm。
一種實施方式中，沿所述延伸方向，所述第二突出部的長度為L，L＜0.1mm。
一種實施方式中，在去除所述可溶膠之前，所述製備方法還包括如下步驟：在所述第一線路層的外側形成第一防護層，得到第二電路基板；在所述第二線路層的外側形成第二防護層，得到第三電路基板。
一種實施方式中，所述“在第一電路基板的相對兩側分別疊設至少一第一覆銅板和至少一第二覆銅板”的步驟之前，所述製備方法還包括製備所述第一電路基板的如下步驟：
在雙面覆銅板上設置第一導電孔，所述雙面覆銅板包括第一基材層和設置在所述第一基材層相對兩表面的兩第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一導電孔電連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層；
在所述第一銅箔層上形成第一導電層，在所述第二銅箔層上形成第二導電層；
在所述第一導電層和所述第二導電層的部分表面分別設置兩個第三防護層，得到所述第一電路基板。
一種實施方式中，所述第一導電孔設置於所述第一連接區，所述兩個第三防護層設置於所述第一可彎折區。壓合所述第一覆銅板、所述第一電路基板和所述第二覆銅板後，位於所述第一覆銅板和所述第二覆銅板上的非可溶膠分別覆蓋兩個第三防護層的兩端。
一種實施方式中，“在所述第一覆銅板上形成第一線路層，在所述第二覆銅板上形成第二線路層”的步驟之前，所述製備方法還包括：設置至少一第二導電孔以電連接所述第一電路基板和所述第一覆銅板，設置至少一第三導電孔以電連接所述第一電路基板和第二覆銅板。
一種實施方式中，所述第二導電孔設置於所述第二連接區和所述第一連接區，以電連接所述第一線路層和所述第一導電層。
一種實施方式中，所述第三導電孔設置於所述第三連接區和所述第一連接區，以電連接所述第二線路層和所述第二導電層。
本申請的另一方面還提供一種由上述製備方法製備而成的折疊線路板。所述折疊線路板包括第一電路基板、設於所述第一電路基板的一側的至少一第二電路基板、設於所述第一電路基板的另一側的至少一第三電路基板以及非可溶膠。
所述第一電路基板包括第一可彎折區以及連接於所述第一可彎折區兩端的兩個第一連接區，所述第一可彎折區朝向靠近所述第二電路基板的方向凸起。
所述第二電路基板包括第二可彎折區以及連接於所述第二可彎折區兩端的兩個第二連接區，所述第二可彎折區朝向遠離所述第一電路基板的方向凸起，所述第二可彎折區的位置與所述第一可彎折區的位置相對應。
所述第三電路基板包括第三可彎折區以及連接於所述第三可彎折區兩端的兩個第三連接區，所述第三可彎折區的位置與所述第一可彎折區的位置相對應。所述第二可彎折區的長度a大於所述第一可彎折區的長度b，所述第一可彎折區的長度b大於所述第三可彎折區的長度c。
所述非可溶膠夾設於所述第一連接區和所述第二連接區之間以及所述第一連接區和所述第三連接區之間，且暴露所述第一電路基板位於所述第一彎折區的部分表面。
一種實施方式中，所述折疊線路板還包括第一防護層、第二防護層和兩個第三防護層。第一防護層設置於所述第一線路層背離所述第一電路基板的一側，第二防護層設置於所述第二線路層背離所述第一電路基板的一側。所述兩個第三防護層分別設置於所述第一電路基板靠近所述第二電路基板和所述第三電路基板的兩個表面，且所述兩個第三防護層位於所述第一可彎折區。
本申請藉由設置不等長的可彎折區，適應了各層折疊半徑的差異，能使應力均勻分散，從而能改善多層線路板靜態折疊半徑小、易斷裂的問題，進而提升了折疊線路板的可靠性。藉由設置不等長的可彎折區，既能保證可靠性，又能使折疊線路板的厚度做大，適合厚板。本申請提高了產品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請實施例的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請實施例。
需要說明，本申請實施例中所有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、後……）僅用於解釋在某一特定姿態（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關係、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
將理解，當一層被稱為“在”另一層“上”時，它可以直接在該另一層上或者可以在其間存在中間層。相反，當一層被稱為“直接在”另一層“上”時，不存在中間層。
另外，在本申請中如涉及“第一”“第二”等的描述僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本申請的描述中，“複數”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
這裡參考剖面圖描述本申請的實施例，這些剖面圖是本申請理想化的實施例（和中間構造）的示意圖。因而，由於製造工藝和/或公差而導致的圖示的形狀不同是可以預見的。因此，本申請的實施例不應解釋為限於這裡圖示的區域的特定形狀，而應包括例如由於製造而產生的形狀的偏差。圖中所示的區域本身僅是示意性的，它們的形狀並非用於圖示裝置的實際形狀，並且並非用於限制本申請的範圍。
下面結合附圖，對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。
請參閱圖1至圖12，本申請一實施方式提供一種折疊線路板100的製備方法，其包括步驟：
步驟S00，請參閱圖1至圖5，其示出了本申請一實施方式提供的第一電路基板10的製備方法。
如圖1所示，提供雙面覆銅板11，其包括第一基材層111和設置在所述第一基材層111相對兩表面的第一銅箔層112a和第二銅箔層112b。
所述第一基材層111的材質包括但不限於聚醯亞胺（Polyimide，PI）、滌綸樹脂（Polyethylene terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN）、液晶高分子聚合物（liquid crystal polymer，LCP）以及改性聚醯亞胺（modified polyimide，MPI）。本實施方式中，所述第一基材層111的材質為PI。
如圖2所示，可通過但不限於機械鑽孔、鐳射等方式在雙面覆銅板11上形成第一盲孔113。所述第一盲孔113貫穿第一銅箔層112a和第一基材層111，第二銅箔層112b靠近所述第一基材層111的部分表面通過所述第一盲孔113裸露。第一盲孔113的數量可為一個或多個，本實施方式中，第一盲孔113的數量為兩個。
如圖3所示，在所述第一盲孔113中填充或電鍍導電材料形成第一導電孔114。本實施方式中，所述第一導電孔114通過在第一盲孔113中鍍銅形成。第一導電孔114電連接第一銅箔層112a和第二銅箔層112b。
如圖4所示，對第一銅箔層112a和第二銅箔層112b進行線路製作形成第一導電層116和第二導電層117。
具體的，在第一銅箔層112a和第二銅箔層112b的外側分別形成一層抗蝕膜115（例如將抗蝕膜115壓合於第一銅箔層112a和第二銅箔層112b的外側），然後進行曝光、顯影、蝕刻、去除所述抗蝕膜115後分別形成第一導電層116和第二導電層117。所述壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等步驟為本領域常用技術手段，在此不再贅述。
如圖5所示，在第一導電層116和第二導電層117的部分表面分別設置第三防護層118，得到第一電路基板10。沿第一電路基板10的延伸方向，所述第三防護層118大致位於中間區域。本實施方式中，所述第三防護層118為一覆蓋膜層（cover-lay，CVL），在其它實施例中，所述第三防護層118還可以為防焊層。所述第三防護層118用於保護第一導電層116和第二導電層117，以免受到外界水汽侵襲或異物刮傷等。
沿所述第一電路基板10的延伸方向，所述第一電路基板10可劃分為第一可彎折區101和與所述第一可彎折區101連接的兩個第一連接區102。所述第一可彎折區101大致位於所述第一電路基板10的中部，兩個所述第一連接區102分別位於所述第一可彎折區101的兩端。本實施方式中，所述第三防護層118設置於所述第一可彎折區101並部分延伸至所述第一連接區102。進一步地，所述第一導電孔114設置於所述第一連接區102。
步驟S10，請參閱圖6，在第一電路基板10的相對兩側分別疊設至少一第一覆銅板21和至少一第二覆銅板31。本實施方式中，第一覆銅板21和第二覆銅板31的數量都為一個，在其它實施方式中，第一覆銅板21和第二覆銅板31的數量還可以為多個。本實施方式中，所述第一覆銅板21位於所述第一電路基板10的上側，所述第二覆銅板31位於所述第一電路基板10的下側。
第一覆銅板21包括第二基材層211、設於第二基材層211一側的第一銅層212以及設於第二基材層211另一側的第一膠層213，所述第一膠層213靠近所述第一電路基板10設置。沿所述第一覆銅板21的延伸方向，所述第一覆銅板21包括第二可彎折區201和與所述第二可彎折區201連接的兩個第二連接區202。所述第二可彎折區201大致位於所述第一覆銅板21的中部，兩個所述第二連接區202分別位於所述第二可彎折區201的兩端。所述第二可彎折區201的位置與所述第一可彎折區101的位置相對應，具體的，所述第一可彎折區101在所述第一覆銅板21上的正投影位於所述第二可彎折區201內。所述第一膠層213的材質包括可溶膠2131和非可溶膠2132，所述可溶膠2131大致設置於第一覆銅板21的第二可彎折區201，非可溶膠2132大致設置於第二連接區202。可溶膠2131在去除劑的作用下可被去除，非可溶膠2132的材質可為但不限於環氧樹脂或壓克力膠。在本實施例中，所述可溶膠2131是一種可水解的UV保護油墨。例如由改性有機矽丙烯酸樹脂、環氧樹脂、異冰片基丙烯酸酯三羥甲烷氯化橡膠草綠色顏料矽偶聯劑消泡劑、流平劑、阻聚劑、碳酸鈣等組成。它能夠在短時間內快速固，並且具有無殘留、易剝離的性能。去除劑是例如以NaOH為主要成分的剝膜液。
第二覆銅板31包括第三基材層311、設於所述第三基材層311一側的第二銅層312以及設於第三基材層311另一側的第二膠層313，所述第二膠層313靠近所述第一電路基板10設置。沿所述第二覆銅板31的延伸方向，所述第二覆銅板31包括第三可彎折區301和與所述第三可彎折區301連接的兩個第三連接區302。所述第三可彎折區301大致位於所述第二覆銅板31的中部，兩個所述第三連接區302分別位於所述第三可彎折區301的兩端。所述第三可彎折區301的位置與所述第一可彎折區101的位置相對應，具體的，所述第三可彎折區301在所述第一電路基板10上的正投影位於所述第一可彎折區101內，也即位於第二可彎折區201內。所述第二膠層313的材質包括可溶膠3131和非可溶膠3132，所述可溶膠3131大致設置於第二覆銅板31的第三可彎折區301，非可溶膠3132大致設置於第三連接區302。可溶膠3131在去除劑的作用下可被去除，非可溶膠2132的材質可為但不限於環氧樹脂或壓克力膠。在本實施例中，所述可溶膠3131是一種可水解的UV保護油墨。例如由改性有機矽丙烯酸樹脂、環氧樹脂、異冰片基丙烯酸酯三羥甲烷氯化橡膠草綠色顏料矽偶聯劑消泡劑、流平劑、阻聚劑、碳酸鈣等組成。它能夠在短時間內快速固，並且具有無殘留、易剝離的性能。去除劑是例如以NaOH為主要成分的剝膜液。
第二基材層211和第三基材層311的材質包括但不限於PI、PET、PEN、LCP以及MPI，第二基材層211、第三基材層311和第一基材層111的材質可相同或不同。本實施方式中，第二基材層211和第三基材層311的材質均為PI。
如圖6所示，沿延伸方向，第二可彎折區201的長度為a，第一可彎折區101的長度為b，第三可彎折區301的長度為c，其中，a＞b＞c。
可以理解，各可彎折區的長度是依靜態折疊位置由內向外逐漸增長。本實施方式中，對可彎折區進行彎折形成圓弧時（參圖12），第三可彎折區301、第一可彎折區101和第二可彎折區201由內至外依次排列，位於最外側的第二可彎折區201的長度最大，第一可彎折區101的長度次之，位於最內側的第三可彎折區301的長度最小。第二可彎折區201形成的圓弧半徑、第一可彎折區101形成的圓弧半徑、第三可彎折區301形成的圓弧半徑由外至內依次遞減，第二可彎折區201、第一可彎折區101和第三可彎折區301的長度由外至內也設置為依次遞減，適應了各層折疊半徑的差異，能使應力均勻分散，從而能改善多層線路板靜態折疊半徑小、易斷裂的問題，進而提升了折疊線路板的可靠性。
進一步地，一些實施例中，0＜a-b＜0.1mm，0＜b-c＜0.1mm。第三可彎折區301、第一可彎折區101和第二可彎折區201的長度按照折疊位置由內向外逐漸增長，增長的數值或比例，可綜合折疊的半徑和實際的板厚進行調整。
步驟S20，請參閱圖7，壓合所述第一覆銅板21、第一電路基板10和第二覆銅板31，並使第二可彎折區201朝向遠離所述第一電路基板10的方向凸起形成第二突出部203，第一可彎折區101朝向靠近所述第一覆銅板21的方向凸起形成第一突出部103，以使位於第一覆銅板21上的非可溶膠2132覆蓋位於第一導電層116上的第三防護層118的兩端，且位於第二覆銅板31上的非可溶膠3132覆蓋位於第二導電層117上的第三防護層118的兩端。第二突出部203與第一突出部103之間通過可溶膠2131連接，第一突出部103與第三可彎折區301之間通過可溶膠3131連接。可溶膠2131填充於第二突出部203和第一突出部103之間的空隙起固定作用，可溶膠3131填充於第一突出部103和第三可彎折區301之間的空隙起固定作用，使得第一覆銅板21、第一電路基板10和第二覆銅板31之間的位置相對固定。在成型前再去除可溶膠2131、3131，這樣可改善製作過程中的製程藏水問題。
如圖7所示，沿所述延伸方向，所述第二突出部203的直線長度為L。一些實施例中，L＜0.1mm。
步驟S30，請參閱圖8，通過機械鑽孔、鐳射等方式在第一覆銅板21和第一電路基板10上形成至少一第二盲孔214，在第二覆銅板31和第一電路基板10上形成至少一第三盲孔314，並對所述第二盲孔214和第三盲孔314分別進行鍍銅，以形成第二導電孔215和第三導電孔315。第二導電孔215電連接所述第一電路基板10的第一導電層116和所述第一覆銅板21，第三導電孔315電連接所述第一電路基板10的第二導電層117和第二覆銅板31。
其中，所述第二盲孔214貫穿所述第一覆銅板21並使第一導電層116部分裸露，所述第二盲孔214設置於第二連接區202。所述第三盲孔314貫穿所述第二覆銅板31並使第二導電層117部分裸露，所述第三盲孔314設置於第三連接區302。
步驟S40，請參閱圖9，通過影像轉移製程等方式將第一銅層212製作形成第一線路層216，將第二銅層312製作形成第二線路層316。
步驟S50，請參閱圖10，在第一線路層216的外側形成第一防護層217，得到第二電路基板20；在所述第二線路層316的外側形成第二防護層317，得到第三電路基板30。所述第一防護層217用於保護第一線路層216，所述第二防護層317用於保護第二線路層316，以免受到外界水汽侵襲或異物刮傷等。本實施方式中，所述第一線路層216和第二防護層317均為一覆蓋膜層（cover-lay，CVL），在其他實施例中，還可以為防焊層。在本實施方式中，部分所述第一線路層216未被第一防護層217覆蓋而裸露出來，形成接觸墊218。所述接觸墊218用於與外部元件電連接。在所述接觸墊218上還形成有一化金層2181。
步驟S60，請參閱圖11，可通過施加去除劑（例如以NaOH為主要成分的剝膜液）等方式去除所述可溶膠2131、3131。
如圖11所示，所述第二電路基板20的最高點（即第二突出部203覆蓋第一防護層217後的最高點）與未凸起的水準的第一防護層217之間的距離為H。一些實施例中，H＜0.08mm。
步驟S70，請參閱圖12，折線定型：將第二可彎折區201、第一可彎折區101和第三可彎折區301彎折成弧形，此時，所述第二電路基板20的兩個第二連接區202大致互相平行，所述第一電路基板10的兩個第一連接區102大致互相平行，所述第三電路基板30的兩個第三連接區302大致互相平行，得到所述折疊線路板100。
如圖12所示，本申請一實施方式提供一種折疊線路板100，其包括第一電路基板10、設於所述第一電路基板10一側的至少一第二電路基板20、以及設於所述第一電路基板10另一側的至少一第三電路基板30。本實施方式中，第二電路基板20和第三電路基板30的數量均為一個。
所述第一電路基板10包括第一基材層111和分別設於所述第一基材層111兩側的第一導電層116和第二導電層117。所述第一電路基板10還設有第一導電孔114以將所述第一導電層116和所述第二導電層117電連接。所述第一電路基板10包括第一可彎折區101，所述第一可彎折區101朝向靠近所述第二電路基板20的方向凸起形成弧形，所述第一導電孔114設置於所述第一可彎折區101外。
所述第二電路基板20包括第二基材層211和設於所述第二基材層211一側的第一線路層216，所述第一線路層216背離所述第一電路基板10設置。所述第二電路基板20還設有第二導電孔215以將所述第一線路層216和所述第一導電層116電連接。所述第二電路基板20包括第二可彎折區201，所述第二可彎折區201朝向遠離所述第一電路基板10的方向凸起形成弧形，所述第二可彎折區201的位置與所述第一可彎折區101的位置相對應。所述第二導電孔215設置於所述第二可彎折區201外。
所述第三電路基板30包括第三基材層311和設於所述第三基材層311一側的第二線路層316，所述第二線路層316背離所述第一電路基板10設置。所述第三電路基板30還設有第三導電孔315以將所述第二線路層316和所述第二導電層117電連接。所述第三電路基板包括第三可彎折區301，所述第三可彎折區301的位置與所述第一可彎折區101的位置相對應，所述第三導電孔315設置於所述第三可彎折區301外。
進一步地，如圖12所示，所述第一電路基板10還包括與第一可彎折區101連接的兩個第一連接區102。兩個所述第一連接區102分別位於所述第一可彎折區101的兩端，所述第一導電孔114設置於所述第一連接區102，兩個第一連接區102大致互相平行。所述第一導電層116和所述第二導電層117的部分表面分別設有第三防護層118，所述第三防護層118設置於所述第一可彎折區101並部分延伸至所述第一連接區102。所述第二電路基板20還包括與所述第二可彎折區201連接的兩個第二連接區202，兩個所述第二連接區202分別位於所述第二可彎折區201的兩端，兩個第二連接區202大致互相平行。所述第一線路層216靠近所述第一電路基板10的一側設有第一膠層213，背離所述第一電路基板10的另一側設有第一防護層217。所述第三電路基板30還包括與所述第三可彎折區301連接的兩個第三連接區302，兩個所述第三連接區302分別位於所述第三可彎折區301的兩端，兩個第三連接區302大致互相平行。所述第二線路層316靠近所述第一電路基板10的一側設有第二膠層313，背離所述第一電路基板10的另一側設有第二防護層317。所述第一膠層213包括非可溶膠2132，所述第二膠層313包括非可溶膠3132。所述非可溶膠2132夾設於所述第一連接區102和所述第二連接區202之間，所述非可溶膠3132夾設於所述第一連接區102和所述第三連接區302之間，且暴露所述第一電路基板10位於所述第一可彎折區101的部分表面。
本申請藉由設置不等長的可彎折區，適應了各層折疊半徑的差異，能使應力均勻分散，從而能改善多層線路板靜態折疊半徑小、易斷裂的問題，進而提升了折疊線路板的可靠性。藉由設置不等長的可彎折區，既能保證可靠性，又能使折疊線路板的厚度做大，適合厚板。本申請提高了產品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。
以上說明是本申請一些具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這些實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請的保護範圍。
100:折疊線路板
10:第一電路基板
20:第二電路基板
30:第三電路基板
11:雙面覆銅板
111:第一基材層
112a:第一銅箔層
112b:第二銅箔層
113:第一盲孔
114:第一導電孔
115:抗蝕膜
116:第一導電層
117:第二導電層
118:第三防護層
101:第一可彎折區
102:第一連接區
103:第一突出部
21:第一覆銅板
211:第二基材層
212:第一銅層
213:第一膠層
214:第二盲孔
215:第二導電孔
216:第一線路層
217:第一防護層
218:接觸墊
2181:化金層
201:第二可彎折區
202:第二連接區
203:第二突出部
31:第二覆銅板
311:第三基材層
312:第二銅層
313:第二膠層
314:第三盲孔
315:第三導電孔
316:第二線路層
317:第二防護層
301:第三可彎折區
302:第三連接區
2131,3131:可溶膠
2133,3132:非可溶膠
圖1為本申請一實施方式提供的雙面覆銅板的剖視圖。
圖2為在圖1所示的雙面覆銅板上形成第一盲孔後的剖視圖。
圖3為對圖2所示的第一盲孔進行鍍銅後形成第一導電孔後的剖視圖。
圖4為在圖3所示的結構的外側分別形成一層抗蝕膜，然後進行曝光、顯影、蝕刻、去除抗蝕膜後分別形成第一導電層和第二導電層後的剖視圖。
圖5為在圖4所示的第一導電層和第二導電層的部分表面分別設置第一防護層後的剖視圖。
圖6為在圖5所示的第一電路基板的相對兩側分別疊設一第一覆銅板和一第二覆銅板後的剖視圖。
圖7為壓合圖6所示的第一電路基板、第一覆銅板和第二覆銅板，並使第一可彎折區和第二可彎折區凸起後的剖視圖。
圖8為在圖7所示的結構上設置至少一第二導電孔和至少一第三導電孔後的剖視圖。
圖9為在圖8所示的第一覆銅板上形成第一線路層，在第二覆銅板上形成第二線路層後的剖視圖。
圖10為在圖9所示的第一線路層上形成第一防護層，在第三線路上形成第二防護層後的剖視圖。
圖11為對圖10所示的結構去除可溶膠後的剖視圖。
圖12為對圖11所示的結構進行折線定型後的剖視圖。
100:折疊線路板
10:第一電路基板
20:第二電路基板
30:第三電路基板
111:第一基材層
114:第一導電孔
116:第一導電層
117:第二導電層
101:第一可彎折區
102:第一連接區
211:第二基材層
213:第一膠層
215:第二導電孔
216:第一線路層
217:第一防護層
201:第二可彎折區
202:第二連接區
311:第三基材層
313:第二膠層
315:第三導電孔
316:第二線路層
317:第二防護層
301:第三可彎折區
302:第三連接區
Claims (10)
- 一種折疊線路板的製備方法，包括如下步驟： 在第一電路基板的相對兩側分別疊設至少一第一覆銅板和至少一第二覆銅板，其中，所述第一電路基板包括第一可彎折區以及連接於所述第一可彎折區兩端的兩個第一連接區，所述第一覆銅板包括第二可彎折區以及連接於所述第二可彎折區兩端的兩個第二連接區，所述第二覆銅板包括第三可彎折區以及連接於所述第三可彎折區兩端的兩個第三連接區，所述第二可彎折區的位置和所述第三可彎折區的位置均與所述第一可彎折區的位置相對應；沿所述第一電路基板的延伸方向，所述第二可彎折區的長度a大於所述第一可彎折區的長度b，所述第一可彎折區的長度b大於所述第三可彎折區的長度c；所述第二可彎折區以及所述第三可彎折區面對所述第一電路基板的表面均設有可溶膠，所述第二連接區和所述第三連接區面對所述第一連接區的表面均設有非可溶膠； 壓合所述第一覆銅板、所述第一電路基板和所述第二覆銅板，並使所述第一可彎折區朝向靠近所述第一覆銅板的方向凸起形成第一突出部，所述第二可彎折區朝向遠離所述第一電路基板的方向凸起形成第二突出部，所述第二突出部與所述第一突出部通過所述可溶膠連接，所述第一突出部與所述第三可彎折區通過所述可溶膠連接； 在所述第一覆銅板上形成第一線路層，在所述第二覆銅板上形成第二線路層； 去除所述可溶膠； 將所述第二可彎折區、所述第一可彎折區和所述第三可彎折區彎折成弧形，得到所述折疊線路板。
- 如請求項1所述之折疊線路板的製備方法，其中，0＜a-b＜0.1mm，0＜b-c＜0.1mm。
- 如請求項1所述之折疊線路板的製備方法，其中，沿所述延伸方向，所述第二突出部的長度為L，L＜0.1mm。
- 如請求項1所述之折疊線路板的製備方法，其中，在去除所述可溶膠之前，所述製備方法還包括如下步驟：在所述第一線路層的外側形成第一防護層，得到第二電路基板；在所述第二線路層的外側形成第二防護層，得到第三電路基板。
- 如請求項1所述之折疊線路板的製備方法，其中，在所述“在第一電路基板的相對兩側分別疊設至少一第一覆銅板和至少一第二覆銅板”的步驟之前，所述製備方法還包括製備所述第一電路基板的如下步驟： 在雙面覆銅板上設置第一導電孔，所述雙面覆銅板包括第一基材層和設置在所述第一基材層相對兩表面的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一導電孔電連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層； 在所述第一銅箔層上形成第一導電層，在所述第二銅箔層上形成第二導電層； 在所述第一導電層和所述第二導電層的部分表面分別設置兩個第三防護層，得到所述第一電路基板。
- 如請求項5所述之折疊線路板的製備方法，其中，所述第一導電孔設置於所述第一連接區，所述兩個第三防護層設置於所述第一可彎折區；壓合所述第一覆銅板、所述第一電路基板和所述第二覆銅板後，位於所述第一覆銅板和所述第二覆銅板上的非可溶膠分別覆蓋兩個第三防護層的兩端。
- 如請求項6所述之折疊線路板的製備方法，其中，“在所述第一覆銅板上形成第一線路層，在所述第二覆銅板上形成第二線路層”的步驟之前，所述製備方法還包括：設置至少一第二導電孔以電連接所述第一電路基板和所述第一覆銅板，設置至少一第三導電孔以電連接所述第一電路基板和第二覆銅板。
- 如請求項7所述之折疊線路板的製備方法，其中，所述第二導電孔設置於所述第二連接區和所述第一連接區，以電連接所述第一線路層和所述第一導電層；所述第三導電孔設置於所述第三連接區和所述第一連接區，以電連接所述第二線路層和所述第二導電層。
- 一種折疊線路板，所述折疊線路板包括第一電路基板、設於所述第一電路基板的一側的至少一第二電路基板、設於所述第一電路基板的另一側的至少一第三電路基板以及非可溶膠，其中， 所述第一電路基板包括第一可彎折區以及連接於所述第一可彎折區兩端的兩個第一連接區，所述第一可彎折區朝向靠近所述第二電路基板的方向凸起； 所述第二電路基板包括第二可彎折區以及連接於所述第二可彎折區兩端的兩個第二連接區，所述第二可彎折區朝向遠離所述第一電路基板的方向凸起，所述第二可彎折區的位置與所述第一可彎折區的位置相對應； 所述第三電路基板包括第三可彎折區以及連接於所述第三可彎折區兩端的兩個第三連接區，所述第三可彎折區的位置與所述第一可彎折區的位置相對應，所述第二可彎折區的長度a大於所述第一可彎折區的長度b，所述第一可彎折區的長度b大於所述第三可彎折區的長度c； 所述非可溶膠夾設於所述第一連接區和所述第二連接區之間以及所述第一連接區和所述第三連接區之間，且暴露所述第一電路基板位於所述第一彎折區的部分表面。
- 如請求項9所述之折疊線路板，其中，所述折疊線路板還包括第一防護層、第二防護層和兩個第三防護層，所述第一防護層設置於所述第二電路基板背離所述第一電路基板的一側，所述第二防護層設置於所述第三電路基板背離所述第一電路基板的一側，所述兩個第三防護層設置於所述第一電路基板靠近所述第二電路基板和所述第三電路基板的兩個表面，且所述兩個第三防護層位於所述第一可彎折區。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210711147.6A CN117320324A (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 折叠线路板及其制备方法 |
| CN202210711147.6 | 2022-06-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI827112B TWI827112B (zh) | 2023-12-21 |
| TW202402127A true TW202402127A (zh) | 2024-01-01 |
Family
ID=89235842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111123971A TWI827112B (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-27 | 折疊線路板及其製備方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117320324A (zh) |
| TW (1) | TWI827112B (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4672425B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-04-20 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路 |
| TWI398206B (zh) * | 2010-08-06 | 2013-06-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板製作方法 |
| CN107113960A (zh) * | 2014-12-08 | 2017-08-29 | 株式会社藤仓 | 伸缩性基板 |
| TWI724807B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 可撓式裝置 |
-
2022
- 2022-06-22 CN CN202210711147.6A patent/CN117320324A/zh active Pending
- 2022-06-27 TW TW111123971A patent/TWI827112B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117320324A (zh) | 2023-12-29 |
| TWI827112B (zh) | 2023-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4150396B2 (ja) | リジッドフレキシブル基板の製造方法 | |
| KR100584962B1 (ko) | 액정 중합체로 커버레이 성형된 경연성 인쇄회로기판 및그 제조 방법 | |
| TWI640234B (zh) | 具厚銅線路的電路板及其製作方法 | |
| JP2016162835A (ja) | 多層配線板 | |
| JP2010016339A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 | |
| KR101131289B1 (ko) | 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 | |
| KR100789531B1 (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN114554675A (zh) | 柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置 | |
| TWI827112B (zh) | 折疊線路板及其製備方法 | |
| TW201813458A (zh) | 鏤空柔性電路板及製作方法 | |
| TW201417640A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| JP3477460B2 (ja) | Ｃｏｆ用積層フィルム及びｃｏｆフィルムキャリアテープ | |
| KR20130055990A (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| TWI637666B (zh) | 電路板及電路板製作方法 | |
| JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| CN113873771A (zh) | 一种适用于超精细fpc线路的制作工艺 | |
| JP2008205244A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| CN110785028A (zh) | 一种内埋嵌陶瓷片的pcb板制作方法及其pcb板 | |
| TWI837693B (zh) | 電路板、應用其的顯示裝置、及顯示裝置的製作方法 | |
| KR20120004088A (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| TWI807407B (zh) | 柔性電路板及其製作方法 | |
| CN211321607U (zh) | 一种多摄像头模组刚挠板 | |
| US9674955B2 (en) | Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package | |
| TWI420990B (zh) | 電路板製作方法 | |
| KR100823743B1 (ko) | 양면형 연성 인쇄회로기판의 제조방법 |